CN220420252U - 一种移动存储装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种移动存储装置，该移动存储装置包括壳体和设置于壳体内的印刷电路板，印刷电路板上设置有主控单元和NAND闪存，主控单元和壳体之间设置有导热管，NAND闪存和壳体之间设置有第一导热衬垫。主控单元和壳体之间通过导热管形成热传导连接，NAND闪存和壳体之间通过第一导热衬垫形成热传导连接。本实用新型的移动存储装置能够较快地将主控单元和NAND闪存产生的热量传导至壳体中，有利于降低主控单元和NAND闪存的温度。

Description

一种移动存储装置

技术领域

本实用新型涉及存储技术领域，特别涉及一种具有散热功能的移动存储装置。

背景技术

移动硬盘是移动存储装置的一种，是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘，其包括主控单元和存储单元。主控单元和存储单元在工作过程中产生较多的热量，尤其主控单元的发热量较高。

相关技术中的固态硬盘是通过自然散热方式散发其内部的热量，也就是主控单元和存储单元所产生的热量通过固态硬盘内部的空气传到至壳体，之后再通过壳体和外界空气之间的热交换来向外部散发。

但是，由于空气的热阻较高，当固态硬盘长时间的工作时，主控单元和存储单元产生的热量无法及时传递至壳体，从而不断积累在主控单元和存储单元中，不断提升主控单元和存储单元的温度。主控单元和存储单元的温度较高会产生掉盘或者读写错误等现象，而且严重的情况下会导致主控单元和存储单元的永久性损坏。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种移动存储装置，以解决移动存储装置的主控单元和NAND闪存的散热效率较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种移动存储装置，包括：

壳体；

印刷电路板，设置于壳体内；

主控单元，设置在印刷电路板上；

NAND闪存，设置在印刷电路板上；

导热管，设置在主控单元和壳体之间；

第一导热衬垫，设置在NAND闪存和壳体之间；

其中，主控单元和壳体之间通过导热管形成热传导连接；

NAND闪存和壳体之间通过第一导热衬垫形成热传导连接。

在一些实施例中，还包括连接接口，连接接口设置在印刷电路板的边缘上，主控单元和NAND闪存设置在印刷电路板的相同的一侧，连接接口分别与主控单元和NAND闪存电连接，壳体上开设有通孔，连接接口通过通孔外露于壳体。

在一些实施例中，在印刷电路板的长度方向上，主控单元位于连接接口和NAND闪存之间。

在一些实施例中，NAND闪存的数量为多个，多个NAND闪存沿印刷电路板的宽度方向排列布置。

在一些实施例中，导热管包括：

主体部，主体部的至少部分设置在主控单元和壳体之间，且分别与主控单元和壳体连接；

延展部，位于主控单元之外，且分别与主体部和壳体连接。

在一些实施例中，导热管的数量为四个，四个导热管的主体部在主控单元上呈矩形阵列；

其中，在主控单元的长度方向上相邻的两个延展部的延展方向相同；在主控单元的宽度方向上相邻的两个延展部的延展方向相反。

在一些实施例中，还包括第二导热衬垫，第二导热衬垫包括彼此相背的第一表面和第二表面，主体部和延展部连接在第一表面，壳体与第二表面连接。

在一些实施例中，还包括第三导热衬垫，第三导热衬垫设置在印刷电路板背向NAND闪存和主控单元的一侧和壳体之间，印刷电路板和壳体之间通过第三导热衬垫形成热传导连接。

在一些实施例中，壳体由金属材料制成。

在一些实施例中，导热管的导热系数为大于或等于10000w/m×K，且小于或等于20000w/m×K。

本实用新型技术方案的有益效果在于，作为移动存储装置的主要热源的主控单元和NAND闪存分别通过导热机构与壳体形成热传导连接，从而降低了主控单元和壳体之间以及存储单元和壳体之间的热阻，使得主控单元和存储单元产生的热量直接传导至壳体，有利于降低主控单元和NAND闪存的温度。

附图说明

图1为本实用新型实施例的移动存储装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例的移动存储装置的内部结构示意图；

图3为图1中结构的分解图；

图4为本实用新型实施例的移动存储装置的主控单元和导热管的连接示意图；

图5为图1中结构的A-A处的剖视图；

图6为图1中结构的B-B处的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的方案进行清楚完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。针对相关技术中的移动存储装置的技术缺陷，本实施例提供了一种移动存储装置，如图1至图4所示，本实施例的移动存储装置包括壳体1以及设置在壳体1内的印刷电路板2以及设置在印刷电路板2上的主控单元3、NAND闪存4(nand flash(Non-volatileMemory Device)

