CN220326149U - 一种运用于智能终端的抗电磁干扰复合吸波结构 - Google Patents
一种运用于智能终端的抗电磁干扰复合吸波结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种运用于智能终端的抗电磁干扰复合吸波结构，属于抗电磁干扰技术领域，包括抗电磁干扰层，所述抗电磁干扰层的上端固定连接有耐磨导热层；所述耐磨导热层上开设有若干组便于散热的散热孔；所述抗电磁干扰层的下端固定连接有粘结层。通过上述方式，本实用新型通过在抗电磁干扰层通过第一胶黏层和第二胶黏层分别与耐磨导热层和粘结层粘结固定，有利于避免抗电磁干扰层产生破碎后脱落的问题；本实用新型通过在耐磨导热层上开设多个散热孔，有利于对抗电磁干扰层进行散热；通过粘结层可将本装置贴合在需要的位置，使用方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及抗电磁干扰技术领域，具体涉及一种运用于智能终端的抗电磁干扰复合吸波结构。
背景技术
电磁屏蔽性能是复合材料零件的重要指标之一，传统的提高非金属复合材料电磁屏蔽效能的方式可采用在材料表面贴覆导电金属薄膜的方式，但是导电金属薄膜本身附着力不高，容易产生破碎后脱落。
基于此，本实用新型设计了一种运用于智能终端的抗电磁干扰复合吸波结构以解决上述问题。
实用新型内容
针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种运用于智能终端的抗电磁干扰复合吸波结构。
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：
一种运用于智能终端的抗电磁干扰复合吸波结构，包括抗电磁干扰层，所述抗电磁干扰层的上端固定连接有耐磨导热层；所述耐磨导热层上开设有若干组便于散热的散热孔；
所述抗电磁干扰层的下端固定连接有粘结层。
更进一步的，所述抗电磁干扰层的上端通过第一胶黏层粘结固定连接有耐磨导热层。
更进一步的，抗电磁干扰层的下端通过第二胶黏层粘结固定连接有粘结层。
更进一步的，所述耐磨导热层上等间距开设有若干组散热孔。
更进一步的，所述散热孔前后贯穿耐磨导热层。
更进一步的，所述第一胶黏层的顶部与耐磨导热层的底部贴合接触，第一胶黏层的底部与抗电磁干扰层的顶部贴合接触。
更进一步的，所述第二胶黏层的顶部与抗电磁干扰层的底部贴合接触，第二胶黏层的底部与粘结层的顶部贴合接触。
更进一步的，所述散热孔的截面为蜂窝形状。
更进一步的，所述抗电磁干扰层的厚度大于耐磨导热层的厚度，所述抗电磁干扰层的厚度大于粘结层的厚度。
更进一步的，所述第一胶黏层和第二胶黏层的厚度均小于耐磨导热层和粘结层的厚度。
有益效果
本实用新型通过在抗电磁干扰层通过第一胶黏层和第二胶黏层分别与耐磨导热层和粘结层粘结固定，有利于避免抗电磁干扰层产生破碎后脱落的问题；本实用新型通过在耐磨导热层上开设多个散热孔，有利于对抗电磁干扰层进行散热；通过粘结层可将本装置贴合在需要的位置，使用方便。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的一种运用于智能终端的抗电磁干扰复合吸波结构主体结构立体图一；
图2为本实用新型的一种运用于智能终端的抗电磁干扰复合吸波结构结构正视图；
图3为本实用新型的一种运用于智能终端的抗电磁干扰复合吸波结构结构左视图。
图中的标号分别代表：
1.耐磨导热层2.散热孔3.第一胶黏层4.抗电磁干扰层5.第二胶黏层6.粘结层。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
