CN220355605U - 一种用于局部空间的半导体温控系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于局部空间的半导体温控系统,包括围合部、设于围合部上的温控组件以及设于围合部上用以进行围合部内换气的气孔组件,围合部包括保温层,温控组件包括设置在围合部外侧的热端出风组件、设置在围合部内侧并与热端出风组件对位配合的冷端出风组件以及设置在热端出风组件和冷端出风组件之间的半导体制冷片,本实用新型的半导体温控系统使热风和冷风尽可能的吹出更远的距离,使热端散热器和冷端散热器的散热以及吹冷风的效果分别更好,避免了冷端散热器的冷气流失的同时避免了热端散热器对冷端散热器的制冷效果产生干扰,气孔组件更好的控制围合部内冷气的流向和流速,使围合部内的制冷效果更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及空调帐篷技术领域,具体为一种用于局部空间的半导体温控系统。
背景技术
以申请号为CN201320633049.1的中国实用新型为对比文件1,如对比文件1所述“本实用新型的一种用于学生宿舍的帐篷式半导体制冷、暖空调,功耗很小,基本一台设备的最大功率为20瓦,可以根据需要增减设备数目使本实用新型的功率远远小于家用空调功率。本实用新型立足于小区域温度控制,可以根据学生的不同而控制温度的调节力度,可贴近每个人的喜好”。
以申请号为CN201620332915.7的中国实用新型为对比文件2,如对比文件2所述“本实用新型提供了一种利用半导体制冷原理,适用于室内人们长时间或有规律使用的室内局部空间,如睡觉时床周围空间或办公桌周围的局部空间等,以达到减少总供冷空间和供冷负荷,减少体含能,节能环保,低噪音无冷凝水的半导体制冷空调系统(空调帐篷)。
所述围合部为多层含有空气层或气泡的塑料薄膜,通过空气层或气泡的特殊设计,可以增加围合部的热阻系数,减少围合部内空气对流,防止阻热性失效”。
但是我们在具体的模拟使用该装置时,发现上述的技术方案还存在一定的技术缺陷,如对比文件1中所述,“热端散热器的肋片将接受半导体制冷片热端的热量并将它导致肋片各处,散热风扇向着热端散热器方向吹风,确保吸入周围环境室温空气对热端散热器进行冷却”。但是,由于散热风扇对着热端散热器的肋片吹,散热风扇吹出的风会受到肋片的阻挡导致动能减小,导致对肋片整体的吹风效果有限,而且经过肋片后被加热的空气由于肋片的止挡不能很好的向外扩散,导致长时间使用后,在肋片附近的空气温度较高,不利于肋片整体的散热。
如对比文件2中所述,“外部室内空气由进气口处制冷部的热气进气管内的散热风扇吸入,经过半导体制冷片组降温后输入围合部内,并产生微小正压,温度较低的空气下降,在围合部中下部空间形成一个舒适的区域,围合部内较热气体由于正压和热压上升,从位于上部的可调节式出气口流出形成换气过程。”所述外部室内空气经过散热风扇吸入会带入散热铝片的热量,导致吸入的空气热量过高,然后经过半导体制冷片组降温,会造成能源的浪费,影响围合部内的制冷效果。
所以在现有技术中的半导体局部空间制冷的设计中存在散热效果和制冷效果不够好的问题,本申请旨在针对上述问题进行改善。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足,旨在提供一种用于局部空间的半导体温控系统能解决上述问题的技术方案。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种用于局部空间的半导体温控系统,包括围合部、设于围合部上的温控组件以及设于围合部上用以进行围合部内换气的气孔组件,围合部包括保温层,温控组件包括设置在围合部外侧的热端出风组件、设置在围合部内侧并与热端出风组件对位配合的冷端出风组件以及设置在热端出风组件和冷端出风组件之间的半导体制冷片;
热端出风组件包括热端散热器,热端散热器包括相对设置的热端散热部和热端导热部,热端导热部与半导体制冷片的热面抵接并进行热量交换,热端散热部上装设有热端风扇,热端风扇向外侧进行吹风,热端散热器上开设有从侧面向热端风扇的吹风部位连通的热端导流通道;
