CN220553463U - 颜色转换基板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及颜色转换基板。该颜色转换基板包括：基板，包括发光区域和围绕发光区域的外围区域；分隔层，设置在基板上，并且包括分别限定在发光区域中的像素开口和限定在外围区域中且设置在像素开口周围的子开口；滤色器图案，分别设置在像素开口中；低折射率图案，分别设置在像素开口中，并且分别设置在滤色器图案上；以及颜色转换图案，分别设置在像素开口中，并且分别设置在低折射率图案上。

Description

颜色转换基板
技术领域
实施例涉及一种显示装置。更具体地，实施例涉及一种在显示装置中包括的颜色转换基板以及制造包括该颜色转换基板的显示装置的方法。
背景技术
显示装置是显示图像以向用户提供视觉信息的装置。这种显示装置的代表性示例包括液晶显示装置和有机发光显示装置。
最近，为了提高显示质量，已经提出了一种包括包含多个像素的显示基板以及包含滤色器层和颜色转换层的颜色转换基板的显示装置。颜色转换层可以转换从显示基板提供的光的波长。相应地，包括颜色转换层的显示装置可以发射具有与入射光的颜色不同的颜色的光。例如，颜色转换层可以包括诸如量子点的波长转换颗粒。
实用新型内容
实施例提供了一种具有提高的发光效率的颜色转换基板。
实施例提供了一种制造具有提高的可靠性的显示装置的方法。
一种根据实施例的颜色转换基板可以包括：基板，包括发光区域和围绕发光区域的外围区域；分隔层，设置在基板上，并且包括分别限定在发光区域中的像素开口和限定在外围区域中且设置在像素开口周围的子开口；滤色器图案，分别设置在像素开口中；低折射率图案，分别设置在像素开口中，并且分别设置在滤色器图案上；以及颜色转换图案，分别设置在像素开口中，并且分别设置在低折射率图案上。
在实施例中，低折射率图案可以彼此间隔开。
在实施例中，在平面图中，低折射率图案可以与子开口间隔开。
在实施例中，低折射率图案中的一些可以设置在子开口中。
在实施例中，滤色器图案可以彼此间隔开，并且在平面图中，滤色器图案可以与子开口间隔开。
在实施例中，像素开口可以暴露基板的上表面。
在实施例中，颜色转换基板可以进一步包括：反射层，设置在分隔层上并且在外围区域中。
在实施例中，反射层可以包括金属。
在实施例中，反射层可以设置在分隔层的与像素开口和子开口邻近的侧表面上，并且在平面图中，可以与分隔层的上表面间隔开。
在实施例中，反射层可以设置在分隔层的与像素开口和子开口邻近的侧表面以及分隔层的上表面上。
在实施例中，基板可以包括透明聚酰亚胺或透明丙烯酸树脂。
在实施例中，分隔层可以包括聚酰亚胺。
在实施例中，分隔层可以进一步包括黑色颜料。
在实施例中，在平面图中，像素开口的面积可以彼此相等，并且像素开口的深度彼此不同。
在实施例中，在平面图中，像素开口的面积可以彼此不同，并且像素开口的深度可以彼此相等。
在实施例中，颜色转换基板可以进一步包括：阻挡层，设置在基板与分隔层之间。
在实施例中，阻挡层可以包括氧化硅或氧化铟锡。
在实施例中，颜色转换基板可以进一步包括：封盖层，设置在颜色转换图案和分隔层上，并且设置在发光区域和外围区域中。
在实施例中，从基板的上表面到封盖层的与发光区域重叠的上表面的距离可以小于从基板的上表面到封盖层的与分隔层的上表面重叠的上表面的距离。
根据实施例的颜色转换基板可以包括：分隔层，包括发光区域和围绕发光区域的外围区域，并且包括分别限定在发光区域中的像素开口和限定在外围区域中且在像素开口周围的子开口；反射层，设置在分隔层上并且在外围区域中；滤色器图案，分别设置在像素开口中；低折射率图案，分别设置在像素开口中，并且分别设置在滤色器图案上；以及颜色转换图案，分别设置在像素开口中，并且分别设置在低折射率图案上。
在实施例中，颜色转换基板可以进一步包括：阻挡层，设置在分隔层之下，并且包括透明氧化硅或透明氧化铟锡。
在实施例中，像素开口可以暴露阻挡层的上表面。
在实施例中，分隔层可以包括包含黑色颜料的聚酰亚胺。
根据实施例的制造显示装置的方法可以包括：在载体基板上形成包括发光区域和围绕发光区域的外围区域的第一基板；在第一基板上形成初步分隔层；通过在初步分隔层中形成分别与发光区域重叠的像素开口和与外围区域重叠且设置在像素开口周围的子开口来形成分隔层；在像素开口中分别形成滤色器图案；在像素开口中并且在滤色器图案上分别形成低折射率图案；并且在像素开口中并且在低折射率图案上分别形成颜色转换图案。
在实施例中，初步分隔层可以由聚酰亚胺形成，分隔层可以通过暴露初步分隔层的一部分并且对被暴露的初步分隔层进行显影来形成。
在实施例中，滤色器图案中的每一个可以通过喷墨工艺形成。
在实施例中，低折射率图案中的每一个可以通过喷墨工艺形成。
在实施例中，该方法可以进一步包括：在分隔层上并且在外围区域中形成反射层。
在实施例中，反射层可以通过干法蚀刻工艺形成。
在实施例中，反射层可以形成在分隔层的与像素开口和子开口邻近的侧表面上，并且在平面图中，可以被形成为与分隔层的上表面间隔开。
在实施例中，反射层的形成可以包括：在分隔层上形成初步反射层；在初步反射层上并且在外围区域中形成光致抗蚀剂图案；并且使用光致抗蚀剂图案来图案化初步反射层。
在实施例中，反射层可以形成在分隔层的与像素开口和子开口邻近的侧表面以及分隔层的上表面上。
在实施例中，低折射率图案的形成可以包括：在分隔层上形成初步低折射率层；并且去除与分隔层的与外围区域重叠的上表面重叠的初步低折射率层。
在实施例中，低折射率图案中的一些可以形成在子开口中。
在实施例中，该方法进一步包括：形成第二基板；在第二基板上形成显示元件层；结合第二基板和载体基板；并且将载体基板从第一基板分离。
在实施例中，该方法进一步包括：在初步分隔层的形成之前，在第一基板上形成阻挡层。
在实施例中，像素开口可以被形成为暴露阻挡层的上表面。
在根据本公开的实施例的显示装置中，在实施例中，由于分隔层包括像素开口和子开口，因此可以控制像素开口中的每一个的深度。此外，由于滤色器图案、低折射率图案和颜色转换图案分别设置在像素开口中，因此可以减少用于滤色器图案、低折射率图案和颜色转换图案中的每一种的材料。此外，由于低折射率图案彼此间隔开，因此可以防止氧气、水分和异物等通过低折射率图案的渗透。相应地，可以提高显示装置的可靠性。
由于第一基板由聚酰亚胺形成，因此颜色转换基板可以具有相对柔性的特性。
由于反射层设置在阻挡层上并且设置在发光区域周围，因此可以提高显示装置的发光效率。
附图说明
图1是图示根据本公开的实施例的显示装置的平面图。
