CN220604654U - 一种晶圆抓取装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种晶圆抓取装置，涉及晶圆搬运技术领域，包括：基座和设置于基座的多个晶圆抓取爪，多个晶圆抓取爪之间层叠并间隔设置；多个晶圆抓取爪中包括至多一个固定晶圆抓取爪以及多个活动晶圆抓取爪，固定晶圆抓取爪固定设置于基座；多个活动晶圆抓取爪通过同一驱动机构活动设置于基座；驱动机构同步带动多个活动晶圆抓取爪相对于基座活动，并使得多个活动晶圆抓取爪中相邻活动晶圆抓取爪之间的间距相同。优点在于：通过驱动机构同步带动多个活动晶圆抓取爪相对于基座活动，进而可实现多个活动晶圆抓取爪之间的等间距位移变化，从而实现不同Wafer间距的传输，兼容了非等距状态下晶圆的存储，满足对较小安装空间，较大变距wafer的工艺设备对接。

Description

一种晶圆抓取装置

技术领域

本申请涉及晶圆搬运的技术领域，尤其涉及一种晶圆抓取装置。

背景技术

晶圆指的是硅半导体集成电路加工制造时用的硅晶片，其原材料为硅，因加工之后的形状通常为圆形，故称之为晶圆。在半导体生产过程中，设备前端模块(EquipmentFront End Module)，简称EFEM，是最常使用的重要设备，EFEM从晶圆传送盒中将晶圆传输至不同的加工工位和检测模块。设备前端模块主要由晶圆装载系统(Loadport)、晶圆运输机械手(Robot)和晶圆对准器(Aligner)三大核心组件组成。标准的晶圆传送盒内有多片晶圆圆(一般为25片)，晶圆传送盒放在晶圆装载系统上后，由机械手的手指伸入晶圆传送盒内并将其中的晶圆取出或将手指上的晶圆放下，手指是指与晶圆直接接触并承载运送单个晶圆的机械零件。

在半导体领域内，Wafer robot的传输机构经过多年的标准化设计，基本都定型在等间距Casstle盒之间或者等间距的Casstle盒和Buffer之间的搬运；Casstle盒内的Wafer间距固定在10mm内，每次传送Wafer的陶瓷爪间距基本都是5mm的倍数；若遇到非5mm倍数间距的Wafer存储机构之间就不适合，这种情况下，传统的Wafer传送Robot就需要一片一片的将wafer传输到一个中间的buffer位，然后再通过另外不同wafer陶瓷爪的robot将buffer位的wafer传输到对应的wafer传输位，这种设计繁琐，效率偏低，空间浪费较多，且需要两台wafer robot实现传输，不但维护成本高，设备的成本也较高，整机调试运行稳定性也存在隐患，关键是工作效率大大降低。

实用新型内容

本申请的目的在于解决现有技术中遇到非5mm倍数间距的Wafer存储机构时，传统的Wafer传送Robot传输时繁琐，效率偏低，空间浪费较多，且需要两台wafer robot实现传输，不但维护成本高，设备的成本也较高，整机调试运行稳定性也存在隐患，工作效率大大降低的问题。因此，本申请提供一种晶圆抓取装置，可实现不同Wafer间距的传输，兼容了非等距状态下晶圆的存储，具有传输方便快捷、节约空间和成本的优点。

为解决上述问题，本申请的实施方式提供了一种晶圆抓取装置，包括：

基座和设置于基座的一个固定晶圆抓取爪以及多个活动晶圆抓取爪，所述固定晶圆抓取爪固定设置于所述基座；多个所述活动晶圆抓取爪通过同一驱动机构活动设置于所述基座；所述驱动机构同步带动多个所述活动晶圆抓取爪相对于所述基座活动，并使得多个活动晶圆抓取爪中相邻活动晶圆抓取爪之间的间距相同。

采用上述技术方案，可以通过驱动机构同步带动多个活动晶圆抓取爪相对于所述基座活动，进而可实现多个活动晶圆抓取爪之间的等间距位移变化，从而可实现不同Wafer间距的传输，兼容了非等距状态下晶圆的存储，可满足对较小安装空间，较大变距wafer的工艺设备对接。

