CN220490875U - 用于半导体器件的测试装置的电接触端子和测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于半导体器件的测试装置的电接触端子以及测试装置。电接触端子包括：对称并排布置的一对接触引脚，连接到测试装置；可拆卸地安装在每个接触引脚上的接触端，接触端由高硬度且可承受高电流的材料制成，其中，当利用测试装置测试半导体器件时，半导体器件的器件引脚与每个接触引脚上的接触端电接触。本实用新型允许高电流、高功率测试，而没有任何电弧、烧蚀或引脚磨损。

Description

用于半导体器件的测试装置的电接触端子和测试装置

技术领域

本实用新型涉及用于半导体器件的测试装置的电接触端子和测试装置。

背景技术

作为半导体器件的制造工艺的一部分，需要使用测试装置来测试半导体器件，以评估其性能。在测试期间，半导体器件的器件引脚必须电连接到测试装置的电接触端子。

SOIC、SIC、SIP等有引脚的器件通常在水平/卧式模式下，将器件引脚放置在接触引脚上并施加外力压紧，从而进行测试。这种类型的测试对于不需要高电流、高电压、高功率的标准应用要求是理想的选择，不会导致相关测试问题，如接触不良、高接触电阻、引脚尖端电弧和熔化、引脚尖端腐蚀等。

上述带器件引脚的半导体器件通常带有长引脚，这些引脚将用于电气测试。在测试过程中，如果使用现有的标准接触方案将器件置于水平/卧式模式下，则测试装置将承受很大的力，可能会使得器件引脚弯曲，或者对器件引脚产生刮擦而留下划痕或者凹痕，导致器件引脚的质量降低。由于相关半导体器件多年来一直在发展，以承载高电流、高电压(功率)，因此需要有测试设备能提供良好的电连接，并且能够在长时间测试过程中防止尖端电弧、腐蚀、磨损等情形发生。

发明内容

为解决现有技术中的上述问题，在第一方面，本实用新型提供一种用于半导体器件的测试装置的电接触端子，所述电接触端子包括：

对称并排布置的一对接触引脚，连接到所述测试装置；

可拆卸地安装在每个所述接触引脚上的接触端，所述接触端由高硬度且可承受高电流的材料制成，

其中，当利用所述测试装置测试所述半导体器件时，所述半导体器件的器件引脚与每个所述接触引脚上的所述接触端电接触。

较佳地，所述接触端由合金制成。

较佳地，每个所述接触引脚具有沿着纵向延伸的颈部、以及与所述颈部连接并沿着与所述纵向垂直的横向延伸的悬臂部，所述颈部包括上端部，所述接触端可拆卸地安装在所述上端部上。

较佳地，所述上端部上设置有至少一个第一导向孔，所述接触端上设置有至少一个第二导向孔，所述至少一个第一导向孔和所述至少一个第二导向孔分别一一对应，

其中，借助于所述至少一个第一导向孔和所述至少一个第二导向孔，通过附接部件或焊接工艺将所述接触端可拆卸地安装在所述上端部上。

较佳地，所述颈部还包括柔性部，所述柔性部包括与所述上端部的下方连接的延伸部、以及与所述悬臂部的一端连接的弯曲部，

其中，借助于所述柔性部，所述接触引脚能够在所述纵向或所述横向上移动。

较佳地，所述上端部与所述接触端由不同的材料制成。

较佳地，所述悬臂部的下方设置有导向钩部，借助于所述导向钩部，将所述接触引脚连接到所述测试装置。

较佳地，所述悬臂部的另一端设置有连接部，用于使所述接触引脚与所述测试装置的负载板建立电连接。

第二方面，本实用新型还提供一种用于半导体器件的测试装置，所述测试装置包括：

底座；

根据第一方面所述的电接触端子，所述电接触端子中的一对接触引脚连接到所述底座；

夹紧部，所述夹紧部在第一位置和第二位置之间切换，

其中，当所述夹紧部位于所述第二位置时，将所述半导体器件的器件引脚放入所述测试装置或从所述测试装置移除，当所述夹紧部位于所述第一位置时，使放入所述测试装置的所述半导体器件的所述器件引脚同时电接触每个所述接触引脚上的接触端。

