CN220347437U - 一种电子元件焊接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电池制备技术领域，尤其涉及一种电子元件焊接装置，包括旋转机构和焊接机构，旋转机构包括驱动件和设置于驱动件的转盘，转盘的中心部与驱动件的输出端连接，转盘上设置有夹块，旋转机构的一侧设置有焊接机构，首先将待焊接的电子元件放置于夹块上，随后驱动件驱动转盘带动加转进行旋转，电子元件也进行旋转，旋转中的电子元件在经过高频焊接组件时，电子元件从焊接通道中通过，高频焊接组件对电子元件进行焊接，该结构不需要对高频焊接组件另外设置上下移动机构，电子元件从焊接通道中通过时，高频焊接组件不会对电子元件产生干涉，大大提高了焊接精度，降低了虚焊的风险。

Description

一种电子元件焊接装置

技术领域

本实用新型属于焊接装置技术领域，尤其涉及一种电子元件焊接装置。

背景技术

在现有的电子元件高频焊接装置(如图1所示)中，为了保证焊接质量与效果，则要求产品被焊接部分必须在高频焊接组件中指定位置，但在现有的自动化焊接工艺中，有以下几个问题：1.需要通过移动机构带动高频焊线圈上下运动以避开线圈与产品的干涉来实现，会因为机构的运动精度影响焊接线圈工作的位置，导致产品的焊接质量不稳定，出现虚焊的风险。2.由于高频焊接组件需要在工作中每焊接一个产品时进行上下运动，长期容易导致线圈机构以及高频控制系统的损耗，降低了高频控制系统的寿命。3.为了实现焊接，高频焊接组件部分的安装与固定机构复杂，维护保养困难并且维护保养成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，提供一种电子元件焊接装置，以解决现有方法在对电子元件通过高频焊接装置进行焊接时，高频焊接组件需要另外设置上下移动机构带动高频焊接组件上下移动的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电子元件焊接装置，包括旋转机构和焊接机构，所述旋转机构包括驱动件和设置于所述驱动件的转盘，所述转盘的中心部与所述驱动件的输出端连接，所述转盘上设置有夹块，所述旋转机构的一侧设置有焊接机构，所述焊接机构包括高频焊接组件和控制组件，所述高频焊接组件与所述控制组件电连接，所述高频焊接组件设置有焊接通道，所述焊接通道的长度方向与所述转盘的移动方向一致。

进一步的，所述驱动件驱动所述转盘以及设置于所述外沿的夹块沿所述转盘的中心旋转。

进一步的，所述高频焊接组件包括平直部和焊接部，所述焊接部与所述平直部连接，所述焊接部设置于所述平直部向所述转盘延伸方向。

进一步的，所述焊接通道为U型。

进一步的，所述焊接通道的宽度为3-6mm。

进一步的，所述高频焊接组件由一整根空心铜管构成，所述高频焊接组件的两端与连接座连接，所述连接座与所述控制组件电连接。

进一步的，所述焊接通道为弧形，且所述焊接通道的弧度与所述夹块旋转时的弧度一致。

进一步的，所述焊接通道的开口朝上，且所述高频焊接组件设置于所述转盘下侧。

进一步的，所述夹块设置有夹持槽，所述夹持槽与所述焊接通道对应设置。

进一步的，所述夹块沿所述转盘的外沿等间距设置。

本实用新型的有益效果在于，本实用新型提供的一种电子元件焊接装置，包括旋转机构和焊接机构，所述旋转机构包括驱动件和设置于所述驱动件的转盘，所述转盘的中心部与所述驱动件的输出端连接，所述转盘上设置有夹块，所述旋转机构的一侧设置有焊接机构，所述焊接机构包括高频焊接组件和控制组件，所述高频焊接组件与所述控制组件电连接，所述高频焊接组件设置有焊接通道，所述焊接通道的长度方向与所述转盘的移动方向一致。首先将待焊接的电子元件放置于夹块上，随后驱动件驱动转盘带动加转进行旋转，电子元件也进行旋转，旋转中的电子元件在经过高频焊接组件时，电子元件从焊接通道中通过，高频焊接组件对电子元件进行焊接，该结构不需要对高频焊接组件另外设置上下移动机构，电子元件从焊接通道中通过时，高频焊接组件不会对电子元件产生干涉，大大提高了焊接精度，降低了虚焊的风险。

