CN220672516U - 一种用于芯片切割的清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于芯片切割的清洗装置，包括清洗箱，储存桶，清洗泵，进液管，输送管，分流管，冲洗管，可插接放置导流清洗座结构以及可收集净化清理板结构。本实用新型清洗箱，遮挡板，清洗座以及清洗槽相互配合的设置，有利于在清洗的过程中通过清洗座倒V型的设置，并在放置芯片时使芯片倾斜，有利于在清洗的过程中进行杂质导送和清理工作；清洗箱，储存桶，收集板，收集孔以及收集架相互配合的设置，有利于在使用的过程中通过清洗液流动至收集板的上端后，经过收集架进行清洗液过滤工作，方便在清洗的过程中对清洗液进行过滤工作，有利于在清洗的过程中进行循环使用。

Description

一种用于芯片切割的清洗装置

技术领域

本实用新型属于芯片加工设备技术领域，尤其涉及一种用于芯片切割的清洗装置。

背景技术

芯片是一种集成电路，通常都是制造在半导体晶圆表面上，而晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆在加工过程中需要对晶圆的表面进行切割，从而把晶圆的表面切割出若干个单个芯片，在进行切割的过程中需要使用清洗装置对芯片进行清洗工作，现有的用于芯片切割的清洗装置包括清洗箱主体、安装板、导流槽、放置槽、连接块、连接杆、转杆、限位杆、限位槽、橡胶垫、第一滑动槽、轴杆、压力弹簧、第二滑槽、滑动块、清理杆、清理刷毛、螺纹杆、伺服电机，在进行清洗的过程中由于切割后碎屑落在芯片的切割面，切割面容易影响清洗效果以及在使用的过程中无法对清洗液内部的杂质进行收集清理的问题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于芯片切割的清洗装置，通过在清洗的过程中对清洗机构进行改进，方便在清洗过程中进行杂质清理工作以及在清洗的过程中设置杂质收集机构，方便在使用的过程中对清洗液内部的杂质进行收集的目的。

一种用于芯片切割的清洗装置，包括清洗箱，所述的清洗箱的左侧下部螺栓固定有储存桶；所述的清洗箱的上端左侧中间位置螺栓固定有清洗泵；所述的清洗泵的左侧上部螺纹连接有进液管；所述的清洗泵的右侧上部螺纹连接有输送管；所述的输送管的底端外壁螺纹连接有分流管；所述的分流管的底端从左到右依次螺纹连接有冲洗管，其特征在于，所述的清洗箱的内部上端设置有可插接放置导流清洗座结构；所述的清洗箱的内部下端设置有可收集净化清理板结构。

优选的，所述的可插接放置导流清洗座结构包括遮挡板，所述的遮挡板的左侧上部和左侧下部分别螺栓固定有清洗座；所述的清洗座的上端从左到右依次开设有清洗槽。

优选的，所述的可收集净化清理板结构包括收集板，所述的收集板的上端从左到右依次开设有收集孔；所述的收集孔的底端内部分别螺纹连接有收集架。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型中，所述的清洗箱，遮挡板，清洗座以及清洗槽相互配合的设置，有利于在清洗的过程中通过清洗座倒V型的设置，并在放置芯片时使芯片倾斜，有利于在清洗的过程中进行杂质导送和清理工作。

本实用新型中，所述的清洗箱，储存桶，收集板，收集孔以及收集架相互配合的设置，有利于在使用的过程中通过清洗液流动至收集板的上端后，经过收集架进行清洗液过滤工作，方便在清洗的过程中对清洗液进行过滤工作，有利于在清洗的过程中进行循环使用。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的可插接放置导流清洗座结构的结构示意图；

图3是本实用新型的可收集净化清理板结构的结构示意图。

图中：

1、清洗箱；2、储存桶；3、清洗泵；4、进液管；5、输送管；6、分流管；7、冲洗管；8、可插接放置导流清洗座结构；81、遮挡板；82、清洗座；83、清洗槽；9、可收集净化清理板结构；91、收集板；92、收集孔；93、收集架。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行具体描述，如附图1和附图2所示，一种用于芯片切割的清洗装置，包括清洗箱1，储存桶2，清洗泵3，进液管4，输送管5，分流管6，冲洗管7，可插接放置导流清洗座结构8以及可收集净化清理板结构9，所述的清洗箱1的左侧下部螺栓固定有储存桶2；所述的清洗箱1的上端左侧中间位置螺栓固定有清洗泵3；所述的清洗泵3的左侧上部螺纹连接有进液管4；所述的清洗泵3的右侧上部螺纹连接有输送管5；所述的输送管5的底端外壁螺纹连接有分流管6；所述的分流管6的底端从左到右依次螺纹连接有冲洗管7；所述的清洗箱1的内部上端设置有可插接放置导流清洗座结构8；所述的清洗箱1的内部下端设置有可收集净化清理板结构9；所述的可插接放置导流清洗座结构8包括遮挡板81，清洗座82以及清洗槽83，所述的遮挡板81的左侧上部和左侧下部分别螺栓固定有清洗座82；所述的清洗座82的上端从左到右依次开设有清洗槽83；进行使用时，将清洗箱1固定在合适的位置，并向储存桶2的内部加注清洗液，然后拉动遮挡板81，带动清洗座82进行移动，并将需要进行清洗的芯片放置在清洗槽83的内部，并使芯片成倾斜状放置，方便在使用的过程中进行杂质清理工作，然后经过清洗泵3工作时的动力，将清洗液输送至分流管6的内部，并经过冲洗管7喷出对芯片进行冲洗工作。

