CN220399296U - 一种硅片质量检测机构及设有该检测机构的设备 - Google Patents

Abstract

一种硅片质量检测机构，配置有用于规整硅片组侧立面的抓取装置、用于防止硅片组移位的压盘装置、以及用于对硅片组侧立面进行质检的检测装置，其中，所述抓取装置与所述抓取装置交叉设置，且所述抓取装置和所述压盘装置可带动硅片组旋转，以使所述检测装置连续地对硅片组的两组对位设置的侧立面的外观进行检测。本实用新型在对硅片组的侧立面进行夹紧的同时，还对硅片组的上端面进行压抵、对硅片组的下底面进行托顶，以包装硅片组在旋转移动的过程中，保证硅片组规整的精度；通过不同位置设置的光源探照，以获得不同问题点的缺陷检查；检测效率高且质量好。本实用新型还提出一种设有该检查机构的设备。

Description

一种硅片质量检测机构及设有该检测机构的设备

技术领域

本实用新型属于硅片质量检测辅助设备技术领域，尤其是涉及一种硅片质量检测机构及设有该检测机构的设备。

背景技术

硅片生产过程中，需要对硅片的侧立面的外观进行检查，现有都是人工检查，在检查的过程中，若硅片侧立面无法对齐，会直接影响其检查结果，会出现漏检或检错的情况。而且，人工检查，对检验者的技术能力要求较高，但也极易对硅片表面造成二次污染或损伤；人工检查效率低且质量不稳定。

发明内容

本实用新型提供一种硅片质量检测机构及设有该检测机构的设备，现有人工质检工作效率低且容易出现漏检的技术问题。

为解决至少一个上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种硅片质量检测机构，配置有用于规整硅片组侧立面的抓取装置、用于防止硅片组移位的压盘装置、以及用于对硅片组侧立面进行质检的检测装置，其中，所述抓取装置与所述压盘装置交叉设置，且所述抓取装置和所述压盘装置可带动硅片组旋转，以使所述检测装置连续地对硅片组的两组对位设置的侧立面的外观进行检测。

