CN220606102U - 一种采用粉末冶金工艺制造的膜加热板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种采用粉末冶金工艺制造的膜加热板，包括基板、加热结构和散热结构，所述加热结构成型在基板的上表面上，所述散热结构采用粉末冶金工艺一体成型在基板的下表面上。本实用新型结构简单、合理，散热结构采用粉末冶金工艺一体成型在基板上，如此相比于现有技术在基板上额外焊接翅片散热结构简化了加工工序，提高了生产效率；粉末冶金工艺可以通过修改模具使散热结构设计灵活多样，更加符合热管理的要求，解决了现有技术中受加工工艺所限散热结构设计单一的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及加热器设备技术领域，特别涉及一种采用粉末冶金工艺制造的膜加热板。
背景技术
厚膜加热技术是在一块基板，如不锈钢钢板、陶瓷、玻璃或铝合金板上采用厚膜丝网印刷工艺，先后在基板上印刷绝缘介质、加热电阻、导体和绝缘保护层，经高温烧结而成的加热器件。目前厚膜热能印刷技术已逐渐成熟，具有导热性能佳、散热面积大和安全性能高的特点。
为了充分利用加热板产生的热量，提高热效率，现有技术在加热基板的一侧增加散热翅片，该散热翅片材质采用铝合金并通过焊接工艺与基板焊接相连。铝合金翅片一般采用冲压工艺成型，对模具精度要求高、制造复杂、成本高，且受限于加工工艺，翅片形状单一，无法进行灵活的设计。
实用新型内容
本实用新型是为了克服上述现有技术中缺陷，提供一种采用粉末冶金工艺制造的膜加热板，其具有的散热结构通过粉末冶金工艺一体成型在基板上，如此能够充分利用热量，保证热效率，同时散热结构加工更加方便且散热结构能够更加灵活多变。
为实现上述目的，本实用新型提供一种采用粉末冶金工艺制造的膜加热板，包括基板、加热结构和散热结构，所述加热结构成型在基板的上表面上，所述散热结构采用粉末冶金工艺一体成型在基板的下表面上。
进一步设置为：所述加热结构包括由下而上依次布置的绝缘介质层、导电层、保护层和密封层。
进一步设置为：所述绝缘介质层、导电层和保护层通过非共烧的形式逐层印刷烧结形成。
进一步设置为：所述绝缘介质层和保护层均由玻璃材料制成。
进一步设置为：所述密封层由树脂材料制成并通过注塑的方式成型在基板上以将绝缘介质层、导电层和保护层包裹。
进一步设置为：所述散热结构的竖向截面形状为锯齿形。
进一步设置为：所述散热结构的下表面上设置有若干排凹槽。
与现有技术相比，本实用新型结构简单、合理，散热结构采用粉末冶金工艺一体成型在基板上，如此相比于现有技术在基板上额外焊接翅片散热结构简化了加工工序，提高了生产效率；粉末冶金工艺可以通过修改模具使散热结构设计灵活多样，更加符合热管理的要求，解决了现有技术中受加工工艺所限散热结构设计单一的问题；同时，散热结构的竖向截面形状为锯齿形且下表面上设置有若干排凹槽，如此有效保证了散热结构的散热性能，减轻了整体重量。
附图说明
图1是本实用新型一种采用粉末冶金工艺制造的膜加热板的结构示意图；
图2是图1的A-A剖面结构示意图；
图3是图2的B部放大结构示意图。
结合附图在其上标记以下附图标记：
100、基板；200、加热结构；210、绝缘介质层；220、导电层；230、保护层；240、密封层；300、散热结构；310、凹槽。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。
本实用新型一种采用粉末冶金工艺制造的膜加热板如图1和图2所示，包括基板100、加热结构200和散热结构300，其中加热结构200和散热结构300分别设置在基板100的上、下表面上。
