CN220407263U - 一种半导体部件制造用剪板机推料机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体部件制造用剪板机推料机构,涉及半导体部件加工设备技术领域,包括防护单元、支撑单元及剪切单元,还包括推料单元及抵固单元;推料单元包括安装在支撑单元底部的电机,以及活动安装在支撑单元内部的用于推动半导体部件的推料板,抵固单元包括固定连接在剪切单元下方的两个固定筒、活动连接在固定筒内部的活动杆,以及固定连接在活动杆底部的用于固定半导体部件的抵固板。本实用新型为一种半导体部件制造用剪板机推料机构,通过简单的结构进行半导体部件的推动,结构简单易操作,降低了经济成本,提高了推料效率,提高了半导体部件剪切时的稳定性,保证了半导体部件剪切的质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体部件加工设备技术领域,特别涉及一种半导体部件制造用剪板机推料机构。
背景技术
半导体指常温下能介于与之间的。半导体在、以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种可受控制,范围可从至之间的材料。
经检索在公开(公告)号:202123271290.8,公开了一种剪板机的推料机构,推料组件包括第一气缸、第一推杆、支撑板、第二气缸、第二推杆、连接板、推料板、压料柱和压料滚轮,通过以上结构设置,使得本装置在对板材进行剪切时,减少了工人的劳动强度,在推料的过程中板材的进料位置更加的准确,避免了因进料倾斜导致的剪切误差,从而保证了产品的质量。
上述专利中,对物料的推料结构太过于复杂,结构繁多虽然能够保证物料的推料效率,但结构的复杂增加了经济成本,且不利于操作,并且是对物料推料过程的中抵固,并不具备对剪切时物料的抵固,影响物料剪切的稳定性,导致物料剪切出现偏差,因此,有必要提供一种半导体部件制造用剪板机推料机构。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种半导体部件制造用剪板机推料机构,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:一种半导体部件制造用剪板机推料机构,包括防护单元、安装在防护单元一侧的支撑单元,以及安装于所述防护单元内部的剪切单元,还包括设置在支撑单元内部的推料单元及设置在剪切单元下方的抵固单元;
所述推料单元包括安装在支撑单元底部的电机,以及活动安装在所述支撑单元内部的用于推动半导体部件的推料板;
所述抵固单元包括固定连接在剪切单元下方的两个固定筒、活动连接在固定筒内部的活动杆,以及固定连接在所述活动杆底部的用于固定半导体部件的抵固板。
优选地,所述防护单元包括机壳、开设在机壳一侧的进料口,以及开设在所述机壳的内部相对两内壁上的第一滑槽。
优选地,所述支撑单元包括安装在机壳一侧传料台、开设在传料台顶部的置料槽、开设在置料槽底板上的两个第二滑槽,以及开设在传料台一端中心处的矩形孔。
优选地,所述剪切单元包括安装在机壳内部顶板上的液压缸、安装在液压缸驱动端的升降板,以及安装在升降板底部中心处的剪切机。
优选地,所述推料单元还包括固定连接在电机驱动端的转轴、套设在转轴外表面的齿轮、固定连接在齿条一端的固定杆,以及固定连接在所述固定杆一端的连接架;
所述连接架的两端截面宽度与两个第二滑槽的内部宽度相适配,所述连接架两顶端与推料板的底部固定连接。
优选地,所述抵固单元还包括固定连接在活动杆顶端的限位板,以及固定连接在限位板顶部与固定筒内壁之间的刚性弹簧;
所述限位板的外部尺寸与固定筒的内部尺寸相适配,所述固定筒的顶部固定连接在升降板的底部。
优选地,所述齿轮与齿条呈啮合连接,所述矩形孔的内部尺寸大于齿条的端部截面尺寸。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
一、本实用新型中,通过将半导体部件置放于置料槽的内部,然后启动电机带动转轴转动,转轴的转动带动齿轮转动,齿轮与齿条的啮合使齿条在矩形孔的内部横向移动,通过固定杆连接的连接架在第二滑槽的内部移动,从而使推料板在置料槽的内部移动,以此通过简单的结构进行半导体部件的推动,结构简单易操作,降低了经济成本,提高了推料效率。
二、本实用新型中,通过在液压缸通过升降板带动剪切机下降进行半导体部件剪切时,由于抵固板位于剪切机的下方,在剪切机接触半导体部件之前,抵固板首先接触半导体部件,在刚性弹簧的弹性恢复作用力下,限位板被刚性弹簧推动作用下使活动杆带动抵固板始终对半导体部件进行固定,以此方便剪切机对半导体部件进行稳定剪切,提高了半导体部件剪切时的稳定性,保证了半导体部件剪切的质量。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图;