实施例1
请参阅说明书附图1-3，一种运用于智能终端的抗电磁干扰复合吸波结构，包括抗电磁干扰层4，抗电磁干扰层4的上端固定连接有耐磨导热层1；耐磨导热层1上开设有若干组便于散热的散热孔2；
抗电磁干扰层4的下端固定连接有粘结层6；
优选的，抗电磁干扰层4的上端通过第一胶黏层3粘结固定连接有耐磨导热层1；
优选的，抗电磁干扰层4的下端通过第二胶黏层5粘结固定连接有粘结层6；
优选的，耐磨导热层1上等间距开设有若干组散热孔2；
优选的，散热孔2前后贯穿耐磨导热层1；
优选的，第一胶黏层3的顶部与耐磨导热层1的底部贴合接触，第一胶黏层3的底部与抗电磁干扰层4的顶部贴合接触；
优选的，第二胶黏层5的顶部与抗电磁干扰层4的底部贴合接触，第二胶黏层5的底部与粘结层6的顶部贴合接触；
优选的，散热孔2的截面为蜂窝形状；
优选的，耐磨导热层1采用现有的耐磨导热材料制备而成；
优选的，抗电磁干扰层4的厚度大于耐磨导热层1的厚度；
优选的，抗电磁干扰层4的厚度大于粘结层6的厚度；
优选的，第一胶黏层3和第二胶黏层5的厚度均小于耐磨导热层1和粘结层6的厚度；
本实用新型通过在抗电磁干扰层4通过第一胶黏层3和第二胶黏层5分别与耐磨导热层1和粘结层6粘结固定，有利于避免抗电磁干扰层4产生破碎后脱落的问题；本实用新型通过在耐磨导热层1上开设多个散热孔2，有利于对抗电磁干扰层4进行散热；通过粘结层6可将本装置贴合在需要的位置，使用方便。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种运用于智能终端的抗电磁干扰复合吸波结构，包括抗电磁干扰层(4)，其特征在于：
所述抗电磁干扰层(4)的上端固定连接有耐磨导热层(1)；所述耐磨导热层(1)上开设有若干组便于散热的散热孔(2)；
所述抗电磁干扰层(4)的下端固定连接有粘结层(6)。
2.根据权利要求1所述的运用于智能终端的抗电磁干扰复合吸波结构，其特征在于，所述抗电磁干扰层(4)的上端通过第一胶黏层(3)粘结固定连接有耐磨导热层(1)。
3.根据权利要求2所述的运用于智能终端的抗电磁干扰复合吸波结构，其特征在于，抗电磁干扰层(4)的下端通过第二胶黏层(5)粘结固定连接有粘结层(6)。
4.根据权利要求1所述的运用于智能终端的抗电磁干扰复合吸波结构，其特征在于，所述耐磨导热层(1)上等间距开设有若干组散热孔(2)。
5.根据权利要求1所述的运用于智能终端的抗电磁干扰复合吸波结构，其特征在于，所述散热孔(2)前后贯穿耐磨导热层(1)。
6.根据权利要求2所述的运用于智能终端的抗电磁干扰复合吸波结构，其特征在于，所述第一胶黏层(3)的顶部与耐磨导热层(1)的底部贴合接触，第一胶黏层(3)的底部与抗电磁干扰层(4)的顶部贴合接触。
7.根据权利要求3所述的运用于智能终端的抗电磁干扰复合吸波结构，其特征在于，所述第二胶黏层(5)的顶部与抗电磁干扰层(4)的底部贴合接触，第二胶黏层(5)的底部与粘结层(6)的顶部贴合接触。
8.根据权利要求1所述的运用于智能终端的抗电磁干扰复合吸波结构，其特征在于，所述散热孔(2)的截面为蜂窝形状。
9.根据权利要求1所述的运用于智能终端的抗电磁干扰复合吸波结构，其特征在于，所述抗电磁干扰层(4)的厚度大于耐磨导热层(1)的厚度，所述抗电磁干扰层(4)的厚度大于粘结层(6)的厚度。
10.根据权利要求7所述的运用于智能终端的抗电磁干扰复合吸波结构，其特征在于，所述第一胶黏层(3)和第二胶黏层(5)的厚度均小于耐磨导热层(1)和粘结层(6)的厚度。
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