在一些实施例中，所述驱动机构同步带动所述多个活动晶圆抓取爪相对于第一基准面进行运动；所述固定晶圆抓取爪位于所述第一基准面。

在一些实施例中，所述第一基准面设置有所述固定晶圆抓取爪，所述第一基准面的两侧对称设置有多个所述活动晶圆抓取爪；

所述驱动机构带动所述固定晶圆抓取爪两侧的多个所述活动晶圆抓取爪，相对于所述第一基准面对称地运动；

或者，所述第一基准面的一侧设置有多个所述活动晶圆抓取爪；

所述第一基准面同一侧的多个所述活动晶圆抓取爪包括朝背离所述第一基准面依次设置的第一活动晶圆抓取爪至第N活动晶圆抓取爪；所述驱动机构带动所述第一活动晶圆抓取爪的运动速度为a，所述第N活动晶圆抓取爪的同步运动速度为N*a。

在一些实施例中，所述第一基准面的两侧对称设置有至少一对所述活动晶圆抓取爪，且所述驱动机构带动所述至少一对所述活动晶圆抓取爪相对于所述第一基准面对称的运动。

在一些实施例中，所述驱动机构包括至少一个升降机构，所述至少一个升降机构安装于所述基座上，所述至少一个升降机构中各升降机构上连接有一个或一对所述活动晶圆抓取爪；所述升降机构带动一个或一对所述活动晶圆抓取爪相对于所述第一基准面运动。

在一些实施例中，所述升降机构包括动力马达、丝杆以及设置于所述丝杆的一个或一对所述活动晶圆抓取爪；所述动力马达固定于所述基座上，所述丝杆可转动的设置在所述基座上，所述动力马达和所述丝杆连接，用于带动所述丝杆转动；所述活动晶圆抓取爪与所述丝杆螺纹配合，当所述丝杆转动时，所述活动晶圆抓取爪相对于所述第一基准面靠近或者远离。

在一些实施例中，所述升降机构的所述丝杆上设置有相对于所述第一基准面对称的一对所述活动晶圆抓取爪；所述丝杆位于所述第一基准面两侧的的螺纹相反；当所述丝杆转动时，位于所述第一基准面两侧对称设置的所述活动晶圆抓取爪同步向所述第一基准面靠近或者远离。

在一些实施例中，所述驱动机构包括多个所述升降机构，以及设置于多个所述升降机构之间的传动机构；

多个所述升降机构中的多个所述丝杆通过所述传动机构传动连接；

所述动力马达通过所述传动机构同步驱动多个所述丝杆，且多个所述丝杆对应的所述活动晶圆抓取爪的运动速度比为所述传动机构的传动比。

在一些实施例中，所述传动机构包括传动皮带和多个转盘；

多个所述丝杆均与多个所述转盘一一对应设置，所述传动皮带套设在所述动力马达的输出轴和多个所述转盘上；

所述传动机构的传动比为多个所述丝杆上的所述转盘的直径之比。

在一些实施例中，所述第一基准面设置有所述固定晶圆抓取爪，所述第一基准面同一侧的多个所述活动晶圆抓取爪包括朝背离所述第一基准面依次设置的第一活动晶圆抓取爪和第二活动晶圆抓取爪；

所述传动机构的传动比设置为2:1。

采用上述技术方案，结构简单，一次可以抓取三片晶圆，所述第一基准面另一侧对称设置有第一活动晶圆抓取爪和第二活动晶圆抓取爪时，一次可以抓取五片晶圆，效率高。

在一些实施例中，所述驱动机构还包括滑轨和滑块，所述滑轨固定于所述基座上，所述滑块可滑动的设置于所述滑轨上，所述滑块和所述活动晶圆抓取爪固定连接。

采用上述技术方案，通过滑块在滑轨上沿活动晶圆抓取爪运动方向上下滑动，可确保升降的垂直精度和传递动力的稳定性。

在一些实施例中，所述升降机构还包括导向件，所述导向件和所述丝杆螺纹配合，不同丝杆上的导向部呈错开设置；所述活动晶圆抓取爪固定于所述导向件上；所述晶圆抓取装置还包括连接板，所述连接板的侧边固定于所述导向件和所述滑块上，在所述连接板上还固定有所述活动晶圆抓取爪。