图2是沿图1的线I-I’截取的截面图。
图3是图2的区域A的放大截面图。
图4是图示图2的颜色转换基板的平面图。
图5是沿图4的线II-II’截取的截面图。
图6是示出图5的另一示例的截面图。
图7是示出图5的又一示例的截面图。
图8是示出图5的又一示例的截面图。
图9是示出图5的又一示例的截面图。
图10是示出图5的又一示例的截面图。
图11是示出图5的又一示例的截面图。
图12是示出图5的又一示例的截面图。
图13是示出图12的另一示例的截面图。
图14至图28是图示根据本公开的实施例的制造显示装置的方法的截面图。
图29至图32是图示根据本公开的实施例的制造颜色转换基板的方法的截面图。
图33至图38是图示根据本公开的实施例的制造颜色转换基板的方法的截面图。
图39至图41是图示根据本公开的实施例的制造颜色转换基板的方法的截面图。
图42至图44是图示根据本公开的实施例的制造颜色转换基板的方法的截面图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图更详细地描述根据实施例的显示装置。在附图中，相同的附图标记被用于相同的部件，并且相同部件的冗余描述将被省略。
图1是图示根据本公开的实施例的显示装置的平面图。图2是沿图1的线I-I’截取的截面图。
参考图1和图2，显示装置10可以包括颜色转换基板100、密封构件SLM和阵列基板200。颜色转换基板100可以面对阵列基板200。颜色转换基板100可以从阵列基板200在第一方向DR1上被放置。例如，第一方向DR1可以是显示装置10的从阵列基板200起的前向方向。
密封构件SLM可以设置在阵列基板200与颜色转换基板100之间。密封构件SLM可以将阵列基板200和颜色转换基板100联接。
显示装置10可以包括在其处显示图像的第一区域A1、围绕第一区域A1的第二区域A2以及围绕第二区域A2的第三区域A3。例如，第一区域A1可以是显示区域，并且第二区域A2和第三区域A3可以是非显示区域。具体地，第二区域A2可以是密封区域，并且第三区域A3可以是外部区域。
颜色转换基板100可以包括颜色转换层(例如，图3的颜色转换图案CCL)。颜色转换层可以设置在第一区域A1中，并且转换从阵列基板200的发光二极管产生的光的波长。颜色转换基板100可以进一步包括透射特定颜色的光的滤色器层(例如，图3的滤色器图案CF)。
阵列基板200可以包括多个像素，并且被称为显示基板。像素可以设置在阵列基板200的第一区域A1中。像素中的每一个可以包括驱动元件和发光二极管。驱动元件可以包括至少一个薄膜晶体管。发光二极管可以根据驱动信号产生光。例如，发光二极管可以是无机发光二极管或有机发光二极管。
密封构件SLM可以设置在阵列基板200与颜色转换基板100之间，并且可以设置在第二区域A2中。例如，密封构件SLM可以设置在阵列基板200与颜色转换基板100之间、第二区域A2中，以便在平面图中围绕第一区域A1。
例如，密封构件SLM可以具有中空的矩形平面形状。然而，本公开不限于此，并且密封构件SLM可以取决于阵列基板200或颜色转换基板100的平面形状而具有各种平面形状。例如，当阵列基板200或颜色转换基板100具有诸如三角形、菱形、其他多边形、圆形或椭圆形的平面形状时，密封构件SLM可以具有诸如中空的三角形、中空的菱形、中空的其他多边形、中空的圆形或中空的椭圆形的平面形状。
填充层可以设置在阵列基板200与颜色转换基板100之间。例如，填充层可以用作抵抗施加到显示装置10的外部压力的缓冲区。例如，填充层可以保持阵列基板200与颜色转换基板100之间的间隙。然而，本公开不限于此。
图3是图2的区域A的放大截面图。
参考图1至图3，第一区域A1可以包括发光区域LA和外围区域PA。从阵列基板200产生并入射到颜色转换基板100的光(以下称为入射光)L1可以通过发光区域LA被发射到外部。发光区域LA可以包括用于发射不同颜色的光的第一至第三发光区域LA1、LA2和LA3。例如，可以从第一发光区域LA1发射具有红色的第一透射光L2R，可以从第二发光区域LA2发射具有绿色的第二透射光L2G，并且可以从第三发光区域LA3发射具有蓝色的第三透射光L2B。
在实施例中，第一至第三发光区域LA1、LA2和LA3在平面图中可以彼此间隔开并且被布置为彼此重复。外围区域PA可以在平面图中围绕第一至第三发光区域LA1、LA2和LA3。例如，外围区域PA可以在平面图中具有网格形状。
在实施例中，颜色转换基板100可以包括第一基底基板SUB1(也被称为第一基板或基板)、分隔层PT、反射层RL、滤色器图案CF、第一封盖层CP1、低折射率图案LR、第二封盖层CP2、颜色转换图案CCL和第三封盖层CP3。
将参考图4和图5更详细地描述颜色转换基板100。
在实施例中，阵列基板200可以包括第二基底基板SUB2、缓冲层BFR、第一至第三驱动元件TR1、TR2和TR3、绝缘层IL、像素限定层PDL、第一至第三发光二极管LED1、LED2和LED3以及封装层ECL。
第二基底基板SUB2可以面对第一基底基板SUB1。由于显示装置10包括第一区域Al、第二区域A2和第三区域A3，因此第二基底基板SUB2可以包括第一区域A1、第二区域A2和第三区域A3。
第二基底基板SUB2可以是由透明或不透明的材料形成的绝缘基板。在实施例中，第二基底基板SUB2可以包括玻璃。在这种情况下，阵列基板200可以是刚性显示基板。然而，本公开不限于此，并且在另一实施例中，第二基底基板SUB2可以包括塑料。在这种情况下，阵列基板200可以是柔性显示基板。
缓冲层BFR可以设置在第二基底基板SUB2上。缓冲层BFR可以防止诸如氧气和水分的杂质通过第二基底基板SUB2扩散到第二基底基板SUB2上。缓冲层BFR可以包括诸如硅化合物或金属氧化物的无机材料。缓冲层BFR可以具有单层结构或包括多个绝缘层的多层结构。
第一至第三驱动元件TR1、TR2和TR3可以设置在缓冲层BFR上、第一区域A1中。第一至第三驱动元件TR1、TR2和TR3中的每一个可以包括至少一个薄膜晶体管。薄膜晶体管的沟道层可以包括氧化物半导体、硅半导体或有机半导体。例如，氧化物半导体可以包括铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、锆(Zr)、钒(V)、铪(Hf)、镉(Cd)、锗(Ge)、铬(Cr)、钛(Ti)和锌(Zn)的氧化物中的至少一种。硅半导体可以包括非晶硅和多晶硅等。
绝缘层IL可以覆盖第一至第三驱动元件TR1、TR2和TR3。绝缘层IL可以包括无机绝缘层和有机绝缘层的组合。