本实施方案中，结合附图3所示，所述的可收集净化清理板结构9包括收集板91，收集孔92以及收集架93，所述的收集板91的上端从左到右依次开设有收集孔92；所述的收集孔92的底端内部分别螺纹连接有收集架93；在进行冲洗的过程中使冲洗液落在收集板91的上端，并使清洗液经过收集孔92后流经收集架93的内部，经过收集架93内壁设置的过滤网片进行清洗液过滤工作，方便在清洗的过程中进行杂质过滤工作，有利于进行循环清洗使用工作，从而完成芯片清洗工作。

本实施方案中，具体的，所述的输送管5贯穿清洗箱1的上端内部中间位置；所述的进液管4的底端插接在储存桶2的内部底端中间位置；所述的清洗箱1和储存桶2连通设置；所述的清洗箱1的右侧上部开设有插接孔；所述的清洗箱1的正表面螺栓固定有钢化玻璃片。

本实施方案中，具体的，所述的清洗座82采用倒V型的不锈钢座且所述清洗座82的底端从左到右依次开设有通孔；所述的遮挡板81采用长方体的磁铁板。

本实施方案中，具体的，所述的清洗座82贯穿清洗箱1的右侧上部；所述的遮挡板81设置在清洗箱1的右侧上部且吸附设置。

本实施方案中，具体的，所述的收集架93采用内壁螺钉连接有网片的不锈钢架且所述收集架93的底端设置为弧形；所述的收集板91采用上端设置内凹型的不锈钢板。

本实施方案中，具体的，所述的收集板91螺栓固定在清洗箱1的内壁下部中间位置；所述的收集架93的底端设置在清洗箱1和储存桶2的连接处上方。

工作原理

本实用新型中，进行使用时，将清洗箱1固定在合适的位置，并向储存桶2的内部加注清洗液，然后拉动遮挡板81，带动清洗座82进行移动，并将需要进行清洗的芯片放置在清洗槽83的内部，并使芯片成倾斜状放置，方便在使用的过程中进行杂质清理工作，然后经过清洗泵3工作时的动力，将清洗液输送至分流管6的内部，并经过冲洗管7喷出对芯片进行冲洗工作，在进行冲洗的过程中使冲洗液落在收集板91的上端，并使清洗液经过收集孔92后流经收集架93的内部，经过收集架93内壁设置的过滤网片进行清洗液过滤工作，方便在清洗的过程中进行杂质过滤工作，有利于进行循环清洗使用工作，从而完成芯片清洗工作。

利用本实用新型所述的技术方案，或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种用于芯片切割的清洗装置，包括清洗箱(1)，所述的清洗箱(1)的左侧下部螺栓固定有储存桶(2)；所述的清洗箱(1)的上端左侧中间位置螺栓固定有清洗泵(3)；所述的清洗泵(3)的左侧上部螺纹连接有进液管(4)；所述的清洗泵(3)的右侧上部螺纹连接有输送管(5)；所述的输送管(5)的底端外壁螺纹连接有分流管(6)；所述的分流管(6)的底端从左到右依次螺纹连接有冲洗管(7)；其特征在于，该用于芯片切割的清洗装置中所述的清洗箱(1)的内部上端设置有可插接放置导流清洗座结构(8)；所述的清洗箱(1)的内部下端设置有可收集净化清理板结构(9)。

2.如权利要求1所述的用于芯片切割的清洗装置，其特征在于，所述的可插接放置导流清洗座结构(8)包括遮挡板(81)，所述的遮挡板(81)的左侧上部和左侧下部分别螺栓固定有清洗座(82)；所述的清洗座(82)的上端从左到右依次开设有清洗槽(83)。

3.如权利要求1所述的用于芯片切割的清洗装置，其特征在于，所述的可收集净化清理板结构(9)包括收集板(91)，所述的收集板(91)的上端从左到右依次开设有收集孔(92)；所述的收集孔(92)的底端内部分别螺纹连接有收集架(93)。

4.如权利要求2所述的用于芯片切割的清洗装置，其特征在于，所述的清洗座(82)贯穿清洗箱(1)的右侧上部；所述的遮挡板(81)设置在清洗箱(1)的右侧上部且吸附设置。

5.如权利要求3所述的用于芯片切割的清洗装置，其特征在于，所述的收集板(91)螺栓固定在清洗箱(1)的内壁下部中间位置；所述的收集架(93)的底端设置在清洗箱(1)和储存桶(2)的连接处上方。