在一些实施例中，所述升降机构还包括与丝杆平行设置的滑轨以及与所述活动晶圆抓取爪固定连接的滑块；不同所述升降机构的所述滑块呈错开设置。

采用上述技术方案，通过不同丝杆上的导向部的错开设置以及不同升降机构的滑块的错开设置，从而使得整个装置的空间布局更加紧凑，减小了装置的体积，提高了空间利用率。

在一些实施例中，所述活动晶圆抓取爪通过连接板与所述驱动机构连接，且在垂直所述活动晶圆抓取爪的活动方向上，所述驱动机构连接于所述连接板第一方向上的侧边，所述活动晶圆抓取爪连接与所述连接板第二方向上的侧边，且所述第一方向与所述第二方向相互垂直。

在一些实施例中，在所述基座上间隔设置有三个挡片，在所述滑块上设置有限位片，所述限位片位于两个相邻所述挡片之间。

采用上述技术方案，通过两个挡片进而限制滑块的移动范围，从而控制活动晶圆抓取爪的运动距离范围。

实现四层wafer陶瓷爪相对中间层6—15mm的间距变化，从而可以实现不同wafer存储装置之间的wafer传送，且一次可以传输5片wafer；

本申请其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本申请说明书中的记载变的显而易见。

附图说明

图1为本申请实施例提供的晶圆抓取装置和晶圆结合的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的晶圆抓取装置的结构示意图。

图3为本申请实施例提供的晶圆抓取装置的内部结构示意图。

图4为本申请实施例提供的晶圆抓取装置的基座和驱动机构的结构示意图。

图5为本申请实施例提供的晶圆抓取装置的驱动机构的拆分结构示意图。

图6为本申请实施例提供的晶圆抓取装置的活动晶圆抓取爪的结构示意图。

图7为本申请实施例提供的晶圆抓取装置的升降机构的结构示意图。

图8为本申请实施例提供的晶圆抓取装置的升降机构的另一视角的结构示意图。

图9为本申请实施例提供的晶圆抓取装置的连接板的结构示意图。

图10为本申请实施例提供的晶圆抓取装置的连接板的另一视角的结构示意图。

图11为本申请实施例提供的晶圆抓取装置的挡片和限位片的结构示意图。

附图标记说明：

1、基座

11、底板

12、支撑板

13、轴承座

14、挡片

2、晶圆抓取爪

21、固定晶圆抓取爪

22、活动晶圆抓取爪

3、升降机构

31、动力马达

32、丝杆

33、传动皮带

34、转盘

35、导向件

4、滑轨

5、滑块

51、限位片

6、连接板

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。虽然本申请的描述将结合较佳实施例一起介绍，但这并不代表此申请的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作申请介绍的目的是为了覆盖基于本申请的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本申请的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本申请也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本申请的重点，有些具体细节将在描述中被省略。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

应注意的是，在本说明书中，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的实施方式作进一步地详细描述。

请参见图1-图4，图1为本申请实施例提供的晶圆抓取装置和晶圆结合的结构示意图，图2为本申请实施例提供的晶圆抓取装置的结构示意图，图3为本申请实施例提供的晶圆抓取装置的内部结构示意图，图4为本申请实施例提供的晶圆抓取装置的基座和驱动机构的结构示意图。

如图1-图4所示，本申请提供了一种晶圆抓取装置，包括：

基座1和设置于基座1的多个晶圆抓取爪2，多个晶圆抓取爪2之间层叠并间隔设置；

多个晶圆抓取爪2中包括至多一个固定晶圆抓取爪21以及多个活动晶圆抓取爪22，固定晶圆抓取爪21固定设置于基座1；多个活动晶圆抓取爪22通过同一驱动机构活动设置于基座1；驱动机构同步带动多个活动晶圆抓取爪22相对于基座1活动，并使得多个活动晶圆抓取爪22中相邻活动晶圆抓取爪22之间的间距相同。