第一至第三发光二极管LED1、LED2和LED3可以设置在绝缘层IL上。例如，第一至第三像素电极AE1、AE2和AE3可以设置在绝缘层IL上。第一至第三像素电极AE1、AE2和AE3中的每一个可以包括导电材料，诸如金属、合金、导电金属氮化物、导电金属氧化物或透明导电材料。第一至第三像素电极AE1、AE2和AE3中的每一个可以具有单层结构或包括多个导电层的多层结构。
第一至第三像素电极AE1、AE2和AE3可以通过在绝缘层IL中形成的接触孔分别电连接到第一至第三驱动元件TR1、TR2和TR3。
像素限定层PDL可以设置在第一至第三像素电极AE1、AE2和AE3上。像素限定层PDL可以包括有机材料。像素限定层PDL可以限定暴露第一至第三像素电极AE1、AE2和AE3中的每一个的至少一部分的开口。
发光层EL可以设置在通过像素限定层PDL的开口被暴露的第一至第三像素电极AE1、AE2和AE3上。在实施例中，发光层EL可以与邻近像素的发光层分开。在另一实施例中，发光层EL可以在第一区域A1中遍及多个像素连续延伸。
发光层EL可以包括有机发光材料和量子点中的至少一种。根据实施例，发光层可以产生蓝光。然而，本公开的实施例不限于此。在另一实施例中，发光层EL可以产生红光或绿光，或者根据像素产生具有不同颜色的光。
例如，所有的发光层EL可以包括用于发射蓝光的有机材料。在这种情况下，发光层EL可以被形成为多层，并且可以具有其中多个蓝色有机发光层被堆叠的结构。例如，发光层EL可以具有其中三个蓝色有机发光层被堆叠的结构。
然而，根据本公开的实施例不限于此，并且发光层EL可以具有其中多个蓝色有机发光层和发射不同颜色的光的有机发光层被堆叠的结构。例如，发光层EL可以具有其中三个蓝色有机发光层和一个绿色有机发光层被堆叠的结构。在实施例中，诸如空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层的功能层可以设置在发光层EL上方和/或下方。
公共电极CE可以设置在发光层EL上。公共电极CE可以包括导电材料，诸如金属、合金、导电金属氮化物、导电金属氧化物或透明导电材料。公共电极CE可以具有单层结构或包括多个导电层的多层结构。在实施例中，公共电极CE可以在第一区域A1中遍及多个像素连续延伸。
第一像素电极AE1、发光层EL和公共电极CE可以形成第一发光二极管LED1，第二像素电极AE2、发光层EL和公共电极CE可以形成第二发光二极管LED2，并且第三像素电极AE3、发光层EL和公共电极CE可以形成第三发光二极管LED3。
封装层ECL可以设置在公共电极CE上。封装层ECL可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。在实施例中，封装层ECL可以包括设置在公共电极CE上的第一无机封装层IEL1、设置在第一无机封装层IEL1上的有机封装层OEL、以及设置在有机封装层OEL上的第二无机封装层IEL2。
图4是图示图2的颜色转换基板的平面图。图5是沿图4的线II-II’截取的截面图。
例如，图5的颜色转换基板100可以是被翻转的图3的颜色转换基底100。相应地，第一方向DR1可以朝下。
进一步参考图4和图5，在实施例中，颜色转换基板100可以包括第一基底基板SUB1、分隔层PT、反射层RL、滤色器图案CF、第一封盖层CP1、低折射率图案LR、第二封盖层CP2、颜色转换图案CCL和第三封盖层CP3。
由于显示装置10包括以上描述的第一区域Al、第二区域A2和第三区域A3,因此第一基底基板SUB1可以包括第一区域A1、第二区域A2和第三区域A3。此外，由于第一区域A1包括发光区域LA和外围区域PA，因此第一基底基板SUB1可以包括发光区域LA和外围区域PA。
在实施例中，第一基底基板SUB1可以包括透明材料。第一基底基板SUB1可以包括透明聚酰亚胺或透明丙烯酸树脂。相应地，第一透射光L2R、第二透射光L2G和第三透射光L2B可以通过第一基底基板SUB1被发射。
在实施例中，分隔层PT可以设置在第一基底基板SUB1上。分隔层PT可以包括像素开口POP和子开口SOP。像素开口POP可以分别限定在发光区域LA中。例如，第一像素开口POP1可以限定在第一发光区域LA1中，第二像素开口POP2可以限定在第二发光区域LA2中，并且第三像素开口POP3可以限定在第三发光区域LA3中。
在平面图中，像素开口POP的面积可以彼此不同。也就是说，根据像素开口POP中的每一个的发光效率，像素开口POP中的每一个的面积可以被形成为彼此不同。例如，第二像素开口POP2的面积可以大于第一像素开口POP1的面积和第三像素开口POP3的面积。第一像素开口POP1的面积可以大于第三像素开口POP3的面积。此外，在这种情况下，像素开口POP的深度可以彼此相同。然而，本公开不限于此。
像素开口POP可以暴露第一基底基板SUB1的上表面SUB1a。相应地，从发光区域LA发射的第一透射光L2R、第二透射光L2G和第三透射光L2B可以通过像素开口POP和第一基底基板SUB1被发射。
子开口SOP可以限定在外围区域PA中。子开口SOP可以设置在像素开口POP中的每一个周围。
分隔层PT可以与外围区域PA完全重叠，并且在平面图中具有网格形状。
然而，本公开不限于此，并且像素开口POP和子开口SOP可以被限定为凹槽形状而没有穿透分隔层PT。因此，像素开口POP和子开口SOP可以不暴露第一基底基板SUB1的上表面SUB1a。
在实施例中，分隔层PT可以包括聚酰亚胺。分隔层PT可以包括诸如黑色颜料、染料或炭黑的阻光材料。例如，分隔层PT可以包括进一步包括黑色颜料的聚酰亚胺。当分隔层PT进一步包括黑色颜料时，分隔层PT可以用作阻光构件。相应地，由于分隔层PT，可以防止邻近的第一至第三发光区域LA1、LA2和LA3之间的颜色混合。然而，本公开不限于此，并且分隔层PT可以包括黄色聚酰亚胺或透明聚酰亚胺。
反射层RL可以设置在分隔层PT上。反射层RL可以部分地设置在外围区域PA中。例如，反射层RL可以设置在分隔层PT的与像素开口POP和子开口SOP邻近的侧表面上。在平面图中，反射层RL可以与分隔层PT的上表面PTa间隔开。也就是说，反射层RL可以仅设置在分隔层PT的与外围区域PA重叠的侧表面上。
反射层RL可以包括金属。由于反射层RL设置在分隔层PT上以反射光，因此可以提高颜色转换基板100的发光效率。此外，反射层RL可以用作阻光构件。因此，由于反射层RL，可以防止邻近的第一至第三发光区域LA1、LA2和LA3之间的颜色混合。
