CN220586630U - 电子设备的密封结构及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了电子设备的密封结构及电子设备,属于电子设备装配技术领域,该电子设备的密封结构,包括第一构件、第二构件、密封垫和压缩筋,所述第一构件的端面和所述第二构件的端面在接口处按压贴合在一起形成具有内部容置空间的外壳,所述密封垫设置于所述第一构件的端面和第二构件的端面之间以密封所述接口处,所述压缩筋设置在所述第一构件的端面上以挤压所述密封垫将其固定在所述第二构件上,其中,所述密封垫背离所述压缩筋的一侧向内凹陷形成有避空部。通过在密封垫背离压缩筋处设置一避空部,在同等螺钉间距的情况下,可以增大密封垫压缩量,密封垫压缩率能够达到50%。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备装配技术领域,特别涉及一种电子设备的密封结构及电子设备。
背景技术
电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成,应用电子技术包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等。电子设备还具有用于遮蔽安置各类电子元器件的注塑外壳,外壳可以包括多个使用机械紧固件固定在一起的部件,以及设置在接口处的密封件,以用于阻止例如污染物和湿气在外壳内外之间移动。出于产品的使用效果,外壳一般设置的较薄,采用普通密封垫结构,密封垫压缩量最大不超过30%,导致防水困难且无法达到很高的防护等级。若增加螺钉数量来提高密封效果,则会导致外壳容易变形,距离紧固件较远的位置缝隙较大,难以实现较高的防护等级(电子设备的防护等级一般需要达到Ip65-Ip67),此外外壳接口处过压也会导致密封垫寿命降低,产品壳体变形。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子设备的密封结构,以解决密封垫的压缩量较小难以实现较好的密封效果的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种电子设备的密封结构,包括第一构件、第二构件、密封垫和压缩筋,所述第一构件的端面和所述第二构件的端面在接口处按压贴合在一起形成具有内部容置空间的外壳,所述密封垫设置于所述第一构件的端面和第二构件的端面之间以密封所述接口处,所述压缩筋设置在所述第一构件的端面上以挤压所述密封垫将其固定在所述第二构件上,其中,所述密封垫背离所述压缩筋的一侧向内凹陷形成有避空部。
优选地,所述第二构件与所述密封垫接触的端面上开设有凹槽,用以容纳所述密封垫。
优选地,所述压缩筋和所述避空部在所述压缩筋的挤压方向上的投影至少部分地重合。
优选地,所述避空部的截面呈V字形。
优选地,所述密封垫用于与所述压缩筋接触的一侧具有限位部,所述限位部具有一容纳固定所述压缩筋的限位槽。
优选地,所述密封垫在被所述压缩筋挤压之前的体积为V1,所述密封垫被所述压缩筋挤压之后的体积为记为V2,所述避空部的体积记为V3,其中,V2-V1=V3±0.1mm2。
优选地,还包括将所述第一构件和所述第二构件接合在一起的多个紧固件。
优选地,所述紧固件围绕所述内部容置空间并在所述接口处周向排布。
优选地,相邻两个所述紧固件之间的距离为60mm-100mm。
一种电子设备,包括上述任一项所述的电子设备的密封结构。
在本实用新型提供的电子设备的密封结构,通过在密封垫背离压缩筋的一侧开设一避空部,在同等使用条件下,增大密封垫压缩量至50%,提升密封效果;避免因需提高密封效果增加紧固件数量情况下,带来的压缩量过大,导致注塑壳体变形,防水失效问题。另外在所需的同等密封等级下,减少了产品所需的紧固件的数量,避免壳体变形引起的防水失效。
附图说明
图1是本实用新型提供的一种电子设备的实施例的示意图;
图2是沿图1中A-A方向的局部剖面结构视图;
图3是图2中B处放大结构示意图;
图4是本实用新型提供的一种密封垫的实施例的立体结构示意图;
图5是本实用新型提供的一种密封垫的实施例的俯视结构示意图;
图6是沿图5中C-C方向的剖面结构示意图;
图7是图6中D处放大结构示意图;
图8是本实用新型提供的密封垫的另一实施例的结构示意图。
图中,
1、第一构件;11、压缩筋;2、第二构件;21、凹槽;3、密封垫;31、避空部;32、限位部。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的电子设备的密封结构作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书,本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
发明人研究发现,若要提高电子设备的密封效果,需要增加螺丝来提高构件之间结合的紧密程度,提高密封垫的压缩量,但同时也会导致外壳变形。
基于此,在本实用新型的核心思想在于,通过在密封垫的底部设置一凹陷的避空结构,以提高密封垫的压缩量从而提高密封效果。
具体的,请参考图1-8,其为本实用新型实施例的示意图。如图1-8所示,一种电子设备的密封结构,包括第一构件1、第二构件2、密封垫3和压缩筋11,第一构件1的端面和第二构件2的端面在接口处按压贴合在一起形成具有内部容置空间的外壳,密封垫3设置于第一构件1的端面和第二构件2的端面之间以密封接口处,压缩筋11设置在第一构件1的端面上以挤压密封垫3将其固定在第二构件2上,其中,密封垫3背离压缩筋11的一侧向内凹陷形成有避空部31。