需要说明的是，通过驱动机构同步带动多个活动晶圆抓取爪22相对于基座1活动，进而可实现多个活动晶圆抓取爪22之间的等间距位移变化，从而可实现不同Wafer间距的传输，兼容了非等距状态下晶圆的存储，可满足对较小安装空间，较大变距wafer的工艺设备对接。

进一步地，驱动机构同步带动多个活动晶圆抓取爪22相对于第一基准面进行运动；至多一个固定晶圆抓取爪21位于第一基准面。

在一个实施方式中，如图2所示，第一基准面设置有固定晶圆抓取爪21，第一基准面的两侧对称设置有多个活动晶圆抓取爪22；驱动机构带动固定晶圆抓取爪21两侧的多个活动晶圆抓取爪22，相对于第一基准面对称地运动；或者，第一基准面的一侧设置有多个活动晶圆抓取爪22；第一基准面同一侧的多个活动晶圆抓取爪22包括朝背离第一基准面依次设置的第一活动晶圆抓取爪22至第N活动晶圆抓取爪22；驱动机构带动第一活动晶圆抓取爪22的运动速度为a，第N活动晶圆抓取爪22的同步运动速度为N*a。

在一个实施方式中，第一基准面的两侧均设置有多个活动晶圆抓取爪22。在其他可替代的实施方式中，也可以仅在第一基准面的一侧设置多个活动晶圆抓取爪22，或者在第一基准面的两侧均设置一个活动晶圆抓取爪22。具体的，本申请不做限制。

因此，以下以第一基准面的两侧设置有两对活动晶圆抓取爪22为例进行说明，此时，第一基准面同一侧的多个活动晶圆抓取爪22包括朝背离第一基准面依次设置的第一活动晶圆抓取爪22和第二活动晶圆抓取爪22；

本领域技术人员可以理解的是，驱动机构驱动第一基准面的两侧设置的多个活动晶圆抓取爪22同步运动的方式与多个活动晶圆抓取爪22的个数无关，在其他可替代的实施方式中，第一基准面的两侧设置的活动晶圆抓取爪22的个数也可以为3个、4个或5个等。

具体地，第一基准面设置有固定晶圆抓取爪21，第一基准面同一侧的多个活动晶圆抓取爪22包括朝背离第一基准面依次设置的第一活动晶圆抓取爪22和第二活动晶圆抓取爪22(即N等于2，此时，第一活动晶圆抓取爪22和第二活动晶圆抓取爪22的运动速度之比为1:2)

需要说明的是，采用上述技术方案，结构简单，一次可以抓取五片晶圆，抓取效率高，并且五片晶圆中相邻晶圆之间的间距可以保持一致。

在其他可替代的实施方式中，第一基准面也可以不设置固定晶圆抓取爪21；

多个活动晶圆抓取爪22相对于第一基准面对称设置，且驱动机构带动第一基准面两侧的多个活动晶圆抓取爪22，相对于第一基准面对称地运动；

第一基准面同一侧的多个活动晶圆抓取爪22包括朝背离第一基准面依次设置的第一活动晶圆抓取爪22至第N活动晶圆抓取爪22；驱动机构带动第一活动晶圆抓取爪22的运动速度为a，第N活动晶圆抓取爪22的同步运动速度为2N*a-a。

在一个举例中，当N等于2时，第一基准面同一侧的多个活动晶圆抓取爪22包括朝背离第一基准面依次设置的第一活动晶圆抓取爪22和第二活动晶圆抓取爪22，此时，第一活动晶圆抓取爪22和第二活动晶圆抓取爪22的速度之比为1:3，从而使得驱动机构可以带动第一基准面两侧的两对活动晶圆抓取爪22同步运动，且四个活动晶圆抓取爪22中任意两个相邻的活动晶圆抓取爪22之间的间距相同。

