CN220584341U - 一种无线性能测试设备的治具结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种无线性能测试设备的治具结构，其包括：屏蔽箱，所述屏蔽箱的上端面开口并设置有治具框，所述治具框内安装有pcb治具，所述pcb治具内设置有检测pcb，所述pcb治具的上侧安装有芯片治具；所述芯片治具设置有底座，所述底座设置有活动槽，所述活动槽上安装有活动载板，所述活动载板上设置有收纳槽，所述收纳槽用于置入待检测的芯片；通过限位螺丝将所述活动载板上下限位在所述活动槽内，所述活动槽的顶面与所述活动载板的底面之间设置有复位弹性件。实现待检测的芯片在屏蔽箱上的置入，通过上述结构使得模块化的pcb治具和芯片治具更易于更换和调整。

Description

一种无线性能测试设备的治具结构

技术领域

本实用新型涉及到射频测试设备技术领域，尤其涉及到一种无线性能测试设备的治具结构。

背景技术

现有的通讯用途的pcb在完成插件、焊接后，一般需要装入到屏蔽箱内进行对应的射频/无线性能测试，同样，部分射频ic在焊入pcb前，也需要对其进行射频/无线性能测试，以区分优品、良品和次品，满足不同产线的需求和剔除次品，其测试方式一般也与pcb的一样，也是装入到屏蔽箱内。

现有的前后合页式屏蔽箱与自动化测试工序中的自动上料抓手/机械手的配合度较差，导致此工序的效率变低，此类型的屏蔽箱大多数情况下是用于人工测试。再是，在ic测试过程中需要保障ic与检测pcb的精确、稳定对接，还需要避免ic引脚/检测pcb发生短接。

相应地，设备上的治具结构也需要满足自动化及人工上料需求，即易于上料和下料，同时也需保障ic与检测pcb的精确、稳定对接。

因此，亟需一种能够解决以上一种或多种问题的无线性能测试设备的治具结构。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的一种或多种问题，本实用新型提供了一种无线性能测试设备的治具结构。本实用新型为解决上述问题采用的技术方案是：一种无线性能测试设备的治具结构，其包括：屏蔽箱，所述屏蔽箱的上端面开口并设置有治具框，所述治具框内安装有pcb治具，所述pcb治具内设置有检测pcb，所述pcb治具的上侧安装有芯片治具；

所述芯片治具设置有底座，所述底座设置有活动槽，所述活动槽上安装有活动载板，所述活动载板上设置有收纳槽，所述收纳槽用于置入待检测的芯片；

通过限位螺丝将所述活动载板上下限位在所述活动槽内，所述活动槽的顶面与所述活动载板的底面之间设置有复位弹性件。

在一些实施例中，所述治具框的内侧设置有连接凸缘，所述pcb治具设置有与所述连接凸缘配合的连接挂耳。

在一些实施例中，所述复位弹性件为复位弹簧，所述限位螺丝卡接限位所述活动载板，所述限位螺丝、所述复位弹簧设置在所述活动槽的边角上。

在一些实施例中，还包括：覆盖组件，所述覆盖组件用于盖合/打开所述治具框，所述覆盖组件设置在所述屏蔽箱的一侧，在所述覆盖组件盖合所述治具框时，置入到所述收纳槽内的芯片被压紧。

在一些实施例中，所述活动槽和所述收纳槽上均设置有引脚孔，待检测的芯片通过所述引脚孔与所述检测pcb电连接。

在一些实施例中，所述芯片治具上设置有对齐传感器。

本实用新型取得的有益价值是：本实用新型通过在屏蔽箱上端面开口处的治具框内设置pcb治具和芯片治具，以实现待检测的芯片在屏蔽箱上的置入，通过上述结构使得模块化的pcb治具和芯片治具更易于更换和调整，以满足不同的芯片锁紧/压紧需求，同时保障置入芯片能够与治具进行准确的对接。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。

