CN220440996U - 一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板 - Google Patents
一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供了一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上相互平行设有正极连接端子、负极连接端子和沟槽，且所述沟槽设置于正极连接端子和负极连接端子之间，所述正极连接端子和负极连接端子之间的间距小于等于5mm，所述沟槽的宽度大于1㎜。本实用新型在正极连接端子和负极连接端子之间设有一沟槽，沟槽能够有效阻隔正极连接端子和负极连接端子之间的直线式短距离爬电能力，使得正极连接端子和负极连接端子的爬电距离增加；让沟槽的宽度大于1mm，保证正极连接端子和负极连接端子上的导电离子不会直接越过沟槽，起到隔离作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体而言，涉及一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板。
背景技术
在加热器等电子产品中，需要进行高温高湿试验，而对于高压产品，其电路板上的高压正极连接端子和负极连接端子为了防止击穿，两者的间距一般都比较大。
而随着科技的发展，各种产品逐渐向微型化发展，因此会逐步的降低正极连接端子与负极连接端子之间的间距，使得整个电路板结构紧凑。而在高温高湿试验中，针对正极连接端子与负极连接端子间距在小于5mm时，两者会出现击穿，出现产生电火花的情况，导致整个产品失效故障。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板，解决现有技术中在正极连接端子与负极连接端子间距过近导致击穿的问题。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上沿电路板本体长度方向平行设有正极连接端子、负极连接端子和沟槽，且所述沟槽设置于正极连接端子和负极连接端子之间，所述正极连接端子和负极连接端子之间的间距小于等于5mm，所述沟槽沿电路板本体宽度方向的距离大于1㎜。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：在正极连接端子和负极连接端子之间设有沟槽，沟槽能够有效阻隔正极连接端子和负极连接端子之间的直线式短距离爬电能力，使得正极连接端子和负极连接端子的爬电距离增加；让沟槽的宽度大于1mm，保证正极连接端子和负极连接端子上的导电离子不会直接越过沟槽，起到隔离作用。
优选的，所述沟槽为矩形，所述矩形沿电路板本体长度方向的两端呈圆弧状。
采用该技术方案所达到的技术效果：将两端设置成圆弧状，防止出现尖锐部分，导致正极连接端子爬电时在尖锐部分出现尖端放电情况。
优选的，所述正极连接端子包括沿电路板本体长度方向设置的第一铜排层以及沿第一铜排层长度方向设置的至少一个第一焊盘，每个所述第一焊盘均与第一铜排层电连接，所述沟槽沿电路板本体长度方向上的端部与第一焊盘的最近距离为S1；所述负极连接端子包括沿电路板本体长度方向设置的第二铜排层以及沿第二铜排层长度方向设置的至少一个第二焊盘，每个所述第二焊盘均与第二铜排层电连接，所述沟槽沿电路板本体长度方向上的端部与第二焊盘的最近距离为S2；所述第一铜排层和第二铜排层上均设有绝缘防焊绿油，所述沟槽设置于第一焊盘和第二焊盘之间，所述S1+S2＞5㎜。
采用该技术方案所达到的技术效果：焊盘结构便于外接，通过设置铜排层，能够增加线路的导电能力；通过设置绝缘防焊绿油，避免在通过焊盘焊接时，使得第一铜排层和第二铜排层上沾染焊锡导致短路，同时也能够防止第一铜排层和第二铜排层被腐蚀；将第一焊盘和第二焊盘之间的爬电距离设置在大于5mm，能够有效增加爬电距离，确保正极连接端子和负极连接端子之间不会被击穿。
优选的，所述第一铜排层沿电路板本体长度方向的端部靠近沟槽一侧设有用于增加绝缘性的第一斜切角，所述第二铜排层沿电路板本体长度方向的端部靠近沟槽一侧设有用于增加绝缘性的第二斜切角。
