CN220064182U - 摄像模组半成品电性测试治具以及电性测试系统 - Google Patents

Abstract

本申请提出一种摄像模组半成品电性测试治具以及电性测试系统，其涉及摄像模组测试设备技术领域。其中，摄像模组半成品电性测试治具包括基座、翻转板以及测试构件；翻转板可往复翻转地设于基座；测试构件与翻转板同步翻转地设于翻转板；基座设有用以限定摄像模组半成品位置的装载部位；在测试构件翻转至测试位置时，测试构件与装载部位所限定的摄像模组半成品电性接触，以便后续数据处理设备采集并分析摄像模组半成品的电路信号，从而测试摄像模组半成品的电性可靠性。与现有技术相比，本申请的方案仅需装载摄像模组半成品以及转动翻转板即可完成测试，测试过程较为简单，测试效率较高。

Description

摄像模组半成品电性测试治具以及电性测试系统

技术领域

本实用新型涉及摄像模组测试设备技术领域，尤其是涉及一种摄像模组半成品电性测试治具以及电性测试系统。

背景技术

摄像模组一般应用于手机、无人机、监控设备等电子产品，其用以拍摄。目前，大多数摄像模组都包括镜头、防抖对焦驱动单元、芯片模块以及芯片载体，芯片模块设于芯片载体，防抖对焦驱动单元用以驱动芯片载体在X－Y轴所在平面内移动以及在Z轴方向上移动，从而改变芯片模块与镜头的相对位置，实现摄像模组对焦以及防抖。

目前，为了降低摄像模组体积，很多厂商采用结构更加紧凑的弹簧悬架板作为芯片载体。弹簧悬架板行业内也称TSA悬架板，其一般包括悬置板和设于悬置板周围的固定板，悬置板与固定板之间通过弹簧丝或其他弹性构件连接，使得悬置板可以相对于固定板发生可弹性复位的移动，例如在X－Y轴平面内直线移动、曲线移动或旋转，或者沿Z轴直线移动等。芯片模块设在悬置板上，防抖对焦驱动单元驱动悬置板相对于固定板移动，从而由悬置板带动芯片模块移动。

弹簧悬架板包括固定板、悬置板和芯片载体板；固定板环绕悬置板设置，并且与悬置板间隔的设置。悬置板与固定板之间通过弹簧丝连接。芯片载体板设于悬置板上，用以安装芯片。悬置板设有用以导电的第二连接焊盘，芯片载体板设有用以导电的第一连接焊盘，第一连接焊盘与第二连接焊盘电性连接，从而实现芯片载体板与悬置板电性连接。固定板通过一柔性电路板与一总连接器电性连接。总连接器用以电性连接弹簧悬架板与外界电路，也就是说，总连接器通过弹簧悬架板将芯片模块与摄像模组的控制单元电性连接。

在生产摄像模组过程中，一般需要测试弹簧悬架板的电性连接可靠性。目前，传统的测试方法是采用万用表来测试，其过程包括：采用万用表的两个导电探头分别接触芯片载体板的第一连接焊盘和总连接器，从而检测芯片载体板与悬置板之间的电性连接可靠性。然而，这种方法的测试过程较为复杂，效率较低。

基于上述原因，有必要提供一种测试过程简单且高效的摄像模组测试技术方案。

实用新型内容

本实用新型提出一种摄像模组半成品电性测试治具以及电性测试系统，其测试过程简单，测试效率较高。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种摄像模组半成品电性测试治具，包括基座、翻转板以及测试构件；翻转板可往复翻转地设于基座；测试构件设于翻转板；基座设有用以限定摄像模组半成品位置的装载部位；在翻转板带动测试构件翻转至测试位置时，测试构件与装载部位所限定的摄像模组半成品电性接触。

在一实施方式中，翻转板包括背向装载部位的背面、朝向装载部位的正面以及导电构件；测试构件设于翻转板的背面；在测试构件翻转至测试位置时，测试构件借由导电构件与摄像模组半成品电性连接。

在一实施方式中，导电构件包括至少一导电排针；导电排针包括两分别贯穿翻转板的正面和背面的导电端；导电排针的贯穿翻转板背面的导电端与测试构件电性连接；在测试构件翻转至测试位置时，导电排针的贯穿翻转板正面的导电端与摄像模组半成品电性连接。

