CN220643294U - 一种溶铜系统、电镀设备及导电膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种溶铜系统、电镀设备及导电膜，溶铜系统设有溶铜罐，所述溶铜系统包括：插入所述溶铜罐的射流器、连接所述溶铜罐和所述射流器并设在所述溶铜罐外侧的管道以及设在所述管道上的循环泵。本实用新型解决了现有技术中存在的溶铜罐没有溶铜系统，导致铜难以溶解的问题，提高了溶铜效率。

Description

一种溶铜系统、电镀设备及导电膜

技术领域

本实用新型涉及电化学装置技术领域，具体涉及一种溶铜系统、电镀设备及导电膜。

背景技术

目前，溶铜罐没有溶铜系统，在正常情况下，如果没有氧气存在，硫酸不会与铜反应，导致铜难以在硫酸中溶解，影响溶铜。

综上所述，现有技术中存在以下问题：现有溶铜罐没有溶铜系统，导致铜难以在硫酸中溶解，影响溶铜。

实用新型内容

本实用新型提供一种溶铜系统、电镀设备及导电膜，以解决上述现有技术中存在的溶铜罐没有溶铜系统，导致铜难以在硫酸中溶解，影响溶铜的问题。

为此，本实用新型提出一种溶铜系统、电镀设备及导电膜。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种溶铜系统，溶铜系统设有溶铜罐，所述溶铜系统包括：

插入所述溶铜罐的射流器，所述射流器包括上部和下部，所述上部设置在所述溶铜罐外，所述下部设置在所述溶铜罐内；

连接所述溶铜罐和所述射流器并设在所述溶铜罐外侧的管道；

以及设在所述管道上的循环泵。

进一步地，所述上部包括喷嘴和吸气室，所述下部包括扩散段，所述喷嘴、所述吸气室和所述扩散段分别自上至下依次连通设置并与所述射流器在同一竖直轴线上。

进一步地，所述射流器还包括腔体，所述腔体设于所述射流器的中央，所述喷嘴设于所述腔体的一端。

进一步地，所述吸气室包括设于所述喷嘴下方的吸气段，所述吸气段对称设置在所述腔体外两侧。

进一步地，所述扩散段为管状，包括上段和下段，所述下段的宽度大于所述上段的宽度。

进一步地，所述上段宽度相同，所述下段由上至下宽度递增。

进一步地，所述射流器还包括对称设在所述射流器外的纯水喷管和集液槽，所述集液槽设于所述纯水喷管与所述扩散段之间。

进一步地，所述溶铜系统还包括设置在所述溶铜罐顶部外侧的镀液循环回流口。

本实用新型还提供一种电镀设备，包括上述说明中任一项所述的溶铜系统，所述电镀设备还包括电镀槽，所述电镀槽和所述溶铜系统连接。

本实用新型还提供一种导电膜，按照上述说明中的电镀设备制成，所述导电膜包括不导电层和导电层。

与现有技术比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的溶铜系统中设置了插入所述溶铜罐的射流器，以便向溶铜罐内通入氧气，方便溶铜，射流器的上部设置在溶铜罐外，下部设置在溶铜罐内，在溶铜罐的内部设置有溶铜液；溶铜系统还包括连接所述溶铜罐和所述射流器并设在所述溶铜罐外侧的管道以及循环泵，溶铜系统循环过程为：液体从射流器上部的管道进入，在吸气室吸入空气形成富氧气液混合体，富氧气液混合体再经过射流器下部高压排出，从而保证向溶铜罐内连续循环通入氧气，铜先和氧气反应生成氧化铜，氧化铜再和硫酸反应，方便溶铜，提高溶铜效率。

附图说明

图1为本实用新型的溶铜系统结构示意图；

图2为本实用新型的射流器结构示意图；

图3为本实用新型的电镀设备结构示意图。

附图标号说明：1、溶铜罐；2、射流器；3、管道；4、循环泵；5、喷嘴；6、吸气室；7、扩散段；8、腔体；9、吸气段；10、上段；11、下段；12、纯水喷管；13、集液槽；14、镀液循环回流口；15、铜丝；16、投料口；17、排污口；18、镀液循环出液口；19、废气排放口；20、分叉接口；21、溶铜系统；22、电镀槽；23、阳极装置；24、阴极装置。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现说明本实用新型。

一种溶铜系统，溶铜系统设有溶铜罐1，溶铜系统包括：射流器2、连接射流器2和溶铜罐1的管道3以及循环泵4，如图1所示，其中：

射流器2包括连通的上部和下部，上部包括喷嘴5和吸气室6，如图2所示，上部与管道3连接，设在溶铜罐1外，以便吸入空气实现外循环，射流器2还包括腔体8，腔体8为中空腔体，腔体8设于所述射流器2的中央，喷嘴5设于腔体8的一端，具有一定压力的液体从喷嘴5进入并高速喷出，使压力能转化速度能，高速流动的液体通过吸气室6时，会在吸气室6形成真空，吸气室6包括设于喷嘴5下方的吸气段9，吸气段9与外部相通，吸气室6形成真空后，通过吸气段9将空气吸入，吸气段9对称设置在腔体8外两侧，以便腔体8两侧均能吸入空气；空气中的氧溶解到液体中，形成富氧气液混合体；下部插入溶铜罐1内，在溶铜罐1的内部设置有溶铜液，溶铜液是硫酸和铜反应而成的液体，铜丝15放置于溶铜罐1内，下部包括扩散段7，喷嘴5、吸气室6和扩散段7分别自上至下依次连通设置并与射流器2在同一竖直轴线上，形成的富氧气液混合体在扩散段7内进行混合及能量交换，并使速度能还原成压力能，最后以高于大气压力而排出。扩散段7为管状，包括上段10(喉管段)和下段11，下段11的宽度大于上段10的宽度，扩散段7设置为上窄下宽的梨形状以保证扩散段7不会轻易折断，因为下部还要设置搅拌装置，扩散段7保证空气和液体二股介质在扩散管内进行混合及能量交换，下段11由上至下宽度递增以便扩散段不会轻易折断。射流器2与溶铜罐1还设有分叉接口20，以便将集液槽13内的纯水喷管12清洗液接入到溶铜罐1内。