滤色器图案CF可以设置在第一基底基板SUB1上。滤色器图案CF可以包括多个滤色器图案CF1、CF2和CF3。例如，滤色器图案CF可以包括第一滤色器图案CF1、第二滤色器图案CF2和第三滤色器图案CF3。
在实施例中，滤色器图案CF可以分别设置在像素开口POP中。相应地，滤色器图案CF可以彼此间隔开。也就是说，滤色器图案CF中的每一个可以具有岛形状。此外，在平面图中，滤色器图案CF可以与子开口SOP间隔开。
第一滤色器图案CF1可以与第一发光区域LA1重叠并且选择性地透射红光。第二滤色器图案CF2可以与第二发光区域LA2重叠并且选择性地透射绿光。第三滤色器图案CF3可以与第三发光区域LA3重叠并且选择性地透射蓝光。然而，本公开不限于此。
第一封盖层CP1可以设置在滤色器图案CF和反射层RL上。第一封盖层CP1可以完全设置在发光区域LA和外围区域PA中。第一封盖层CP1可以覆盖滤色器图案CF和反射层RL。例如，第一封盖层CP1可以包括无机材料。第一封盖层CP1可以保护滤色器图案CF免受氧气、水分和异物等的影响。
在实施例中，低折射率图案LR可以分别设置在像素开口POP中。也就是说，低折射率图案LR可以通过喷墨工艺形成。相应地，低折射率图案LR可以分别设置在第一封盖层CP1上，并且低折射率图案LR可以分别设置在滤色器图案CF上。
低折射率图案LR可以彼此间隔开。也就是说，低折射率图案LR中的每一个可以具有岛形状。此外，在平面图中，低折射率图案LR可以与子开口SOP间隔开。
低折射率图案LR可以具有比封盖层CP1、CP2和CP3的折射率低的折射率。低折射率图案LR可以提高发光效率，从而增加显示装置10的亮度和寿命。
在实施例中，低折射率图案LR可以具有比第一封盖层CP1和第二封盖层CP2的折射率低的折射率。例如，第一封盖层CP1和第二封盖层CP2中的每一个可以具有约1.5至约1.6的折射率。低折射率图案LR可以具有比第一封盖层CP1和第二封盖层CP2中的每一个的折射率低的折射率，并且具有约1.5以下的折射率。
具体地，低折射率图案LR可以具有约1.4的折射率。也就是说，低折射率图案LR的折射率可以在比第一封盖层CP1和第二封盖层CP2中的每一个的折射率低约5％至约15％的范围内。然而，本公开不限于此。
通过将第一封盖层CP1和第二封盖层CP2分别设置在低折射率图案LR下方和上方，可以形成高折射率-低折射率-高折射率的结构。相应地，可以提高显示装置10的发光效率。
在实施例中，低折射率图案LR可以包括有机材料。
第二封盖层CP2可以设置在低折射率图案LR和第一封盖层CP1上。第二封盖层CP2可以完全设置在发光区域LA和外围区域PA中。例如，第二封盖层CP2可以覆盖低折射率图案LR。例如，第二封盖层CP2可以包括无机材料。第二封盖层CP2可以保护低折射率图案LR免受氧气、水分和异物等的影响。
颜色转换图案CCL可以分别设置在像素开口POP中。颜色转换图案CCL可以分别设置在第二封盖层CP2上，并且颜色转换图案CCL可以分别设置在低折射率图案LR上。颜色转换图案CCL可以彼此间隔开。
在实施例中，颜色转换图案CCL可以包括第一颜色转换图案CCL1、第二颜色转换图案CCL2和透射图案TL。第一颜色转换图案CCL1、第二颜色转换图案CCL2和透射图案TL可以分别与第一至第三发光区域LA1、LA2和LA3重叠。
第一颜色转换图案CCL1可以与第一发光区域LA1重叠。第一颜色转换图案CCL1可以将入射光L1转换为具有红色的第一透射光L2R。例如，第一颜色转换图案CCL1可以包括树脂部分CCL1a、散射材料CCL1b和波长转换颗粒CCL1c。
散射材料CCL1b可以通过散射入射光L1来增加光路而基本上不改变入射在第一颜色转换图案CCL1上的入射光L1的波长。散射材料CCL1b可以包括金属氧化物或有机材料。可选地，散射材料CCL1b可以被省略。
在实施例中，波长转换颗粒CCL1c可以包括量子点。量子点可以被限定为具有纳米晶体的半导体材料。取决于量子点的成分和大小，量子点可以具有特定的带隙。相应地，量子点可以吸收入射光L1并发射具有与入射光L1的波长不同的波长的光。例如，量子点可以具有约100nm以下的直径，并且具体地可以具有约1nm至约20nm的直径。例如，第一颜色转换图案CCL1的波长转换颗粒CCL1c可以包括吸收入射光L1并发射红光的量子点。
散射材料CCL1b和波长转换颗粒CCL1c可以设置在树脂部分CCL1a中。例如，树脂部分CCL1a可以包括环氧类树脂、丙烯酸类树脂、苯酚类树脂、三聚氰胺类树脂、卡多类树脂和酰亚胺类树脂等。
第一颜色转换图案CCL1可以转换入射光L1以发射具有红色的第一透射光L2R。未被第一颜色转换图案CCL1转换的入射光L1可以被第一滤色器图案CF1阻挡。相应地，在第一发光区域LA1中，具有红色的第一透射光L2R可以穿过第一基底基板SUB1，以被发射到外部(即，在第一方向DR1上被发射到外部)。
第二颜色转换图案CCL2可以与第二发光区域LA2重叠。第二颜色转换图案CCL2可以将入射光L1转换为具有绿色的第二透射光L2G。例如，第二颜色转换图案CCL2可以包括树脂部分CCL2a、散射材料CCL2b和波长转换颗粒CCL2c。第二颜色转换图案CCL2的树脂部分CCL2a和散射材料CCL2b可以与第一颜色转换图案CCL1的树脂部分CCL1a和散射材料CCL1b基本上相同或相似。
例如，第二颜色转换图案CCL2的波长转换颗粒CCL2c可以包括吸收入射光L1并发射绿光的量子点。相应地，第二颜色转换图案CCL2可以转换入射光L1以发射具有绿色的第二透射光L2G。未被第二颜色转换图案CCL2转换的入射光L1可以被第二滤色器图案CF2阻挡。相应地，在第二发光区域LA2中，具有绿色的第二透射光L2G可以穿过第一基底基板SUB1，以被发射到外部(即，在第一方向DR1上被发射到外部)。
透射图案TL可以与第三发光区域LA3重叠。透射图案TL可以透射入射光L1，以发射第三透射光L2B。例如，透射图案TL可以包括树脂部分TLa和散射材料TLb。透射图案TL的树脂部分TLa和散射材料TLb可以与第一颜色转换图案CCL1的树脂部分CCL1a和散射材料CCL1b基本上相同或相似。
然而，本公开不限于此，并且透射图案TL可以将入射光L1转换为具有蓝色的第三透射光L2B。在这种情况下，透射图案TL可以进一步包括波长转换颗粒，该波长转换颗粒包括吸收入射光L1并发射蓝光的量子点。
入射光L1中的一些可以被第三滤色器图案CF3阻挡。相应地，在第三发光区域LA3中，具有蓝色的第三透射光L2B可以穿过第一基底基板SUB1，以被发射到外部(即，在第一方向DR1上被发射到外部)。