在一实施方式中，导电排针的配置数量为两个，两导电排针对称设于翻转板相对的两侧。

在一实施方式中，翻转板包括背向装载部位的背面以及朝向装载部位的正面；测试构件设于翻转板的正面。

在一实施方式中，装载部位为自基座顶面朝下凹陷的装载槽；翻转板包括朝向装载部位的正面；翻转板的正面凸设有与装载槽插接配合的导向凸台。

在一实施方式中，装载槽的底壁凸设有用以与摄像模组半成品的限位孔配合的限位柱；装载槽包括至少一自装载槽边缘背向装载槽中间部位凹陷的取件凹部。

在一实施方式中，基座的顶面包括邻接装载部位的沉台，沉台固接有电性连接板；电性连接板与摄像模组半成品电性连接。

在一实施方式中测试构件为MCU芯片或SoC芯片。

一种电性测试系统，包括数据处理设备以及上述的摄像模组半成品电性测试治具；数据处理设备与摄像模组半成品电性连接。

本实用新型的有益效果是：

在本申请方案中，将摄像模组半成品放置在基座上，借由基座的装载部位来限定摄像模组半成品的位置，然后转动翻转板，翻转板带动测试构件翻转至测试位置，使测试构件与摄像模组半成品电性接触并与数据处理设备连接形成测试回路，以便数据分析设备采集并分析摄像模组半成品的电路信号，从而测试摄像模组半成品的电性可靠性。与现有技术相比，本申请的方案仅需装载摄像模组半成品，将其放置到测试治具上，转动翻转板即可完成测试，测试过程较为简单，测试效率较高；以及，通过在翻转板上设置测试构件，测试构件可为MCU芯片或SoC芯片，以实现摄像模组半成品在没有装载芯片的情况下能够测试线路板开短路的目的。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但不应构成对本实用新型的限制。在附图中，

图1为现有技术的弹簧悬架板的结构示意图；

图2为现有技术的弹簧悬架板的结构示意图；

图3为本实用新型实施例的基座与电性连接板的组合结构示意图；

图4为本实用新型实施例的基座、电性连接板以及弹簧悬架板的组合结构示意图的结构示意图；

图5为本实用新型实施例的电性连接关系的示意图。

附图标注说明：

10、基座；11、装载槽；111、取件凹部；112、限位柱；12、沉台；

20、翻转板；21、导向凸台；22、导电构件；

30、测试构件；

40、电性连接板；41、输入连接器；42、输出连接器；

50、弹簧悬架板；51、芯片载体板；511、焊接盘；512、第一连接焊盘；52、固定板；521、总连接器；53、悬置板；531、第二连接焊盘；54、弹簧丝；

60、测试盒。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

本实施例公开一种电性测试系统，具体的，其主要应用于测试摄像模组半成品电路连接的电性可靠性。

请参阅图1和图2，摄像模组半成品可以是弹簧悬架板50。弹簧悬架板50包括悬置板53、固定板52以及芯片载体板51。悬置板53、固定板52和芯片载体板51均为电路板。固定板52围绕悬置板53设置，且与悬置板53间隔，固定板52与悬置板53之间通过弹簧丝54或其他弹性悬臂连接，在防抖对焦驱动单元驱动下，悬置板53能够相对于固定板52发生可恢复原位的位移。此外，弹簧丝54也可以起到导电作用，固定板的电路和悬置板53的电路通过弹簧丝54实现电性连接。

芯片载体板51固接在悬置板53顶面，用以安装芯片模块。芯片载体板51与悬置板53之间电性连接。具体的，芯片载体板51的设有第一连接焊盘512，第一连接焊盘512底侧外露于芯片载体板51的底面。第一连接焊盘512与芯片载体51的电路电性连接；悬置板53的顶面设有第二连接焊盘531，第二连接焊盘531与悬置板53的电路电性连接。当芯片载体板51固接于悬置板53时，第一连接焊盘512与第二连接焊盘531接触，并且第一连接焊盘512和第二连接焊盘531之间焊接，以使芯片载体板51的电路和悬置板53的电路可以电性连接，当然，第一连接焊盘512和第二连接焊盘531也可以采用其他的方式来实现两者接触，从而实现两者电性连接。

进一步的，芯片载体板51顶面设有一个、两个或多个焊接盘511，在本实施例中，焊接盘511的配置数量为两个，两个焊接盘511并列且相互间隔地设置。焊接盘511包括多个焊接点，多个焊接点可以呈直线排列。焊接点可以是凸设在芯片载体板51顶面的焊锡点或者开设在芯片载体板51顶面的导电孔或者其他可导电的结构。