冷端出风组件包括冷端散热器,冷端散冷器包括相对设置的冷端散热部和冷端导热部,冷端导热部与半导体制冷片的冷面抵接并进行热量交换,冷端散热部上装设有冷端风扇,冷端风扇向内侧进行吹风,冷端散热器上开设有从侧面向冷端风扇的吹风部位连通的冷端导流通道。
作为本实用新型进一步方案:还包括用以与外部的结构固定配合的安装支架,热端散热器/冷端散热器固设在安装支架上,热端散热器和冷端散热器相对固定设置。
作为本实用新型进一步方案:气孔组件包括设于围合部上的气孔入口以及输气管,输气管的一端与气孔入口连通,输气管的另一端与冷端导流通道的入口部分连通,气孔入口远离于热端散热器。
作为本实用新型进一步方案:围合部上还设有气孔出口,气孔出口与冷端散热器相对远离设置,气孔出口上设有出气装置。
作为本实用新型进一步方案:围合部包括设于顶盖以及沿顶盖的周缘围合设置的围挡,热端散热器和冷端散热器设于围挡的上方,气孔出口设于围挡的下方。
作为本实用新型进一步方案:热端散热器和冷端散热器分别包括热端散热铝片和冷端散热铝片,热端散热铝片和冷端散热铝片分别包括底板和若干个并列设于底板上的肋片,热端散热铝片的底板与半导体制冷片的热面抵接配合,热端散热铝片的肋片与热端风扇对位配合,冷端散热铝片的底板与半导体制冷片的冷面抵接配合,冷端散热铝片的肋片与冷端风扇对位配合。
作为本实用新型进一步方案:热端出风组件还包括热端壳体,热端壳体的两侧分别设有用以进风的热端进风口,热端壳体的外侧设有用以出风的热端出风口,热端进风口与热端导流通道连通,热端出风口与热端风扇对位配合用以向外侧吹风;
冷端出风组件还包括冷端壳体,冷端壳体的两侧分别设有用以进风的冷端进风口,冷端壳体的外侧设有用以出风的冷端出风口,冷端进风口与冷端导流通道连通,冷端出风口与冷端风扇对位配合用以向内侧吹风。
作为本实用新型进一步方案:保温层包括薄膜或围合形成闭合腔室的多块板材。
作为本实用新型进一步方案:半导体制冷片的正负极可以反接使用。
作为本实用新型进一步方案:围挡上开设有供用户进出的门帘。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
本实用新型的半导体温控系统通过将热端风扇和冷端风扇分别向外侧和内侧进行吹风,使热风和冷风尽可能的吹出更远的距离,使热端散热器和冷端散热器的散热以及吹冷风的效果分别更好,同时冷端散热器与热端散热器互为独立的空间,避免了冷端散热器的冷气流失的同时避免了热端散热器对冷端散热器的制冷效果产生干扰,通过气孔组件单独进行换气可以更好的控制围合部内的空气流动,更好的控制围合部内冷气的流向和流速,使围合部内的制冷效果更好。
附图说明
图1是本实用新型的结构立体图;
图2是本实用新型中热端出风组件和冷端出风组件的结构立体图;
图3是本实用新型中热端出风组件和冷端出风组件的俯视图;
图4是本实用新型中热端出风组件和冷端出风组件的左视图;
图5是本实用新型中热端出风组件和冷端出风组件的安装结构图;
图6是本实用新型中热端出风组件和冷端出风组件的空气循环示意图;
图7是本实用新型中气孔入口和气孔出口的空气循环路径示意图;
图8是另一种实施例中热端散热器和冷端散热器的结构立体图;
图中的附图标记及名称如下:-
围合部-100,温控组件-200,气孔组件-300,保温层-400,热端出风组件-210,冷端出风组件-220,半导体制冷片-230,热端散热器-211,热端散热部-212,热端导热部-213,热端风扇-214,热端导流通道-215,冷端散热器-221,冷端散热部-222,冷端导热部-223,冷端风扇-224,冷端导流通道-225,安装支架-500,气孔入口-310,输气管-320,气孔出口-330,顶盖-110,围挡-120,热端散热铝片-216,冷端散热铝片-226,底板-600,肋片-800,热端壳体-217,热端进风口-218,热端出风口-219,冷端壳体-227,冷端进风口-228,门帘-700。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-7,一种用于局部空间的半导体温控系统,包括围合部100、设于围合部100上的温控组件200以及设于围合部100上用以进行围合部100内换气的气孔组件300,围合部100包括保温层400,温控组件200包括设置在围合部100外侧的热端出风组件210、设置在围合部100内侧并与热端出风组件210对位配合的冷端出风组件220以及设置在热端出风组件210和冷端出风组件220之间的半导体制冷片230;