在第一至第三发光区域LA1、LA2和LA3中，通过第一基底基板SUB1发射到外部的第一至第三透射光L2R、L2G和L2B可以被组合。相应地，图像可以被显示在第一区域A1中。
第三封盖层CP3可以设置在颜色转换图案CCL和第二封盖层CP2上。第三封盖层CP3可以完全设置在发光区域LA和外围区域PA中。例如，第三封盖层CP3可以覆盖颜色转换图案CCL。例如，第三封盖层CP3可以包括无机材料。第三封盖层CP3可以保护颜色转换图案CCL免受氧气、水分和异物等的影响。
在实施例中，由于分隔层PT包括像素开口POP和子开口SOP，因此可以控制像素开口POP和子开口SOP中的每一个的深度。此外，由于滤色器图案CF、低折射率图案LR和颜色转换图案CCL分别设置在像素开口POP中，因此可以减少滤色器图案CF、低折射率图案LR和颜色转换图案CCL中的每一种的材料。
此外，由于低折射率图案LR彼此间隔开，因此可以防止氧气、水分和异物通过低折射率图案LR的渗透。相应地，可以提高显示装置的可靠性。
此外，由于反射层RL设置在分隔层PT上并且设置在发光区域LA周围，因此可以提高显示装置10的发光效率。
图6是示出图5的另一示例的截面图。
进一步参考图6，在颜色转换基板101中，像素开口POP可以具有不同的深度。也就是说，像素开口POP的深度可以根据像素开口POP中的每一个的发光效率而被形成为彼此不同。例如，第二像素开口POP2的深度D2可以大于第一像素开口POP1的深度D1和第三像素开口POP3的深度D3。第一像素开口POP1的深度D1可以大于第三像素开口POP3的深度D3。此外，在这种情况下，像素开口POP中的每一个可以在平面图中具有相同的面积。然而，本公开不限于此。
图7是示出图5的又一示例的截面图。
进一步参考图7，从第一基底基板SUB1的上表面SUB1a到第三封盖层CP3的与发光区域LA重叠的上表面的距离H1可以小于从第一基底基板SUB1的上表面SUB1a到第三封盖层CP3的与分隔层PT的上表面PTa重叠的上表面的距离H2。
也就是说，颜色转换图案CCL可以不完全填充像素开口POP。因此，第三封盖层CP3的与发光区域LA重叠的上表面可以被形成为比第三封盖层CP3的与分隔层PT的上表面PTa重叠的上表面在第一方向DR1上靠内侧。
相应地，从在阵列基板(例如，图3的阵列基板200)中包括的封装层(例如，图3的封装层ECL)到第三封盖层CP3的与发光区域LA重叠的上表面的第一间隙大于从封装层到第三封盖层CP3的与分隔层PT的上表面PTa重叠的上表面的第二间隙。
当颜色转换基板102和阵列基板200被结合在一起时，在颜色转换基板102与阵列基板200之间可能引入异物。在这种情况下，由于第一间隙大于第二间隙，因此即使在发光区域LA中设置有异物时，也可以防止对设置在发光区域LA中的结构的损坏。
图8是示出图5的又一示例的截面图。
在参考图8描述的颜色转换基板103当中，与参考图5描述的颜色转换基板100重叠的描述可以被省略。
参考图8，反射层RL可以设置在分隔层PT上。反射层RL可以设置在外围区域PA中。例如，反射层RL设置在分隔层PT的与像素开口POP和子开口SOP邻近的侧表面上并且设置在分隔层PT的上表面PTa上。分隔层PT的上表面PTa可以是分隔层PT的与第一基底基板SUB1间隔开的表面。也就是说，反射层RL可以不设置在发光区域LA中。与图5的反射层RL不同，图8的反射层RL不仅可以设置在分隔层PT的侧表面上，还可以设置在分隔层PT的上表面PTa上。
反射层RL可以包括金属。由于反射层RL设置在分隔层PT上以反射光，因此可以提高颜色转换基板103的发光效率。
图9是示出图5的又一示例的截面图。
由于参考图9描述的颜色转换基板104与参考图5描述的颜色转换基板100的不同之处仅在于存在或不存在反射层，因此重叠的描述可以被省略。
参考图9，颜色转换基板104可以包括第一基底基板SUB1、分隔层PT、滤色器图案CF、第一封盖层CP1、低折射率图案LR、第二封盖层CP2、颜色转换图案CCL以及第三封盖层CP3。
在实施例中，分隔层PT可以包括包含诸如黑色颜料、染料或炭黑的阻光材料的聚酰亚胺。例如，分隔层PT可以包括进一步包括黑色颜料的聚酰亚胺。当分隔层PT进一步包括黑色颜料时，分隔层PT可以用作阻光构件。相应地，在没有附加结构的情况下，由于分隔层PT，可以防止邻近的第一至第三发光区域LA1、LA2和LA3之间的颜色混合。
与图5不同，在图9中，由于分隔层PT包括包含阻光材料的聚酰亚胺，因此反射层可以不设置在分隔层PT上。因此，颜色转换基板104的制造工艺可以被简化。
图10是示出图5的又一示例的截面图。
由于参考图10描述的颜色转换基板105与参考图5描述的颜色转换基板100的不同之处仅在于存在或不存在阻挡层BRR，因此重叠的描述可以被省略。
参考图10，颜色转换基板105可以包括第一基底基板SUB1、阻挡层BRR、分隔层PT、反射层RL、滤色器图案CF、第一封盖层CP1、低折射率图案LR、第二封盖层CP2、颜色转换图案CCL以及第三封盖层CP3。
阻挡层BRR可以设置在第一基底基板SUB1与分隔层PT之间。在分隔层PT中包括的像素开口POP可以暴露阻挡层BRR的上表面BRRa。
阻挡层BRR可以包括透明材料。阻挡层BRR可以包括无机材料。例如，阻挡层BRR可以包括氧化硅或氧化铟锡。
在实施例中，由于阻挡层BRR设置在第一基底基板SUB1与分隔层PT之间，因此当形成反射层LR时，阻挡层BRR可以防止对第一基底基板SUB1的损坏。此外，阻挡层BRR可以保护滤色器图案CF免受氧气、水分和异物等的影响。
图11是示出图5的又一示例的截面图。
由于参考图11描述的颜色转换基板106与参考图5描述的颜色转换基板100的不同之处仅在于低折射率图案LR的布置，因此重叠的描述可以被省略。
参考图11，颜色转换基板106可以包括第一基底基板SUB1、分隔层PT、反射层RL、滤色器图案CF、第一封盖层CP1、低折射率图案LR、第二封盖层CP2、颜色转换图案CCL以及第三封盖层CP3。
在实施例中，低折射率图案LR可以分别设置于在分隔层PT中包括的像素开口POP和子开口SOP中。低折射率图案LR在发光区域LA中可以分别设置在像素开口POP中，并且分别与滤色器图案CF重叠。低折射率图案LR在外围区域PA中可以分别设置子开口SOP中。
相应地，低折射率图案LR可以彼此间隔开。也就是说，低折射率图案LR中的每一个可以具有岛形状。