请参照图5-图10，图5为本申请实施例提供的晶圆抓取装置的驱动机构的拆分结构示意图，图6为本申请实施例提供的晶圆抓取装置的活动晶圆抓取爪的结构示意图，图7为本申请实施例提供的晶圆抓取装置的升降机构的结构示意图，图8为本申请实施例提供的晶圆抓取装置的升降机构的另一视角的结构示意图，图9为本申请实施例提供的晶圆抓取装置的连接板的结构示意图，图10为本申请实施例提供的晶圆抓取装置的连接板的另一视角的结构示意图。

如图5-图10所示，在一个实施方式中，驱动机构包括至少一个升降机构3，至少一个升降机构3安装于基座1上，至少一个升降机构3中各升降机构3上连接有一个或一对活动晶圆抓取爪22；升降机构3带动一个或一对活动晶圆抓取爪22相对于第一基准面运动。

在一个实施方式中，升降机构3包括动力马达31以及丝杆32，一个或一对活动晶圆抓取爪22设置于对应升降机构3的丝杆32上；动力马达31固定于基座1上，丝杆32可转动的设置在基座1上，动力马达31和丝杆32连接，用于带动丝杆32转动；活动晶圆抓取爪22与丝杆32螺纹配合，当丝杆32转动时，活动晶圆抓取爪22相对于第一基准面靠近或者远离。进一步地，升降机构3的丝杆32上设置有相对于第一基准面对称的一对活动晶圆抓取爪22；丝杆32位于第一基准面两侧的的螺纹相反，且螺距相同；当丝杆32转动时，位于第一基准面两侧对称设置的活动晶圆抓取爪22同步向第一基准面靠近或者远离，并且可以实现相对于第一基准面的呈对称运动。

具体地，基座1包括底板11和支撑板12，支撑板12垂直连接在底板11上，在支撑板12远离所述底板11的一端固定连接有轴承座13，丝杆32一端可转动的连接在轴承座13上、另一端可转动的连接在底板11上。

在一个实施方式中，驱动机构包括多个升降机构3，以及设置于多个升降机构3之间的传动机构；多个升降机构3中的多个丝杆32通过传动机构传动连接；

动力马达31通过传动机构同步驱动多个丝杆32，并且不同升降机构3中的丝杆32的螺距相同，使得不同升降机构3中的丝杆32转动一圈带动活动晶圆抓取爪22移动的距离相同，从而使得多个丝杆32对应的活动晶圆抓取爪22的运动速度比为传动机构的传动比。

在一个举例中，可以通过设置传动机构的传动比，实现驱动机构带动第一活动晶圆抓取爪22的运动速度为a，第N活动晶圆抓取爪22的同步运动速度为N*a。或者，实现驱动机构带动第一活动晶圆抓取爪22的运动速度为a，第N活动晶圆抓取爪22的同步运动速度为2N*a-a。

具体的，在一个实施方式中，传动机构包括传动皮带33和多个转盘34；

多个丝杆32均与多个转盘34一一对应设置，传动皮带33套设在动力马达31的输出轴和多个转盘34上；传动机构的传动比为多个丝杆32上的转盘34的直径之比。

在一个实施方式中，驱动机构还包括滑轨4和滑块5，滑轨4固定于基座1上，具体固定于支撑板12上，滑块5可滑动的设置于滑轨4上，滑块5和活动晶圆抓取爪22固定连接。

采用上述技术方案，通过滑块5在滑轨4上沿活动晶圆抓取爪22运动方向上下滑动，可确保升降的垂直精度和传递动力的稳定性，从而保证晶圆运输的稳定性和可靠性。

在一个实施方式中，升降机构3还包括导向件35(可以为螺母)，导向件35和丝杆32螺纹配合，不同丝杆32上的导向部呈错开设置；活动晶圆抓取爪22固定于导向件35上；晶圆抓取装置还包括连接板6，连接板6的侧边固定于导向件35和滑块5上，在连接板6上还固定有活动晶圆抓取爪22。