热端出风组件210包括热端散热器211,热端散热器211包括相对设置的热端散热部212和热端导热部213,热端导热部213与半导体制冷片230的热面抵接并进行热量交换,热端散热部212上装设有热端风扇,热端风扇向外侧进行吹风,热端散热器211上开设有从侧面向热端风扇的吹风部位连通的热端导流通道;
冷端出风组件220包括冷端散热器221,冷端散冷器包括相对设置的冷端散热部222和冷端导热部223,冷端导热部223与半导体制冷片230的冷面抵接并进行热量交换,冷端散热部222上装设有冷端风扇224,冷端风扇224向内侧进行吹风,冷端散热器221上开设有从侧面向冷端风扇224的吹风部位连通的冷端导流通道225;
在实际的使用过程中,保温层400通过支撑或悬挂的方式进行成型,成型后的保温层400内形成有相对于外界独立的密闭空间,热端散热器211和冷端散热器221分别安装在围合部100的外侧和内侧,半导体制冷片230夹在热端散热器211和冷端散热器221之间,从而保证半导体制冷片230的两面能够进行良好的热量交换;
半导体制冷片230通电工作后,其冷面和热面分别就行制冷和制热,热面产生的热量经过热端导热部213的热量交换传递到热端散热器211上,热量经过热端散热器211扩散到热端散热部212,热量扩散到热端散热部212后通过热端风扇进行吹风散热,空气从热端散热器211侧面的热端导流通道进入,经过热端导流通道后,从热端风扇吹出,从而形成了如图6所示的空气循环体系,热端风扇吹出的热风向外侧吹出,使热风远离了热端风扇,保证进入热端导流通道的空气不会与热端风扇吹出的热风混淆,从而保证热端导流通道的降温效果更好(正常情况下热端风扇吹出的风的温度远高于室温),使热端散热器211的散热效果更好,使半导体制冷片230热面的散热效果更好,已知,半导体制冷片230制冷过程中,热面的散热效果是影响制冷量的一个重要因素,在半导体制冷装置中,做好热端的散热和冷端热交换,可以很好地提高制冷效率,热面散热效果越好,制冷系统的制冷量越大,对此可参看王宜志在“科技尚品”上发表的论文“半导体制冷系统制冷效率影响因素的研究”,2015年10月,第十期,25-26页,本实用新型用于局部空间的半导体温控系统通过提高热面的散热效果提高了制冷效率;
冷面产生的低温经过冷端导热部223的热量交换传递到冷端散热器221上,低温经过冷端散热器221扩散到冷端散热部222,低温扩散到冷端散热部222后通过冷端风扇224进行吹冷风,空气从冷端散热器221侧面的冷端导流通道225进入,经过冷端导流通道225后,从冷端风扇224吹出,从而形成了如图6所示的空气循环体系,冷端风扇224吹出的冷风向内侧吹出,使冷风远离了冷端风扇224,保证进入冷端导流通道225的空气不会与冷端风扇224吹出的冷风混淆,从而避免了冷端导流通道225的结霜(正常情况下冷端风扇224吹出的风的温度远低于室温),使冷端散热器221的降温效果更好,使半导体制冷片230冷面的制冷效果更好,使围合部100内的制冷效果更好;
本实用新型的半导体温控系统通过将热端风扇和冷端风扇224分别向外侧和内侧进行吹风,使热风和冷风尽可能的吹出更远的距离,使热端散热器211和冷端散热器221的散热以及吹冷风的效果分别更好,同时冷端散热器221与热端散热器211互为独立的空间,避免了冷端散热器221的冷气流失的同时避免了热端散热器211对冷端散热器221的制冷效果产生干扰,通过气孔组件300单独进行换气可以更好的控制围合部100内的空气流动,更好的控制围合部100内冷气的流向和流速,使围合部100内的制冷效果更好。