附图说明

下面将参考附图1～5来描述本实用新型示例性实施方式的特征、优点和技术效果。

图1为本实用新型中改进前的焊接机构整体结构示意图；

图2为本实用新型中焊接装置的整体结构示意图；

图3为本实用新型图2中A的放大示意图；

图4为本实用新型图2中B的放大示意图；

图5为本实用新型中焊接机构的整体结构示意图。

图中：1、旋转机构；2、焊接机构；3、电子元件；

11、转盘；12、夹块；13、驱动件；

21、高频焊接组件；22、控制组件；

211、平直区；212、焊接区；213、焊接通道。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

在本申请实施例的描述中，术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在多种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请实施例的描述中，术语“多个”指的是两个以上(包括两个)，同理，“多组”指的是两组以上(包括两组)，“多片”指的是两片以上(包括两片)。

在本申请实施例的描述中，技术术语“中心”“纵向”“横向”“长度”“宽度”“厚度”“上”“下”“前”“后”“左”“右”“竖直”“水平”“顶”“底”“内”“外”“顺时针”“逆时针”“轴向”“径向”“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，技术术语“安装”“相连”“连接”“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

以下结合附图1～图5对本实用新型作进一步详细说明，但不作为对本实用新型的限定。

实施例一

如图2至图5所示，本实施例为一种电子元件3的焊接装置，包括旋转机构1和焊接机构2，旋转机构1包括驱动构件13和设置于驱动构件13的转盘11，转盘11的中心部与驱动构件13的输出端连接，转盘11上设置有夹块12，旋转机构1的一侧设置有焊接机构2，焊接机构2包括高频焊接组件21和控制组件22，高频焊接组件21与控制组件22电连接，高频焊接组件21设置有焊接通道213，焊接通道213的长度方向与转盘11的移动方向一致。驱动构件13包括驱动电机和分度器，分度器的输入端与驱动电机的输出端进行连接，随后分度器的输出端与转盘11的中心连接，随后驱动电机开始工作带动分区器工作，分度器带动转盘11进行间歇转动，每次转动15°，转动停止时夹块12上的电子元件3置于焊接通道213的中心位置，随后高频焊接组件21对电子元件3进行焊接。

驱动构件13驱动转盘11以及设置于外沿的夹块12沿转盘11的中心旋转。通过转盘11旋转带动电子元件3旋转工作，能够大大提高工作效率，只需在一个工位上进行发件和取件即可，而由于转盘11循环旋转的作用，电子元件3最终会回到初始位置。

高频焊接组件21包括平直部211和焊接部212。平直部211主要是起到延长的作用，在一些空间不足或者会造成干涉的地方，设置平直部211能够有效的将焊接部212置于焊接位，而焊接部212顾名思义是对待焊接部件进行焊接的区域。

焊接通道213为U型。将焊接通道213设置为U型能够有效的防止电子元件3与高频焊接组件21产生干涉，在工作时，电子元件3从U型焊接通道213中间空心的部分经过，不与高频焊接组件21产生接触，通过该方式大大节省了成本，不需要在设置其他移动机构来移动高频焊接组件21，而且简便了维护保养的工序。

焊接通道213的宽度为3-6cm。具体的，焊接通道213的宽度为5cm，由于焊接通道213为直线通道，而电子元件3进行圆弧运动，且电子元件3的宽度为2cm，将焊接通道213的宽度设置成5cm后，电子元件3在进行圆弧运动时，焊接通道213有足够的空间能够避免高频焊接组件21与电子元件3进行接触，导致电子元件3损坏以及焊接不良。

高频焊接组件21由一整根空心铜管构成，高频焊接组件21的两端与连接座连接，连接座与控制组件22电连接。在空心铜管内设置有导线，导线通电后使焊接通道213充满涡流，涡流能加热金属，从而来焊接置于焊接通道213中的金属物。