在一个实施方式中，升降机构3还包括与丝杆32平行设置的滑轨4以及与活动晶圆抓取爪22固定连接的滑块5；不同升降机构3的滑块5呈错开设置。

采用上述技术方案，通过不同丝杆32上的导向部的错开设置以及不同升降机构3的滑块5的错开设置，从而使得整个装置的空间布局更加紧凑，减小了装置的体积，提高了空间利用率。

在一个实施方式中，活动晶圆抓取爪22通过连接板6与驱动机构连接，且在垂直活动晶圆抓取爪22的活动方向上，驱动机构连接于连接板6第一方向上的侧边，活动晶圆抓取爪22连接与连接板6第二方向上的侧边，且第一方向与第二方向相互垂直。从而使得整个装置的空间布局更加紧凑，减小了装置的体积，提高了空间利用率。

图11为本申请实施例提供的晶圆抓取装置的挡片和限位片的结构示意图。请参照图11，在基座1上间隔设置有三个挡片14，在滑块5上设置有限位片51，限位片51位于两个相邻挡片14之间；具体地，三个挡片14固定于支撑板12靠近活动晶圆抓取爪22的一侧边上。

采用上述技术方案，通过三个挡片14进而限制滑块5的移动范围，从而控制活动晶圆抓取爪22的运动距离范围。

具体地，例如，当活动晶圆抓取爪22为四个时，可实现四层wafer陶瓷爪相对中间层6—15mm的间距变化，从而可以实现不同wafer存储装置之间的wafer传送，且一次可以传输5片wafer。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (15)

1.一种晶圆抓取装置，其特征在于，包括：

基座(1)和设置于基座(1)的一个固定晶圆抓取爪(21)以及多个活动晶圆抓取爪(22)，所述固定晶圆抓取爪(21)固定设置于所述基座(1)；多个所述活动晶圆抓取爪(22)通过同一驱动机构活动设置于所述基座(1)；

所述驱动机构同步带动多个所述活动晶圆抓取爪(22)相对于所述基座(1)活动，并使得多个活动晶圆抓取爪(22)中相邻活动晶圆抓取爪(22)之间的间距相同。

2.根据权利要求1所述的晶圆抓取装置，其特征在于：所述驱动机构同步带动所述多个活动晶圆抓取爪(22)相对于第一基准面进行运动；所述固定晶圆抓取爪(21)位于所述第一基准面。

3.根据权利要求2所述的晶圆抓取装置，其特征在于：

所述第一基准面设置有所述固定晶圆抓取爪(21)，所述第一基准面的两侧对称设置有多个所述活动晶圆抓取爪(22)；

所述驱动机构带动所述固定晶圆抓取爪(21)两侧的多个所述活动晶圆抓取爪(22)，相对于所述第一基准面对称地运动；

或者，所述第一基准面的一侧设置有多个所述活动晶圆抓取爪(22)；

所述第一基准面同一侧的多个所述活动晶圆抓取爪(22)包括朝背离所述第一基准面依次设置的第一活动晶圆抓取爪(22)至第N活动晶圆抓取爪(22)；

所述驱动机构带动所述第一活动晶圆抓取爪(22)的运动速度为a，所述第N活动晶圆抓取爪(22)的同步运动速度为N*a。

4.根据权利要求2所述的晶圆抓取装置，其特征在于：所述第一基准面的两侧对称设置有至少一对所述活动晶圆抓取爪(22)，且所述驱动机构带动所述至少一对所述活动晶圆抓取爪(22)相对于所述第一基准面对称的运动。

5.根据权利要求4所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述驱动机构包括至少一个升降机构(3)，所述至少一个升降机构(3)安装于所述基座(1)上，所述至少一个升降机构(3)中各升降机构(3)上连接有一个或一对所述活动晶圆抓取爪(22)；所述升降机构(3)带动一个或一对所述活动晶圆抓取爪(22)相对于所述第一基准面运动。

6.根据权利要求5所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述升降机构(3)包括动力马达(31)以及丝杆(32)，一个或一对所述活动晶圆抓取爪(22)设置于对应所述升降机构(3)的所述丝杆(32)上；

