CN220436907U - 一种半导体生产用冷却装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体生产用冷却装置，包括安装板，所述安装板相对的一侧转动连接有转动辊，所述转动辊的表面传动连接有载物带，所述安装板的表面通过螺栓连接有第一电机，所述第一电机的传动轴贯穿安装板并通过螺栓与转动辊连接。本实用新型通过采用第二电动伸缩杆、第一喷气壳、冷却箱、第二气泵、冷却液箱、半导体制冷器、水泵、冷却管和第二喷气壳，能够便于对半导体的顶部和底部进行同步降温，能够有效防止在载物带顶部的半导体出现温度差较大的情况，通过采用储污箱、第一气泵、伸出板、第一电动伸缩杆、活动壳、第二电机、清理辊和封闭板，能够便于对半导体顶部进行清理，便于将半导体顶部灰尘除去。

Description

一种半导体生产用冷却装置

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体为一种半导体生产用冷却装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，在半导体生产过程中，通常需要对半导体进行冷却，这样就需要使用到冷却装置。

专利申请公布号CN218469411U的实用新型专利公开了一种半导体生产用冷却装置，涉及半导体生产技术领域，所述冷却装置包括冷却室和输送平台，所述冷却室设有多级冷却区，所述输送平台包括传送带，所述传送带依次穿过所述多级冷却区下方，所述传送带用于承载和输送装有半导体的物料盒，在本实用新型中，首先，冷却室内增设多级冷却区，采用逐级冷却的方式，每个冷却区设置的温度逐级递减，换至下一个冷却区，缩短了等待时间，提高了冷却效率；其次，在冷却设备上增设可以套住物料盒的防护框，使得冷却机构对半导体的冷却更具有针对性，且防止半导体脱离物料盒，大大提高了冷却效率和生产安全性。

但是上述装置在实际使用时仍旧存在一些缺点，最为明显的是该装置在使用过程中，只能够对半导体顶部进行降温，会导致半导体顶部和底部温度出现较大差距，会对成品半导体质量造成影响，在输送过程中，半导体表面会落有灰尘，不便于对半导体后续加工。

因此，发明一种半导体生产用冷却装置来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体生产用冷却装置，具备上下同步降温和对半导体表面进行清理的优点，解决了只能够对半导体顶部进行降温，会导致半导体顶部和底部温度出现较大差距，在输送过程中，半导体表面会落有灰尘，不便于对半导体加工的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体生产用冷却装置，包括安装板，所述安装板相对的一侧转动连接有转动辊，所述转动辊的表面传动连接有载物带，所述安装板的表面通过螺栓连接有第一电机，所述第一电机的传动轴贯穿安装板并通过螺栓与转动辊连接，所述安装板的顶部通过螺栓连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部通过螺栓连接有顶板，所述顶板的表面设置有制冷机构，所述顶板的右侧通过螺栓连接有伸出板，所述伸出板的底部设置有清理机构，所述顶板顶部的右侧设置有吸尘机构，所述清理机构包括活动壳。

优选的，所述制冷机构包括第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的底部贯穿至顶板的底部，所述第二电动伸缩杆的底部通过螺栓连接有第一喷气壳，所述安装板相对的一侧通过螺栓连接有第二喷气壳，所述顶板的顶部通过螺栓连接有冷却箱，所述冷却箱的内腔通过螺栓连接有冷却管，所述顶板的顶部通过螺栓连接有第二气泵，所述第二气泵的出气管通过管道与冷却箱连通，所述顶板顶部的左侧通过螺栓连接有冷却液箱，所述冷却液箱的顶部通过螺栓连接有半导体制冷器，所述半导体制冷器的制冷端延伸至冷却液箱的内腔，所述顶板顶部的前侧通过螺栓连接有水泵。

优选的，所述冷却液箱顶部的前侧连通有加水管，加水管的顶部螺纹套设有第一管盖，所述冷却液箱的前侧连通有排水管，排水管的前侧螺纹套设有第二管盖，所述水泵的出水管通过管道与冷却管连通，所述水泵的抽水管通过管道与冷却液箱连通，所述冷却液箱的后侧通过管道与冷却管连通，所述冷却箱的后侧通过管道分别与第一喷气壳和第二喷气壳连通。

优选的，所述清理机构包括第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的底部贯穿至伸出板的底部，所述第一电动伸缩杆的底部通过螺栓与活动壳连接，所述活动壳的内腔转动连接有清理辊，所述活动壳的前侧通过螺栓连接有第二电机，所述第二电机的传动轴贯穿至活动壳的内腔并通过螺栓与清理辊连接。

优选的，所述吸尘机构包括储污箱，所述顶板顶部的右侧通过螺栓与储污箱连接，所述活动壳的顶部通过管道与储污箱连通，所述储污箱的顶部通过螺栓连接有第一气泵，所述第一气泵的抽气管通过管道与储污箱连通，所述储污箱前侧的底部通过螺栓连接有封闭板。