由于低折射率图案LR彼此间隔开，因此氧气、水分、异物等可以不通过低折射率图案LR渗透到阵列基板(例如，图3的阵列基板200)中。相应地，可以提高显示装置的可靠性。
图12是示出图5的又一示例的截面图。
由于参考图12描述的颜色转换基板107与参考图10描述的颜色转换基板105的不同之处仅在于存在或不存在第一基底基板，因此重叠的描述可以被省略。
参考图12，颜色转换基板107可以包括阻挡层BRR、分隔层PT、反射层RL、滤色器图案CF、第一封盖层CP1、低折射率图案LR、第二封盖层CP2、颜色转换图案CCL以及第三封盖层CP3。
阻挡层BRR可以包括透明无机材料。例如，阻挡层BRR可以包括透明氧化硅或透明氧化铟锡。阻挡层BRR可以保护滤色器图案CF免受氧气、水分和异物等的影响。
分隔层PT可以设置在阻挡层BRR上。分隔层PT可以包括像素开口POP和子开口SOP。像素开口POP可以分别限定在发光区域LA中。
像素开口POP可以暴露阻挡层BRR的上表面BRRa。相应地，从发光区域LA发射的第一透射光L2R、第二透射光L2G和第三透射光L2B可以通过像素开口POP和阻挡层BRR被发射。
子开口SOP可以限定在外围区域PA中。子开口SOP可以设置在像素开口POP中的每一个周围。
相应地，分隔层PT可以与外围区域PA完全重叠，并且在平面图中具有网格形状。
然而，本公开不限于此，并且像素开口POP和子开口SOP可以被限定为凹槽形状而不穿透分隔层PT。因此，像素开口POP和子开口SOP可以不暴露阻挡层BRR的上表面BRRa。
在实施例中，分隔层PT可以包括聚酰亚胺。分隔层PT可以包括诸如黑色颜料、染料或炭黑的阻光材料。例如，分隔层PT可以包括进一步包括黑色颜料的聚酰亚胺。当分隔层PT进一步包括黑色颜料时，分隔层PT可以用作阻光构件。相应地，由于分隔层PT，可以防止邻近的第一至第三发光区域LA1、LA2和LA3之间的颜色混合。然而，本公开不限于此，并且分隔层PT可以包括黄色聚酰亚胺或透明聚酰亚胺。
反射层RL可以设置在分隔层PT上。反射层RL可以部分地设置在外围区域PA中。例如，反射层RL可以设置在分隔层PT的与像素开口POP和子开口SOP邻近的侧表面上。在平面图中，反射层RL可以与分隔层PT的上表面PTa间隔开。也就是说，反射层RL可以仅设置在分隔层PT的与外围区域PA重叠的侧表面上。然而，本公开不限于此。
滤色器图案CF可以设置在阻挡层BRR上。滤色器图案CF可以包括多个滤色器图案CF1、CF2和CF3。例如，滤色器图案CF可以包括第一滤色器图案CF1、第二滤色器图案CF2和第三滤色器图案CF3。
在实施例中，滤色器图案CF可以分别设置在像素开口POP中。例如，滤色器图案CF可以通过喷墨工艺形成。相应地，滤色器图案CF可以彼此间隔开。也就是说，滤色器图案CF中的每一个可以具有岛形状。此外，在平面图中，滤色器图案CF可以与子开口SOP间隔开。
第一封盖层CP1可以设置在滤色器图案CF和反射层RL上。第一封盖层CP1可以完全设置在发光区域LA和外围区域PA中。第一封盖层CP1可以覆盖滤色器图案CF和反射层RL。
在实施例中，低折射率图案LR可以分别设置在像素开口POP中。例如，低折射率图案LR可以通过喷墨工艺形成。相应地，低折射率图案LR可以分别设置在第一封盖层CP1上，并且低折射率图案LR可以分别设置在滤色器图案CF上。
低折射率图案LR可以彼此间隔开。也就是说，低折射率图案LR中的每一个可以具有岛形状。此外，在平面图中，低折射率图案LR可以与子开口SOP间隔开。
第二封盖层CP2可以设置在低折射率图案LR和第一封盖层CP1上。第二封盖层CP2可以完全设置在发光区域LA和外围区域PA中。第二封盖层CP2可以覆盖低折射率图案LR。
颜色转换图案CCL可以分别设置在像素开口POP中。颜色转换图案CCL可以分别设置在第二封盖层CP2上，并且颜色转换图案CCL可以分别设置在低折射率图案LR上。颜色转换图案CCL可以彼此间隔开。
在实施例中，颜色转换图案CCL可以包括第一颜色转换图案CCL1、第二颜色转换图案CCL2和透射图案TL。第一颜色转换图案CCL1、第二颜色转换图案CCL2和透射图案TL可以分别与第一至第三发光区域LA1、LA2和LA3重叠。
第三封盖层CP3可以设置在颜色转换图案CCL和第二封盖层CP2上。第三封盖层CP3可以完全设置在发光区域LA和外围区域PA中。第三封盖层CP3可以覆盖颜色转换图案CCL。
在实施例中，由于在阻挡层BRR之下不设置基底基板，因此颜色转换基板107可以是相对柔性的。此外，当制造颜色转换基板107时，可以不考虑基底基板的透射率。
图13是示出图12的另一示例的截面图。
在参考图13描述的颜色转换基板108中，与参考图12描述的颜色转换基板107重叠的描述可以被省略。
参考图13，反射层RL可以设置在分隔层PT上。反射层RL可以设置在外围区域PA中。例如，反射层RL可以设置在分隔层PT的与像素开口POP和子开口SOP邻近的侧表面上并且可以设置在分隔层PT的上表面PTa上。然而，本公开不限于此。
图14至图28是图示根据本公开的实施例的制造显示装置的方法的截面图。
例如，参考图14至图28描述的制造显示装置的方法可以是制造根据图3的显示装置10的方法。因此，冗余的描述可以被省略。
参考图14，可以在载体基板CSUB上形成第一基底基板SUB1。载体基板CSUB可以由刚性材料形成。例如，载体基板CSUB可以由玻璃形成。第一基底基板SUB1可以由透明材料形成。例如，第一基底基板SUB1可以由透明聚酰亚胺或透明丙烯酸树脂形成。
第一基底基板SUB1可以包括发光区域LA和外围区域PA。外围区域PA可以围绕发光区域LA。
进一步参考图15，可以在第一基底基板SUB1上形成初步分隔层PPT。初步分隔层PPT可以由聚酰亚胺形成。此外，初步分隔层PPT可以由诸如黑色颜料、染料或炭黑的阻光材料形成。例如，初步分隔层PPT可以由进一步包括黑色颜料的聚酰亚胺形成。
进一步参考图16，可以在初步分隔层PPT中形成像素开口POP和子开口SOP。相应地，包括像素开口POP和子开口SOP的分隔层PT可以被形成。
像素开口POP可以被形成为分别与发光区域LA重叠，并且子开口SOP可以被形成为与外围区域PA重叠。子开口SOP可以被形成在像素开口POP中的每一个周围。
具体地，可以暴露初步分隔层PPT的一部分。此后，可以对被暴露的初步分隔层PPT进行显影。例如，初步分隔层PPT的与发光区域LA重叠的部分可以被暴露，并且与外围区域PA重叠的部分中的一些可以被暴露。此后，可以对初步分隔层PPT的被暴露的部分进行显影。相应地，可以在初步分隔层PPT中形成像素开口POP和子开口SOP。然而，本公开不限于此。