较佳地，所述夹紧部与弹性装置连接，当所述弹性装置处于压缩状态时，所述夹紧部位于所述第二位置，当所述弹性装置处于伸长状态时，所述夹紧部位于所述第一位置。

较佳地，当所述夹紧部位于所述第二位置时，带有所述器件引脚的所述半导体器件在竖直方向上放入所述测试装置，使得所述器件引脚被插入一对接触引脚的一对上端部之间，

当所述夹紧部位于所述第一位置时，使所述半导体器件的器件引脚被一对上端部上的一对接触端夹紧，并同时电接触所述一对接触端。

较佳地，所述测试装置包含第一器件保持器，用于固定插入的半导体器件，并容纳每个接触引脚的所述上端部。

较佳地，所述第一器件保持器中设置有切口，所述半导体器件通过所述切口插入所述第一器件保持器，并且当所述夹紧部位于所述第一位置时，所述夹紧部通过所述切口与所述一对上端部之一接触，以使所述器件引脚被所述一对接触端夹紧。

较佳地，当所述夹紧部位于所述第二位置时，带有所述器件引脚的所述半导体器件在横向方向上放入所述测试装置，使得所述器件引脚被放置在一对接触引脚的一对上端部上方，

当所述夹紧部位于所述第一位置时，从所述器件引脚上方施加压力，使所述器件引脚在所述夹紧部和一对上端部上的一对接触端之间被夹紧，并同时电接触所述一对接触端。

较佳地，所述测试装置包含第二器件保持器，用于支撑在横向方向上放入所述测试装置的所述半导体器件。

较佳地，所述底座上设置有导向槽，其中，通过将设置在每个所述接触引脚上的导向钩部置于所述导向槽中，使每个所述接触引脚连接到所述底座。

较佳地，还包括下盖板，所述下盖板安装在所述底座上，用于将所述接触引脚与所述底座固定在一起。

本实用新型中，在测试期间，器件引脚同时与安装在一对接触引脚上的一对接触端紧密接触(连接)，而接触端是由高硬度且可承受高电流的材料制成，即使在高电流、高功率的测试过程中，也可以防止接触端的燃烧或熔化。因此，本实用新型允许高电流、高功率测试，而没有任何电弧、烧蚀或引脚磨损。另外，在大量的生产周期中，高硬度的接触端可以持续更长的时间。

进一步，借助于夹紧部，无论半导体器件是在纵向还是横向方向上放入测试装置，都可以确保半导体器件的器件引脚同时紧密地电接触一对接触端，确保测试过程中的有效电接触。

进一步，在半导体器件在纵向方向上放入测试装置的过程中，半导体器件的器件引脚不与任何接触引脚接触，因此承受了零插入力，不会受到任何刮擦，从而不会在器件引脚上留下划痕、凹痕等等。也就是说，在垂直模式下进行测试期间，通过夹紧部向一对接触引脚施加力，使一对接触引脚的一对上端部向位于它们之间的器件引脚施加夹紧力，从而夹住器件引脚。如此，夹紧部施加的力不会直接作用在器件引脚上，从而不会使器件引脚变形(例如弯曲等等)，并且器件引脚不会因为受到任何外力而压缩。

进一步，接触端是通过附接部件或焊接工艺被附接到上端部，利用这种简单的附接方式，可以方便用户将接触端附接到上端部或从上端部拆下接触端。另外，在接触端的使用寿命结束时，也便于进行更换。

进一步，接触引脚的悬臂部允许足够的柔性，可以偏移约1mm。可以理解的是，悬臂部从一个指定的点上悬挂一段距离，在接触引脚受到夹紧部施加的力(压缩力)时，由于悬臂部的弹力动作，悬臂部很容易弯曲而偏移，进而使连接的颈部也偏移，从而对器件引脚施加夹紧力。可以理解的是，通过使悬臂部长而宽，可以增加其柔性。