进一步的，还包括用于悬固所述抓取装置和所述压盘装置的悬臂柱；

所述悬臂柱、所述抓取装置、所述压盘装置均构置在所述检测装置中间；

在所述悬臂柱上设有用于控制所述抓取装置和所述压盘装置上下移动的升降气缸，所述抓取装置通过转轴与所述旋转气缸连接，且所述压盘装置被构置在所述旋转气缸的下端。

进一步的，所述抓取装置还配置有用于夹取硅片组对角的夹爪和托板、用于固定所述夹爪和所述托板的滑板、以及用于控制所述夹爪的夹紧气缸；

所述滑板设置在置于转轴下端的定板两端；

所述夹爪和所述托板受转轴带动沿预设转角在水平面内往复旋转；

所述夹紧气缸驱动所述滑板带动所述夹爪和所述托板沿所述定板的长度方向相向或相背做直线移动；

且所述夹爪和所述托板非同步夹取硅片组。

进一步的，所述夹紧气缸被构置在所述滑板的上端面；

所述托板通过多节链条与所述滑板铰接，其位于所述夹爪外侧且竖直朝下设置，受多节链条驱动沿硅片组高度方向在竖直平面内做翻转运动，以托顶硅片组的下底面；

所述多节链条被设置在所述滑板的上端面并位于所述夹紧气缸的外侧。

进一步的，所述夹爪为L型结构，其竖直段被构造为直角结构，与硅片组的对角侧边相适配；

所述托板穿过所述夹爪的中线位置设置，可与所述夹爪的下底面同高设置；

所述托板与硅片组下底面接触的水平段长度大于所述夹爪与硅片组下底面接触的水平段长度；

所述托板的端部被构造为梯形结构，且其大端面靠近硅片组中心一侧设置。

进一步的，所述压盘装置包括压盘和用于固定所述压盘的升降架，所述升降架沿传输带的长度方向设置，其与相对设置的所述夹爪的轴线的交叉角为45°；

所述压盘与所述升降架活动连接。

进一步的，所述升降架包括上下两个平板，在两个平板之间设有相对设置的导柱和导套，平板可通过导柱与导套配合进行上下升降活动；

所述压盘被构置在所述升降架中位于下方平板的下端面，并通过连接轴与所述升降架活动连接；

所述压盘被构置在所述升降架中下平板的下端面，并通过连接轴与所述升降架活动连接；

所述升降架被所述滑板和所述定板跨过其宽度设置。

进一步的，所述检测装置包括若干相机以及光源；

所述相机沿垂直于传输带方向相对设置，均朝硅片组的侧立面拍照；

所述光源沿平行于传输带方向对位设置。

进一步的，至少有两组所述光源上下相对设置，且均朝硅片组的水平面正面照射；

朝硅片组水平面照射的所述光源分置于传输带的两侧并部分宽度与硅片组外侧边重叠；

在靠近所述相机一侧还设有两组所述光源，且靠近所述相机一侧的所述光源的光束交叉设置，并均朝硅片组被与其同侧所述相机照射的侧立面设置。

一种设备，配置有如上任一项所述的检测机构。

采用本实用新型设计的一种硅片质量检测机构，可对硅片的四个侧立面自动进行规整，并对规整后的侧立面进行检测，以判断侧立面的外观质量是否合格；规整时，不仅对硅片组的侧立面进行夹紧规整，而且还可分别硅片组的上端面和下底面进行抵压和托顶，以使硅片组在旋转移动的过程中不会出现偏移或晃动，保证硅片组规整的精度；还通过不同位置设置的光源探照，以获得不同问题点的缺陷检查；检测效率高且质量好。本实用新型还提出一种设有该检查机构的设备。

附图说明

图1是本实用新型提出的一种硅片质量检测机构的立体图；

图2是本实用新型提出的一种硅片质量检测机构的正视图；

图3是本实用新型提出的抓取装置和压盘装置的立体图；

图4是本实用新型提出的抓取装置和压盘装置的仰视图。

图中：

100、检测机构 10、悬臂柱 20、抓取装置

21、转轴 22、夹爪 23、托板

24、升降气缸 25、夹紧气缸 26、旋转气缸

27、滑板 28、定板 30、压盘装置

31、压盘 32、升降架 40、检测装置

41、相机 42、光源

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

本实施例提出一种硅片质量检测机构100，如图1-2所示，配置有悬臂柱10、设置在悬臂柱10上的抓取装置20和压盘装置30、以及置于悬臂柱10两侧的检测装置40，悬臂柱10、抓取装置20和压盘装置30均构置在检测装置40的中间位置。抓取装置20用于规整硅片组侧立面，压盘装置30用于防止硅片组移位，检测装置40用于对硅片组的侧立面进行质检，抓取装置20带动硅片组在检测装置40之间旋转，以对硅片组的四个侧立面进行脏污、崩边、缺损等外观检测。悬臂柱10悬吊设置置于传输带的的上方，悬臂柱10的固定板横向设置在传输带上方，且其朝向传输方向一侧设置。抓取装置20位和压盘装置30均位于传输带的正上方，且抓取装置20与压盘装置30交叉设置。

本申请中的硅片组为正方形硅片，但也可以为长方形的硅片。设定硅片组沿其传输方向的尺寸为其长度，横跨传输带宽度方向的尺寸为其宽度。沿传输带移动方向放置的硅片组，其宽度方向的两侧边被悬置设置，也就是硅片组的宽度大于传输带的宽度，在保证硅片组移运稳定的基础上，最大限度地有效利用传输带对硅片组下端面的支撑，同时还可减少硅片组受传输带对其的摩擦力，而且还可预留一定的操作空间被机械手夹取。