采用该技术方案所达到的技术效果：通过设置第一斜切角和第二斜切角，使得第一铜排层和第二铜排层端部的绝缘性增强，进而增加爬电的绝缘能力。
优选的，所述第一铜排层和第二铜排层沿电路板本体长度方向的端部均为圆弧状。
采用该技术方案所达到的技术效果：设置成圆弧状，也使得第一铜排层和第二铜排层的端部的绝缘性增强，进而增加爬电的绝缘能力。
优选的，所述第一焊盘和第二焊盘均为两个。
采用该技术方案所达到的技术效果：每个连接端子都设置两个焊盘，增加与外接连接部位，实现多条线路连接。
优选的，所述绝缘防焊绿油的厚度大于25μm。
采用该技术方案所达到的技术效果：通过设置较厚的绝缘防焊绿油，能够延长绿油被腐蚀的时间，进而延缓第一铜排层和第二铜排层暴露的时间。
附图说明
图1为本实用新型一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板的结构示意图。
附图标记说明：1-电路板本体；2-正极连接端子；21-第一焊盘；22-第一铜排层；3-负极连接端子；31-第二焊盘；32-第二铜排层；4-沟槽；5-第一缺口；6-第二缺口。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。
如图1所示，本实施例涉及一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板，包括电路板本体1，电路板本体1上沿电路板本体1长度方向平行设有正极连接端子2、负极连接端子3和沟槽4，且沟槽4设置于正极连接端子2和负极连接端子3之间，正极连接端子2和负极连接端子3之间的间距小于等于5mm，沟槽4沿电路板本体1宽度方向的距离大于1㎜。
在正极连接端子2和负极连接端子3之间设有沟槽4，沟槽4能够有效阻隔正极连接端子2和负极连接端子3之间的直线式短距离爬电能力，使得正极连接端子2和负极连接端子3的爬电距离增加；让沟槽4的宽度大于1mm，保证正极连接端子2和负极连接端子3上的导电离子不会直接越过沟槽4，起到隔离作用。
沟槽4为矩形，矩形沿电路板本体1长度方向的两端呈圆弧状。
将两端设置成圆弧状，使其呈圆角矩形状，防止出现尖锐部分，导致正极连接端子2爬电时在尖锐部分出现尖端放电情况。
正极连接端子2包括沿电路板本体1长度方向设置的第一铜排层22以及沿第一铜排层22长度方向设置的至少一个第一焊盘21，每个第一焊盘21均与第一铜排层22电连接；
负极连接端子3包括沿电路板本体1长度方向设置的第二铜排层32以及沿第二铜排层32长度方向设置的至少一个第二焊盘31，每个第二焊盘31均与第二铜排层32电连接；
第一铜排层22和第二铜排层32上均设有绝缘防焊绿油，沟槽4设置于第一焊盘21和第二焊盘31之间。
焊盘结构便于外接，通过设置铜排层，能够增加线路的导电能力；通过设置绝缘防焊绿油，避免在通过焊盘焊接时，使得第一铜排层22和第二铜排层32上沾染焊锡导致短路，同时也能够防止第一铜排层22和第二铜排层32被腐蚀。
沟槽4沿电路板本体1长度方向上的端部与第一焊盘21的最近距离为S1，沟槽4沿电路板本体1长度方向上的端部与第二焊盘31的最近距离为S2，S1+S2＞5㎜。
正极连接端子2和负极连接端子3之间的间距小于等于5mm，而现在将第一焊盘21和第二焊盘31之间的爬电距离设置在大于5mm，能够有效增加爬电距离，确保正极连接端子2和负极连接端子3之间不会被击穿。具体的就是第一焊盘21沿电路板本体1表面到第二焊盘31的最短爬电距离大于5㎜。
第一铜排层22沿电路板本体1长度方向的端部靠近沟槽4一侧设有用于增加绝缘性的第一斜切角5，第二铜排层32沿电路板本体1长度方向的端部靠近沟槽4一侧设有用于增加绝缘性的第二斜切角6。
通过设置第一斜切角5和第二斜切角6，使得第一铜排层22和第二铜排层32端部的绝缘性增强，进而增加爬电的绝缘能力。这样设置，能够降低沟槽4沿电路板本体1长度方向的长度，保证电路板本体1的强度。
其中，第一斜切角5和第二斜切角6的夹角均为铜排层斜切边与电路板本体1长度方向的夹角，夹角角度均为30°～60°。在本实施例中，这两个夹角的角度均为45°。
进一步的，第一铜排层22和第二铜排层32沿电路板本体1长度方向的端部也可以均为圆弧状。
