CN220647903U - 一种幻彩灯支架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种幻彩灯支架，包括支架本体和散热板，所述支架本体的表面设有引脚连接区，所述支架本体面向散热板的表面设有IC晶圆安装区、蓝绿芯片安装区、红芯片安装区、IC接口主输入区、IC接口副输入区和IC接口副输出区，所述蓝绿芯片安装区、IC接口主输入区和IC接口副输入区分布在支架本体的同侧上，所述红芯片安装区、IC接口副输出区和IC晶圆安装区分布在支架本体的同侧上；B芯片和G芯片安装在蓝绿芯片安装区内，且B芯片和G芯片共用同一个焊盘，R芯片安装在红芯片安装区内，R芯片为独立焊盘，B芯片和G芯片的焊盘与R芯片的焊盘处于分隔状态，R芯片、B芯片和G芯片不共用同一个焊盘，解决热量大的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于幻彩灯LED封装技术领域，具体涉及一种幻彩灯支架。
背景技术
幻彩灯有多种类型，其中幻彩RGB（红、绿和蓝）LED灯是其中一种，幻彩RGB的LED灯采用封装技术生产，中国实用新型授权专利CN202222625154.2 公开了一种运行稳定的LED幻彩灯带，幻彩LED灯是公开的一种LED灯，其生产制造是公开技术；
幻彩RGB的LED灯封装时，R芯片、G芯片和B芯片在同一支架上共用同一个焊盘，幻彩RGB的LED灯运行时，R芯片、G芯片和B芯片产生热量，R芯片的红光热量比G芯片、B芯片蓝光、绿光热量要高，同一焊盘上的热量大，同一焊盘上的热量不易散去，容易损坏R芯片、G芯片和B芯片，存在R芯片、G芯片和B芯片在同一支架上共用同一个焊盘的不足之处；
现有的幻彩RGB的LED灯封装时，存在R芯片、G芯片和B芯片在同一支架上共用同一个焊盘的问题，为此我们提出一种幻彩灯支架。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种幻彩灯支架，以解决上述背景技术中提出的R芯片、G芯片和B芯片在同一支架上共用同一个焊盘的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种幻彩灯支架，包括支架本体和散热板，所述支架本体的表面设有引脚连接区，所述支架本体面向散热板的表面设有IC晶圆安装区、蓝绿芯片安装区、红芯片安装区、IC接口主输入区、IC接口副输入区和IC接口副输出区，所述蓝绿芯片安装区、IC接口主输入区和IC接口副输入区分布在支架本体的同侧上，所述红芯片安装区、IC接口副输出区和IC晶圆安装区分布在支架本体的同侧上，所述蓝绿芯片安装区和红芯片安装区对立，所述IC接口主输入区和IC接口副输出区对立，所述IC接口副输入区和IC晶圆安装区对立，所述散热板上设有一体结构的凸起，所述散热板内设有流动槽，所述凸起上开设有注胶槽，所述散热板上开设有粘接口，所述散热板的外表面设有密封胶圈，所述散热板的外表面开设有通孔。
优选的，所述IC晶圆安装区、蓝绿芯片安装区、红芯片安装区、IC接口主输入区、IC接口副输入区和IC接口副输出区均与引脚连接区连通。
优选的，所述注胶槽和流动槽连通，所述支架本体上设有供凸起贯穿的长孔，所述引脚连接区与注胶槽连通。
优选的，所述散热板上的粘接口与IC晶圆安装区、蓝绿芯片安装区、红芯片安装区、IC接口主输入区、IC接口副输入区和IC接口副输出区连通。
优选的，所述通孔与流动槽连通，所述散热板底部的边侧上设有边框形状的安装槽，所述密封胶圈与安装槽配合。
优选的，所述密封胶圈的内表面设有边框形状的粘接槽，所述密封胶圈的截面为阶梯形状。
优选的，所述粘接槽与通孔对立，且所述粘接槽与通孔连通。
