CN220652039U - 半导体发光单元 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体发光件技术领域，尤其为半导体发光单元，包括单元陶瓷基板，所述紫铜散热环底端以及合金腔板顶端内部均固定设置有铜铝导热板，所述合金腔板顶端内部均固定设置有散热翅板，所述合金腔板顶端固定设置有圆垫块，所述内环卡板外侧贴合接触有封罩，所述封罩顶端内部嵌合固定设置有玻璃透镜，所述封罩内架嵌合固定设置有吸气剂组件，所述合金腔板顶部以及封罩底部外侧均设置有荧光胶膜，本实用新型通过单元陶瓷基板、合金腔板、导电焊点、LED组件、内环卡板、紫铜散热环、铜铝导热板、散热翅板、圆垫块、封罩、玻璃透镜、吸气剂组件以及荧光胶膜形成对半导体发光单元件的散热封装的功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体发光件技术领域，具体为半导体发光单元。
背景技术
目前所使用的半导体发光元件主要为LED(发光二极管)，LED是一种固态的半导体器件，LED封装主要采用COB封装结构，即将LED通过打线固定在基板上，再利用荧光胶脂进行封装成型。
现有的半导体发光单元通过上述封装结构固定成型后，由于荧光胶脂在内部LED发光下受热温度较高，胶脂易发生老化导致颜色变黄，影响封装后LED的透光效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供半导体发光单元，以解决上述背景技术中提出的现有的半导体发光单元通过上述封装结构固定成型后，由于荧光胶脂在内部LED发光下受热温度较高，胶脂易发生老化导致颜色变黄，影响封装后LED的透光效果的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
半导体发光单元，包括单元陶瓷基板，所述单元陶瓷基板顶端固定设置有合金腔板，所述单元陶瓷基板顶端以及合金腔板内部均固定设置有导电焊点，所述导电焊点顶端焊接固定设置有LED组件，所述合金腔板顶端固定设置有内环卡板，所述内环卡板内架嵌合固定设置有紫铜散热环，所述紫铜散热环底端以及合金腔板顶端内部均固定设置有铜铝导热板，所述合金腔板顶端内部均固定设置有散热翅板，所述合金腔板顶端固定设置有圆垫块，所述内环卡板外侧贴合接触有封罩，所述封罩顶端内部嵌合固定设置有玻璃透镜，所述封罩内架嵌合固定设置有吸气剂组件，所述合金腔板顶部以及封罩底部外侧均设置有荧光胶膜。
优选的，所述导电焊点、LED组件、内环卡板、封罩以及玻璃透镜均有四个，所述合金腔板竖向中轴线为对称分布位置的两侧。
优选的，所述圆垫块内部以及合金腔板顶部内侧均连通设置有槽孔。
优选的，所述散热翅板顶端与合金腔板顶端内侧面的夹角呈60-75度。
优选的，所述合金腔板顶端面与紫铜散热环呈平行设置。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型中，通过设置的单元陶瓷基板、合金腔板、导电焊点、LED组件、内环卡板、紫铜散热环、铜铝导热板、散热翅板、圆垫块、封罩、玻璃透镜、吸气剂组件以及荧光胶膜，本实用新型提供一种便于对半导体发光单元进行装配封装的高效散热结构，其中单元陶瓷基板、合金腔板以及导电焊点为单元基板的基准定位组件，LED组件焊接于导电焊点上形成发光单元件，封罩内部固定设置的吸气剂组件用于对内部发热膨胀的气体进行缓冲减压，提高封装发光元件的防爆效果，通过封罩顶部设置的玻璃透镜向外部启动发光，其中内环卡板、紫铜散热环以及铜铝导热板为固定于合金腔板顶部的一体式导热组件，合金腔板、紫铜散热环、铜铝导热板、散热翅板以及圆垫块形成通过风冷流动的高效散热组件，以解决上述提出的现有的半导体发光单元通过上述封装结构固定成型后，由于荧光胶脂在内部LED发光下受热温度较高，胶脂易发生老化导致颜色变黄，影响封装后LED的透光效果的问题。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型封罩剖面结构示意图；
图3为本实用新型图2的A处结构示意图；
图4为本实用新型的紫铜散热环分布结构示意图；
图5为本实用新型的吸气剂组件分布结构示意图。
