CN220401963U - 一种磁路组件及微型扬声器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种磁路组件及微型扬声器，磁路组件包括中心磁钢和中心华司，所述中心华司设于所述中心磁钢的顶面，所述中心华司上设有连通其顶面与底面的多个挤料通孔，所述中心华司的顶面还设有避让压槽，所述挤料通孔的顶端连通所述避让压槽的底面。中心华司在加工时，先加工出挤料通孔，然后再冲压成型用于避让球顶的加强结构的避让压槽，避让压槽在冲压成型的过程中，挤料通孔可以起到收容中心华司的挤压料的作用，在保证避让压槽边缘区域不会出现因挤压料过多而影响微型扬声器的下振振幅的问题的同时，令避让压槽的冲压深度可以设置得更大一些，从而让微型扬声器具有更大的下振空间，进而达到提高微型扬声器的性能表现的效果。

Description

一种磁路组件及微型扬声器

技术领域

本实用新型涉及电声转换器技术领域，特别涉及一种磁路组件及微型扬声器。

背景技术

微型扬声器包括盆架及分别连接所述盆架的振动组件和磁路组件，振动组件包括振膜组件和音圈，振膜组件连接音圈与盆架，振膜组件包括音膜和连接音膜的球顶，球顶位于音膜的中央区域；磁路组件包括轭铁、中心磁钢和中心华司，中心磁钢位于轭铁和中心华司之间并连接轭铁与中心华司。

现有技术中，为提高球顶的结构强度，部分微型扬声器会在球顶上设置凹包结构等加强结构，而为了让振动组件的振幅不受影响，需要在中心华司上设置用于避让凹包结构的避让结构，目前避让结构普遍是通孔形式的，如申请号为202120354669.6的中国实用新型专利所公开的扬声器，通孔形式的避让结构会过多的缩减中心华司的面积，导致微型扬声器的磁回路受到影响，以致于影响微型扬声器的性能，而如若将避让结构设置成压槽，由于中心华司的中央区域无挤料位置，所以压槽冲压深度十分有限，且压槽边缘区域也会因为挤压料偏多，而影响振动组件的下振动空间。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出新型结构的磁路组件及微型扬声器，旨在解决现有的球顶具有凹包结构的微型扬声器下振空间有限的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案一为：一种磁路组件，包括：

中心磁钢；

中心华司，所述中心华司设于所述中心磁钢的顶面，所述中心华司上设有连通其顶面与底面的多个挤料通孔，所述中心华司的顶面还设有避让压槽，所述挤料通孔的顶端连通所述避让压槽的底面。

在一实施例中，所述挤料通孔与所述避让压槽的连通处位于所述避让压槽的底面的中央区域。

在一实施例中，数量为多个的所述挤料通孔呈一排或多排排列。

在一实施例中，数量为多个的所述挤料通孔关于所述中心华司的中轴线对称设置。

在一实施例中，所述挤料通孔的端面呈圆形、椭圆形或多边形。

在一实施例中，所述中心磁钢与所述中心华司通过胶层连接固定。

在一实施例中，所述胶层包括相连的平面部与溢胶部，所述平面部位于所述中心磁钢与所述中心华司之间，所述平面部分别接触所述中心磁钢的顶面与所述中心华司的底面；所述溢胶部位于所述挤料通孔中并接触所述挤料通孔的壁面。

在一实施例中，所述溢胶部呈间断的或连续的环框状。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案二为：微型扬声器，包括上述磁路组件。

在一实施例中，还包括振膜组件，所述振膜组件包括相连的音膜与球顶，所述球顶具有对应于所述避让压槽设置的加强结构。

本实用新型的有益效果在于：中心华司在加工时，先加工出挤料通孔，然后再冲压成型用于避让球顶的加强结构的避让压槽，避让压槽在冲压成型的过程中，挤料通孔可以起到收容中心华司的挤压料的作用，在保证避让压槽边缘区域不会出现因挤压料过多而影响微型扬声器的下振振幅的问题的同时，令避让压槽的冲压深度可以设置得更大一些，从而让微型扬声器具有更大的下振空间，进而达到提高微型扬声器的性能表现的效果。

相比于仅设置单个挤料通孔，在中心华司上设置多个挤料通孔的做法可以有效地提高冲压避让压槽的过程中形成的挤压料的流动性，缩短挤压料流动到挤料通孔处的路径，从而更好地避免避让压槽边缘区域挤压料过多的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一的磁路组件的部分结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的磁路组件的剖视图的部分区域示意图。

附图标号说明：

1、轭铁；

2、中心磁钢；

3、中心华司；31、挤料通孔；32、避让压槽；

4、胶层；41、平面部；42、溢胶部。

具体实施方式

本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示诸如上、下、左、右、前、后……，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“和/或”为例，包括方案，或方案，或和同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