优选的，所述支架本体和散热板的厚度为0.85毫米。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型中，幻彩灯的IC晶圆体安装在IC晶圆安装区内，B芯片和G芯片安装在蓝绿芯片安装区内，且B芯片和G芯片共用同一个焊盘，R芯片安装在红芯片安装区内，R芯片为独立焊盘，B芯片和G芯片的焊盘与R芯片的焊盘处于分隔状态，R芯片、B芯片和G芯片不共用同一个焊盘，解决热量大的问题，往注胶槽内注入胶水，胶水进入流动槽内，之后胶水从粘接口处流出，并与芯片电路板粘接，保证散热板与芯片电路板粘接，利于贴装于芯片电路板。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的支架本体的剖视结构示意图；
图3为本实用新型的图2中A部放大结构示意图；
图4为本实用新型的支架本体的后视结构示意图；
图中：1、支架本体；2、散热板；3、密封胶圈；11、IC晶圆安装区；12、蓝绿芯片安装区；13、红芯片安装区；14、IC接口主输入区；15、IC接口副输入区；16、IC接口副输出区；17、引脚连接区；21、凸起；22、粘接口；23、流动槽；24、通孔；31、粘接槽；211、注胶槽。
实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
请参阅图1至图4，本实用新型提供一种技术方案：一种幻彩灯支架，包括支架本体1和散热板2，散热板2是涂抹有一层导热绝缘材料的金属材料制成，散热板2起到散热的作用；支架本体1的表面设有引脚连接区17，支架本体1面向散热板2的表面设有IC晶圆安装区11、蓝绿芯片安装区12、红芯片安装区13、IC接口主输入区14、IC接口副输入区15和IC接口副输出区16，幻彩灯的IC晶圆体安装在IC晶圆安装区11内，B芯片和G芯片共用同一个焊盘，且B芯片和G芯片安装在蓝绿芯片安装区12内，R芯片安装在红芯片安装区13内，R芯片为独立焊盘，B芯片和G芯片的焊盘与R芯片的焊盘处于分隔状态，R芯片、B芯片和G芯片不共用同一个焊盘，解决热量大的问题；
蓝绿芯片安装区12、IC接口主输入区14和IC接口副输入区15分布在支架本体1的同侧上，红芯片安装区13、IC接口副输出区16和IC晶圆安装区11分布在支架本体1的同侧上，蓝绿芯片安装区12和红芯片安装区13对立，IC接口主输入区14和IC接口副输出区16对立，IC接口副输入区15和IC晶圆安装区11对立，IC晶圆安装区11、蓝绿芯片安装区12、红芯片安装区13、IC接口主输入区14、IC接口副输入区15和IC接口副输出区16分布的准确，且彼此之间有间隔，散热板2上设有一体结构的凸起21，散热板2内设有流动槽23，凸起21上开设有注胶槽211，散热板2上开设有粘接口22，往注胶槽211内注入胶水，胶水进入流动槽23内，之后胶水从粘接口22处流出，并与芯片电路板粘接，保证散热板2与芯片电路板粘接，，散热板2的外表面设有密封胶圈3，散热板2的外表面开设有通孔24，封装时，芯片安装在支架本体1和散热板2之间，采用绝缘胶固定芯片。
本实施例中，IC晶圆安装区11、蓝绿芯片安装区12、红芯片安装区13、IC接口主输入区14、IC接口副输入区15和IC接口副输出区16均与引脚连接区17连通，芯片线路板安装在上述不同的区域内，支架本体1的表面设有的引脚连接区17，不影响引脚连接上述不同区域内的芯片线路板。
本实施例中，注胶槽211和流动槽23连通，支架本体1上设有供凸起21贯穿的长孔，凸起21得到定位，保证散热板2安装的准确，引脚连接区17与注胶槽211连通，散热板2上的粘接口22与IC晶圆安装区11、蓝绿芯片安装区12、红芯片安装区13、IC接口主输入区14、IC接口副输入区15和IC接口副输出区16连通，往注胶槽211内注入胶水，胶水进入流动槽23内，之后胶水从粘接口22处流出，并与芯片电路板粘接，保证散热板2与芯片电路板粘接，通孔24与流动槽23连通，散热板2底部的边侧上设有边框形状的安装槽，密封胶圈3与安装槽配合，利于安装密封胶圈3，密封胶圈3起到密封支架本体1、散热板2的作用。
