CN220407364U - 一种可调节的软焊料设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种可调节的软焊料设备，属于芯片焊接技术领域，包括轨道本体和位移传感器，所述轨道本体底端固定有两根支撑柱，顶端依次设有第一盖板、第二盖板、第三盖板与第四盖板，侧面固定有推料气缸，所述第二盖板顶端设有第五盖板，所述第三盖板上开有避位槽，所述推料气缸活塞杆通过L型板连接有升降气缸，所述升降气缸活塞杆连接有挡片安装块，所述第四盖板侧面还固定有第六盖板，所述位移传感器位于所述避位槽正上方；使用该设备，能够调节所述轨道本体的高度使其与芯片的高度相互匹配，保证了芯片焊接工作顺利进行。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片焊接技术领域，特别涉及一种可调节的软焊料设备。
背景技术
现有的软焊料设备，由于芯片焊接时所使用的是熔融焊锡，从而导致芯片不能受到压力作用，所以当其轨道在生产过程中发生变形时，框架高度会发生改变，芯片无法放置在与框架相匹配的高度，这就导致芯片的焊接工作无法进行下去，因此亟需设计一种高度可调节的软焊料设备来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可调节的软焊料设备，以解决软焊料设备中轨道的高度在生产过程中发生变形时会导致框架高度发生改变从而使得芯片无法放置在与框架相匹配高度，进而造成芯片的焊接工作无法进行下去的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种可调节的软焊料设备，包括轨道本体和位移传感器，所述轨道本体底端固定有两根支撑柱，顶端依次设有第一盖板、第二盖板、第三盖板与第四盖板，侧面固定有推料气缸，所述第二盖板顶端设有第五盖板，所述第三盖板上开有避位槽，所述推料气缸活塞杆通过L型板连接有升降气缸，所述升降气缸活塞杆连接有挡片安装块，所述第四盖板侧面还固定有第六盖板；所述位移传感器位于所述避位槽正上方。
可选的，所述轨道本体侧面固定有垫块与支撑架，两者均位于所述第六盖板底端。
可选的，两个所述支撑柱与所述轨道本体之间均设有抗膨胀滑子。
可选的，所述轨道本体前端面还设有若干个气管与固定块并贯穿固定有若干个均匀分布的加热棒。
可选的，所述第五盖板上开有两个上料口，所述避位槽中开有焊接口以及测高孔，所述焊接口中设有铜框架。
在本实用新型提供的一种可调节的软焊料设备中，包括轨道本体和位移传感器，所述轨道本体底端固定有两根支撑柱，顶端依次设有第一盖板、第二盖板、第三盖板与第四盖板，侧面固定有推料气缸，所述第二盖板顶端设有第五盖板，所述第三盖板上开有避位槽，所述推料气缸活塞杆通过L型板连接有升降气缸，所述升降气缸活塞杆连接有挡片安装块，所述第四盖板侧面还固定有第六盖板，所述位移传感器位于所述避位槽正上方；使用该设备，能够调节所述轨道本体的高度使其与芯片的高度相互匹配，保证了芯片焊接工作顺利进行。
附图说明
图1是本实用新型提供的可调节的软焊料设备结构示意图；
图2是本实用新型提供的可调节的软焊料设备正视图；
图3是本实用新型提供的可调节的软焊料设备左视图；
图4是本实用新型提供的轨道本体俯视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本实用新型提供了一种可调节的软焊料设备，其结构如图1～图3所示，包括轨道本体1和位移传感器9，所述轨道本体1底端固定有两根支撑柱2，顶端依次设有第一盖板3、第二盖板4、第三盖板5与第四盖板6，侧面固定有推料气缸10，所述第二盖板4顶端设有第五盖板7，所述第三盖板5上开有避位槽17，所述推料气缸10活塞杆通过L型板11连接有升降气缸12，所述升降气缸12活塞杆连接有挡片安装块13，所述第四盖板6侧面还固定有第六盖板8；所述位移传感器9位于所述避位槽17正上方。使用所述可调节的软焊料设备，能够调节所述轨道本体1的高度使其与芯片的高度相互匹配，保证了芯片焊接工作顺利进行。
进一步的，所述轨道本体1侧面固定有垫块14与支撑架15，两者均位于所述第六盖板8底端。
进一步的，两个所述支撑柱2与所述轨道本体1之间均设有抗膨胀滑子16。
进一步的，所述轨道本体1前端面还设有若干个气管18与固定块19并贯穿固定有若干个均匀分布的加热棒21。
进一步的，所述第五盖板7上开有两个上料口22，，其结构俯视如图4所示，所述避位槽17中开有焊接口23以及测高孔24，所述焊接口23中设有铜框架20。
使用时，所述位移传感器9发射光线进入所述测高孔24中测得高度并判断出所述轨道本体2的高度发生变化，这时启动所述升降气缸12，其伸缩端带动所述轨道本体1高度进行调节，直至所述铜框架20与芯片高度为同一高度为止，以保证芯片焊接工作的顺利进行。
上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。
Claims (5)
1.一种可调节的软焊料设备，包括轨道本体(1)和位移传感器(9)，其特征在于，所述轨道本体(1)底端固定有两根支撑柱(2)，顶端依次设有第一盖板(3)、第二盖板(4)、第三盖板(5)与第四盖板(6)，侧面固定有推料气缸(10)，所述第二盖板(4)顶端设有第五盖板(7)，所述第三盖板(5)上开有避位槽(17)，所述推料气缸(10)活塞杆通过L型板(11)连接有升降气缸(12)，所述升降气缸(12)活塞杆连接有挡片安装块(13)，所述第四盖板(6)侧面还固定有第六盖板(8)；所述位移传感器(9)位于所述避位槽(17)正上方。
2.如权利要求1所述的可调节的软焊料设备，其特征在于，所述轨道本体(1)侧面固定有垫块(14)与支撑架(15)，两者均位于所述第六盖板(8)底端。
3.如权利要求1所述的可调节的软焊料设备，其特征在于，两个所述支撑柱(2)与所述轨道本体(1)之间均设有抗膨胀滑子(16)。
4.如权利要求1所述的可调节的软焊料设备，其特征在于，所述轨道本体(1)前端面还设有若干个气管(18)与固定块(19)并贯穿固定有若干个均匀分布的加热棒(21)。
5.如权利要求1所述的可调节的软焊料设备，其特征在于，所述第五盖板(7)上开有两个上料口(22)，所述避位槽(17)中开有焊接口(23)以及测高孔(24)，所述焊接口(23)中设有铜框架(20)。
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