从以下公开内容和所附权利要求中，其它目的和优点将更加完全地显而易见。

附图说明

图1示出了根据本实用新型实施例的测试装置的立体图。

图2示出了根据本实用新型实施例的测试装置的俯视图。

图3示出了根据本实用新型实施例的测试装置的分解图。

图4示出了根据本实用新型实施例的测试装置的横截面图。

图5示出了根据本实用新型实施例的接触引脚的示意图

图6示出了根据本实用新型实施例的接触引脚的立体图。

图7示出了根据本实用新型实施例的接触端的示意图。

图8示出了根据本实用新型实施例的接触引脚连接到底座且没有下盖板的示意图。

图9示出了根据本实用新型实施例的接触引脚连接到底座且有下盖板的示意图。

图10示出了根据本实用新型实施例的夹紧部位于第二位置的示意图。

图11示出了根据本实用新型实施例的夹紧部位于第一位置的示意图。

图12示出了根据本实用新型实施例的将半导体器件插入测试装置的示意图。

图13示出了根据本实用新型实施例的底座的俯视图。

图14示出了根据本实用新型实施例的夹紧部位于第一位置的另一示意图。

附图标记

测试装置100

底座101

下盖板102

电接触端子103

第一器件保持器104

夹紧部105

106弹性装置

上盖板107

第一接触引脚1031

第二接触引脚1032

第一颈部51

第一悬臂部52

第一上端部511

第一柔性部512

第一接触端71

第一导向孔511a，511b

第二导向孔71a，71b

第一延伸部5121

第一弯曲部5122

第二上端部41

第二柔性部42

缝隙40

导向钩部523

导向槽1011

第二器件保持器140

第一连接部524

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行说明。

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。

在本申请中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。

应注意，以下详细描述针对用于半导体器件的测试装置的电接触端子以及测试装置，且不限于任何特定尺寸或配置，实际上是在以下描述的一般范围内的多种尺寸和配置。

图1示出了根据本实用新型实施例的测试装置的立体图，图2示出了根据本实用新型实施例的测试装置的俯视图，图3示出了根据本实用新型实施例的测试装置的分解图，图4示出了根据本实用新型实施例的测试装置的横截面图。

如图1-4所示，测试装置100包括底座101、下盖板102、电接触端子103、第一器件保持器104、夹紧部105。

电接触端子103包括一对接触引脚，即第一接触引脚1031和第二接触引脚1032，第一接触引脚1031和第二接触引脚1032是对称并排布置的，并且连接到底座101。可以理解的是，电接触端子103可以包括平行布置的多对接触引脚，并且每对接触引脚都是对称并排布置的。本实施例中，例如如图3所示，电接触端子103包括平行布置的三对接触引脚。

图5、图6示出了根据本实用新型实施例的接触引脚的示意图。可以理解的是，每个接触引脚的结构和材料都是相同的。本实施例中，以第一接触引脚1031为例进行详细说明。如图5所示，第一接触引脚1031具有沿着纵向Y延伸的第一颈部51、以及与第一颈部51连接并沿着与纵向Y垂直的横向X延伸的第一悬臂部52。第一颈部51包括第一上端部511和第一柔性部512。第一上端部511和第一柔性部512一体形成。

在每个接触引脚上可拆卸地安装接触端，如图6所示，第一接触端71可拆卸地安装在第一上端部511上。

第一上端部511大致呈矩形，并且第一上端部511上设置有至少一个第一导向孔。如图6所示，本实施例中，第一上端部511上设置有两个第一导向孔511a和511b。

第一接触端71上设置有至少一个第二导向孔。图7示出了根据本实用新型实施例的第一接触端71的示意图。如图7所示，第一接触端71大致呈矩形，并设置有例如两个第二导向孔71a，71b。第一导向孔511a和511b、第二导向孔71a和71b分别一一对应。

可以理解的是，第一上端部511的形状和第一接触端71的形状大致相同，以便于在第一上端部511上安装和固定第一接触端71。

借助于第一导向孔511a和511b、第二导向孔71a和71b，通过附接部件或焊接工艺将第一接触端71可拆卸地安装在第一上端部511上。附接部件例如是销钉等等。

第一接触端71由高硬度且可承受高电流的材料制成，具体地，第一接触端71可由特殊的合金制成，例如第一接触端71由钨、钨铜、或钯制成。可以理解的是，每个接触端的形状和材料都是相同的。

参见图5，第一柔性部512包括与第一上端部511的下方连接的第一延伸部5121、以及与第一悬臂部52的一端连接的第一弯曲部5122。第一弯曲部5122呈弯钩状。借助于第一柔性部512，第一接触引脚1031的颈部51能够在纵向Y或横向X上移动。

可以理解的是，第二接触引脚1032与第一接触引脚1031的结构和材料都相同，并包括第二上端部41和第二柔性部42，如图4所示。可以理解的是，第一上端部511和第二上端部41是对称并排布置的，两者之间具有狭小的缝隙40，可用于插入半导体器件的器件引脚(下面将详细描述)。

第一上端部511与第一接触端71由不同的材料制成。第一上端部511例如由铍铜制成。可以理解的是，钨、钨铜、或钯的硬度比铍铜的硬度高，因此，第一接触端71的硬度比第一上端部511的硬度高。

