CN220433018U - 一种均流电镀装置 - Google Patents
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- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 90
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 24
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 13
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000010992 reflux Methods 0.000 claims description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 15
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
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Abstract
本实用新型公开了一种均流电镀装置,包括储液槽和电解槽,所述储液槽通过底端的进液管道与所述电解槽导流连接,所述电解槽通过两端的溢流孔和回流管道与所述储液槽回流连接,所述进液管道上设有流量泵,所述储液槽设有恒温加热装置,所述电解槽设有阳极板和阴极板,所述阳极板和所述阴极板分别与稳流电源的正极和负极相连接,通过流量泵提供稳定的进液流速,以及通过底部进液的方式和均匀分散的出液口,保证了电解槽进液的均匀性和稳定性,从而使得铜箔在阴极板上均匀生长,进而达到较好地解决铜箔各个位置性能的差异性问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及金属电镀装置技术领域,具体来说,涉及一种均流电镀装置。
背景技术
电解铜箔是通过专用电解机,在圆形阴极滚筒上,通过电解作用,使电解槽中的铜离子在圆形阴极滚筒上析出成型,形成铜箔。紧贴阴极滚筒面的箔面称为光面,另一面呈凹凸形状的结晶组织结构为铜箔的光面。
但是,一般实验室采用的电镀装置是把阴、阳极板以一定的间距平行放置在电解液中,以较小的工作面积进行电镀。但一般电解槽采用单排、大孔出液的方式,不能保证电解液在电解槽中均匀地流动,无法做到较好的电解液循环,不能很好的模拟实际的铜箔电镀生产线情况。
实用新型内容
针对相关技术中的上述技术问题,本实用新型提出一种均流电镀装置,能够克服现有技术的上述不足。
为实现上述技术目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:
一种均流电镀装置;
该均流电镀装置包括储液槽和电解槽,所述储液槽通过底端的进液管道与所述电解槽导流连接,所述电解槽通过两端的溢流孔和回流管道与所述储液槽回流连接,所述进液管道上设有流量泵,所述储液槽设有恒温加热装置,所述电解槽设有阳极板和阴极板,所述阳极板和所述阴极板分别与稳流电源的正极和负极相连接。
进一步地,所述电解槽的出液件为聚乙烯胺材质的薄板,所述出液件上均匀分布有尺寸为直径1毫米且间隔为1毫米的若干个出液孔,所述出液件为可拆卸更换。
进一步地,所述出液件的上部两侧设有溢流板,所述溢流板上设有溢流孔,所述出液件的下部设有排液管,所述排液管上设有排液口。
进一步地,所述出液件的两边设有若干个用于固定所述阳极板的阳极板卡槽和用于固定所述阴极板的阴极板卡槽,所述阳极板卡槽和所述阴极板卡槽平行设置。
进一步地,所述阳极板和所述阴极板在电解液中的面积为3dm²。
进一步地,所述稳流电源所提供的稳定电流为0-150A。
进一步地,所述储液槽导入所述电解槽的电解液流量为10升每分钟至20升每分钟。
进一步地,所述储液槽内的电解液的温度为55摄氏度至60摄氏度。
本实用新型的有益效果:本实用新型的产品通过流量泵提供稳定的进液流速,以及通过底部进液的方式和均匀分散的出液口,保证了电解槽进液的均匀性和稳定性,从而使得铜箔在阴极板上均匀生长,进而达到较好地解决铜箔各个位置性能的差异性问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本实用新型实施例所述的一种均流电镀装置的整体结构示意图。
图2是根据本实用新型实施例所述的一种均流电镀装置的电解槽结构示意图。