图1示出了一电子设备的外部结构,如图2和图3所示的密封垫3部分的结构,压缩筋11挤压密封垫3,由于避空部31的存在,密封垫3的压缩量能够大大增加,密封垫3内部融合了压缩量,提高了使用寿命。因此在同一种电子设备的外壳结构下,例如同等尺寸、硬度的条件下,增大密封垫3压缩量至50%,提升电子设备的防水等级,避免压缩量过大时,注塑壳体变形,防水失效。因此,同等密封等级下所需较少量的螺钉紧固件,减少产品安装螺钉的数量,也避免模具件壳体变形引起的防水失效。
具体的,第二构件2与密封垫3接触的端面上开设有凹槽21,用以容纳密封垫3。在密封垫3安置在凹槽21中时,且在避空部31两侧密封垫3结构有向远离避空部31方向移动的趋势,避空部31两侧的结构或者说密封垫3的侧壁能够与凹槽21的内壁紧密贴合,起到良好的密封效果。
压缩筋11和避空部31在压缩筋11的挤压方向上的投影至少部分地重合。密封垫3围绕内部容置空间并在接口处周向地连续地延伸。压缩筋11可以恰好位于避空部31的正上方,以便压缩筋11向密封垫3施力。
具体的,避空部31的截面呈V字形。图4示出了密封垫3的立体结构,可参见图3和图7的避空部31的具体结构,避空部31还可为U形等开口结构。
在另一种密封垫3的实施方式中,参见图8,密封垫3用于与压缩筋11接触的一侧具有限位部32,限位部32具有一容纳固定压缩筋11的限位槽。通过设置的限位部32岁压缩筋11的外壁进行固定,并便于第一构件1卡合定位在密封垫3上。
当密封垫3密封在凹槽21中时,密封垫3在被压缩筋11挤压之前的体积为V1,密封垫3被压缩筋11挤压之后的体积为记为V2,避空部31的体积记为V3,其中,V2-V1=V3±0.1mm2。可以理解的,密封垫3压缩之后,其体积参数应满足:密封垫3的压缩量=密封垫3的避空部31体积,这样避空部31形成的密封腔体的刚好被填满,增大了压缩量,却减少了壳体压力,避免壳体变形失效,有效提高了防水等级。
具体的,还包括将第一构件1和第二构件2接合在一起的多个紧固件。具体的,相邻两个紧固件之间的距离为60mm-100mm。紧固件围绕内部容置空间并在接口处周向排布。紧固件可以是螺钉,例如一种汽车仪表盘上需要安装数个螺钉以紧固外壳,一般需要相隔40mm设置一螺钉,密封垫3设计一避空部31可以减少同等状况下所需的螺钉,螺钉之间的间距可以增大到80mm,大大减少了螺钉数量。
参见图5-7中的数据,给出了一种密封垫3和电子设备密封结构的各参数参考数据,L1=135.61mm±0.2mm,L2=224.64mm±0.2mm,H=1.96mm±0.1mm,m=2mm±0.1mm,n=1.1mm,a=43°,u=1.35mm。可以理解的,密封垫3的截面积为1*0.64=0.64mm2,避空部31的截面积为:1.35*1/2=0.640.64mm2,在这里密封垫3的截面积和避空部31的截面积相等,电子设备能够达到IP67防护等级。
一种电子设备,包括上述的电子设备的密封结构。
综上可见,在本实用新型实施例提供的电子设备的密封结构中,通过在密封垫背离压缩筋处设置一避空部,在同等螺钉间距的情况下,可以增大密封垫压缩量,密封垫压缩率能够达到50%,并且在壳体变形较大的情况下,仍能满足防水等级;或者在同等压缩量条件下,可以增大螺钉间距,减少螺钉使用量。
上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述,并非对本实用新型范围的任何限定,本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰,均属于权利要求书的保护范围。
Claims (10)
1.一种电子设备的密封结构,其特征在于,包括第一构件、第二构件、密封垫和压缩筋,所述第一构件的端面和所述第二构件的端面在接口处按压贴合在一起形成具有内部容置空间的外壳,所述密封垫设置于所述第一构件的端面和第二构件的端面之间以密封所述接口处,所述压缩筋设置在所述第一构件的端面上以挤压所述密封垫将其固定在所述第二构件上,其中,所述密封垫背离所述压缩筋的一侧向内凹陷形成有避空部。
2.如权利要求1所述的电子设备的密封结构,其特征在于,所述第二构件与所述密封垫接触的端面上开设有凹槽,用以容纳所述密封垫。
3.如权利要求1所述的电子设备的密封结构,其特征在于,所述压缩筋和所述避空部在所述压缩筋的挤压方向上的投影至少部分地重合。
4.如权利要求1所述的电子设备的密封结构,其特征在于,所述避空部的截面呈V字形。
5.如权利要求1所述的电子设备的密封结构,其特征在于,所述密封垫用于与所述压缩筋接触的一侧具有限位部,所述限位部具有一容纳固定所述压缩筋的限位槽。
6.如权利要求2所述的电子设备的密封结构,其特征在于,所述密封垫在被所述压缩筋挤压之前的体积为V1,所述密封垫被所述压缩筋挤压之后的体积为记为V2,所述避空部的体积记为V3,其中,V2-V1=V3±0.1mm2。
7.如权利要求1所述的电子设备的密封结构,其特征在于,还包括将所述第一构件和所述第二构件接合在一起的多个紧固件。
8.如权利要求7所述的电子设备的密封结构,其特征在于,所述紧固件围绕所述内部容置空间并在所述接口处周向排布。
9.如权利要求8所述的电子设备的密封结构,其特征在于,相邻两个所述紧固件之间的距离为60mm-100mm。
10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的电子设备的密封结构。
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