第一悬臂部52的下方设置有导向钩部523，并且参见图13，图13示出了底座101的俯视图，底座101上设置有导向槽1011。通过将导向钩部523置于导向槽1011中，可以使第一接触引脚1031连接到底座101。图8示出了接触引脚连接到底座且没有下盖板的示意图，图9示出了接触引脚连接到底座且有下盖板的示意图。可以理解的是，通过导向钩部523和导向槽1011的相互配合，可以便于将第一接触引脚1031连接到底座101。

进一步，如图9所示，下盖板102安装在底座101上，可以将第一接触引脚1031与底座101固定在一起。

返回参考图3，测试装置100还包括上盖板107，位于下盖板102上方。在上盖板107上设置有夹紧部105。

夹紧部105可以在第一位置和第二位置之间切换。当夹紧部105位于第二位置时，可以将半导体器件20的器件引脚21放入测试装置100或从测试装置100移除，如图10、12所示。当夹紧部105位于第一位置时，使放入测试装置100的半导体器件20的器件引脚21同时电接触每个接触引脚上的接触端(如图11、14所示)。

如图10、11所示，夹紧部105与弹性装置106连接，弹性装置106例如是弹簧。当弹性装置106处于压缩状态时，夹紧部105位于第二位置(图10)，当弹性装置105处于伸长状态时，夹紧部位于第一位置(图11)。

下面描述半导体器件20的器件引脚21在纵向方向上放入测试装置100的情况。

如图12所示，在上盖板107上设置有第一器件保持器104。第一器件保持器104用于固定插入的半导体器件20，并且容纳每个接触引脚的上端部，例如图4、10所示的第一上端部511和第二上端部41。

当夹紧部105位于第二位置时，如图12所示，带有器件引脚21的半导体器件20在纵向方向上放入测试装置100，即，半导体器件20在纵向方向上向下插入测试装置100，使得器件引脚21被插入一对接触引脚的一对上端部之间。

如图12所示，第一器件保持器104中设置有切口1041，该切口1041呈U形，且切口1041在纵向Y上贯穿第一器件保持器104，从而可以容纳每个接触引脚的上端部。

半导体器件20的器件引脚21通过切口1041插入第一器件保持器104，并插入图10所示的一对上端部(即，第一上端部511和第二上端部41)之间的缝隙40。

如图10所示，当夹紧部105受到外力时，例如受到人的手指施加的推力时，弹簧106处于压缩状态，夹紧部105处于第二位置。在第二位置中，夹紧部105不与任何一个接触引脚接触，使得一对接触引脚(例如第一接触引脚1031和第二接触引脚1032)处于松开状态。在该状态下，当带有器件引脚21的半导体器件20朝向测试装置100下降时(参见图12)，可以将半导体器件20的器件引脚21插入缝隙40。可以理解的是，在下降过程中，器件引脚21在缝隙40中移动，但是并不与第一上端部511和第二上端部41接触，也不与安装的第一接触端71和第二接触端72接触，因此器件引脚21承受零插入力，而不会受到任何刮擦。

如图11所示，在器件引脚21插入缝隙40之后，当夹紧部105被释放时，由于弹簧106的弹力而处于伸长状态，使得夹紧部105被推向接触引脚而处于第一位置。在第一位置中，夹紧部105通过切口1041与其中一个接触引脚接触，即，与靠近夹紧部105的接触引脚的上端部接触，并对其施加力，使得一对接触引脚(例如第一接触引脚1031和第二接触引脚1032)受到夹紧力而处于夹紧状态，进而使得第一上端部511和第二上端部41处于夹紧状态，如此，器件引脚21被第一上端部511和第二上端部41夹紧。因此，器件引脚21同时紧密地电接触分别安装在第一上端部511和第二上端部41上的第一接触端71和第二接触端72，确保测试过程中的有效电接触。

可以理解的是，在图10和图12中，夹紧部105位于第二位置，此时没有开始任何测试，因此称为非测试状态。在图11中，夹紧部105位于第一位置，并且在器件引脚21被夹紧的状态下开始测试，因此称为测试状态。可以理解的是，测试装置100仅在夹紧部105位于第一位置的测试状态下开始测试半导体器件20。

下面描述当半导体器件20在横向方向上放入测试装置100的情况。

使夹紧部105处于第二位置，即，压缩弹性装置106，使夹紧部105位于类似于图10所示位置状态，再将带有器件引脚21的半导体器件20在横向方向上放入测试装置100，使得器件引脚21被放置在一对接触引脚的一对上端部上方。