如图3-4所示，抓取装置20其配置有转轴21、与转轴21连接并用于夹取硅片组对角的夹爪22和托板23、用于控制夹爪22和托板23沿竖直上下移动的升降气缸24、控制夹爪22夹取硅片组的夹紧气缸25。其中，升降气缸24固定在悬臂柱10上，悬臂柱10通过升降气缸24悬固抓取装置20和压盘装置30；悬臂柱10的下端沿其高度方向从上往下依次设有用于控制夹爪22和托板23旋转的旋转气缸26和压盘装置30，压盘装置30上的升降架32不随转轴21转动，其位置是固定的。抓取装置20通过转轴21与旋转气缸26连接，且压盘装置30被构置在旋转气缸26的下端；旋转气缸26通过转轴21带动夹爪22和托板23一同旋转。升降气缸24可带动整个抓取装置20和压盘装置30一同上下移动，旋转气缸26可带动抓取装置20沿预设90°的转角带动硅片组的对角在水平面内传输带的同一侧做往复旋转，以使硅片组的两组对应侧立面都被检测装置40所覆盖。

抓取装置20设有两组相对设置的夹爪22和托板23，同侧的夹爪22和托板23均是固定在滑板27的端部，并通过定板28与转轴21连件，滑板27带动夹爪22和托板23沿定板28的长度伸缩移动。两侧的滑板27之间有间隙且均连接在定板28的下端面，并可沿定板28的长度方向滑动。夹紧气缸25设置在滑板27的上端面并与定板28连接，两侧的夹紧气缸25同步带动两侧的滑板27相向或相背做直线移动，从而可带动两侧的夹爪22和托板23同步朝靠近硅片组一侧移动并夹紧硅片组、或朝远离硅片组一侧移动以松开硅片组。

在滑板27的上端面上，也即是夹紧气缸25的外侧，设有用于控制托板23翻转的多组铰链，控制各个铰链之间的连接位置，可带动托板23沿硅片组高度方向在竖直平面内做翻转运动，靠近硅片组并拖顶硅片组的下底面，以稳拖硅片组水平放置；或远离硅片组并反向翻转，以松开硅片组。当不需要拖顶硅片组时，托板23始终被多组铰链控制并位于夹爪22的外侧且竖直朝下设置。托板23被构置在与其同侧的夹爪22的中线位置处，并可穿过夹爪22的宽度上下翻转移动。其中，对托板23的翻转控制是独立于夹爪22之外，可采用本领域熟知的气泵通过气管对其进行控制，此为本领域公知的技术，在此不具体限制。

两侧夹爪22在水平方向上，可沿硅片组对角线做直线往复移动；两侧托板23是沿硅片组的高度方向做翻转移动，优选地，其翻转角度为90°，此可使托板23翻转的路程较短且不影响夹爪22及其它部件的运行。同时，夹爪22和托板23还可同步在水平方向上，以转轴为轴线做旋转移动，优选地，其旋转移动的角度为90°。

夹爪22为L型结构，其竖直段被构造为直角结构，沿硅片组两侧立面的对角边构置；夹爪22的结构与硅片组的对角侧边相适配。托板23穿过夹爪22的中线位置设置，可与夹爪22的下底面同高设置。也就是，夹爪22沿硅片组对角线的位置处被构造为中空结构，其竖直段和水平段的对角线位置均为镂空结构，目的是便于托板23跨过，并与夹爪22的水平段在同一高度位置处对硅片组的下端面进行拖抵。

优选地，夹爪22还可沿滑板27的宽度方向移动，可适配不同尺寸规格的硅片组，以体现夹爪22夹取硅片组的灵活性，对于用于滑板27沿滑板27的宽度方向移动的控制，可采用气缸控制或顶丝控制或弹簧控制，此为本领域常用结构，在此不再详述。

