CN220586562U - 一种传感器壳体焊接密封结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种传感器壳体焊接密封结构，包括上壳体以及下壳体，所述下壳体上侧的连接端面固设有一圈凸出的粘接筋线，所述下壳体与上壳体之间通过超声波焊接工艺组合固定在一起。本实用新型在壳体组合连接处注塑有一圈粘接筋线，在将上壳体以及下壳体组合后，用超声波焊接工艺产生的高温将粘接筋线融化，熔化后形成热熔胶线，冷却之后凝结，通过形成的热熔胶线将下壳体与上壳体粘接固定在一起，减少产品对胶水的依赖，焊缝牢固、完全密封且不含额外材料，而且以上粘接后的强度能够达到390N以上，组合后不容易出现壳体分离的现象。
Description
技术领域
本实用新型属于传感器生产技术领域，具体为一种传感器壳体焊接密封结构。
背景技术
传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。目前传感器主要包括感应元件、线路板以及封装感应元件和线路板的壳体部分，目前壳体分为上壳体以及下壳体部分。
目前市场主要使用胶水将上壳体以及下壳体进行粘结，优势是成熟稳定，缺点是使用胶水进行控制，大部分胶水均为国外进口，交期较长，且胶桶内部的胶水不能完全使用干净，废弃的废胶桶需要专门的危废单位进行回收，其一污染环境，其二废胶桶的放置较麻烦，需要更多的管理资源；同时在用胶水粘接时，很难保证胶水涂抹的均匀性，会影响到上壳体以及下壳体连接处的密封性。
鉴于此，提出了一种传感器壳体焊接密封结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种传感器壳体焊接密封结构。
本实用新型采用的技术方案如下：一种传感器壳体焊接密封结构，包括上壳体以及下壳体，所述下壳体上侧的连接端面固设有一圈凸出的粘接筋线；
所述下壳体与上壳体之间通过超声波焊接工艺组合固定在一起。
在一优选的实施方式中，所述下壳体与粘接筋线为一体注塑成型。
在一优选的实施方式中，所述粘接筋线为热熔胶材料制成。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，在壳体组合连接处注塑有一圈粘接筋线，在将上壳体以及下壳体组合后，用超声波焊接工艺产生的高温将粘接筋线融化，熔化后形成热熔胶线，冷却之后凝结，通过形成的热熔胶线将下壳体与上壳体粘接固定在一起，焊缝牢固、完全密封且不含额外材料，而且以上粘接后的强度能够达到390N以上，组合后不容易出现壳体分离的现象。
2、本实用新型中，采用高温熔化粘接筋线来进行粘接操作，可以减少对胶水的依赖，生产成本大大降低，而且不需要额外设置胶桶，能够节省管理资源。
附图说明
图1为本实用新型整体的剖视平面结构示意图；
图2为图1中A处的放大结构示意简图；
图3为本实用新型中下壳体的俯视平面结构示意简图。
图中标记：1-下壳体、2-上壳体、3-粘接筋线。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参照图1-3，一种传感器壳体焊接密封结构，包括上壳体2以及下壳体1，其特征在于：下壳体1上侧的连接端面固设有一圈凸出的粘接筋线3，下壳体1与上壳体2之间通过超声波焊接工艺组合固定在一起，在将上壳体2以及下壳体1组合后，用超声波焊接工艺产生的高温将粘接筋线3融化，熔化后形成热熔胶线，冷却之后凝结，通过形成的热熔胶线将下壳体1与上壳体2粘接固定在一起，由于粘接筋线3本身的形状和尺寸是确定的，形成的热熔胶线更加均匀，焊缝更加牢固，密封性更好。
同时整体采用的是超声波焊接工艺，成本更低，焊接更加稳定，同时能够有效缩减胶体粘接时所需要的时间，相对于胶体粘接，效率更高更加稳定。
需要说明的是，超声波焊接工艺为现有技术中常用的焊接方式，因此焊接所需要的设备，以及固定上壳体2以及下壳体1的夹具工装，就未具体说明和赘述。
本实施例中，下壳体1与粘接筋线3为一体注塑成型，粘接筋线3本身作为一个整体与下壳体1进行成型组合，可以减少产品对胶水的依赖，生产成本大大降低，而且不需要额外设置胶桶，能够节省管理资源。
本实施例中，粘接筋线3为热熔胶材料制成，以上材料受高温发生熔化，熔化后冷却便可将上壳体2以及下壳体1粘接在一起，完成组合密封操作。
本实用新型在壳体组合连接处注塑有一圈粘接筋线3，在将上壳体2以及下壳体1组合后，用超声波焊接工艺产生的高温将粘接筋线3融化，熔化后形成热熔胶线，冷却之后凝结，通过形成的热熔胶线将下壳体1与上壳体2粘接固定在一起，减少产品对胶水的依赖，焊缝牢固、完全密封且不含额外材料，而且以上粘接后的强度能够达到390N以上，组合后不容易出现壳体分离的现象。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种传感器壳体焊接密封结构，包括上壳体(2)以及下壳体(1)，其特征在于：所述下壳体(1)上侧的连接端面固设有一圈凸出的粘接筋线(3)；
所述下壳体(1)与上壳体(2)之间通过超声波焊接工艺组合固定在一起。
2.如权利要求1所述的一种传感器壳体焊接密封结构，其特征在于：所述下壳体(1)与粘接筋线(3)为一体注塑成型。
3.如权利要求1所述的一种传感器壳体焊接密封结构，其特征在于：所述粘接筋线(3)为热熔胶材料制成。
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- 2023-07-20 CN CN202321916450.6U patent/CN220586562U/zh active Active
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