像素开口POP和子开口SOP中的每一个的形状可以不限于开口形状，并且在分隔层PT中形成的像素开口POP和子开口SOP中的每一个可以以凹槽的形式形成。可选地，像素开口POP中的每一个可以具有不同的深度。
进一步参考图17至图19，可以在分隔层PT上形成初步反射层PRL。初步反射层PRL可以由金属形成。反射层RL可以通过对初步反射层PRL进行干法蚀刻来形成。也就是说，反射层RL可以通过干法蚀刻工艺形成。
在干法蚀刻工艺中，初步反射层PRL的与分隔层PT的上表面PTa重叠的部分可以被蚀刻，并且初步反射层PRL的与发光区域LA重叠的部分可以被蚀刻。相应地，反射层RL可以形成在分隔层PT的与像素开口POP和子开口SOP邻近的侧表面上。此外，在平面图中，反射层RL可以被形成为与分隔层PT的上表面PTa间隔开。
进一步参考图20，可以在像素开口POP中分别形成滤色器图案CF。滤色器图案CF可以包括第一滤色器图案CF1、第二滤色器图案CF2和第三滤色器图案CF3。
在实施例中，滤色器图案CF中的每一个可以通过喷墨工艺形成。相应地，第一滤色器图案CF1、第二滤色器图案CF2和第三滤色器图案CF3可以分别形成在像素开口POP中。此外，第一滤色器图案CF1、第二滤色器图案CF2和第三滤色器图案CF3可以彼此间隔开。滤色器图案CF中的每一个可以具有岛形状。
进一步参考图21，可以在反射层RL和滤色器图案CF上形成第一封盖层CP1。第一封盖层CP1可以覆盖滤色器图案CF。第一封盖层CP1可以由无机材料形成。
进一步参考图22，可以在像素开口POP中分别形成低折射率图案LR。低折射率图案LR可以分别形成在滤色器图案CF上。
在实施例中，低折射率图案LR中的每一个可以通过喷墨工艺形成。相应地，低折射率图案LR可以分别形成在像素开口POP中。此外，低折射率图案LR可以彼此间隔开，并且低折射率图案LR中的每一个可以具有岛形状。
进一步参考图23，可以在第一封盖层CP1和低折射率图案LR上形成第二封盖层CP2。第二封盖层CP2可以覆盖低折射率图案LR。第二封盖层CP2可以由无机材料形成。
进一步参考图24，可以在像素开口POP中分别形成颜色转换图案CCL。颜色转换图案CCL可以分别形成在低折射率图案LR上。例如，颜色转换图案CCL可以包括第一颜色转换图案CCL1、第二颜色转换图案CCL2和透射图案TL。
在实施例中，颜色转换图案CCL中的每一个可以通过喷墨工艺形成。相应地，第一颜色转换图案CCL1、第二颜色转换图案CCL2和透射图案TL可以分别形成在像素开口POP中。此外，第一颜色转换图案CCL1、第二颜色转换图案CCL2和透射图案TL可以彼此间隔开。第一颜色转换图案CCL1可以与第一滤色器图案CF1重叠，第二颜色转换图案CCL2可以与第二滤色器图案CF2重叠，并且透射图案TL可以与第三滤色器图案CF3重叠。
进一步参考图25，可以在第二封盖层CP2和颜色转换图案CCL上形成第三封盖层CP3。第三封盖层CP3可以覆盖颜色转换图案CCL。第三封盖层CP3可以由无机材料形成。
进一步参考图26，可以形成第二基底基板SUB2。第二基底基板SUB2可以由玻璃或塑料形成。可以在第二基底基板SUB2上形成显示元件层210。显示元件层210可以包括缓冲层BFR、第一至第三驱动元件TR1、TR2、TR3、绝缘层IL、像素限定层PDL、第一至第三发光二极管LED1、LED2和LED3以及封装层ECL。可以通过在第二基底基板SUB2上形成显示元件层210来形成阵列基板200。
阵列基板200和颜色转换基板100可以彼此结合。填充层可以设置在阵列基板200与颜色转换基板100之间。
进一步参考图27和图28，可以从第一基底基板SUB1分离载体基板CSUB。当载体基板CSUB从颜色转换基板100分离后，包括颜色转换基板100和阵列基板200的显示装置10可以被形成。当颜色转换基板100从是玻璃基板的载体基板CSUB分离后，显示装置10可以是相对柔性的。
在实施例中，由于像素开口POP和子开口SOP通过图案化分隔层PT而形成，因此可以控制像素开口POP的深度。相应地，像素开口POP中的每一个可以具有不同的深度。此外，由于滤色器图案CF、低折射率图案LR和颜色转换图案CCL通过喷墨工艺形成在像素开口POP中，因此可以减少滤色器图案CF、低折射率图案LR和颜色转换图案CCL中的每一种的材料。此外，由于低折射率图案LR彼此间隔开，因此可以防止氧气、水分和异物通过低折射率图案LR的渗透。相应地，可以提高显示装置10的可靠性。
图29至图32是图示根据本公开的实施例的制造颜色转换基板的方法的截面图。
例如，参考图29至图32描述的制造颜色转换基板的方法可以是制造根据图8的颜色转换基板103的方法。此外，由于参考图29至图32描述的制造颜色转换基板的方法与参考图14至图25描述的制造颜色转换基板的方法的不同之处仅在于反射层RL的制造方法，因此重叠的描述可以被省略。
参考图29至图32，可以在分隔层PT上形成初步反射层PRL。初步反射层PRL可以由金属形成。可以在初步反射层PRL上形成光致抗蚀剂图案PR。光致抗蚀剂图案PR可以通过曝光工艺和显影工艺被形成为与外围区域PA重叠。
此后，可以使用光致抗蚀剂图案PR来图案化初步反射层PRL，以形成反射层RL。也就是说，反射层RL可以通过蚀刻初步反射层PRL来形成。
相应地，反射层RL可以通过光致抗蚀剂图案PR在外围区域PA中形成。也就是说，由于光致抗蚀剂图案PR与外围区域PA重叠，因此可以去除初步反射层PRL的与发光区域LA重叠的部分。相应地，反射层RL可以不与发光区域LA重叠，并且反射层RL可以形成在分隔层PT的与像素开口POP和子开口SOP邻近的侧表面以及分隔层PT上表面PTa上。
在反射层RL被形成之后，可以去除光致抗蚀剂图案PR。
图33至图38是图示根据本公开的实施例的制造颜色转换基板的方法的截面图。
例如，参考图33至图38描述的制造颜色转换基板的方法可以是制造根据图10的颜色转换基板105的方法。此外，由于参考图33至图38描述的制造颜色转换基板的方法与参考图14至图25描述的制造颜色转换基板的方法的不同之处仅在于阻挡层BRR的形成，因此重叠的描述可以被省略。
参考图33，可以在第一基底基板SUB1上形成阻挡层BRR。阻挡层BRR可以完全形成在发光区域LA和外围区域PA中。阻挡层BRR可以由透明材料形成。阻挡层BRR可以由无机材料形成。例如，阻挡层BRR可以由氧化硅或氧化铟锡形成。