夹爪22的顶角位于滑板27的中线上并朝外对称设置，且托板23与硅片组下底面接触的水平段的长度大于夹爪22与硅片组下底面接触的水平段的长度，也即是，夹爪22仅是对硅片组的侧立面的对角进行规整平齐。但对于硅片组的中间位置，是大面积悬空设置的。在夹爪22夹持硅片组沿竖直轴向旋转时，增加托板23设置可拖顶硅片组下端面靠近其中心一侧的位置，可进一步提高其夹持硅片组的稳定性。优选地，托板23的端部被构造为梯形结构，且其大端面靠近硅片组一侧设置，目的是在提高其拖顶硅片组的面积的条件下，最大限度地减轻其重量，其中，托板23为橡胶制成。

压盘装置30配置有压盘31、以及用于固定压盘31的升降架32，升降架32沿传输带的长度方向设置并位于传输带的正上方，压盘31与升降架32活动连接。升降架32与置于转轴21下端设置的固定盘固定连接，且升降架32的长度与相对设置的夹爪22的轴线位置是交叉设置，且交叉角为45°；升降架32为轻载重力的上下移动架，其最大受重量为1kg。受重超过1kg，其就会受压下降；若受重小于1kg，就会自动反弹升起。压盘31为软质圆盘，具有一定的弹性，不会因升降架32受压使压盘242抵压着硅片组的上端面而使硅片组被压损。

在抓取装置20夹取硅片组时，因硅片组上端面与滑板27之间的高度的空隙较大，会导致硅片在旋转时出现晃动或移位，压盘31的设置可压置硅片组的上端面，以防止硅片组移位，使硅片组稳定地放置在夹爪22上。

升降架32包括上下两个平板，在两个平板之间设有相对设置的导柱和导套，平板可通过导柱与导套配合进行上下升降活动。也就是，升降架32通过置于平板两端配合设置的导柱和导套而相互连接，以形成一个口字型的结构，压盘31被设置在升降架32中位于下方平板的下端面，并通过连接轴与升降架32活动连接，也就是压盘31沿连接轴的轴向可自由旋转。进而，当抓取装置20带着硅片组在水平面上旋转时，压盘31在压抵硅片组的上端面的同时还可随抓取装置20一同旋转，且不会给硅片组的上端面带来任何损伤。

升降架32的长度与硅片组的传输方向平行，也就是，升降架32的长度是沿传输带的传输方向固定设置的，且并位于硅片组在该检测机构100中静止位置的正上方。滑板27和定板28都是穿过升降架32的中间位置而设置，且与升降架32交叉设置且位于升降架32上下平板之间；也就是，滑板27带动夹爪22和托板23都与传输带交叉配置，且夹紧气缸25、滑板27和定板28均设置在升降架32上下平板之间并跨过升降架32的宽度设置。

因硅片组在沿传输带移动时，都是垂直于传输带的位置对称设置，其四个对角都是位于传输带的两侧并悬空设置，在传输带的两侧设置夹爪22和托板23，从而可有更大的空间进行操作。且抓取装置23带动硅片组相对于其初始位置旋转90°后，抓取装置23及硅片组的夹角仍然在传输带的同一侧，且仍然相对于传输带垂直设置，进而可完全保证在不改变升降架32位置的基础上对硅片组的立面进行调节，结构设计合理且紧凑，整体配合精准且稳定。

在抓取硅片时，压盘31先接触硅片组的上端面，以使硅片组受压不动后，稳定定位在原始位置处；再控制抓取装置20对硅片组进行夹取。在抓取硅片组的对角时，夹爪22和托板23非同步夹取硅片组的对角，其中夹爪22会先接触硅片组的对角并对其进行夹取，待夹爪22抓取稳定后，再控制多组铰链使托板23穿过夹爪22的中间位置并托起硅片组的下端面。当硅片组完全被压抵和夹取后，再控制旋转气缸26，带动硅片组进行旋转。