附图说明

图1为本实用新型的示意图；

图2为本实用新型的侧视图；

图3为本实用新型的覆盖组件的示意图；

图4为本实用新型的覆盖组件的分解图；

图5为本实用新型的屏蔽箱的开口处的局部视图；

图6为本实用新型的治具分解示意图；

图7为本实用新型的芯片治具示意图；

图8为本实用新型的芯片治具的分解图。

【附图标记】

10···支架11···主控模块20···覆盖组件21···第一驱动组件

22···第二驱动组件23···活动支架210···第一盖板211···安装位

212···弹簧组220···第二盖板221···对齐通槽230···第三盖板

231···对接通槽232···对接柱30···屏蔽箱310···治具框

311···连接凸缘320···pcb治具321···连接挂耳322···对接槽

330···检测pcb 340···芯片治具341···底座342···活动槽

343···活动载板344···收纳槽345···对齐传感器346···限位螺丝

347···复位弹簧348···引脚孔350···芯片。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例限制。

如图1-图8所示，本实用新型公开了一种无线性能测试设备的治具结构，其在屏蔽箱上的应用实例为：

结合图1，支架10，所述支架10上安装有主控模块11、覆盖组件20和屏蔽箱30；结合图6所示，所述屏蔽箱30的上端面开口并设置有治具框310，所述治具框310内安装有pcb治具320，所述pcb治具320内设置有检测pcb330，所述pcb治具320的上侧安装有芯片治具340，所述芯片治具340设置有收纳槽344，所述收纳槽344用于置入待检测的芯片350；

特别地，所述覆盖组件可20为普通盖合板，用于盖合/打开所述治具框310，其设置有对应的压紧凸起/压紧组件/压紧弹簧，以压住所述收纳槽344内的芯片，其连接方式可为合页式、螺栓固定式、传动组件连接式中的任意一种；

结合图2-图4所示，传动组件连接式：所述覆盖组件20设置有第一驱动组件21和第二驱动组件22，所述第一驱动组件21驱动所述第二驱动组件22进行前后移动，所述第二驱动组件22设置有活动支架23，所述活动支架23上安装有第一盖板210，所述第一盖板210设置有与所述收纳槽344空间位置对应的安装位211，所述安装位211上设置有弹性件组；

结合图6-图8所示，所述芯片治具340设置有底座341，所述底座341设置有活动槽342，所述活动槽342上安装有活动载板343，所述收纳槽344设置在所述活动载板343上，所述活动槽342和所述收纳槽344上均设置有引脚孔348，待检测的芯片350通过所述引脚孔348与所述检测pcb330电连接；

进一步地，通过限位螺丝346将所述活动载板343上下限位在所述活动槽342内，所述活动槽342的顶面与所述活动载板343的底面之间设置有复位弹性件；

所述复位弹性件为复位弹簧347，所述限位螺丝346卡接限位所述活动载板343，所述限位螺丝346、所述复位弹簧347设置在所述活动槽342的边角上；

所述第二驱动组件22驱动所述活动支架23上下移动，进而使得所述弹性件组压住或松开待检测的芯片350，所述主控模块11用于控制所述第一、二驱动组件。

在使用时，所述第一盖板210在所述第一、二驱动组件的驱动下移动到所述治具框310上侧并进行下移，最终盖合在所述治具框310上；所述屏蔽箱30的内部构件、所述主控模块11及所述检测pcb330为本领域常规技术，在这里不作过多赘述。待检测的芯片350的置入方式可为机械抓/吸盘置入或是人工置入，所述第一、二驱动组件的动力源可为气缸或直线电机。

具体地，结合图4所示，所述弹性件组为弹簧组212，所述弹簧组212设置有5个弹簧，5个弹簧分别对应于待检测芯片350的四个边角和中心，以便于压住待检测的芯片350。

具体地，结合图4所示，所述活动支架23上安装有第三盖板230，所述第三盖板230上安装有第二盖板220，所述第一盖板210安装在所述第二盖板220上；

所述第三盖板230设置有与所述pcb治具320/所述芯片治具340对应的对接通槽231，所述第二盖板220设置有与待检测的芯片350对应的对齐通槽221，所述对齐通槽221与所述安装位211的空间位置对应，所述第二盖板220与所述第一盖板210在所述对齐通槽221处形成有容纳待检测的芯片350的空腔。此实施例在使用时，所述第一、二、三盖板在所述第一、二驱动组件的驱动下移动到所述治具框310上侧并进行下移，最终盖合在所述治具框310上。通过设置多层盖板以提高对接的稳定性、可靠性和精确性，而且能够通过更换不同的盖板以实现对其他型号芯片的适应。