优选的，所述储污箱的内腔通过螺栓连接有滤板，所述第一气泵的出气管连通有滤罩。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过采用第二电动伸缩杆、第一喷气壳、冷却箱、第二气泵、冷却液箱、半导体制冷器、水泵、冷却管和第二喷气壳，能够便于对半导体的顶部和底部进行同步降温，能够有效防止在载物带顶部的半导体出现温度差较大的情况，能够便于保证半导体成品质量；

本实用新型通过采用储污箱、第一气泵、伸出板、第一电动伸缩杆、活动壳、第二电机、清理辊和封闭板，能够便于对半导体顶部进行清理，便于将半导体顶部灰尘除去，便于后续对半导体进行加工。

附图说明

图1为本实用新型结构轴测图；

图2为本实用新型第二电动伸缩杆和第二喷气壳的立体图；

图3为本实用新型第一电动伸缩杆和清理辊的立体图；

图4为本实用新型储污箱和封闭板的立体图；

图5为本实用新型转动辊和第一电机的立体图。

图中：1、安装板；2、转动辊；3、载物带；4、第一电机；5、支撑柱；6、顶板；7、储污箱；8、第一气泵；9、伸出板；10、第一电动伸缩杆；11、活动壳；12、第二电机；13、清理辊；14、封闭板；15、第二电动伸缩杆；16、第一喷气壳；17、冷却箱；18、第二气泵；19、冷却液箱；20、半导体制冷器；21、水泵；22、冷却管；23、第二喷气壳；24、制冷机构；25、清理机构；26、吸尘机构。

实施方式

请参阅图1-图5，一种半导体生产用冷却装置，包括安装板1，安装板1相对的一侧转动连接有转动辊2，转动辊2的表面传动连接有载物带3，安装板1的表面通过螺栓连接有第一电机4，第一电机4的传动轴贯穿安装板1并通过螺栓与转动辊2连接，安装板1的顶部通过螺栓连接有支撑柱5，支撑柱5的顶部通过螺栓连接有顶板6，顶板6的表面设置有制冷机构24，顶板6的右侧通过螺栓连接有伸出板9，伸出板9的底部设置有清理机构25，顶板6顶部的右侧设置有吸尘机构26，清理机构25包括活动壳11。

制冷机构24包括第二电动伸缩杆15，第二电动伸缩杆15的底部贯穿至顶板6的底部，第二电动伸缩杆15的底部通过螺栓连接有第一喷气壳16，安装板1相对的一侧通过螺栓连接有第二喷气壳23，顶板6的顶部通过螺栓连接有冷却箱17，冷却箱17的内腔通过螺栓连接有冷却管22，顶板6的顶部通过螺栓连接有第二气泵18，第二气泵18的出气管通过管道与冷却箱17连通，顶板6顶部的左侧通过螺栓连接有冷却液箱19，冷却液箱19的顶部通过螺栓连接有半导体制冷器20，半导体制冷器20的制冷端延伸至冷却液箱19的内腔，顶板6顶部的前侧通过螺栓连接有水泵21，通过设置第二电动伸缩杆15，能够便于对第一喷气壳16的高度进行调整，能够便于第一喷气壳16对半导体顶部进行降温。

冷却液箱19顶部的前侧连通有加水管，加水管的顶部螺纹套设有第一管盖，冷却液箱19的前侧连通有排水管，排水管的前侧螺纹套设有第二管盖，水泵21的出水管通过管道与冷却管22连通，水泵21的抽水管通过管道与冷却液箱19连通，冷却液箱19的后侧通过管道与冷却管22连通，冷却箱17的后侧通过管道分别与第一喷气壳16和第二喷气壳23连通，通过设置加水管，能够便于对冷却液箱19内添加冷却液，通过设置排水管，能够便于将冷却液箱19内冷却液排出，便于对冷却液箱19内冷却液进行更换。

清理机构25包括第一电动伸缩杆10，第一电动伸缩杆10的底部贯穿至伸出板9的底部，第一电动伸缩杆10的底部通过螺栓与活动壳11连接，活动壳11的内腔转动连接有清理辊13，活动壳11的前侧通过螺栓连接有第二电机12，第二电机12的传动轴贯穿至活动壳11的内腔并通过螺栓与清理辊13连接，通过设置第一电动伸缩杆10，能够便于对活动壳11和清理辊13的高度进行调整，能够便于通过清理辊13对半导体表面进行清扫。

吸尘机构26包括储污箱7，顶板6顶部的右侧通过螺栓与储污箱7连接，活动壳11的顶部通过管道与储污箱7连通，储污箱7的顶部通过螺栓连接有第一气泵8，第一气泵8的抽气管通过管道与储污箱7连通，储污箱7前侧的底部通过螺栓连接有封闭板14，通过设置封闭板14，能够便于对储污箱7进行封堵，能够有效防止储污箱7内部杂物排出。