本实施例中，密封胶圈3的内表面设有边框形状的粘接槽31，密封胶圈3的截面为阶梯形状，粘接槽31与通孔24对立，且粘接槽31与通孔24连通，胶水进入流动槽23内，胶水从通孔24流出并累积在粘接槽31内，使密封胶圈3与支架本体1、散热板2粘接的稳固，支架本体1和散热板2的厚度为0.85毫米，厚度较薄，组装时不会撞坏。
综上所述，幻彩灯的IC晶圆体安装在IC晶圆安装区11内，B芯片和G芯片安装在蓝绿芯片安装区12内，且B芯片和G芯片共用同一个焊盘，R芯片安装在红芯片安装区13内，R芯片为独立焊盘，B芯片和G芯片的焊盘与R芯片的焊盘处于分隔状态，R芯片、B芯片和G芯片不共用同一个焊盘，解决热量大的问题，往注胶槽211内注入胶水，胶水进入流动槽23内，之后胶水从粘接口22处流出，并与芯片电路板粘接，保证散热板2与芯片电路板粘接，利于贴装于芯片电路板。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例（详见上述详尽的描述），对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种幻彩灯支架，包括支架本体（1）和散热板（2），其特征在于：所述支架本体（1）的表面设有引脚连接区（17），所述支架本体（1）面向散热板（2）的表面设有IC晶圆安装区（11）、蓝绿芯片安装区（12）、红芯片安装区（13）、IC接口主输入区（14）、IC接口副输入区（15）和IC接口副输出区（16），所述蓝绿芯片安装区（12）、IC接口主输入区（14）和IC接口副输入区（15）分布在支架本体（1）的同侧上，所述红芯片安装区（13）、IC接口副输出区（16）和IC晶圆安装区（11）分布在支架本体（1）的同侧上，所述蓝绿芯片安装区（12）和红芯片安装区（13）对立，所述IC接口主输入区（14）和IC接口副输出区（16）对立，所述IC接口副输入区（15）和IC晶圆安装区（11）对立，所述散热板（2）上设有一体结构的凸起（21），所述散热板（2）内设有流动槽（23），所述凸起（21）上开设有注胶槽（211），所述散热板（2）上开设有粘接口（22），所述散热板（2）的外表面设有密封胶圈（3），所述散热板（2）的外表面开设有通孔（24）。
2.根据权利要求1所述的一种幻彩灯支架，其特征在于：所述IC晶圆安装区（11）、蓝绿芯片安装区（12）、红芯片安装区（13）、IC接口主输入区（14）、IC接口副输入区（15）和IC接口副输出区（16）均与引脚连接区（17）连通。
3.根据权利要求1所述的一种幻彩灯支架，其特征在于：所述注胶槽（211）和流动槽（23）连通，所述支架本体（1）上设有供凸起（21）贯穿的长孔，所述引脚连接区（17）与注胶槽（211）连通。
4.根据权利要求1所述的一种幻彩灯支架，其特征在于：所述散热板（2）上的粘接口（22）与IC晶圆安装区（11）、蓝绿芯片安装区（12）、红芯片安装区（13）、IC接口主输入区（14）、IC接口副输入区（15）和IC接口副输出区（16）连通。
5.根据权利要求1所述的一种幻彩灯支架，其特征在于：所述通孔（24）与流动槽（23）连通，所述散热板（2）底部的边侧上设有边框形状的安装槽，所述密封胶圈（3）与安装槽配合。
6.根据权利要求1所述的一种幻彩灯支架，其特征在于：所述密封胶圈（3）的内表面设有边框形状的粘接槽（31），所述密封胶圈（3）的截面为阶梯形状。
7.根据权利要求6所述的一种幻彩灯支架，其特征在于：所述粘接槽（31）与通孔（24）对立，且所述粘接槽（31）与通孔（24）连通。
8.根据权利要求1所述的一种幻彩灯支架，其特征在于：所述支架本体（1）和散热板（2）的厚度为0.85毫米。
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