焊接盘511的所有焊接点均与芯片载体板51的电路电性连接。每一焊接点对应着一条特定信号类型的电路，当摄像模组的芯片模块安装在芯片载体板51上时，芯片模块的导电引脚与焊接盘511的各焊接点逐一对应地焊接，以实现导电引脚与焊接点电性连接。

固定板52通过柔性电路板与一总连接器521电性连接，总连接器521、柔性电路板、固定板52的电路、弹簧丝54、悬置板53的电路以及芯片载体板51的电路依次电性连接。总连接器521用以与外界电路(例如摄像模组的控制单元、相关的测试设备等)实现电性连接。当芯片模块安装在芯片载体板51时，外界电路、总连接器521、柔性电路板、固定板52的电路、弹簧丝54、悬置板53的电路、芯片载体板51的电路以及芯片模块之间形成电路回路。

在往芯片载体板51安装芯片模块之前，可以采用本实施例的电性测试系统来测试弹簧悬架板50的电性连接可靠性，例如，测试芯片载体板51的焊接盘511的每一焊接点所对应的电路是否存在开路或短路或其他电性连接缺陷，从而测试芯片载体板51的第一连接焊盘512与悬置板53的第二连接焊盘531之间的电性连接可靠性，据此判断第一连接焊盘512与第二连接焊盘531之间的焊接质量是否达标。

本实施例中，电性测试系统包括数据处理设备以及摄像模组半成品电性测试治具。摄像模组半成品电性测试治具用以对弹簧悬架板50进行限位以及与数据处理设备共同完成弹簧悬架板50的电性测试过程。数据处理设备可以是行业内用于测试电路开短路的测试盒60(请结合图4)，测试盒60(一般为市场上购买的度信公司生产的测试盒)与弹簧悬架板50电性连接，使测试盒60采集弹簧悬架板50电路的开短路信号或者其他电路信号，利用测试盒60自带的测试盒测试软件来对电路信号进行分析处理，最终得出弹簧悬架板50的电路可靠性结果。

本实施例的目的是如何简化测试过程以及测试效率，为此，本实施例在结构上提出了以下方案：

请参阅图3和图4，在本实施例中，摄像模组半成品电性测试治具包括基座10、翻转板20以及测试构件30。翻转板20可往复翻转地设于基座10。测试构件30设于翻转板20并与翻转板20同步翻转；基座10设有用以限定摄像模组半成品位置的装载部位。在测试构件30翻转至测试位置时，测试构件30与装载部位所限定的摄像模组半成品电性接触。在本实施例中，测试位置位于装载部位的正上方。

测试时，将摄像模组半成品放置在基座10上，借由基座10的装载部位来限定摄像模组半成品的位置，然后转动翻转板20，翻转板20带动测试构件30翻转至测试位置，使测试构件30与摄像模组半成品电性接触，以便后续数据处理设备采集并分析摄像模组半成品的电路信号，从而测试摄像模组半成品的电性可靠性。与现有技术相比，本实施例的方案仅需装载摄像模组半成品以及转动翻转板20即可完成测试，测试过程较为简单，测试效率较高。

接下来对本实施例的结构做进一步阐述。

在本实施例中，装载部位为自基座10顶面朝下凹陷的装载槽11，弹簧悬架板50装配在装载槽11内，由装载槽11对弹簧悬架板50进行限位，防止弹簧悬架板50的位置发生偏移。进一步的，装载槽11的形状与弹簧悬架板50的形状相适配，例如两者均为矩形。在其他实施例，装载部位还可以是固接在基座10顶面的夹具或其他限位组件或限位结构，只要能限定弹簧悬架板50的位置即可。

为了进一步加强对弹簧悬架板50进行限位，本实施例的装载槽11的底壁凸设有用以与弹簧悬架板50的限位孔配合的限位柱112。弹簧悬架板50的限位孔可以设在悬置板53和/或固定板52上，其数量可以为一个、两个或多个。相应地，限位柱112的配置数量也可以是一个、两个或多个。在弹簧悬架板50装载在装载孔时，每一限位柱112均对应地与一限位孔穿插配合，这样即可加强对弹簧悬架板50的限位效果。