如图2所示，检测装置40包括架体、以及设置在架体上的若干相机41和用于相机41拍照所用的光源42，所有相机41均朝向硅片组所在静止位置的方向设置，并沿垂直于传输带长度方向对位而置。也即是，相机41位于硅片组沿垂直于传输移动方向设置，相对地均朝硅片组的一组对位的侧立面拍摄，并悬吊在相机固定架上，所有相机41的高度与硅片组的位置高度相同，且每侧设有两个相机41。光源42为光带板，设置在传输带的上方和下方，其长度与传输带长度方向并行设置，光源42均朝硅片组一侧对射光亮，以给相机41提供足够的光源进行拍照。

光源42相对于升降架32的长度中线对称设置，至少有两组光源42上下相对设置，且均朝硅片组的水平面正面照射；朝硅片组水平面照射的光源42分置于传输带的两侧并部分宽度与硅片组外侧边重叠。也就是，硅片组的上方和下方均设有两组相对设置的光源42。在硅片组的下方的两侧各设有一个水平朝上设置的两个光源42，并在硅片组的上方设有与水平朝上的光源42相对应的光源42，且上下光源42都正对应设置。两侧光源42的水平高度位置相同，即朝下设置的光源42的高度相同，朝上设置的光源42的高度相同，以对硅片组两侧对射的光亮程度相同，给相机41提供一个更加适配且统一的光源束。

还有，由于抓取装置20和压盘装置30的位置仅可竖直升降，无法横向移动，故在拍照时，需要调整朝硅片组水平面照射的上下相对设置的光源42的位置，在架体上可设置移动滑轨，以自动控制朝硅片组水平面照射的光源42的水平横向的位置，当然也可以设置其竖直高度的支撑调节组件，此为本领域中的常用调节位置的结构，在此不再详述。也就是，当抓取装置20和压盘装置30在调整硅片组的位置时，则无法进行拍照检查，则就需将朝硅片组水平面照射的上下对位设置的光源42的位置朝外侧挪移；当需要拍照时，则抓取装置20和压盘装置30上升回撤，并控制朝硅片组水平面照射的上下对位设置的光源42调整到合适的位置后，再控制相机41对硅片组的侧立面进行拍照。

在靠近相机41一侧还设有两组光源42，且靠近相机41一侧的光源42的光束交叉设置，并均朝硅片组被与其同侧的相机41所照射的侧立面设置。也就是，在硅片组靠近相机41的一端均设有一组倾斜设置的光源42，所有光源42都倾斜朝靠近硅片组一侧方向设置，位于上方的光源42斜向下朝硅片组一侧照射；位于下方的光源42斜向上朝硅片组一侧照射，且上下两个光源42的焦点位于硅片组中被相机41所照射的侧立面上。在包装过程成，所有光源42均持续地光亮。相对于相机41，在硅片组正上方和正下方的四个光源42为高角度远处光源，有利于硅片组侧立面上脏污、胶印等缺陷的检查；远离硅片组一侧的四个光源42为低角度近处光源，有利于硅片组侧立面上崩边缺陷的检查。

相机41被设置在升降架32两端的外侧，并均垂直于硅片组的立面设置，且每侧至少设有两个相机41，并沿硅片组的侧边长度并排设置，两个相机41照射的面积完全覆盖住硅片组的立面的范围。单侧设置两个相机41，可加强拍照效果：因镜头本身性质决定，相对照射时会出现视野中心亮，边缘暗的情况；导致边缘会暗，影响类似于脏污，胶印等缺陷的检测。而单侧双相机41不仅可提高检测精度，而且还可监测到硅片组立面上的脏污、胶印等缺陷问题，检测效果更好。

所有相机41同步朝硅片组的第一组对位侧立面拍照，以获取第一组对位侧立面的外观照片；当硅片组旋转90°后，所有相机41对硅片组的第二组对位侧立面拍照；再将获得的外观照片与标准外观照片对比，以判断硅片组的两组对位侧立面的外观是否合格。

