CN220542717U - 一种用于检测igbt基板润湿性的载具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于检测IGBT基板润湿性的载具，包括相互配合装配的上模块和下模块，其中，所述下模块上设有基板定位腔，用于定位放置基板以及上模块，且所述基板定位腔中开设有贯穿下模块的下模导热孔，所述上模块上排列分布有若干焊片定位窗，且所述焊片定位窗贯穿所述上模块，所述焊片定位窗与待测基板的焊接区对应设置本实用新型提出一种用于检测IGBT基板润湿性的载具，以解决在采用烧结方法检测时存在的焊片的定位，焊片受热均匀性等问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子器件检测工装领域，具体为一种用于检测IGBT基板润湿性的载具。
背景技术
IGBT基板与DBC焊接的可靠性可以通过焊接空洞率来评估，目前业内要求焊接空洞率≤5％。而焊接空洞率主要由IGBT基板表面对焊接的润湿性决定，因此基板表面润湿性是IGBT基板的一个关键质量特性，直接影响器件封装的可靠性。
目前检测IGBT基板表面润湿性主要有两种方法，一种是采用达因笔测试，一种是模拟IGBT基板焊接工艺条件的烧结方法，由于烧结方法更直观，客户更容易接受。而采用烧结方法检测基板润湿性受到焊片定位、焊料受热均匀性等因素的影响。
实用新型内容
为了进一步提高检测质量，本实用新型提出一种用于检测IGBT基板润湿性的载具，以解决在采用烧结方法检测时存在的焊片的定位，焊片受热均匀性等问题。
本实用新型中主要采用的技术方案为：
一种用于检测IGBT基板润湿性的载具，包括相互配合装配的上模块和下模块，其中，所述下模块上设有基板定位腔，用于定位放置基板以及上模块，且所述基板定位腔中开设有贯穿下模块的下模导热孔，所述上模块上排列分布有若干焊片定位窗，且所述焊片定位窗贯穿所述上模块，所述焊片定位窗与待测基板的焊接区对应设置。
优选地，所述焊片定位窗的入料口设置为斗型导入口，用于导入焊片。
优选地，所述上模块上每个焊片定位窗对应设计有若干上模导热孔，且所述上模导热孔连通焊片定位窗。
优选地，所述上模导热孔中心轴线与焊片定位窗的中心轴线垂直。
优选地，所述基板定位腔的两侧均设有扣手位，用于放取基板。
优选地，所述扣手位的槽深大于所述基板定位腔的槽深。
有益效果：本实用新型提供了一种用于检测IGBT基板润湿性的载，具有如下优点：
(1)本实用新型利用基板定位腔可以对基板以及随后放入的上模块进行定位，同时利用焊片定位窗，对焊片的放入位置进行定位，不仅确保了焊片定位的稳定性，而且无需再进行人工定位调整，大大提高了工作效率。
(2)本实用新型中利用下模导热孔和上模导热孔，不仅实现了热量的快速传递，而且促使基板焊料各面受热均匀，进一步提高了焊料流淌的均匀性。
附图说明
图1为实施例1的下模块结构示意图；
图2为实施例1的下模块的截面图；
图3为实施例1的上模块结构示意图；
图4为图3的A-A的截面图；
图中：上模块1、焊片定位窗1-1、斗型导入口1-2、上模导热孔1-3、下模块2、基板定位腔2-1、下模导热孔2-2、扣手位2-3。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。下面对具体实施方式的描述仅仅是示范性的，应当理解，此处所描述的具体实施仅仅用以解释本实用新型，而绝不是对本实用新型及其应用或用法的限制。
实施例1：
如图1-4所示，一种用于检测IGBT基板润湿性的载具，包括相互配合装配的上模块1和下模块2。其中，
下模块1上设有基板定位腔2-1，用于定位放置待测基板以及上模块1。本实施例1中，基板定位腔2-1根据待测基本的外形轮廓设计，从而确保基板定位腔2-1对待测基板实现准确定位，上模块1的外形尺寸设计根据基板定位腔2-1设计，用于实现上模块的快速定位。如图1-2所示，基板定位腔1-1中开设有贯穿下模块2的下模导热孔2-2。本实施例1中，下模导热孔2-2与待测基板的焊接区对应设计，使得热量可以快速上传至待测基板，加快热量传递。下模块2上基板定位腔2-1的两侧均设有扣手位2-3，且扣手位2-3的槽深大于基板定位腔2-1的槽深，便于放取基板，提高工作效率。
如图3所示，上模块1上排列分布有3个焊片定位窗1-1，且焊片定位窗1-1贯穿上模块1，焊片定位窗1-1与待测基板的焊接区对应设置。本实施例1中，焊片定位窗1-1的数量可根据实际需求进行选择性设计。如图4所示，焊片定位窗1-1的入料口设置为斗型导入口1-2，用于导入焊片，便于焊片进入焊片定位窗1-1中，无需进行人工对齐，有利于提高工作效率。
如图4所示，上模块1上每个焊片定位窗1-1对应设计有上模导热孔1-3，且上模导热孔1-3中心轴线与焊片定位窗1-1的中心轴线垂直。上模导热孔1-3连通焊片定位窗1-1，使得外部的热量经上模导热孔1-3传递至焊料，使得焊料多个方向均匀受热。
本实用新型的工作方法如下：
将待测基板放入下模块2的基板定位腔2-1中后，再将上模块1放入基板定位腔2-1中，此时，上模块1的焊片定位窗1-1位于待测基板的焊接区上方。随后将焊片从斗型导入口1-2从放入焊片定位窗1-1中，此时，焊片即被准确定位放置在待测基板的焊接区。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种用于检测IGBT基板润湿性的载具，其特征在于，包括相互配合装配的上模块和下模块，其中，所述下模块上设有基板定位腔，用于定位放置基板以及上模块，且所述基板定位腔中开设有贯穿下模块的下模导热孔，所述上模块上排列分布有若干焊片定位窗，且所述焊片定位窗贯穿所述上模块，所述焊片定位窗与待测基板的焊接区对应设置。
2.根据权利要求1所述的用于检测IGBT基板润湿性的载具，其特征在于，所述焊片定位窗的入料口设置为斗型导入口，用于导入焊片。
3.根据权利要求1所述的用于检测IGBT基板润湿性的载具，其特征在于，所述上模块上每个焊片定位窗对应设计有若干上模导热孔，且所述上模导热孔连通焊片定位窗。
4.根据权利要求3所述的用于检测IGBT基板润湿性的载具，其特征在于，所述上模导热孔中心轴线与焊片定位窗的中心轴线垂直。
5.根据权利要求1所述的用于检测IGBT基板润湿性的载具，其特征在于，所述基板定位腔的两侧均设有扣手位，用于放取基板。
6.根据权利要求5所述的用于检测IGBT基板润湿性的载具，其特征在于，所述扣手位的槽深大于所述基板定位腔的槽深。
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