图2为本实用新型的推料单元连接结构示意图;
图3为本实用新型图2中A处放大结构示意图;
图4为本实用新型的推料板连接结构示意图;
图5为本实用新型的机壳内剖结构示意图;
图6为本实用新型图5中A处放大结构示意图。
图中:
1、防护单元;101、机壳;102、进料口;103、第一滑槽;
2、支撑单元;201、传料台;202、置料槽;203、第二滑槽;204、矩形孔;
3、剪切单元;301、液压缸;302、升降板;303、剪切机;
4、推料单元;401、电机;402、转轴;403、齿轮;404、齿条;405、固定杆;406、连接架;407、推料板;
5、抵固单元;501、固定筒;502、活动杆;503、抵固板;504、刚性弹簧;505、限位板。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例1
请参照图1—图6所示,本实用新型为一种半导体部件制造用剪板机推料机构,包括防护单元1、安装在防护单元1一侧的支撑单元2,以及安装于防护单元1内部的剪切单元3,还包括设置在支撑单元2内部的推料单元4及设置在剪切单元3下方的抵固单元5;
抵固单元5包括固定连接在剪切单元3下方的两个固定筒501、活动连接在固定筒501内部的活动杆502,以及固定连接在活动杆502底部的用于固定半导体部件的抵固板503。
如图1及图5所示,防护单元1包括机壳101、开设在机壳101一侧的进料口102,进料口102用于半导体部件的进入进行剪切操作,以及开设在机壳101的内部相对两内壁上的第一滑槽103。
如图1及图2所示,支撑单元2包括安装在机壳101一侧传料台201、开设在传料台201顶部的置料槽202、开设在置料槽202底板上的两个第二滑槽203,以及开设在传料台201一端中心处的矩形孔204。
如图5所示,剪切单元3包括安装在机壳101内部顶板上的液压缸301、安装在液压缸301驱动端的升降板302,以及安装在升降板302底部中心处的剪切机303,升降板302的两端活动设置于第一滑槽103的内部,液压缸301驱动升降板302下降使剪切机303下降进行半导体部件的剪切操作。
如图1—图4所示,推料单元4包括安装在支撑单元2底部的电机401,以及活动安装在支撑单元2内部的用于推动半导体部件的推料板407;推料板407的长度与置料槽202内部的宽度相适配,能够保证半导体板件的推料顺利,推料单元4还包括固定连接在电机401驱动端的转轴402、套设在转轴402外表面的齿轮403、固定连接在齿条404一端的固定杆405,以及固定连接在固定杆405一端的连接架406;齿轮403与齿条404呈啮合连接,矩形孔204的内部尺寸大于齿条404的端部截面尺寸,电机401驱动齿轮403转动,通过啮合带动齿条404在矩形孔204的内部移动,连接架406的两端截面宽度与两个第二滑槽203的内部宽度相适配,连接架406两顶端与推料板407的底部固定连接,齿条404的移动通过连接架406带动推料板407移动进行推动半导体部件。
工作原理:通过设置的置料槽202,将半导体部件置放于置料槽202的内部,然后启动电机401,电机401带动转轴402转动,转轴402的转动带动齿轮403转动,齿轮403与齿条404的啮合,使齿条404在矩形孔204的内部横向移动,通过固定杆405连接的连接架406在第二滑槽203的内部移动,从而使推料板407在置料槽202的内部移动,以此通过简单的结构进行半导体部件的推动,结构简单易操作,降低了经济成本,提高了推料效率。
实施例2
请参照图1—图6所示,本实用新型为一种半导体部件制造用剪板机推料机构,包括防护单元1、安装在防护单元1一侧的支撑单元2,以及安装于防护单元1内部的剪切单元3,还包括设置在支撑单元2内部的推料单元4及设置在剪切单元3下方的抵固单元5;
推料单元4包括安装在支撑单元2底部的电机401,以及活动安装在支撑单元2内部的用于推动半导体部件的推料板407;
如图1及图5所示,防护单元1包括机壳101、开设在机壳101一侧的进料口102,进料口102用于半导体部件的进入进行剪切操作,以及开设在机壳101的内部相对两内壁上的第一滑槽103。
如图1及图2所示,支撑单元2包括安装在机壳101一侧传料台201、开设在传料台201顶部的置料槽202、开设在置料槽202底板上的两个第二滑槽203,以及开设在传料台201一端中心处的矩形孔204。