实施例一

请参照图1和图2，本实用新型的实施例一为：微型扬声器，可应用于手机、智能手表、平板电脑、游戏手柄等电子设备中。

微型扬声器包括盆架及分别连接所述盆架的振动组件和磁路组件，振动组件包括振膜组件和音圈，振膜组件连接音圈与盆架，振膜组件包括音膜和连接音膜的球顶，球顶位于音膜的中央区域，球顶上设有加强结构，所述加强结构包括但不限于下凸凸台、凹包结构等；磁路组件包括轭铁1及分别连接所述轭铁1的中心磁结构和边磁结构，所述中心磁结构位于至少一组相对设置的两个所述边磁结构之间，所述中心磁结构与所述边磁结构之间形成供所述音圈活动的磁间隙，所述边磁结构包括边磁钢与边华司，所述边磁钢的顶面连接所述边华司，所述边磁钢的底面连接所述轭铁1；所述中心磁结构包括中心华司3与中心磁钢2，所述中心磁钢2的底面连接所述轭铁1，所述中心华司3设于所述中心磁钢2的顶面，所述中心华司3上设有连通其顶面与底面的多个挤料通孔31，所述中心华司3的顶面还设有避让压槽32，所述避让压槽32用于避让所述加强结构，也就是说，所述球顶的所述加强结构对应于所述避让压槽32设置，所述挤料通孔31的顶端连通所述避让压槽32的底面。需要说明的是，在所述中心华司3生产制造的过程中，所述挤料通孔31先于所述避让压槽32成型；所述避让压槽32通过冲压的方式成型。

优选的，所述挤料通孔31与所述避让压槽32的连通处位于所述避让压槽32的底面的中央区域。这样可以让所述挤料通孔31更好地收容挤压料。

数量为多个的所述挤料通孔31呈一排或多排设置，为让磁路组件的磁场分别更均匀，优选数量为多个的所述挤料通孔31关于所述中心华司3的中轴线对称设置。

所述挤料通孔31的端面呈圆形、椭圆形、多边形或其他异形，所述多边形包括但不限于三角形、矩形、五边形、六边形等。

所述中心磁钢2与所述中心华司3通过胶层4连接固定，胶液凝固后便形成了所述胶层4。

作为一种优选的实施方式，所述胶层4的部分区域位于所述挤料通孔31中。具体来说，所述胶层4包括相连的平面部41与溢胶部42，所述平面部41位于所述中心磁钢2与所述中心华司3之间，所述平面部41分别接触所述中心磁钢2的顶面与所述中心华司3的底面；所述溢胶部42位于所述挤料通孔31中并接触所述挤料通孔31的壁面。所述溢胶部42的存在使得所述中心华司3与所述中心磁钢2不仅能够实现横向胶粘接，还可以实现纵向胶粘接，从而更大程度提高中心华司3与中心磁钢2之间的结合强度。本领域技术人员应当理解，所述溢胶部42可以视为是所述胶层4的溢胶，也就是说，所述挤料通孔31不仅起到收容中心华司3的挤压料的作用，还起到收容胶液的作用。

本实施例中，所述溢胶部42呈连续的环框状，这样可以更大程度地提高中心磁钢2与中心华司3的结合强度，在其他实施例中，所述溢胶部42也可以是呈间断的环框状的，这样可以降低加工精度要求，从而节省成本。

上述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种磁路组件，其特征在于：包括

中心磁钢；

中心华司，所述中心华司设于所述中心磁钢的顶面，所述中心华司上设有连通其顶面与底面的多个挤料通孔，所述中心华司的顶面还设有避让压槽，所述挤料通孔的顶端连通所述避让压槽的底面。

2.根据权利要求1所述的磁路组件，其特征在于：所述挤料通孔与所述避让压槽的连通处位于所述避让压槽的底面的中央区域。

3.根据权利要求1所述的磁路组件，其特征在于：数量为多个的所述挤料通孔呈一排或多排排列。

4.根据权利要求3所述的磁路组件，其特征在于：数量为多个的所述挤料通孔关于所述中心华司的中轴线对称设置。

5.根据权利要求1所述的磁路组件，其特征在于：所述挤料通孔的端面呈圆形、椭圆形或多边形。

6.根据权利要求1所述的磁路组件，其特征在于：所述中心磁钢与所述中心华司通过胶层连接固定。

7.根据权利要求6所述的磁路组件，其特征在于：所述胶层包括相连的平面部与溢胶部，所述平面部位于所述中心磁钢与所述中心华司之间，所述平面部分别接触所述中心磁钢的顶面与所述中心华司的底面；所述溢胶部位于所述挤料通孔中并接触所述挤料通孔的壁面。

8.根据权利要求7所述的磁路组件，其特征在于：所述溢胶部呈间断的或连续的环框状。

9.微型扬声器，其特征在于：包括权利要求1-8中任意一项所述的磁路组件。

10.根据权利要求9所述的微型扬声器，其特征在于：还包括振膜组件，所述振膜组件包括相连的音膜与球顶，所述球顶具有对应于所述避让压槽设置的加强结构。