为了使弹簧悬架板50较为方便地从装载槽11取出，本实施例的装载槽11包括四个取件凹部111，四个取件凹部111对应地设置在装载槽11的四个转角。取件凹部111自装载槽11边缘背向装载槽11中间部位凹陷。当需要取下弹簧悬架板50时，取件凹部111可以提供充足的操作空间，以供操作人员人手或借用其他夹取工具或借用自动化设备取下弹簧悬架板50。当然，在其他实施例中，取件凹部111的配置数量以及设置位置可以作出适应性改变，例如取件凹部111可以设置一个或两个，取件凹部111可以开设在装载槽11的四个侧边上。

在本实施例中，基座10的顶面还包括邻接装载部位的沉台12，沉台12固接有电性连接板40。电性连接板40设有输入连接器41和输出连接器42，弹簧悬架板50的总连接器521与电性连接板40的输入连接器41结合，以实现两者电性连接；电性连接板40的输出连接器42与数据处理设备的数据输入端结合，以实现两者电性连接。借由前述方式，弹簧悬架板50通过电性连接板40与数据处理设备实现电性连接。此外，本实施例还可以根据不同测试对象的要求来更换相应的电性连接板40，从而使摄像模组半成品电性测试治具可以适配于不同类型的摄像模组半成品。进一步的，电性连接板40设置在沉台12时，电性连接板40所处的高度略低于或等于弹簧悬架板50，这样可以使弹簧悬架的总连接器521与电性连接板40的输入连接器41大致位于同一横向平面，以方便两者结合。

在本实施例中，翻转板20的一侧边通过铰接轴铰接于基座10顶面的铰接座上，这样即可实现翻转板20往复翻转。翻转板20包括朝向装载部位的正面以及背向装载部位的背面。翻转板20的正面凸设有与装载槽11插接配合的导向凸台21，导向凸台21与装载槽11配合，从而使翻转板20与装载槽11较为精确地对准。

在本实施例中，测试构件30设于翻转板20的背面，这样避免测试构件30在翻转板20朝向装载部位翻转的过程中挤压弹簧悬架板50。进一步的，翻转板20还包括导电构件22，在测试构件30翻转至测试位置时，测试构件30借由导电构件22与弹簧悬架板50的焊接盘511电性连接。

在本实施例中，导电构件22包括两组导电排针；导电排针包括两分别贯穿翻转板20的正面和背面的导电端。两导电排针对称设于翻转板20相对的两侧。导电排针的贯穿翻转板20背面的导电端与测试构件30电性连接，例如，该导电端插设并贯穿测试构件30的导电孔，以便与测试构件30的电路电性连接，或者，该导电端与测试构件30的导电部位焊接，以便实现该导电端与测试构件30的电路电性连接，或者也以其他适用的方式实现两者电性连接。

在测试构件30翻转至测试位置时，导电排针的贯穿翻转板20正面的导电端与芯片载体板51的焊接盘511接触，以实现两者电性连接；具体的，两导电排针分别接触芯片载体板51的两个焊接盘511，各导电排针的贯穿翻转板20正面的导电端与相应焊接盘511的各焊接点逐一对应地接触，以实现导电排针的贯穿翻转板20正面的导电端与焊接点电性连接，最终使数据处理设备、总连接器521、柔性电路板、固定板52、弹簧丝54、悬置板53、芯片载体板51以及测试构件30之间形成电路回路，从而使数据处理设备能够采集弹簧悬架板50的电性连接数据，根据电性连接数据来判断弹簧悬架板50的电性连接可靠性。

在其他实施例中，导电排针的配置数量可以为一个或多个，其配置数量与芯片载体板51的焊接盘511的配置数量相同，且各导电排针与芯片载体板51的各焊接盘511逐一对应。

在其他实施例中，导电构件22还可以是两组分别设在翻转板20正面和背面的焊锡凸点组，两组焊锡凸点组之间通过导电介质电性连接，或导电构件22还可以是贯穿翻转板20的导电片或者其他结构形式的适用的导电件。

在其他实施例中(图中未显示)，测试构件30还可以设于翻转板20的正面，测试构件30通过导电介质与芯片载体板51的焊接盘511接触。该方案虽然也能达到预设效果，但是该方案在测试过程中，测试构件30有可能会挤压弹簧悬架板50。