检测时，先控制抓取装置20和压盘装置30同步朝下移近硅片组，升降架32受压下降并使压盘31先接触硅片组的上端面。再通过夹紧气缸25控制夹爪22和托板23朝硅片组的中心移动，并使夹爪22先接触硅片组的第一组对角，并通过两个夹爪22使硅片组的第一组对角的四个侧立面对齐规整。此时，不需要托板23拖顶硅片组的下端面；待硅片组的侧立面规整完毕后，立刻控制抓取装置20和压盘装置30上升回撤至初始位置。之后，控制两侧相机41拍照，以对规整后的硅片组的长度方向的第一组两侧立面的外观进行检测。

检测一组对立面后，再控制抓取装置20和压盘装置30下行，使压盘31先压抵硅片组的上端面。再通过夹紧气缸25控制夹爪22和托板23朝硅片组的中心移动，并使夹爪22先接触硅片组的第一组对角，并通过两个夹爪22使硅片组的第一组对角的四个侧立面。再通过控制多组铰链使托板23从竖直朝下的方向朝硅片组一侧翻转90°，并直接拖顶硅片组的下端面。再通过升降气缸24带动抓取装置20和压盘装置30上升一段距离，使硅片组远离传输带。再通过旋转气缸26带动夹持有硅片组的抓取装置20旋转90°后静止，使得第二组立面正对应于相机41设置，且第二组立面被再次规整。再升降气缸24带动抓取装置20和压盘装置30下降，并使硅片组放置在传输带上。再依次松开托板23和夹爪22对硅片组的夹持，并上升回撤，以远离硅片组，给相机41留出足够的拍照空间。控制两侧相机41拍照，以对规整后的硅片组的宽度方向的第二组两侧立面的外观进行检测。一旦出现缺陷问题，系统自动报警，人员操控机器停机，去除该硅片组进行二次质检。

待两组立面都质检完毕后，再按照上述夹持方式，先通过压盘31压抵硅片组的上端面，再依次控制夹爪22和托板23夹持硅片组第一组的对角；带动硅片组上升离开传输带后，再控制抓取装置20带动硅片组回转90°后，回撤到其初始传输的位置处。再控制硅片组下行放置到传输带上，依次待所述抓取装置回撤后，再依次松开托板23和夹爪22对硅片组的夹持，并使抓取装置20和压盘装置30同步上升回撤至其初始位置。检测完毕，硅片组继续前行，进入规整机构30中。

进一步的，规整机构30用于对规整后的硅片组的上顶面拍照以检查其叠放规整质量，以及使规整后的硅片组与无尘纸的匹配。具体地，主要是对从检测机构100流入的侧立面外观合格的硅片组进行规整，并对硅片组高度是否对齐进行检查处理，还对规整后的硅片组的上下端面进行无尘纸包覆，以完成在塑膜之前的最终准备。其中，规整机构30与传输带同轴设置，放纸机构40和抽检机构50分别位于传输带的两侧且相对设置，优选地，抽检机构50与包装机的主控机所在位置一侧设置。

一种设备，设有如上所述的检查机构100。

采用本实用新型设计的一种硅片质量检测机构，可对硅片的四个侧立面自动进行规整，并对规整后的侧立面进行检测，以判断侧立面的外观质量是否合格；规整时，不仅对硅片组的侧立面进行夹紧规整，而且还可分别硅片组的上端面和下底面进行抵压和托顶，以使硅片组在旋转移动的过程中不会出现偏移或晃动，保证硅片组规整的精度；还通过不同位置设置的光源探照，以获得不同问题点的缺陷检查；检测效率高且质量好。本实用新型还提出一种设有该检查机构的设备。

以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (10)