图3是根据本实用新型实施例所述的一种均流电镀装置的电解槽俯视图。
图4是根据本实用新型实施例所述的一种均流电镀装置的所镀铜箔和传统出液方式所镀铜箔的对比图。
图中: 1-1、储液槽;1-2、流量泵;1-3、进液管道;1-4、电解槽;1-5、阳极板;1-6、阴极板;1-7、回流管道;1-8、稳流电源;1-9、恒温加热装置;2-1、进液管;2-2、出液件;2-3、溢流板;2-4、溢流孔;2-5、阳极板卡槽;2-6、阴极板卡槽;2-7、排液口;2-8、排液管;4-1、传统出液方式所镀铜箔;4-2、均流出液方式所镀铜箔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要理解的是,在本实用新型的实施方式的描述中,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型的实施方式和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的实施方式的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的实施方式的描述中,“若干”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
为了方便理解本实用新型的上述技术方案,以下通过具体使用方式上对本实用新型的上述技术方案进行详细说明。
如图1至图3所示,根据本实用新型实施例所述的一种均流电镀装置,包括储液槽1-1和电解槽1-4,所述储液槽1-1通过底端的进液管道1-3与所述电解槽1-4导流连接,所述电解槽1-4通过两端的溢流孔2-4和回流管道1-7与所述储液槽1-1回流连接,所述进液管道1-3上设有流量泵1-2,所述储液槽1-1设有恒温加热装置1-9,所述电解槽1-4设有阳极板1-5和阴极板1-6,所述阳极板1-5和所述阴极板1-6分别与稳流电源1-8的正极和负极相连接。
在一些实施例中,所述电解槽1-4的出液件2-2为聚乙烯胺材质的薄板,所述出液件2-2上均匀分布有尺寸为直径1毫米且间隔为1毫米的若干个出液孔,所述出液件2-2为可拆卸更换。
在一些实施例中,所述出液件2-2的上部两侧设有溢流板2-3,所述溢流板2-3上设有溢流孔2-4,所述出液件2-2的下部设有排液管2-8,所述排液管2-8上设有排液口2-7。
在一些实施例中,所述出液件2-2的两边设有若干个用于固定所述阳极板1-5的阳极板卡槽2-5和用于固定所述阴极板1-6的阴极板卡槽2-6,所述阳极板卡槽2-5和所述阴极板卡槽2-6平行设置。
在一些实施例中,所述阳极板1-5和所述阴极板1-6在电解液中的面积为3dm²。
在一些实施例中,所述稳流电源1-8所提供的稳定电流为0-150A。
在一些实施例中,所述储液槽1-1导入所述电解槽1-4的电解液流量为10升每分钟至20升每分钟。
在一些实施例中,所述储液槽1-1内的电解液的温度为55摄氏度至60摄氏度。
在具体使用时,根据本实用新型所述的一种均流电镀装置;
如图1所示,包括电解液循环系统和电解系统。电解液循环系统包括储液槽1-1、流量泵1-2、电解槽1-4、进液管道1-3和回流管道1-7。所述储液槽1-1设有恒温加热装置1-9,所述流量泵1-2将电解液通过进液管道1-3导入电解槽1-4中,电解液再由电解槽1-4两端的溢流孔2-4通过回流管道1-7回流至储液槽1-1,形成循环回流。稳流电源1-8的正极连接阳极板1-5,负极连接阴极板1-6,提供恒定电流,阳极板1-5和阴极板1-6平行放置于电解液中进行电镀。
如图2所示,电解槽1-4内设有出液件2-2,所述出液件2-2的两边设有阳极槽2-5和阴极槽2-6,用于平行固定阳极板1-5和阴极板1-6,所设的阳极槽2-5和阴极槽2-6各有三个,通过调节阳极板1-5和阴极板1-6在不同的槽位来设置极距。电解液通过进液管2-1和出液件2-2均匀地进入电解槽1-4,电解槽1-4两边设有溢流板2-3,溢流板2-3上设有溢流孔2-4,当电解液充满电解槽1-4,液位高于溢流板2-3时,电解液会通过溢流孔2-4回流至储液槽1-1,使液位始终与溢流板2-3平齐。排液口2-7用于试验结束后排出电解液,电镀时保持关闭状态。
在具体工作时,在储液槽1-1中加入电解液,打开恒温加热装置1-9加热电解液至指定温度,即55摄氏度至60摄氏度,打开流量泵1-2将电解液导入电解槽1-4中并形成回流,平行放置好阳极板1-5和阴极板1-6,电解液在阳极板1-5和阴极板1-6间平行、高速、单向流动,打开稳流电源1-8进行电镀实验。