在本实施例中，测试构件30为MCU(微控制单元)芯片或SoC芯片(系统级芯片)或其他适用的芯片。具体的，本实施例中的测试构件30为MCU芯片，其测试原理是利用MCU芯片的ESD(静电放电)保护电路中的电二极管正向导通原理，具体的原理为现有技术，因此在此不对该原理做出详述。MCU芯片、测试盒60以及悬置板53之间的电性连接关系如图5所示。如果芯片载体板51的焊接盘511的各导电端所对应的电路存在开路或短路现象，则测试盒60采集到相应电路的电压信号，例如0V－1.5V之间的电压信号，测试盒60根据相应的电压信号得出相对应的分析结果。工作人员可以根据该分析结果即可得出芯片载体板51的焊接盘511的各焊接点所对应的电路的电性连接可靠性结果，如果该可靠性结果不达标，则工作人员根据该可靠性结果来排查芯片载体板51、悬置板53、固定板52、柔性电路板以及总连接器521之间的连接可靠性，例如排查芯片载体板51的第一连接焊盘512与悬置板53的第二连接焊盘531之间焊接是否牢固。

其中，前述的测试盒60的测试原理为现有技术，因而在此不对测试盒60具体的测试过程和原理做出详述。

只要不违背本实用新型创造的思想，对本实用新型的各种不同实施例进行任意组合，均应当视为本实用新型公开的内容；在本实用新型的技术构思范围内，对技术方案进行多种简单的变型及不同实施例进行的不违背本实用新型创造的思想的任意组合，均应在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种摄像模组半成品电性测试治具，其特征在于，包括基座(10)、翻转板(20)以及测试构件(30)；所述翻转板(20)可往复翻转地设于所述基座(10)；所述测试构件(30)设于所述翻转板(20)；所述基座(10)设有用以限定摄像模组半成品位置的装载部位；在所述翻转板(20)带动所述测试构件(30)翻转至测试位置时，所述测试构件(30)与所述装载部位所限定的摄像模组半成品电性接触。

2.如权利要求1所述的摄像模组半成品电性测试治具，其特征在于，所述翻转板(20)包括背向所述装载部位的背面以及导电构件(22)；所述测试构件(30)设于所述翻转板(20)的背面；在所述测试构件(30)翻转至所述测试位置时，所述测试构件(30)借由所述导电构件(22)与所述摄像模组半成品电性连接。

3.如权利要求2所述的摄像模组半成品电性测试治具，其特征在于，所述翻转板(20)包括朝向所述装载部位的正面；所述导电构件(22)包括至少一组导电排针；所述导电排针包括两分别贯穿所述翻转板(20)的正面和背面的导电端；所述导电排针的贯穿所述翻转板(20)背面的导电端与所述测试构件(30)电性连接；在所述测试构件(30)翻转至所述测试位置时，所述导电排针的贯穿所述翻转板(20)正面的导电端与所述摄像模组半成品电性连接。

4.如权利要求3所述的摄像模组半成品电性测试治具，其特征在于，所述导电排针的配置数量为两组，两组所述导电排针对称设于所述翻转板(20)相对的两侧。

5.如权利要求1所述的摄像模组半成品电性测试治具，其特征在于，所述翻转板(20)包括朝向所述装载部位的正面；所述测试构件(30)设于所述翻转板(20)的正面。

6.如权利要求1所述的摄像模组半成品电性测试治具，其特征在于，所述装载部位为自所述基座(10)顶面朝下凹陷的装载槽(11)；所述翻转板(20)包括朝向所述装载部位的正面；所述翻转板(20)的正面凸设有与所述装载槽(11)插接配合的导向凸台(21)。

7.如权利要求6所述的摄像模组半成品电性测试治具，其特征在于，所述装载槽(11)的底壁凸设有用以与所述摄像模组半成品的限位孔配合的限位柱(112)；所述装载槽(11)包括至少一自所述装载槽(11)边缘背向所述装载槽(11)中间部位凹陷的取件凹部(111)。

8.如权利要求1所述的摄像模组半成品电性测试治具，其特征在于，所述基座(10)的顶面包括邻接所述装载部位的沉台(12)，所述沉台(12)固接有电性连接板(40)；所述电性连接板(40)与所述摄像模组半成品电性连接。

9.如权利要求1所述的摄像模组半成品电性测试治具，其特征在于，所述测试构件(30)为MCU芯片或SoC芯片。

10.一种电性测试系统，其特征在于，包括数据处理设备以及如权利要求1－9任一项所述的摄像模组半成品电性测试治具；所述摄像模组半成品通过所述测试治具与所述数据处理设备电性连接。