进一步地，射流器2还包括对称设在射流器2外的纯水喷管12和集液槽13，纯水喷管12和集液槽13设置在上部，纯水喷管12负责输送纯水，集液槽13负责收集积累在吸气室6气液混合管上部分的液体，集液槽13设于纯水喷管12与扩散段7之间，通过如此设置，在后续的过程中，可以将射流器2上的结晶给清洗掉，防止结晶堵塞射流器2。集液槽13里面设置有个斜面，以方便积液流出。

管道3连接溶铜罐1和射流器2并设在溶铜罐1外侧，以便为溶铜罐1和射流器2之间的流通提供循环；

循环泵4设在管道3上，为液体管道循环提供运输动力。

进一步地，在溶铜罐1上设置有镀液循环出液口18，镀液循环出液口18主要与其他罐体连接，用来补充电镀液的。溶铜罐1底部设置有过滤装置，用以对液体进行过滤，防止没有溶解的铜或者其它杂质进入到循环泵。溶铜罐1上还设置有废气排放口19，用来排除废气。溶铜系统还包括设置在溶铜罐1顶部外侧的镀液循环回流口14，镀液循环回流口14挨着废气排放口19，为溶铜罐1提供低浓度镀液(使用过的镀液)；溶铜罐1内还设有投料口16，用于投入物料；溶铜罐1底部还设有排污口17，以排出其它杂质防止堵塞。

本实用新型还提供一种电镀设备，见附图3，包括上述说明中任一种溶铜系统21，电镀设备还包括电镀槽22，电镀槽22和溶铜系统21连接。溶铜系统21用以补充电镀槽22中电镀所消耗的铜，在电镀槽22中还设置有阴极装置24和阳极装置23，阳极装置23为不溶性阳极，阴极装置24为导电辊或者其它可以给薄膜导电的装置。

本实用新型还提供一种导电膜，按照上述说明的电镀设备制成，导电膜包括不导电层和导电层。不导电层可以为PP(聚丙烯)、PI(聚酰亚胺材料)或者PET(聚对苯二甲酸类塑料)，导电层至少包含铜层。导电层设置在不导电层上。该导电膜的厚度为3-8um。设置在这个厚度可以极大的提高电化学装置，如电池的能量密度。

以上所述仅为本实用新型示意性的具体实施方式，并非用以限定本实用新型的范围。为本实用新型的各组成部分在不冲突的条件下可以相互组合，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本实用新型保护的范围。

Claims (10)

1.一种溶铜系统，溶铜系统设有溶铜罐(1)，其特征在于，所述溶铜系统包括：

插入所述溶铜罐(1)的射流器(2)，所述射流器(2)包括上部和下部，所述上部设置在所述溶铜罐(1)外，所述下部设置在所述溶铜罐(1)内；

连接所述溶铜罐(1)和所述射流器(2)并设在所述溶铜罐(1)外侧的管道(3)；

以及设在所述管道(3)上的循环泵(4)。

2.根据权利要求1所述的一种溶铜系统，其特征在于，所述上部包括喷嘴(5)和吸气室(6)，所述下部包括扩散段(7)，所述喷嘴(5)、所述吸气室(6)和所述扩散段(7)分别自上至下依次连通设置并与所述射流器(2)在同一竖直轴线上。

3.根据权利要求2所述的一种溶铜系统，其特征在于，所述射流器(2)还包括腔体(8)，所述腔体设于所述射流器的中央，所述喷嘴(5)设于所述腔体(8)的一端。

4.根据权利要求3所述的一种溶铜系统，其特征在于，所述吸气室(6)包括设于所述喷嘴(5)下方的吸气段(9)，所述吸气段(9)对称设置在所述腔体(8)外两侧。

5.根据权利要求2、3所述的任意一种溶铜系统，其特征在于，所述扩散段(7)为管状，包括上段(10)和下段(11)，所述下段(11)的宽度大于所述上段(10)的宽度。

6.根据权利要求5所述的一种溶铜系统，其特征在于，所述上段(10)宽度相同，所述下段(11)由上至下宽度递增。

7.根据权利要求2、3、6所述的任意一种溶铜系统，其特征在于，所述射流器(2)还包括对称设在所述射流器(2)外的纯水喷管(12)和集液槽(13)，所述集液槽(13)设于所述纯水喷管(12)与所述扩散段(7)之间。

8.根据权利要求1所述的一种溶铜系统，其特征在于，所述溶铜系统还包括设置在所述溶铜罐(1)顶部外侧的镀液循环回流口(14)。

9.一种电镀设备，其特征在于，包括上述权利要求1-8任一项所述的溶铜系统，所述电镀设备还包括电镀槽，所述电镀槽和所述溶铜系统连接。

10.一种导电膜，其特征在于，按照权利要求9所述的电镀设备制成，所述导电膜包括不导电层和导电层。