)和连接接口7。连接接口7设置在印刷电路板2的边缘上，主控单元3和NAND闪存4设置在印刷电路板2的相同的一侧。连接接口7分别与主控单元3和NAND闪存4电连接。壳体1上开设有通孔11，所连接接口7通过通孔11外露于壳体1。在印刷电路板2的长度方向上，主控单元3位于连接接口7和NAND闪存4之间。NAND闪存4的数量为多个，多个NAND闪存4沿印刷电路板2的宽度方向排列布置，以提高移动存储装置的内部紧凑度。

其中，主控单元3和壳体1之间设置有导热管5，主控单元3和壳体1之间通过导热管5形成热传导连接。导热管5包括金属管壳和设置在金属管壳内的吸液芯图中未示出，金属管壳内部抽成负压后充以适量的冷媒如液态的异丁烷、丙烷、三氯乙烷、二氯甲烷。其中。本实施例的导热管5的一端与主控单元3可直接连接，导热管5的另一端与壳体1可直接连接，相对于冷媒而言。与主控单元3连接的导热管5的一端为蒸发端，与壳体1连接的导热管5的另一端为冷凝端。

由于主控单元3在工作过程中产生较多的热量，因此冷媒在蒸发端吸热后转化为气体状态，并沿着金属管壳转移到冷凝端，由于冷凝端与壳体1直接触因此冷凝端的温度低于蒸发端，气体状态的冷媒在冷凝端放热后冷凝变回液体状态并回流至蒸发端，以此反复循环的过程中带走主控单元3产生的热量，从而能够降低主控单元3的温度。其中，导热管5的导热系数为大于或等于10000w/m×K，且小于或等于20000w/m×K。

NAND闪存4和所述壳体1之间设置有第一导热衬垫6，NAND闪存4和壳体1之间通过第一导热衬垫6形成热传导连接。第一导热衬垫6包括衬垫本体和设置在衬垫本体的表面上的导热膜图中未示出。其中，衬垫本体可以是泡棉、海绵、硅胶等柔性垫片，但不限于此。导热膜可以是由铜、镍、铝、金、银中的至少一种制成的金属膜，但不限于此。参照图6所示，第一导热衬垫6包括彼此相背的第一表面和第二表面，NAND闪存4与第一表面连接，壳体1与第二表面连接。

本实施例的移动存储装置中，NAND闪存4和壳体1之间增加了第一导热衬垫6，当本实施例的移动存储装置受到外部冲击力时，第一导热衬垫6能够吸收部分冲击力，起到了缓冲件的作用，从而能够保护NAND闪存4。而且，第一导热衬垫6本身具有导热性较好的金属膜，能够将NAND闪存4的热量较快地传递至壳体1中，因此对于NAND闪存4和壳体1之间的热阻增加影响较小，能够保持针对NAND闪存4的冷却效果。

在本实施例中，主控单元3和NAND闪存4所产生的热量分别通过导热管5和第一导热衬垫6传递至壳体1，因此，主控单元3和NAND闪存4产生的热量可以直接传递至壳体1，从而无需通过壳体1内部的空气来传热。由于导热管5和第一导热衬垫6的热传导效率较高，因此主控单元3和NAND闪存4产生的热量不断地传导至壳体1中，并通过壳体1与外界空气之间的热交换来向外部散发，从而有利于降低主控单元3和NAND闪存4的温度。

进一步地，为了提高散热效率，本实施例的壳体1可以由铜、镍、铝、金、银中的至少一种制成，但不限于此。

如图4所示，在一些实施例中，导热管5包括主体部51和延展部52。其中，主体部51设置在主控单元3和壳体1之间，且分别与主控单元3和壳体1可直接连接，延展部52位于主控单元3之外，且分别与主体部51和壳体1连接。需要说明的是，图中所示出的延展部52的形态和延展方向仅仅是示例性的，延展部52的具体延展方向和延展长度可根据实际需要来决定，当然，图中示出的本导热管5的设置数量也是示例性的。在一些可选示例中，多个导热管5可呈放射状排布，从而使主控单元3产生的热量以多方向传递到壳体1上，从而进一步提高主控单元3的降温速度。具体如图4所示，本实施例的导热管5的数量为四个，四个导热管5的主体部51在主控单元3上呈矩形阵列。其中，在主控单元3的长度方向上相邻的两个延展部52的延展方向相同，而在主控单元3的宽度方向上相邻的两个延展部52的延展方向相反，以此使主控单元3产生的热量以多方向传递到壳体1上，提高主控单元3的降温速度。

在一些实施例中，如图2和图3所示，移动存储装置还包括第二导热衬垫8。第二导热衬垫8包括衬垫本体和设置在衬垫本体的表面上的导热膜图中未示出。其中，衬垫本体可以是泡棉、海绵、硅胶等柔性垫片，但不限于此。导热膜可以是由铜、镍、铝、金、银中的至少一种制成的金属膜，但不限于此。结合图5所示，第二导热衬垫8包括彼此相背的第三表面和第四表面，主体部51和延展部52连接在第三表面，壳体1与第四表面连接。