如图4所示,采用传统出液方式所镀铜箔4-1会因出液不均导致箔面异常,而采用均流出液方式所镀铜箔4-2均匀无瑕疵。
综上所述,借助于本实用新型的上述技术方案,通过对本实用新型产品的流量泵提供稳定的进液流速,以及通过底部进液的方式和均匀分散的出液口,保证了电解槽进液的均匀性和稳定性,从而使得铜箔在阴极板上均匀生长,进而达到较好地解决铜箔各个位置性能的差异性问题。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种均流电镀装置,其特征在于,包括储液槽(1-1)和电解槽(1-4),所述储液槽(1-1)通过底端的进液管道(1-3)与所述电解槽(1-4)导流连接,所述电解槽(1-4)通过两端的溢流孔(2-4)和回流管道(1-7)与所述储液槽(1-1)回流连接,所述进液管道(1-3)上设有流量泵(1-2),所述储液槽(1-1)设有恒温加热装置(1-9),所述电解槽(1-4)设有阳极板(1-5)和阴极板(1-6),所述阳极板(1-5)和所述阴极板(1-6)分别与稳流电源(1-8)的正极和负极相连接。
2.根据权利要求1所述的一种均流电镀装置,其特征在于,所述电解槽(1-4)的出液件(2-2)为聚乙烯胺材质的薄板,所述出液件(2-2)上均匀分布有尺寸为直径1毫米且间隔为1毫米的若干个出液孔,所述出液件(2-2)为可拆卸更换。
3.根据权利要求2所述的一种均流电镀装置,其特征在于,所述出液件(2-2)的上部两侧设有溢流板(2-3),所述溢流板(2-3)上设有溢流孔(2-4),所述出液件(2-2)的下部设有排液管(2-8),所述排液管(2-8)上设有排液口(2-7)。
4.根据权利要求2所述的一种均流电镀装置,其特征在于,所述出液件(2-2)的两边设有若干个用于固定所述阳极板(1-5)的阳极板卡槽(2-5)和用于固定所述阴极板(1-6)的阴极板卡槽(2-6),所述阳极板卡槽(2-5)和所述阴极板卡槽(2-6)平行设置。
5.根据权利要求3所述的一种均流电镀装置,其特征在于,所述阳极板(1-5)和所述阴极板(1-6)在电解液中的面积为3dm²。
6.根据权利要求1-4任一项所述的一种均流电镀装置,其特征在于,所述稳流电源(1-8)所提供的稳定电流为0-150A。
7.根据权利要求6所述的一种均流电镀装置,其特征在于,所述储液槽(1-1)导入所述电解槽(1-4)的电解液流量为10升每分钟至20升每分钟。
8.根据权利要求7所述的一种均流电镀装置,其特征在于,所述储液槽(1-1)内的电解液的温度为55摄氏度至60摄氏度。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321917168.XU CN220433018U (zh) | 2023-07-20 | 2023-07-20 | 一种均流电镀装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321917168.XU CN220433018U (zh) | 2023-07-20 | 2023-07-20 | 一种均流电镀装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220433018U true CN220433018U (zh) | 2024-02-02 |
Family
ID=89694152
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202321917168.XU Active CN220433018U (zh) | 2023-07-20 | 2023-07-20 | 一种均流电镀装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220433018U (zh) |
-
2023
- 2023-07-20 CN CN202321917168.XU patent/CN220433018U/zh active Active
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---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
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