测试装置100包含第二器件保持器140，用于支撑在横向方向上放入测试装置100的半导体器件20。

然后释放夹紧部105，使其位于第一位置，如图14所示，夹紧部105从器件引脚21上方施加压力F，使器件引脚21在夹紧部105和一对上端部上的一对接触端之间被夹紧，并同时电接触一对接触端。例如，器件引脚21在夹紧部105和第一上端部511上的第一接触端71、第二上端部41上的第二接触端72之间被夹紧，并同时电接触第一接触端71、第二接触端72。

可以理解的是，半导体器件20在纵向和横向方向上放入测试装置100的情况下，当夹紧部105位于第一位置时，都可以确保器件引脚21同时紧密地电接触第一接触端71、第二接触端72，确保测试过程中的有效电接触。

返回参考图5，第一悬臂部52还包括第一连接部524，用于与测试装置100的负载板(图未示)建立电连接，从而进行测试。如图5所示，第一连接部524与第一悬臂部52的另一端连接，并在纵向Y上延伸，以便与下方的负载板电连接。

可以理解的是，如图3所示，可以利用多个安装部件，例如安装螺钉108，将上盖板107固定到下盖板102，并将下盖板102固定到底座101上。

可以理解的是，在测试装置100的一些配置中，需要在测试装置100和被测试的半导体器件20的器件引脚21之间建立两个单独的电连接，也称为开尔文(Kelvin)连接。开尔文连接中包括强制(force)引脚和感测(sense)引脚。强制引脚用于将高电流(或电压)传送到器件引脚21，然后感测引脚测量来自半导体器件20的反馈电流(或电压)。可以理解的是，强制引脚和感测引脚可以由本实用新型中的接触引脚实现。例如，强制引脚由第一接触引脚1031实现，感测引脚由第二接触引脚1032实现。

本实用新型中，在测试期间，器件引脚同时与安装在一对接触引脚上的一对接触端紧密接触(连接)，而接触端是由高硬度且可承受高电流的材料制成，即使在高电流、高功率的测试过程中，也可以防止接触端的燃烧或熔化。因此，本实用新型允许高电流、高功率测试，而没有任何电弧、烧蚀或引脚磨损。另外，在大量的生产周期中，高硬度的接触端可以持续更长的时间。

进一步，借助于夹紧部，无论半导体器件是在纵向还是横向方向上放入测试装置，都可以确保半导体器件的器件引脚同时紧密地电接触一对接触端，确保测试过程中的有效电接触。

进一步，在半导体器件在纵向方向上放入测试装置的过程中，半导体器件的器件引脚不与任何接触引脚接触，因此承受了零插入力，不会受到任何刮擦，从而不会在器件引脚上留下划痕、凹痕等等。也就是说，在垂直模式下进行测试期间，通过夹紧部向一对接触引脚施加力，使一对接触引脚的一对上端部向位于它们之间的器件引脚施加夹紧力，从而夹住器件引脚。如此，夹紧部施加的力不会直接作用在器件引脚上，从而不会使器件引脚变形(例如弯曲等等)，并且器件引脚不会因为受到任何外力而压缩。

进一步，接触端是通过附接部件或焊接工艺被附接到上端部，利用这种简单的附接方式，可以方便用户将接触端附接到上端部或从上端部拆下接触端。另外，在接触端的使用寿命结束时，也便于进行更换。

进一步，接触引脚的悬臂部允许足够的柔性，可以偏移约1mm。可以理解的是，悬臂部从一个指定的点上悬挂一段距离，在接触引脚受到夹紧部施加的力(压缩力)时，由于悬臂部的弹力动作，悬臂部很容易弯曲而偏移，进而使连接的颈部也偏移，从而对器件引脚施加夹紧力。可以理解的是，通过使悬臂部长而宽，可以增加其柔性。

虽然已经描述和说明了本实用新型的几个特别优选的实施例，但是对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型的范围的情况下可以进行各种改变和变形是显而易见的。因此，以下权利要求旨在包括在本实用新型范围内的这种改变、变形和应用领域。

Claims (17)