本实用新型实施例中,还包括用以与外部的结构固定配合的安装支架500,热端散热器211/冷端散热器221固设在安装支架500上,热端散热器211和冷端散热器221相对固定设置,
由于热端散热器211和冷端散热器221一般为铝片或冷排,重量较大,而且冷端风扇224和热端风扇以及半导体制冷片230也有一定自重,仅通过围合部100将上述零部件挂起时有一定概率使围合部100受力过大导致损坏,所以通过设置安装支架500,使热端散热器211/冷端散热器221固设在安装支架500上,而且热端散热器211和冷端散热器221相对固定设置,使热端散热器211和冷端散热器221更好的与半导体制冷片230抵接配合,使半导体制冷片230冷面和热面的散热效果更好,同时使热端散热器211、冷端散热器221、半导体制冷片230、热端风扇以及冷端风扇224的重量通过安装支架500进行分担;
所述外部结构包括用以挂取围合部100的墙体或将围合部100撑起的支架;
在一种实施例中,安装支架500上设有磁吸件,便于安装支架500的安装;
在一种实施例中,安装支架500上设有挂钩,便于安装支架500的安装。
本实用新型实施例中,气孔组件300包括设于围合部100上的气孔入口310以及输气管320,输气管320的一端与气孔入口310连通,输气管320的另一端与冷端导流通道225的入口部分连通,气孔入口310远离于热端散热器211;
在本实用新型的使用过程中,为了使冷端风扇224的制冷效果更好,围合部100内最理想的状态是密闭的空间,这样可以防止冷气外泄和外部的热气进入影响制冷效果,但是密闭空间的氧气有限很显然不适合人员的长期使用;
所以在围合部100上设置气孔组件300,通过气孔入口310吸入外部的空气,外部的空气经过输气管320,从冷端导流通道225的入口进入到围合部100内,冷端导流通道225在冷端风扇224的作用下形成有负压,从而可以进行外部空气的吸风,只要冷端风扇224转动就能持续吸入外部空气,从而避免围合部100内的缺氧问题,气孔入口310远离于热端散热器211,避免热端散热器211对于围合部100内吸入的空气影响,使围合部100内的制冷效果更好;
如图6所示,输气管320的另一端与冷端导流通道225的入口部分连通,一方面使冷端导流通道225可以从围合部100外吸入空气,一方面可以使冷端导流通道225从围合部100内吸入空气,利于围合部100内的空气循环。
本实用新型实施例中,围合部100上还设有气孔出口330,气孔出口330与冷端散热器221相对远离设置,气孔出口330上设有出气装置;
通过设置气孔出口330使围合部100内的空气能更好的排出,在本实用新型的初次开机时,由于围合部100内原有空气温度较高,通过出气装置能快速的排出原有空气,使冷端风扇224吹出的冷风能尽快的在围合部100内进行填充,使制冷效果更加迅速,同时,在本实用新型的长期使用中,气孔出口330与气孔入口310形成了一个稳定的气体循环体系,便于围合部100与外部的空气交换的同时使围合部100位形成了一个稳定的空气循环体系,使冷端风扇224吹出的冷风更好的在围合部100内进行循环,使围合部100内的制冷效果更好,气孔出口330与冷端散热器221相对远离设置,使气孔出口330和气孔入口310形成的空气循环体系路径足够长便于围合部100内整体的换气
在一种实施例中,出气装置包括换气风扇。
本实用新型实施例中,围合部100包括设于顶盖110以及沿顶盖110的周缘围合设置的围挡120,热端散热器211和冷端散热器221设于围挡120的上方,气孔出口330设于围挡120的下方;
如图7所示,热端散热器211和冷端散热器221设于围挡120的上方使热端风扇以及冷端风扇224吹出的风可以分别吹出更远,使热端风扇的散热效果更好,使冷端风扇224的吹冷风的效果更好,而且热端风扇和冷端风扇224设于围挡120的上方可以避免使用者在使用过程中的误触碰导致受到伤害;
冷端风扇224吹出的冷风由于冷空气具有向下运动的趋势,所以冷端风扇224吹出的冷风会从围合部100的上方向下方运动,通过将气孔出口330设于围挡120的下方,使围挡120部内原有的空气以及用户产生的高温空气通过气孔出口330更好的排出,便于冷端风扇224吹出的冷风更好的向下扩散,使围合部100内的制冷效果更好。