进一步参考图34，可以在阻挡层BRR上形成分隔层PT。分隔层PT可以通过在阻挡层BRR上形成初步分隔层并随后图案化该初步分隔层来形成。分隔层PT可以包括像素开口POP和子开口SOP。像素开口POP可以被形成为暴露阻挡层BRR的上表面BRRa。
进一步参考图35至图37，可以在阻挡层BRR和分隔层PT上形成初步反射层PRL。反射层RL可以通过对初步反射层PRL进行干法蚀刻来形成。在这种情况下，阻挡层BRR可以用作蚀刻停止器。
进一步参考图38，可以在分隔层PT的与像素开口POP和子开口SOP邻近的侧表面上形成反射层RL。此外，反射层RL可以被形成为在平面图中与分隔层PT的上表面PTa间隔开。
在实施例中，通过进一步包括阻挡层BRR，可以在形成反射层RL时防止对第一基底基板SUB1的损坏。相应地，可以提高显示装置的可靠性。
图39至图41是图示根据本公开的实施例的制造颜色转换基板的方法的截面图。
例如，参考图39至图41描述的制造颜色转换基板的方法可以是制造根据图11的颜色转换基板106的方法。此外，参考图39至图41描述的制造颜色转换基板的方法与参考图14至图25描述的制造颜色转换基板的方法的不同之处仅在于制造低折射率图案LR的方法，因此重叠的描述可以被省略。
参考图39和图40，可以在第一封盖层CP1上形成低折射率图案LR。
具体地，可以在分隔层PT和第一封盖层CP1上施加初步低折射率层。初步低折射率层可以由有机材料形成。初步低折射率层可以由于流平现象而在分隔层PT上向下流动。相应地，初步低折射率层可以分别形成在像素开口POP和子开口SOP中。
也可以将初步低折射率层的一部分施加到分隔层PT的上表面PTa。可以去除初步低折射率层的与分隔层PT的上表面PTa重叠的部分。例如，可以削除初步低折射率层的保留在分隔层PT的上表面PTa上的部分。
进一步参考图41，可以在像素开口POP和子开口SOP中形成低折射率图案LR。相应地，低折射率图案LR可以彼此间隔开，并且低折射率图案LR中的每一个可以具有岛形状。相应地，可以防止氧气、水分和异物通过低折射率图案LR的渗透。
图42至图44是图示根据本公开的实施例的制造颜色转换基板的方法的截面图。
例如，参考图42至图44描述的制造颜色转换基板的方法可以是制造根据图12的颜色转换基板107的方法。此外，参考图42至图44描述的制造颜色转换基板的方法与参考图14至图25描述的制造颜色转换基板的方法的不同之处仅在于阻挡层BRR和第一基底基板SUB1的形成，因此重叠的描述可以被省略。
参考图42，可以在载体基板CSUB上形成阻挡层BRR。阻挡层BRR可以由透明材料形成。
进一步参考图43，可以在阻挡层BRR上形成分隔层PT。可以在分隔层PT中形成像素开口POP和子开口SOP。像素开口POP可以暴露阻挡层BRR的上表面BRRa。
分隔层PT可以由聚酰亚胺形成。例如，分隔层PT可以由进一步包括诸如黑色颜料、染料或炭黑的阻光材料的聚酰亚胺形成。当分隔层PT进一步包括黑色颜料时，分隔层PT可以用作阻光构件。然而，本公开不限于此，并且分隔层PT可以由黄色聚酰亚胺或透明聚酰亚胺形成。
进一步参考图44，可以在阻挡层BRR和分隔层PT上形成反射层RL。反射层RL可以形成在分隔层PT的与像素开口POP和子开口SOP邻近的侧表面上。然而，本公开不限于此，并且反射层RL不仅可以形成在分隔层PT的侧表面上，还可以形成在分隔层PT的上表面PTa上。
滤色器图案CF、低折射率图案LR和颜色转换图案CCL可以通过喷墨工艺分别形成在像素开口POP中、阻挡层BRR上。第一封盖层CP1可以覆盖滤色器图案CF，第二封盖层CP2可以覆盖低折射率图案LR，并且第三封盖层CP3可以覆盖颜色转换图案CCL。
在实施例中，由于在阻挡层BRR之下省略了基底基板，因此可以与基底基板的透射率无关地形成显示装置。此外，可以简化显示装置的制造工艺。
根据实施例的颜色转换基板以及制造显示装置和颜色转换基板的方法可以应用于在计算机、笔记本、移动电话、智能电话、智能平板、PMP、PDA或MP3播放器等中包括的显示装置。
尽管已参考附图描述了根据实施例的颜色转换基板以及制造显示装置和颜色转换基板的方法，但是所图示的实施例是示例，并且可以被相关技术领域中的普通知识人员修改和改变，而不脱离在权利要求中描述的技术精神。

Claims (10)

1.一种颜色转换基板，包括：
基板，包括发光区域和围绕所述发光区域的外围区域；
分隔层，设置在所述基板上，并且包括分别限定在所述发光区域中的像素开口和限定在所述外围区域中且设置在所述像素开口周围的子开口；
滤色器图案，分别设置在所述像素开口中；
低折射率图案，分别设置在所述像素开口中，并且分别设置在所述滤色器图案上；以及
颜色转换图案，分别设置在所述像素开口中，并且分别设置在所述低折射率图案上。
2.根据权利要求1所述的颜色转换基板，其中，
所述低折射率图案彼此间隔开。
3.根据权利要求1所述的颜色转换基板，其中，
所述滤色器图案彼此间隔开，并且
在平面图中，所述滤色器图案与所述子开口间隔开。
4.根据权利要求1所述的颜色转换基板，进一步包括：
反射层，设置在所述分隔层上并且在所述外围区域中。
5.根据权利要求4所述的颜色转换基板，其中，
所述反射层设置在所述分隔层的与所述像素开口和所述子开口邻近的侧表面上，并且在平面图中，与所述分隔层的上表面间隔开；或者
所述反射层设置在所述分隔层的与所述像素开口和所述子开口邻近的侧表面以及所述分隔层的上表面上。
6.根据权利要求1所述的颜色转换基板，进一步包括：
阻挡层，设置在所述基板与所述分隔层之间。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的颜色转换基板，进一步包括：
封盖层，设置在所述颜色转换图案和所述分隔层上，并且设置在所述发光区域和所述外围区域中。
8.一种颜色转换基板，包括：
分隔层，包括发光区域和围绕所述发光区域的外围区域，并且包括分别限定在所述发光区域中的像素开口和限定在所述外围区域中且在所述像素开口周围的子开口；
滤色器图案，分别设置在所述像素开口中；
低折射率图案，分别设置在所述像素开口中，并且分别设置在所述滤色器图案上；以及
颜色转换图案，分别设置在所述像素开口中，并且分别设置在所述低折射率图案上。
9.根据权利要求8所述的颜色转换基板，进一步包括：
反射层，设置在所述分隔层上并且在所述外围区域中。
10.根据权利要求9所述的颜色转换基板，进一步包括：
阻挡层，设置在所述分隔层之下。
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