进一步地，结合图5-图6所示，所述治具框310的内侧设置有连接凸缘311，所述pcb治具320设置有与所述连接凸缘311配合的连接挂耳321，所述连接挂耳321上设置有对接槽322；所述第三盖板230的下侧设置有与所述对接槽322配合的对接柱232，实现对接限位，通过所述连接挂耳321以便于更换和调节所述pcb治具320。

在使用时，所述复位弹簧347将所述活动载板343顶起，此时装入的待检测的芯片350未与所述pcb治具320上的检测pcb330电连接；在所述覆盖组件20运动后，使得上述的所述弹簧组212将待检测的芯片350压下，此时装入的待检测的芯片350与所述pcb治具320上的检测pcb330电连接，在检测完成后，所述覆盖组件20复位，所述复位弹簧347将所述活动载板343顶起，使得检测完成的芯片350与所述pcb治具320上的检测pcb330断开连接，此时检测pcb330无需进行断电，并在移出检测完成的芯片后，执行下一个检测工序。实现检测pcb的不断电和提高检测效率。

结合图7-图8所示，所述芯片治具340上设置有对齐传感器345，所述对齐传感器345一般为光电传感器(其装在所述收纳槽344的一侧或两侧)，用于检测装入的待检测的芯片350是否平稳地装入到所述收纳槽344内，进而避免竖出引脚的芯片的引脚折弯或折断、保障工序执行的可靠性、稳定性。待检测的芯片可为触点式或竖出引脚式，对应的所述检测pcb330的连接盘也可为竖出引脚式或触点式，以对接芯片。

综上所述，本实用新型通过在屏蔽箱上端面开口处的治具框内设置pcb治具和芯片治具，以实现待检测的芯片在屏蔽箱上的置入，通过上述结构使得模块化的pcb治具和芯片治具更易于更换和调整，以满足不同的芯片锁紧/压紧需求，同时保障置入芯片能够与治具进行准确的对接。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述的实施例仅表达了本实用新型的一种或多种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对本实用新型专利的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种无线性能测试设备的治具结构，其特征在于，屏蔽箱，所述屏蔽箱的上端面开口并设置有治具框，所述治具框内安装有pcb治具，所述pcb治具内设置有检测pcb，所述pcb治具的上侧安装有芯片治具；

所述芯片治具设置有底座，所述底座设置有活动槽，所述活动槽上安装有活动载板，所述活动载板上设置有收纳槽，所述收纳槽用于置入待检测的芯片；

通过限位螺丝将所述活动载板上下限位在所述活动槽内，所述活动槽的顶面与所述活动载板的底面之间设置有复位弹性件。

2.根据权利要求1所述的一种无线性能测试设备的治具结构，其特征在于，所述治具框的内侧设置有连接凸缘，所述pcb治具设置有与所述连接凸缘配合的连接挂耳。

3.根据权利要求1所述的一种无线性能测试设备的治具结构，其特征在于，所述复位弹性件为复位弹簧，所述限位螺丝卡接限位所述活动载板，所述限位螺丝、所述复位弹簧设置在所述活动槽的边角上。

4.根据权利要求1所述的一种无线性能测试设备的治具结构，其特征在于，所述芯片治具上设置有对齐传感器。

5.根据权利要求1所述的一种无线性能测试设备的治具结构，其特征在于，还包括：覆盖组件，所述覆盖组件用于盖合/打开所述治具框，所述覆盖组件设置在所述屏蔽箱的一侧，在所述覆盖组件盖合所述治具框时，置入到所述收纳槽内的芯片被压紧。

6.根据权利要求1所述的一种无线性能测试设备的治具结构，其特征在于，所述活动槽和所述收纳槽上均设置有引脚孔，待检测的芯片通过所述引脚孔与所述检测pcb电连接。