图中：1-单元陶瓷基板、2-合金腔板、3-导电焊点、4-LED组件、5-内环卡板、6-紫铜散热环、7-铜铝导热板、8-散热翅板、9-圆垫块、10-封罩、11-玻璃透镜、12-吸气剂组件、13-荧光胶膜。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：
半导体发光单元，包括单元陶瓷基板1，单元陶瓷基板1顶端固定设置有合金腔板2，单元陶瓷基板1顶端以及合金腔板2内部均固定设置有导电焊点3，导电焊点3顶端焊接固定设置有LED组件4，合金腔板2顶端固定设置有内环卡板5，内环卡板5内架嵌合固定设置有紫铜散热环6，紫铜散热环6底端以及合金腔板2顶端内部均固定设置有铜铝导热板7，合金腔板2顶端内部均固定设置有散热翅板8，合金腔板2顶端固定设置有圆垫块9，内环卡板5外侧贴合接触有封罩10，封罩10顶端内部嵌合固定设置有玻璃透镜11，封罩10内架嵌合固定设置有吸气剂组件12，合金腔板2顶部以及封罩10底部外侧均设置有荧光胶膜13。
如图1、2、4以及5所示，通过设置的单元陶瓷基板1、合金腔板2、导电焊点3、LED组件4、内环卡板5、紫铜散热环6、铜铝导热板7、散热翅板8、圆垫块9、封罩10、玻璃透镜11、吸气剂组件12以及荧光胶膜13，本实用新型提供一种便于对半导体发光单元进行装配封装的高效散热结构，其中单元陶瓷基板1、合金腔板2以及导电焊点3为单元基板的基准定位组件，其中导电焊点3、LED组件4、内环卡板5、封罩10以及玻璃透镜11均有四个，合金腔板2竖向中轴线为对称分布位置的两侧；圆垫块9内部以及合金腔板2顶部内侧均连通设置有槽孔；散热翅板8顶端与合金腔板2顶端内侧面的夹角呈60-75度；合金腔板2顶端面与紫铜散热环6呈平行设置。
工作流程：本实用新型提供一种便于对半导体发光单元进行装配封装的高效散热结构，其中单元陶瓷基板1、合金腔板2以及导电焊点3为单元基板的基准定位组件，LED组件4焊接于导电焊点3上形成发光单元件，封罩10对内环卡板5外侧的贴合放置，向封罩10底部外侧涂覆荧光胶层硬化后得到荧光胶膜13起到对外部的密封封装，封罩10内部固定设置的吸气剂组件12用于对内部发热膨胀的气体进行缓冲减压，提高封装发光元件的防爆效果，通过封罩10顶部设置的玻璃透镜11向外部启动发光，其中内环卡板5、紫铜散热环6以及铜铝导热板7为固定于合金腔板2顶部的一体式导热组件，合金腔板2、紫铜散热环6、铜铝导热板7、散热翅板8以及圆垫块9形成通过风冷流动的高效散热组件。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.半导体发光单元，包括单元陶瓷基板(1)，其特征在于：所述单元陶瓷基板(1)顶端固定设置有合金腔板(2)，所述单元陶瓷基板(1)顶端以及合金腔板(2)内部均固定设置有导电焊点(3)，所述导电焊点(3)顶端焊接固定设置有LED组件(4)，所述合金腔板(2)顶端固定设置有内环卡板(5)，所述内环卡板(5)内架嵌合固定设置有紫铜散热环(6)，所述紫铜散热环(6)底端以及合金腔板(2)顶端内部均固定设置有铜铝导热板(7)，所述合金腔板(2)顶端内部均固定设置有散热翅板(8)，所述合金腔板(2)顶端固定设置有圆垫块(9)，所述内环卡板(5)外侧贴合接触有封罩(10)，所述封罩(10)顶端内部嵌合固定设置有玻璃透镜(11)，所述封罩(10)内架嵌合固定设置有吸气剂组件(12)，所述合金腔板(2)顶部以及封罩(10)底部外侧均设置有荧光胶膜(13)。
2.根据权利要求1所述半导体发光单元，其特征在于：所述导电焊点(3)、LED组件(4)、内环卡板(5)、封罩(10)以及玻璃透镜(11)均有四个，所述合金腔板(2)竖向中轴线为对称分布位置的两侧。
3.根据权利要求1所述半导体发光单元，其特征在于：所述圆垫块(9)内部以及合金腔板(2)顶部内侧均连通设置有槽孔。
4.根据权利要求1所述半导体发光单元，其特征在于：所述散热翅板(8)顶端与合金腔板(2)顶端内侧面的夹角呈60-75度。
5.根据权利要求1所述半导体发光单元，其特征在于：所述合金腔板(2)顶端面与紫铜散热环(6)呈平行设置。
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