本实用新型实施例中,热端散热器211和冷端散热器221分别包括热端散热铝片216和冷端散热铝片226,热端散热铝片216和冷端散热铝片226分别包括底板600和若干个并列设于底板600上的肋片800,热端散热铝片216的底板600与半导体制冷片230的热面抵接配合,热端散热铝片216的肋片800与热端风扇对位配合,冷端散热铝片226的底板600与半导体制冷片230的冷面抵接配合,冷端散热铝片226的肋片800与冷端风扇224对位配合;
如图2所示,热端散热铝片216的底板600与半导体制冷片230的热面抵接配合,热量经过底板600传递到热端散热铝片216上,热量经过热端散热铝片216传递到热端散热铝片216的肋片800上,热端散热铝片216上的若干个并列设置的肋片800之间形成了热端导流通道,通过热端风扇进行向外吹风,使气流持续在肋片800间流动,热端导流通道内形成持续的空气循环,便于热端散热铝片216的散热,便于半导体制冷片230的热面的散热;
冷端散热铝片226的底板600与半导体制冷片230的冷面抵接配合,冷面产生的低温经过底板600传递到冷端散热铝片226上,低温经过冷端散热铝片226传递到冷端散热铝片226的肋片800上,冷端散热铝片226上的若干个并列设置的肋片800之间形成了冷端导流通道225,通过冷端风扇224进行向围合部100内吹风,使气流持续在肋片800间流动,冷端导流通道225内形成持续的空气循环,便于冷端散热铝片226的冷气的扩散,便于围合部100内的制冷,使围合部100内的制冷效果更好。
本实用新型实施例中,热端出风组件210还包括热端壳体217,热端壳体217的两侧分别设有用以进风的热端进风口218,热端壳体217的外侧设有用以出风的热端出风口219,热端进风口218与热端导流通道连通,热端出风口219与热端风扇对位配合用以向外侧吹风;
冷端出风组件220还包括冷端壳体227,冷端壳体227的两侧分别设有用以进风的冷端进风口228,冷端壳体227的外侧设有用以出风的冷端出风口,冷端进风口228与冷端导流通道225连通,冷端出风口与冷端风扇224对位配合用以向内侧吹风;
通过设置热端壳体217和冷端壳体227,使热端导流通道和冷端导流通道225的导流效果更好,使热端散热器211和冷端散热器221的散热效果更好,同时使本实用新型的使用更加的安全。
本实用新型实施例中,保温层400包括薄膜或围合形成闭合腔室的多块板材。
本实用新型实施例中,半导体制冷片230的正负极可以反接使用;
反接后的冷面和热面对换,本实用新型的结构不变,围合部100内外的使用效果发生改变。
本实用新型实施例中,热端散热铝片216和冷端散热铝片226的肋片800横向设置;
热端散热铝片216吹出的热风会上升,冷端散热铝片226吹出的冷风会下沉,如图5所示,通过将热端散热铝片216和冷端散热铝片226的肋片800横向设置可以从两侧进行吸入空气,避免热端散热铝片216和冷端散热铝片226吸入的空气与吹气的空气混淆,使热端散热铝片216和冷端散热铝片226的散热和制冷效果分别更好。
本实用新型实施例中,安装支架500上装设有用以进行供电的电源件。
通过电源件用以对半导体制冷片230和/或冷端风扇224和/或热端风扇供电。
本实用新型实施例中,围挡120上开设有供用户进出的门帘700,
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (10)
1.一种用于局部空间的半导体温控系统,其特征在于,包括围合部(100)、设于围合部(100)上的温控组件(200)以及设于围合部(100)上用以进行围合部(100)内换气的气孔组件(300),围合部(100)包括保温层(400),温控组件(200)包括设置在围合部(100)外侧的热端出风组件(210)、设置在围合部(100)内侧并与热端出风组件(210)对位配合的冷端出风组件(220)以及设置在热端出风组件(210)和冷端出风组件(220)之间的半导体制冷片(230);