如图5所示,剪切单元3包括安装在机壳101内部顶板上的液压缸301、安装在液压缸301驱动端的升降板302,以及安装在升降板302底部中心处的剪切机303,升降板302的两端活动设置于第一滑槽103的内部,液压缸301驱动升降板302下降使剪切机303下降进行半导体部件的剪切操作。
如图5及图6所示,抵固单元5包括固定连接在剪切单元3下方的两个固定筒501、活动连接在固定筒501内部的活动杆502,以及固定连接在活动杆502底部的用于固定半导体部件的抵固板503,抵固单元5还包括固定连接在活动杆502顶端的限位板505,以及固定连接在限位板505顶部与固定筒501内壁之间的刚性弹簧504;刚性弹簧504的弹性复位,在剪切机303进行半导体部件的剪切操作时,使抵固板503对半导体部件进行固定,限位板505的外部尺寸与固定筒501的内部尺寸相适配,固定筒501的顶部固定连接在升降板302的底部,抵固单元5跟随剪切机303的升降而同步移动,以此进行剪切操作同时进行固定,提高剪切效率。
工作原理:通过设置的升降板302,在液压缸301通过升降板302带动剪切机303下降进行半导体部件剪切时,由于抵固板503位于剪切机303的下方,在剪切机303接触半导体部件之前,抵固板503首先接触半导体部件,在刚性弹簧504的弹性恢复作用力下,使限位板505在固定筒501的内部滑动下降,限位板505被刚性弹簧504推动作用下使活动杆502带动抵固板503始终对半导体部件进行固定,以此方便剪切机303对半导体部件进行稳定剪切,提高了半导体部件剪切时的稳定性,保证了半导体部件剪切的质量。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种半导体部件制造用剪板机推料机构,包括防护单元(1)、安装在防护单元(1)一侧的支撑单元(2),以及安装于所述防护单元(1)内部的剪切单元(3),其特征在于,还包括设置在支撑单元(2)内部的推料单元(4)及设置在剪切单元(3)下方的抵固单元(5);
所述推料单元(4)包括安装在支撑单元(2)底部的电机(401),以及活动安装在所述支撑单元(2)内部的用于推动半导体部件的推料板(407);
所述抵固单元(5)包括固定连接在剪切单元(3)下方的两个固定筒(501)、活动连接在固定筒(501)内部的活动杆(502),以及固定连接在所述活动杆(502)底部的用于固定半导体部件的抵固板(503)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体部件制造用剪板机推料机构,其特征在于:所述防护单元(1)包括机壳(101)、开设在机壳(101)一侧的进料口(102),以及开设在所述机壳(101)的内部相对两内壁上的第一滑槽(103)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体部件制造用剪板机推料机构,其特征在于:所述支撑单元(2)包括安装在机壳(101)一侧传料台(201)、开设在传料台(201)顶部的置料槽(202)、开设在置料槽(202)底板上的两个第二滑槽(203),以及开设在传料台(201)一端中心处的矩形孔(204)。
4.根据权利要求2所述的一种半导体部件制造用剪板机推料机构,其特征在于:所述剪切单元(3)包括安装在机壳(101)内部顶板上的液压缸(301)、安装在液压缸(301)驱动端的升降板(302),以及安装在升降板(302)底部中心处的剪切机(303)。
5.根据权利要求3所述的一种半导体部件制造用剪板机推料机构,其特征在于:所述推料单元(4)还包括固定连接在电机(401)驱动端的转轴(402)、套设在转轴(402)外表面的齿轮(403)、固定连接在齿条(404)一端的固定杆(405),以及固定连接在所述固定杆(405)一端的连接架(406);
所述连接架(406)的两端截面宽度与两个第二滑槽(203)的内部宽度相适配,所述连接架(406)两顶端与推料板(407)的底部固定连接。
6.根据权利要求4所述的一种半导体部件制造用剪板机推料机构,其特征在于:所述抵固单元(5)还包括固定连接在活动杆(502)顶端的限位板(505),以及固定连接在限位板(505)顶部与固定筒(501)内壁之间的刚性弹簧(504);
所述限位板(505)的外部尺寸与固定筒(501)的内部尺寸相适配,所述固定筒(501)的顶部固定连接在升降板(302)的底部。
7.根据权利要求5所述的一种半导体部件制造用剪板机推料机构,其特征在于:所述齿轮(403)与齿条(404)呈啮合连接,所述矩形孔(204)的内部尺寸大于齿条(404)的端部截面尺寸。
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