CN220441180U - 一种贴片式大功率元件的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开的属于贴片式元件技术领域，具体为一种贴片式大功率元件的散热结构，包括壳体,所述壳体上设置有进气口，所述进气口上方设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片外部设置有散热管，所述壳体顶部设置有安装管，所述安装管内设置有散热扇，所述壳体内腔设置有温度传感器，所述温度传感器与控制器连接，所述控制器与半导体制冷片连接，通过散热扇可以增加贴片式元器件的散热性能，同时通过温度传感器可以检测壳体内的温度，并在温度超过预设值时控制器控制半导体制冷片进行工作，进一步提高对加贴片式元器件的散热性能。

Description

一种贴片式大功率元件的散热结构

技术领域

本实用新型涉及贴片式元件技术领域，具体为一种贴片式大功率元件的散热结构。

背景技术

贴片式元件又称为无引线元件，焊点处于元件的两端。特点是体积小、重量轻、高频性能好、形状简单、尺寸标准化，便于自动化装配。贴片式元件尺寸很小，其表面已无法详细标出元件的名称和规格，因而通常用缩减的符号来表示元件的基本参数。

现有技术中的大功率贴片式元件在工作时会产生热量，如不对其进行散热，容易造成大功率贴片式元件的损坏，因此需要进行改进。

实用新型内容

本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

鉴于现有贴片式大功率元件的散热结构中存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型的目的是提供一种贴片式大功率元件的散热结构，通过散热扇可以增加贴片式元器件的散热性能，同时通过温度传感器可以检测壳体内的温度，并在温度超过预设值时控制器控制半导体制冷片进行工作，进一步提高对加贴片式元器件的散热性能。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

一种贴片式大功率元件的散热结构，其包括壳体；

所述壳体上设置有进气口，所述进气口上方设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片外部设置有散热管，所述壳体顶部设置有安装管，所述安装管内设置有散热扇，所述壳体内腔设置有温度传感器，所述温度传感器与控制器连接，所述控制器与半导体制冷片连接。

作为本实用新型所述的一种贴片式大功率元件的散热结构的一种优选方案，其中：所述壳体两侧设置有进气口，所述进气口顶部外壳固定连接有半导体制冷片。

作为本实用新型所述的一种贴片式大功率元件的散热结构的一种优选方案，其中：所述半导体制冷片的制冷端位于进气口腔，所述半导体制冷片散热端于散热管内腔。

作为本实用新型所述的一种贴片式大功率元件的散热结构的一种优选方案，其中：所述散热管与安装管连通。

作为本实用新型所述的一种贴片式大功率元件的散热结构的一种优选方案，其中：所述散热管内腔安装有固定杆，所述固定杆与散热扇固定连接。

作为本实用新型所述的一种贴片式大功率元件的散热结构的一种优选方案，其中：所述壳体位于贴片式元器件上方，所述控制器位于壳体顶部外壁，且与所述壳体固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过散热扇可以增加贴片式元器件的散热性能，同时通过温度传感器可以检测壳体内的温度，并在温度超过预设值时控制器控制半导体制冷片进行工作，进一步提高对加贴片式元器件的散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本实用新型进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型立体结构示意图；

图3为本实用新型剖视结构示意图。

图中；100壳体、110进气口、120半导体制冷片、130散热管、140安装管、141固定杆、150散热扇、160温度传感器、170贴片式元器件、180控制器。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施方式的限制。

其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。

本实用新型提供如下技术方案：一种贴片式大功率元件的散热结构，在使用过程中，通过散热扇可以增加贴片式元器件的散热性能，同时通过温度传感器可以检测壳体内的温度，并在温度超过预设值时控制器控制半导体制冷片进行工作，进一步提高对加贴片式元器件的散热性能；

图1-图3示出是本实用新型一种贴片式大功率元件的散热结构第一种实施方式的结构示意图，请参阅图1-图3，本实施方式的一种贴片式大功率元件的散热结构，其主体部分包括壳体100；

壳体100上设置有进气口110，进气口110上方设置有半导体制冷片120，半导体制冷片120外部设置有散热管130，壳体100顶部设置有安装管140，安装管140内设置有散热扇150，壳体100内腔设置有温度传感器160，温度传感器160与控制器180连接，控制器180与半导体制冷片120连接，具体的，壳体100两侧设置有进气口110，进气口110顶部外壳固定连接有半导体制冷片120，半导体制冷片120的制冷端位于进气口110腔，半导体制冷片120散热端于散热管130内腔，散热管130与安装管140连通，散热管130内腔安装有固定杆141，固定杆141与散热扇150固定连接，壳体100位于贴片式元器件170上方，控制器180位于壳体100顶部外壁，且与壳体100固定连接，壳体100用于承载安装管140和开设进气口110，进气口110用于承载半导体制冷片120，半导体制冷片120用于对进气口110内的空气进行降温，从而提高贴片式元器件的散热性能，散热管130用于和安装管140连通，并提高对半导体制冷片120的散热性能，安装管140用于通过固定杆141对散热扇150进行固定，温度传感器160用于检测壳体100内腔的温度，控制器180用于在壳体100内腔温度超过预设值时控制半导体制冷片120进行工作；

结合图1-图3，本实施方式的一种贴片式大功率元件的散热结构，具体工作原理如下,通过散热扇150可以增加贴片式元器件170的散热性能，同时通过温度传感器160可以检测壳体100内的温度，并在温度超过预设值时控制器180控制半导体制冷片120进行工作，进一步提高对加贴片式元器件170的散热性能。

虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (6)

1.一种贴片式大功率元件的散热结构，其特征在于：包括壳体(100)；

所述壳体(100)上设置有进气口(110)，所述进气口(110)上方设置有半导体制冷片(120)，所述半导体制冷片(120)外部设置有散热管(130)，所述壳体(100)顶部设置有安装管(140)，所述安装管(140)内设置有散热扇(150)，所述壳体(100)内腔设置有温度传感器(160)，所述温度传感器(160)与控制器(180)连接，所述控制器(180)与半导体制冷片(120)连接。

2.根据权利要求1所述的一种贴片式大功率元件的散热结构，其特征在于：所述壳体(100)两侧设置有进气口(110)，所述进气口(110)顶部外壳固定连接有半导体制冷片(120)。

3.根据权利要求1所述的一种贴片式大功率元件的散热结构，其特征在于：所述半导体制冷片(120)的制冷端位于进气口(110)腔，所述半导体制冷片(120)散热端于散热管(130)内腔。

4.根据权利要求1所述的一种贴片式大功率元件的散热结构，其特征在于：所述散热管(130)与安装管(140)连通。

5.根据权利要求1所述的一种贴片式大功率元件的散热结构，其特征在于：所述散热管(130)内腔安装有固定杆(141)，所述固定杆(141)与散热扇(150)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种贴片式大功率元件的散热结构，其特征在于：所述壳体(100)位于贴片式元器件(170)上方，所述控制器(180)位于壳体(100)顶部外壁，且与所述壳体(100)固定连接。