储污箱7的内腔通过螺栓连接有滤板，第一气泵8的出气管连通有滤罩，通过设置滤板，能够起到过滤的作用，能够有效防止灰尘被第一气泵8吸入。

使用时，将需要冷却的半导体放置在载物带3的顶部，通过外设控制器启动第一电机4，通过第一电机4的传动轴带动转动辊2和载物带3进行转动，通过载物带3对半导体进行输送，通过外设控制器启动第二电动伸缩杆15，通过第二电动伸缩杆15带动第一喷气壳16做上下运动，将第一喷气壳16调整至合适高度，通过外设控制器启动半导体制冷器20，通过半导体制冷器20对冷却液箱19内冷却液进行降温，通过外设控制器启动水泵21，通过水泵21将冷却液抽出并装入冷却管22内，通过冷却管22内冷却液对空气进行降温，通过外设控制器启动第二气泵18，通过第二气泵18将冷空气抽出冷却箱17并通过第一喷气壳16和第二喷气壳23喷至半导体顶部和底部，对半导体顶部和底部进行同步降温，降温完成后，通过外设控制器启动第一电动伸缩杆10，通过第一电动伸缩杆10带动活动壳11、第二电机12和清理辊13做上下运动，使清理辊13的底部与半导体接触，通过外设控制器启动第二电机12带动清理辊13进行转动，通过清理辊13对半导体表面进行清理，通过外设控制器启动第一气泵8对储污箱7内抽气，使储污箱7内部形成负压，在负压作用下，通过活动壳11将清理辊13扫起的灰尘抽入储污箱7内存储，防止灰尘飘散入空气中。

综上所述：该半导体生产用冷却装置，通过转动辊2、载物带3、第一电机4、支撑柱5、顶板6、制冷机构24、清理机构25和吸尘机构26，解决了只能够对半导体顶部进行降温，会导致半导体顶部和底部温度出现较大差距，在输送过程中，半导体表面会落有灰尘，不便于对半导体加工的问题。

Claims (6)

1.一种半导体生产用冷却装置，包括安装板（1），其特征在于：所述安装板（1）相对的一侧转动连接有转动辊（2），所述转动辊（2）的表面传动连接有载物带（3），所述安装板（1）的表面通过螺栓连接有第一电机（4），所述第一电机（4）的传动轴贯穿安装板（1）并通过螺栓与转动辊（2）连接，所述安装板（1）的顶部通过螺栓连接有支撑柱（5），所述支撑柱（5）的顶部通过螺栓连接有顶板（6），所述顶板（6）的表面设置有制冷机构（24），所述顶板（6）的右侧通过螺栓连接有伸出板（9），所述伸出板（9）的底部设置有清理机构（25），所述顶板（6）顶部的右侧设置有吸尘机构（26），所述清理机构（25）包括活动壳（11）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用冷却装置，其特征在于：所述制冷机构（24）包括第二电动伸缩杆（15），所述第二电动伸缩杆（15）的底部贯穿至顶板（6）的底部，所述第二电动伸缩杆（15）的底部通过螺栓连接有第一喷气壳（16），所述安装板（1）相对的一侧通过螺栓连接有第二喷气壳（23），所述顶板（6）的顶部通过螺栓连接有冷却箱（17），所述冷却箱（17）的内腔通过螺栓连接有冷却管（22），所述顶板（6）的顶部通过螺栓连接有第二气泵（18），所述第二气泵（18）的出气管通过管道与冷却箱（17）连通，所述顶板（6）顶部的左侧通过螺栓连接有冷却液箱（19），所述冷却液箱（19）的顶部通过螺栓连接有半导体制冷器（20），所述半导体制冷器（20）的制冷端延伸至冷却液箱（19）的内腔，所述顶板（6）顶部的前侧通过螺栓连接有水泵（21）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用冷却装置，其特征在于：所述冷却液箱（19）顶部的前侧连通有加水管，加水管的顶部螺纹套设有第一管盖，所述冷却液箱（19）的前侧连通有排水管，排水管的前侧螺纹套设有第二管盖，所述水泵（21）的出水管通过管道与冷却管（22）连通，所述水泵（21）的抽水管通过管道与冷却液箱（19）连通，所述冷却液箱（19）的后侧通过管道与冷却管（22）连通，所述冷却箱（17）的后侧通过管道分别与第一喷气壳（16）和第二喷气壳（23）连通。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用冷却装置，其特征在于：所述清理机构（25）包括第一电动伸缩杆（10），所述第一电动伸缩杆（10）的底部贯穿至伸出板（9）的底部，所述第一电动伸缩杆（10）的底部通过螺栓与活动壳（11）连接，所述活动壳（11）的内腔转动连接有清理辊（13），所述活动壳（11）的前侧通过螺栓连接有第二电机（12），所述第二电机（12）的传动轴贯穿至活动壳（11）的内腔并通过螺栓与清理辊（13）连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用冷却装置，其特征在于：所述吸尘机构（26）包括储污箱（7），所述顶板（6）顶部的右侧通过螺栓与储污箱（7）连接，所述活动壳（11）的顶部通过管道与储污箱（7）连通，所述储污箱（7）的顶部通过螺栓连接有第一气泵（8），所述第一气泵（8）的抽气管通过管道与储污箱（7）连通，所述储污箱（7）前侧的底部通过螺栓连接有封闭板（14）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体生产用冷却装置，其特征在于：所述储污箱（7）的内腔通过螺栓连接有滤板，所述第一气泵（8）的出气管连通有滤罩。