热端出风组件(210)包括热端散热器(211),热端散热器(211)包括相对设置的热端散热部(212)和热端导热部(213),热端导热部(213)与半导体制冷片(230)的热面抵接并进行热量交换,热端散热部(212)上装设有热端风扇,热端风扇向外侧进行吹风,热端散热器(211)上开设有从侧面向热端风扇的吹风部位连通的热端导流通道;
冷端出风组件(220)包括冷端散热器(221),冷端散冷器包括相对设置的冷端散热部(222)和冷端导热部(223),冷端导热部(223)与半导体制冷片(230)的冷面抵接并进行热量交换,冷端散热部(222)上装设有冷端风扇(224),冷端风扇(224)向内侧进行吹风,冷端散热器(221)上开设有从侧面向冷端风扇(224)的吹风部位连通的冷端导流通道(225)。
2.根据权利要求1所述的一种用于局部空间的半导体温控系统,其特征在于,还包括用以与外部的结构固定配合的安装支架(500),热端散热器(211)/冷端散热器(221)固设在安装支架(500)上,热端散热器(211)和冷端散热器(221)相对固定设置。
3.根据权利要求2所述的一种用于局部空间的半导体温控系统,其特征在于,气孔组件(300)包括设于围合部(100)上的气孔入口(310)以及输气管(320),输气管(320)的一端与气孔入口(310)连通,输气管(320)的另一端与冷端导流通道(225)的入口部分连通,气孔入口(310)远离于热端散热器(211)。
4.根据权利要求3所述的一种用于局部空间的半导体温控系统,其特征在于,围合部(100)上还设有气孔出口(330),气孔出口(330)与冷端散热器(221)相对远离设置,气孔出口(330)上设有出气装置。
5.根据权利要求4所述的一种用于局部空间的半导体温控系统,其特征在于,围合部(100)包括设于顶盖(110)以及沿顶盖(110)的周缘围合设置的围挡(120),热端散热器(211)和冷端散热器(221)设于围挡(120)的上方,气孔出口(330)设于围挡(120)的下方。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种用于局部空间的半导体温控系统,其特征在于,热端散热器(211)和冷端散热器(221)分别包括热端散热铝片(216)和冷端散热铝片(226),热端散热铝片(216)和冷端散热铝片(226)分别包括底板(600)和若干个并列设于底板(600)上的肋片(800),热端散热铝片(216)的底板(600)与半导体制冷片(230)的热面抵接配合,热端散热铝片(216)的肋片(800)与热端风扇对位配合,冷端散热铝片(226)的底板(600)与半导体制冷片(230)的冷面抵接配合,冷端散热铝片(226)的肋片(800)与冷端风扇(224)对位配合。
7.根据权利要求6所述的一种用于局部空间的半导体温控系统,其特征在于,热端出风组件(210)还包括热端壳体(217),热端壳体(217)的两侧分别设有用以进风的热端进风口(218),热端壳体(217)的外侧设有用以出风的热端出风口(219),热端进风口(218)与热端导流通道连通,热端出风口(219)与热端风扇对位配合用以向外侧吹风;
冷端出风组件(220)还包括冷端壳体(227),冷端壳体(227)的两侧分别设有用以进风的冷端进风口(228),冷端壳体(227)的外侧设有用以出风的冷端出风口,冷端进风口(228)与冷端导流通道(225)连通,冷端出风口与冷端风扇(224)对位配合用以向内侧吹风。
8.根据权利要求7所述的一种用于局部空间的半导体温控系统,其特征在于,保温层(400)包括薄膜或围合形成闭合腔室的多块板材。
9.根据权利要求8所述的一种用于局部空间的半导体温控系统,其特征在于,半导体制冷片(230)的正负极可以反接使用。
10.根据权利要求9所述的一种用于局部空间的半导体温控系统,其特征在于,围挡(120)上开设有供用户进出的门帘(700)。
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