1.一种硅片质量检测机构，其特征在于，配置有用于规整硅片组侧立面的抓取装置、用于防止硅片组移位的压盘装置、以及用于对硅片组侧立面进行质检的检测装置，其中，所述抓取装置与所述压盘装置交叉设置，且所述抓取装置和所述压盘装置可带动硅片组旋转，以使所述检测装置连续地对硅片组的两组对位设置的侧立面的外观进行检测。

2.根据权利要求1所述的一种硅片质量检测机构，其特征在于，还包括用于悬固所述抓取装置和所述压盘装置的悬臂柱；

所述悬臂柱、所述抓取装置、所述压盘装置均构置在所述检测装置中间；

在所述悬臂柱上设有用于控制所述抓取装置和所述压盘装置上下移动的升降气缸，所述抓取装置通过转轴与旋转气缸连接，且所述压盘装置被构置在所述旋转气缸的下端。

3.根据权利要求1或2所述的一种硅片质量检测机构，其特征在于，所述抓取装置还配置有用于夹取硅片组对角的夹爪和托板、用于固定所述夹爪和所述托板的滑板、以及用于控制所述夹爪的夹紧气缸；

所述滑板设置在置于转轴下端的定板两端；

所述夹爪和所述托板受转轴带动沿预设转角在水平面内往复旋转；

所述夹紧气缸驱动所述滑板带动所述夹爪和所述托板沿所述定板的长度方向相向或相背做直线移动；

且所述夹爪和所述托板非同步夹取硅片组。

4.根据权利要求3所述的一种硅片质量检测机构，其特征在于，所述夹紧气缸被构置在所述滑板的上端面；

所述托板通过多节链条与所述滑板铰接，其位于所述夹爪外侧且竖直朝下设置，受多节链条驱动沿硅片组高度方向在竖直平面内做翻转运动，以托顶硅片组的下底面；

所述多节链条被设置在所述滑板的上端面并位于所述夹紧气缸的外侧。

5.根据权利要求4所述的一种硅片质量检测机构，其特征在于，所述夹爪为L型结构，其竖直段被构造为直角结构，与硅片组的对角侧边相适配；

所述托板穿过所述夹爪的中线位置设置，可与所述夹爪的下底面同高设置；

所述托板与硅片组下底面接触的水平段长度大于所述夹爪与硅片组下底面接触的水平段长度；

所述托板的端部被构造为梯形结构，且其大端面靠近硅片组中心一侧设置。

6.根据权利要求4或5所述的一种硅片质量检测机构，其特征在于，所述压盘装置包括压盘和用于固定所述压盘的升降架，所述升降架沿传输带的长度方向设置，其与相对设置的所述夹爪的轴线的交叉角为45°；

所述压盘与所述升降架活动连接。

7.根据权利要求6所述的一种硅片质量检测机构，其特征在于，所述升降架包括上下两个平板，在两个平板之间设有相对设置的导柱和导套，平板可通过导柱与导套配合进行上下升降活动；

所述压盘被构置在所述升降架中位于下方平板的下端面，并通过连接轴与所述升降架活动连接；

所述升降架被所述滑板和所述定板跨过其宽度设置。

8.根据权利要求1-2、4-5、7任一项所述的一种硅片质量检测机构，其特征在于，所述检测装置包括若干相机以及光源；

所述相机沿垂直于传输带方向相对设置，均朝硅片组的侧立面拍照；

所述光源沿平行于传输带方向对位设置。

9.根据权利要求8所述的一种硅片质量检测机构，其特征在于，至少有两组所述光源上下相对设置，且均朝硅片组的水平面正面照射；

朝硅片组水平面照射的所述光源分置于传输带的两侧并部分宽度与硅片组外侧边重叠；

在靠近所述相机一侧还设有两组所述光源，且靠近所述相机一侧的所述光源的光束交叉设置，并均朝硅片组的侧立面设置。

10.一种设备，其特征在于，配置有如权利要求1-9任一项所述的检测机构。