设置成圆弧状，也使得第一铜排层22和第二铜排层32的端部的绝缘性增强，进而增加爬电的绝缘能力。
在本实施例中，第一焊盘21和第二焊盘31均为两个。每个连接端子都设置两个焊盘，增加与外接连接部位，实现多条线路连接。
在本实施例中，绝缘防焊绿油的厚度大于25μm。通过设置较厚的绝缘防焊绿油，能够延长绿油被腐蚀的时间，进而延缓第一铜排层22和第二铜排层32暴露的时间。
本实用新型的有益效果为：在正极连接端子2和负极连接端子3之间设有一沟槽4，沟槽4能够有效阻隔正极连接端子2和负极连接端子3之间的直线式短距离爬电能力，使得正极连接端子2和负极连接端子3的爬电距离增加；让沟槽4的宽度大于1mm，保证正极连接端子2和负极连接端子3上的导电离子不会直接越过沟槽4，起到隔离作用。
上述说明示出并描述了本实用新型的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
虽然本公开披露如上，但本公开的保护范围并非仅限于此。本领域技术人员，在不脱离本公开的精神和范围的前提下，可进行各种变更与修改，这些变更与修改均将落入本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板，其特征在于：包括电路板本体(1)，所述电路板本体(1)上沿电路板本体(1)长度方向平行设有正极连接端子(2)、负极连接端子(3)和沟槽(4)，且所述沟槽(4)设置于正极连接端子(2)和负极连接端子(3)之间，所述正极连接端子(2)和负极连接端子(3)之间的间距小于等于5mm，所述沟槽(4)沿电路板本体(1)宽度方向的距离大于1㎜。
2.根据权利要求1所述的一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板，其特征在于：所述沟槽(4)为矩形，所述矩形沿电路板本体(1)长度方向的两端呈圆弧状。
3.根据权利要求1或2所述的一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板，其特征在于：
所述正极连接端子(2)包括沿电路板本体(1)长度方向设置的第一铜排层(22)以及沿第一铜排层(22)长度方向设置的至少一个第一焊盘(21)，每个所述第一焊盘(21)均与第一铜排层(22)电连接，所述沟槽(4)沿电路板本体(1)长度方向上的端部与第一焊盘(21)的最近距离为S1；
所述负极连接端子(3)包括沿电路板本体(1)长度方向设置的第二铜排层(32)以及沿第二铜排层(32)长度方向设置的至少一个第二焊盘(31)，每个所述第二焊盘(31)均与第二铜排层(32)电连接，所述沟槽(4)沿电路板本体(1)长度方向上的端部与第二焊盘(31)的最近距离为S2；
所述第一铜排层(22)和第二铜排层(32)上均设有绝缘防焊绿油，所述沟槽(4)设置于第一焊盘(21)和第二焊盘(31)之间，所述S1+S2＞5㎜。
4.根据权利要求3所述的一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板，其特征在于：
所述第一铜排层(22)沿电路板本体(1)长度方向的端部靠近沟槽(4)一侧设有用于增加绝缘性的第一斜切角(5)，所述第二铜排层(32)沿电路板本体(1)长度方向的端部靠近沟槽(4)一侧设有用于增加绝缘性的第二斜切角(6)。
5.根据权利要求3所述的一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板，其特征在于：所述第一铜排层(22)和第二铜排层(32)沿电路板本体(1)长度方向的端部均为圆弧状。
6.根据权利要求3所述的一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板，其特征在于：所述第一焊盘(21)和第二焊盘(31)均为两个。
7.根据权利要求3所述的一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板，其特征在于：所述绝缘防焊绿油的厚度大于25μm。
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