本实施例的移动存储装置中，导热管5和壳体1之间增加了第二导热衬垫8，当本实施例的移动存储装置受到外部冲击力时，第二导热衬垫8能够吸收部分冲击力，起到了缓冲件的作用，从而能够保护导热管5和和主控单元3。而且，第二导热衬垫8本身具有导热性较好的金属膜，能够将主控单元3的热量较快地传递至壳体1中，因此对于主控单元3和壳体1之间的热阻增加影响较小，能够保持针对主控单元3的冷却效果。

更进一步地，如图2、图3、图5和图6所示，本实施例的移动存储装置还包括第三导热衬垫9，第三导热衬垫9包括衬垫本体和设置在衬垫本体的表面上的导热膜图中未示出。其中，衬垫本体可以是泡棉、海绵、硅胶等柔性垫片，但不限于此。导热膜可以是由铜、镍、铝、金、银中的至少一种制成的金属膜，但不限于此。参照图5和图6所示，第三导热衬垫9分别与印刷电路板2背向主控单元3和NAND闪存4的一侧和壳体1连接。

本实施例的移动存储装置中，印刷电路板2和壳体1之间增加了第三导热衬垫9，当本实施例的移动存储装置受到外部冲击力时，第三导热衬垫9能够吸收部分冲击力，起到了缓冲件的作用，从而能够保护印刷电路板2。而且，第二导热衬垫8本身具有导热性较好的金属膜，能够将印刷电路板2的热量较快地传递至壳体1中，因此对于印刷电路板2和壳体1之间的热阻增加影响较小，能够保持针对印刷电路板2的冷却效果。

以上所述的仅为本实用新型的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本实用新型保护的范围，凡是在与本实用新型一个整体的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型保护的范围内。

Claims (10)

1.一种移动存储装置，其特征在于，包括：

壳体；

印刷电路板，设置于所述壳体内；

主控单元，设置在所述印刷电路板上；

NAND闪存，设置在所述印刷电路板上；

导热管，设置在所述主控单元和所述壳体之间；

第一导热衬垫，设置在所述NAND闪存和所述壳体之间；

其中，所述主控单元和所述壳体之间通过所述导热管形成热传导连接；

所述NAND闪存和所述壳体之间通过所述第一导热衬垫形成热传导连接。

2.根据权利要求1所述的移动存储装置，其特征在于，还包括连接接口，所述连接接口设置在所述印刷电路板的边缘上，所述主控单元和所述NAND闪存设置在所述印刷电路板的相同的一侧，所述连接接口分别与所述主控单元和所述NAND闪存电连接，所述壳体上开设有通孔，所述连接接口通过所述通孔外露于所述壳体。

3.根据权利要求2所述的移动存储装置，其特征在于，在所述印刷电路板的长度方向上，所述主控单元位于所述连接接口和所述NAND闪存之间。

4.根据权利要求3所述的移动存储装置，其特征在于，所述NAND闪存的数量为多个，多个所述NAND闪存沿所述印刷电路板的宽度方向排列布置。

5.根据权利要求1所述的移动存储装置，其特征在于，所述导热管包括：

主体部，所述主体部的至少部分设置在所述主控单元和所述壳体之间，且分别与所述主控单元和所述壳体连接；

延展部，位于所述主控单元之外，且分别与所述主体部和所述壳体连接。

6.根据权利要求5所述的移动存储装置，其特征在于，所述导热管的数量为四个，四个所述导热管的主体部在所述主控单元上呈矩形阵列；

其中，在所述主控单元的长度方向上相邻的两个所述延展部的延展方向相同；在所述主控单元的宽度方向上相邻的两个所述延展部的延展方向相反。

7.根据权利要求5所述的移动存储装置，其特征在于，还包括第二导热衬垫，所述第二导热衬垫包括彼此相背的第一表面和第二表面，所述主体部和所述延展部连接在所述第一表面，所述壳体与所述第二表面连接。

8.根据权利要求2所述的移动存储装置，其特征在于，还包括第三导热衬垫，所述第三导热衬垫设置在所述印刷电路板背向所述NAND闪存和所述主控单元的一侧和所述壳体之间，所述印刷电路板和所述壳体之间通过所述第三导热衬垫形成热传导连接。

9.根据权利要求1所述的移动存储装置，其特征在于，所述壳体由金属材料制成。

10.根据权利要求2所述的移动存储装置，其特征在于，所述导热管的导热系数为大于或等于10000w/m×K，且小于或等于20000w/m×K。