在本实施例中，如图2和图3所示，加热结构200设置在基板100的上表面上，该加热结构200包括由下而上依次布置的绝缘介质层210、导电层220、保护层230和密封层240；其中，绝缘介质层210、导电层220和保护层230通过非共烧的形式逐层印刷烧结形成，即先在基板100的上表面印刷烧结绝缘介质层210，该绝缘介质层210由玻璃材料制成；在绝缘介质层210烧结完成后，再在绝缘介质层210的上表面印刷烧结导电层220，导电层220实现加热和导电的作用；导电层220烧结完成后，再在导电层220的上表面印刷烧结保护层230，保护层230由玻璃材料制成，能够起到对热冲击、力冲击的抵抗保护；同时采用非共烧的方式逐层印刷烧结能够使得每一层结构的成型更加的完整、有效；密封层240由树脂材料制成并通过注塑的方式成型在基板100上以将保护层230、导电层220和绝缘介质层210完全包裹，如此能够起到对湿热环境下的密封封装，阻绝湿气等的侵袭。
在本实施例中，散热结构300通过粉末冶金工艺一体成型在基板100的下表面上，具体为：先将制作膜加热板所需的材料通过氧化还原法或机械法制成粉末；然后将粉末按一定的比例混合，并使其均匀化制成坯粉；再将坯粉装入压模重压制成预定的形状；最后将成型后的压坯通过烧结得到本实用新型所述的膜加热板；如此相比于现有技术在基板100上额外焊接翅片散热结构300简化了加工工序，提高了生产效率；粉末冶金工艺可以通过修改模具使散热结构300设计灵活多样，更加符合热管理的要求，温度场分布更加均匀，解决了现有技术中受加工工艺所限散热结构300设计单一的问题。
在本实施例中，如图2所示，散热结构300的竖向截面优选为锯齿形，锯齿形的截面形状可以增大散热结构300与液体的接触面积，能够更加有效的将热量散发出去，提高了散热的效率；进一步优选的，散热结构300的下表面上设置有若干排凹槽310，如此能够进一步提高散热结构300的散热性能，同时减轻重量。
与现有技术相比，本实用新型结构简单、合理，散热结构采用粉末冶金工艺一体成型在基板上，如此相比于现有技术在基板上额外焊接翅片散热结构简化了加工工序，提高了生产效率；粉末冶金工艺可以通过修改模具使散热结构设计灵活多样，更加符合热管理的要求，解决了现有技术中受加工工艺所限散热结构设计单一的问题；同时，散热结构的竖向截面形状为锯齿形且下表面上设置有若干排凹槽，如此有效保证了散热结构的散热性能，减轻了整体重量。
以上公开的仅为本实用新型的实施例，但是，本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种采用粉末冶金工艺制造的膜加热板，其特征在于，包括基板、加热结构和散热结构，所述加热结构成型在基板的上表面上，所述散热结构采用粉末冶金工艺一体成型在基板的下表面上。
2.根据权利要求1所述的一种采用粉末冶金工艺制造的膜加热板，其特征在于，所述加热结构包括由下而上依次布置的绝缘介质层、导电层、保护层和密封层。
3.根据权利要求2所述的一种采用粉末冶金工艺制造的膜加热板，其特征在于，所述绝缘介质层、导电层和保护层通过非共烧的形式逐层印刷烧结形成。
4.根据权利要求2所述的一种采用粉末冶金工艺制造的膜加热板，其特征在于，所述绝缘介质层和保护层均由玻璃材料制成。
5.根据权利要求2或3或4所述的一种采用粉末冶金工艺制造的膜加热板，其特征在于，所述密封层由树脂材料制成并通过注塑的方式成型在基板上以将绝缘介质层、导电层和保护层包裹。
6.根据权利要求1所述的一种采用粉末冶金工艺制造的膜加热板，其特征在于，所述散热结构的竖向截面形状为锯齿形。
7.根据权利要求6所述的一种采用粉末冶金工艺制造的膜加热板，其特征在于，所述散热结构的下表面上设置有若干排凹槽。
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