1.一种用于半导体器件的测试装置的电接触端子，其特征在于，所述电接触端子包括：

对称并排布置的一对接触引脚，连接到所述测试装置；

可拆卸地安装在每个所述接触引脚上的接触端，所述接触端由高硬度且可承受高电流的材料制成，

其中，当利用所述测试装置测试所述半导体器件时，所述半导体器件的器件引脚与每个所述接触引脚上的所述接触端电接触。

2.根据权利要求1所述的电接触端子，其特征在于，所述接触端由合金制成。

3.根据权利要求1所述的电接触端子，其特征在于，每个所述接触引脚具有沿着纵向延伸的颈部、以及与所述颈部连接并沿着与所述纵向垂直的横向延伸的悬臂部，所述颈部包括上端部，所述接触端可拆卸地安装在所述上端部上。

4.根据权利要求3所述的电接触端子，其特征在于，所述上端部上设置有至少一个第一导向孔，所述接触端上设置有至少一个第二导向孔，所述至少一个第一导向孔和所述至少一个第二导向孔分别一一对应，

其中，借助于所述至少一个第一导向孔和所述至少一个第二导向孔，通过附接部件或焊接工艺将所述接触端可拆卸地安装在所述上端部上。

5.根据权利要求3所述的电接触端子，其特征在于，所述颈部还包括柔性部，所述柔性部包括与所述上端部的下方连接的延伸部、以及与所述悬臂部的一端连接的弯曲部，

其中，借助于所述柔性部，所述接触引脚能够在所述纵向或所述横向上移动。

6.根据权利要求3所述的电接触端子，其特征在于，所述上端部与所述接触端由不同的材料制成。

7.根据权利要求3所述的电接触端子，其特征在于，所述悬臂部的下方设置有导向钩部，借助于所述导向钩部，将所述接触引脚连接到所述测试装置。

8.根据权利要求5所述的电接触端子，其特征在于，所述悬臂部的另一端设置有连接部，用于使所述接触引脚与所述测试装置的负载板建立电连接。

9.一种用于半导体器件的测试装置，其特征在于，所述测试装置包括：

底座；

根据权利要求1-8中任一项所述的电接触端子，所述电接触端子中的一对接触引脚连接到所述底座；

夹紧部，所述夹紧部在第一位置和第二位置之间切换，

其中，当所述夹紧部位于所述第二位置时，将所述半导体器件的器件引脚放入所述测试装置或从所述测试装置移除，当所述夹紧部位于所述第一位置时，使放入所述测试装置的所述半导体器件的所述器件引脚同时电接触每个所述接触引脚上的接触端。

10.根据权利要求9所述的测试装置，其特征在于，所述夹紧部与弹性装置连接，当所述弹性装置处于压缩状态时，所述夹紧部位于所述第二位置，当所述弹性装置处于伸长状态时，所述夹紧部位于所述第一位置。

11.根据权利要求10所述的测试装置，其特征在于，当所述夹紧部位于所述第二位置时，带有所述器件引脚的所述半导体器件在竖直方向上放入所述测试装置，使得所述器件引脚被插入一对接触引脚的一对上端部之间，

当所述夹紧部位于所述第一位置时，使所述半导体器件的器件引脚被一对上端部上的一对接触端夹紧，并同时电接触所述一对接触端。

12.根据权利要求11所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置包含第一器件保持器，用于固定插入的半导体器件，并容纳每个接触引脚的所述上端部。

13.根据权利要求12所述的测试装置，其特征在于，所述第一器件保持器中设置有切口，所述半导体器件通过所述切口插入所述第一器件保持器，并且当所述夹紧部位于所述第一位置时，所述夹紧部通过所述切口与所述一对上端部之一接触，以使所述器件引脚被所述一对接触端夹紧。

14.根据权利要求10所述的测试装置，其特征在于，当所述夹紧部位于所述第二位置时，带有所述器件引脚的所述半导体器件在横向方向上放入所述测试装置，使得所述器件引脚被放置在一对接触引脚的一对上端部上方，

当所述夹紧部位于所述第一位置时，从所述器件引脚上方施加压力，使所述器件引脚在所述夹紧部和一对上端部上的一对接触端之间被夹紧，并同时电接触所述一对接触端。

15.根据权利要求14所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置包含第二器件保持器，用于支撑在横向方向上放入所述测试装置的所述半导体器件。

16.根据权利要求9所述的测试装置，其特征在于，所述底座上设置有导向槽，其中，通过将设置在每个所述接触引脚上的导向钩部置于所述导向槽中，使每个所述接触引脚连接到所述底座。

17.根据权利要求9所述的测试装置，其特征在于，还包括下盖板，所述下盖板安装在所述底座上，用于将所述接触引脚与所述底座固定在一起。