焊接通道213的开口朝上，且高频焊接组件21设置于转盘11下侧。由于地心引力的作用，电子元件3会向下掉落，从夹块12中伸出电子元件3的延长部分，电子元件3位于延长部分的底部能够方提升焊接的质量，而焊接通道213的开口朝上能够避免与电子元件3发生碰撞导致电子元件3损坏。

夹块12设置有夹持槽，夹持槽与焊接通道213对应设置。夹块12中还开设有调节槽，调节槽贯穿夹持槽，夹持槽的作用在于夹持电子元件3的延长部，而调节槽可以调节夹持槽的宽度，使其适配不同的电子元件3，同时夹持槽与焊接通道213对应设置能够保证电子元件3与焊接通道213的一致性，防止转盘11带动电子元件3时与高频焊接组件21发生碰撞导致电子元件3发生损坏。

夹块12沿转盘11的外沿等间距设置。具体的，沿转盘11外沿等距离设置有24个夹块12，夹块12与夹块12之间的角度为15°，而分度器工作一次，转盘11转15°，所以每个电子元件3在转动后都位于焊接通道213的中心。还可以设置12个夹块12，夹块12与夹块12之间的角度为30°，同时分度器的齿比也需要设置为工作一次转动30°。

实施例二

本实施例与实施例一不同的在于，焊接通道213为弧形(图中未示出)，且焊接通道213的弧度与夹块12旋转时的弧度一致。将焊接通道213设置为弧形能够更好的焊接电子元件3，而将焊接通道213的弧度设置的与夹块12旋转时的弧度一致能够更好的提升焊接质量，将焊接通道213的设置为弧形后，焊接通道213的宽度可以缩小，而将焊接通道213的宽度缩小高频焊接组件21与电子元件3之间的距离也缩小，在焊接时电子元件3的热量会更高，焊接效果大大提升，焊接通道213与电子元件3的运动轨迹重合，即使将焊接通道213的宽度缩小也不会对电子元件3产生干涉。

本实施例其他结构与实施例一相同，在本实施例中不再多做赘述。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。

Claims (10)

1.一种电子元件焊接装置，其特征在于：包括旋转机构和焊接机构，所述旋转机构包括驱动件和设置于所述驱动件的转盘，所述转盘的中心部与所述驱动件的输出端连接，所述转盘上设置有夹块，所述旋转机构的一侧设置有焊接机构，所述焊接机构包括高频焊接组件和控制组件，所述高频焊接组件与所述控制组件电连接，所述高频焊接组件设置有焊接通道，所述焊接通道的长度方向与所述转盘的移动方向一致。

2.根据权利要求1所述电子元件焊接装置，其特征在于：所述驱动件驱动所述转盘以及设置于所述外沿的夹块沿所述转盘的中心旋转。

3.根据权利要求2所述电子元件焊接装置，其特征在于：所述高频焊接组件包括平直部和焊接部，所述焊接部与所述平直部连接，所述焊接部设置于所述平直部向所述转盘延伸方向。

4.根据权利要求3所述电子元件焊接装置，其特征在于：所述焊接通道为U型。

5.根据权利要求4所述电子元件焊接装置，其特征在于：所述焊接通道的宽度为3-6mm。

6.根据权利要求5所述电子元件焊接装置，其特征在于：所述高频焊接组件由一整根空心铜管构成，所述高频焊接组件的两端与连接座连接，所述连接座与所述控制组件电连接。

7.根据权利要求6所述电子元件焊接装置，其特征在于：所述焊接通道为弧形，且所述焊接通道的弧度与所述夹块旋转时的弧度一致。

8.根据权利要求7所述电子元件焊接装置，其特征在于：所述焊接通道的开口朝上，且所述高频焊接组件设置于所述转盘下侧。

9.根据权利要求8所述电子元件焊接装置，其特征在于：所述夹块设置有夹持槽，所述夹持槽与所述焊接通道对应设置。

10.根据权利要求9所述电子元件焊接装置，其特征在于：所述夹块沿所述转盘的外沿等间距设置。