所述动力马达(31)固定于所述基座(1)上，所述丝杆(32)可转动的设置在所述基座(1)上，所述动力马达(31)和所述丝杆(32)连接，用于带动所述丝杆(32)转动；

所述活动晶圆抓取爪(22)与所述丝杆(32)螺纹配合，当所述丝杆(32)转动时，所述活动晶圆抓取爪(22)相对于所述第一基准面靠近或者远离。

7.根据权利要求6所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述升降机构(3)的所述丝杆(32)上设置有相对于所述第一基准面对称的一对所述活动晶圆抓取爪(22)；

所述丝杆(32)位于所述第一基准面两侧的螺纹相反；

当所述丝杆(32)转动时，位于所述第一基准面两侧对称设置的所述活动晶圆抓取爪(22)同步向所述第一基准面靠近或者远离。

8.根据权利要求6所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述驱动机构包括多个所述升降机构(3)，以及设置于多个所述升降机构(3)之间的传动机构；

多个所述升降机构(3)中的多个所述丝杆(32)通过所述传动机构传动连接；

所述动力马达(31)通过所述传动机构同步驱动多个所述丝杆(32)，且多个所述丝杆(32)对应的所述活动晶圆抓取爪(22)的运动速度比为所述传动机构的传动比。

9.根据权利要求8所述的晶圆抓取装置，其特征在于：所述传动机构包括传动皮带(33)和多个转盘(34)；

多个所述丝杆(32)均与多个所述转盘(34)一一对应设置，所述传动皮带(33)套设在所述动力马达(31)的输出轴和多个所述转盘(34)上；

所述传动机构的传动比为多个所述丝杆(32)上的所述转盘(34)的直径之比。

10.根据权利要求8所述的晶圆抓取装置，其特征在于：所述第一基准面设置有所述固定晶圆抓取爪(21)，所述第一基准面同一侧的多个所述活动晶圆抓取爪(22)包括朝背离所述第一基准面依次设置的第一活动晶圆抓取爪(22)和第二活动晶圆抓取爪(22)；

所述传动机构的传动比设置为2:1。

11.根据权利要求5所述的晶圆抓取装置，其特征在于：所述驱动机构还包括滑轨(4)和滑块(5)，所述滑轨(4)固定于所述基座(1)上，所述滑块(5)可滑动的设置于所述滑轨(4)上，所述滑块(5)和所述活动晶圆抓取爪(22)固定连接。

12.根据权利要求8所述的晶圆抓取装置，其特征在于：

所述升降机构(3)还包括导向件(35)，所述导向件(35)和所述丝杆(32)螺纹配合，不同丝杆(32)上的导向部呈错开设置；所述活动晶圆抓取爪(22)固定于所述导向件(35)上；

所述驱动机构还包括滑轨(4)和滑块(5)，所述滑轨(4)固定于所述基座(1)上，所述滑块(5)可滑动的设置于所述滑轨(4)上；

所述晶圆抓取装置还包括连接板(6)，所述连接板(6)的侧边固定于所述导向件(35)和所述滑块(5)上，在所述连接板(6)上还固定有所述活动晶圆抓取爪(22)。

13.根据权利要求12所述的晶圆抓取装置，其特征在于：

所述升降机构(3)还包括与丝杆(32)平行设置的滑轨(4)以及与所述活动晶圆抓取爪(22)固定连接的滑块(5)；不同所述升降机构(3)的所述滑块(5)呈错开设置。

14.根据权利要求12所述的晶圆抓取装置，其特征在于：所述活动晶圆抓取爪(22)通过连接板(6)与所述驱动机构连接，且在垂直所述活动晶圆抓取爪的活动方向上，所述驱动机构连接于所述连接板(6)第一方向上的侧边，所述活动晶圆抓取爪(22)连接与所述连接板(6)第二方向上的侧边，且所述第一方向与所述第二方向相互垂直。

15.根据权利要求12所述的晶圆抓取装置，其特征在于：

在所述基座(1)上间隔设置有三个挡片(14)，在所述滑块(5)上设置有限位片(51)，所述限位片(51)位于两个相邻所述挡片(14)之间。