CN220322030U - 一种半导体单晶材料加热炉 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体单晶材料加热炉，包括箱体，所述箱体后部设有进风口，所述进风口内侧设有安装架，所述安装架固定连接风扇，所述风扇设于风道的外部一端，所述风道的内部设有加热丝，所述加热丝使加热的空气进入散热铜管，所述散热铜管的上部设有托盘，所述托盘的内部设有导热孔。本实用新型中，通过控制器使加热丝通电，进而风扇使空气进入散热铜管的内部，而散热铜管的上部设有托盘，托盘的内部设有导热孔，进而实现对转运盘上部的半导体单晶材料加热，热空气通过出风口流出，箱体两侧风道内部采用铝制材料，可将加热丝的热量传导至箱体的内腔，从而实现对半导体单晶材料的加热功能。

Description

一种半导体单晶材料加热炉

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体单晶材料加热炉。

背景技术

半导体加热在由于其在加热过程中能够不产生电感，有用功率高，波长对比电阻丝加热的波长要长，发热面积大，电阻随温度升高而减少，可以抑制电路中过大的电流，从而保护其电源电路及负载，可以给企业降低耗电量，从而降低生产加工成本，因此半导体加热炉的使用范围越来越广泛。

然而现有的半导体加热炉内部的半导体加热管一般直接设置在炉体内腔侧壁之间，这就导致了在物件放置过程中，物件容易与半导体加热管发生碰撞而造成半导体加热管的损坏，基于此，本实用新型设计了一种半导体单晶材料加热炉，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体单晶材料加热炉。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体单晶材料加热炉，包括箱体，所述箱体后部设有进风口，所述进风口内侧设有安装架，所述安装架固定连接风扇，所述风扇设于风道的外部一端，所述风道的内部设有加热丝，所述加热丝使加热的空气进入散热铜管，所述散热铜管的上部设有托盘，所述托盘的内部设有导热孔，所述导热孔的上部设有转运盘，所述转运盘的上部设有半导体单晶。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述箱体的两侧壁设有滑轨，所述滑轨内部固定连接滑轮，所述滑轮滑动连接滑柱，所述滑柱设于托盘的两侧。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述箱体的右前端设有铰链，所述铰链铰接保温门，所述保温门外部固定连接把手。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述箱体的上部设有控制器，所述控制器控制风扇的旋转与加热丝的通断电。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述进风口的右侧设有出风口，所述出风口贯穿于风道。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热铜管固定连接箱体的内侧，所述散热铜管与风道相通，所述散热铜管采用高纯度铜材质，热传导效率更高，所述箱体的下部设有滚轮，所述滚轮共有四组。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述加热丝共设有六组，左右对称，所述加热丝由控制器控制通断电。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型中，箱体的后部设有进风口，进风口的内部设有安装架，安装架固定连接风扇，空气通过风道流经加热丝的外围，通过控制器对加热丝通电，进而使空气进入散热铜管的内部，而散热铜管的上部设有托盘，托盘的内部设有导热孔，进而实现对转运盘上部的半导体单晶加热，热空气通过出风口流出，箱体两侧风道内部采用铝制材料，可将加热丝的热量传导至箱体的内腔，从而实现对半导体单晶材料的加热功能。

2、本实用新型中，箱体的内侧设有滑轨，滑轨内部固定连接滑轮，滑轮滑动连接滑柱，滑柱固定连接托盘的两侧，当需要对半导体材料进行加热时，拉动托盘，使滑柱沿滑轮边缘滑动，从而有效减轻推拉托盘时的阻力，从而大大降低工作人员的工作强度。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体单晶材料加热炉的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体单晶材料加热炉的爆炸图；

图3为本实用新型提出的一种半导体单晶材料加热炉的前视图；

图4为图3沿A-A处剖视图。

图例说明：

1、箱体；2、进风口；3、安装架；4、风扇；5、风道；6、加热丝；7、散热铜管；8、托盘；9、导热孔；10、转运盘；11、半导体单晶；12、滑轨；13、滑轮；14、出风口；15、滑柱；16、铰链；17、把手；18、保温门；19、控制器；20、滚轮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种半导体单晶材料加热炉，包括箱体1，箱体1后部设有进风口2，进风口2内侧设有安装架3，安装架3固定连接风扇4，风扇4设于风道5的外部一端，风道5的内部设有加热丝6，加热丝6使加热的空气进入散热铜管7，散热铜管7的上部设有托盘8，托盘8的内部设有导热孔9，导热孔9的上部设有转运盘10，转运盘10的上部设有半导体单晶11。

箱体1的两侧壁设有滑轨12，滑轨12内部固定连接滚轮13，滚轮13滑动连接滑柱15，滑柱15设于托盘8的两侧，箱体1的右前端设有铰链16，铰链16铰接保温门18，保温门18外部固定连接把手17，箱体1的上部设有控制器19，控制器19控制风扇4的旋转，进风口2的右侧设有出风口14，出风口14贯穿于风道5，散热铜管7固定连接箱体1的内侧，散热铜管7与风道5相通，散热铜管7采用高纯度铜材质，热传导效率更高，箱体1的下部设有滚轮20，滚轮20共有四组，加热丝6共设有六组，左右对称，加热丝6由控制器19控制通断电。

工作原理：首先，拉动把手17使保温门18绕铰链16旋转，进而打开保温门18，拉动托盘8，使托盘8两侧的滑柱15沿滑轮13滑动，进而减小托盘8在滑轨12内部滑动时的阻力，然后在转运盘10的上部装入待加热的半导体单晶11，并推动托盘8，使转运盘10进入箱体1的内腔，关闭保温门18，通过控制控制器19，使风道5的加热丝6通电，加热丝6产生热量，并通过风道5的内侧壁辐射入箱体1的内腔，从而对半导体单晶11进行初次加热，继续调整控制器19，使风扇4旋转，进而使外部空气经进风口2流入风道5的内部，经加热丝6加热后途径散热铜管7，散热铜管7将热量辐射至箱体10的下部，进而对半导体单晶11进行再次加热，空气最后经过出风口14流出，两次加热，从而保证对箱体11加热均匀，有效提高半导体单晶材料的质量。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体单晶材料加热炉，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)后部设有进风口(2)，所述进风口(2)内侧设有安装架(3)，所述安装架(3)固定连接风扇(4)，所述风扇(4)设于风道(5)的外部一端，所述风道(5)的内部设有加热丝(6)，所述加热丝(6)使加热的空气进入散热铜管(7)，所述散热铜管(7)的上部设有托盘(8)，所述托盘(8)的内部设有导热孔(9)，所述导热孔(9)的上部设有转运盘(10)，所述转运盘(10)的上部设有半导体单晶(11)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体单晶材料加热炉，其特征在于：所述箱体(1)的两侧壁设有滑轨(12)，所述滑轨(12)内部固定连接滑轮(13)，所述滑轮(13)滑动连接滑柱(15)，所述滑柱(15)设于托盘(8)的两侧。

3.根据权利要求1所述的一种半导体单晶材料加热炉，其特征在于：所述箱体(1)的右前端设有铰链(16)，所述铰链(16)铰接保温门(18)，所述保温门(18)外部固定连接把手(17)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体单晶材料加热炉，其特征在于：所述箱体(1)的上部设有控制器(19)，所述控制器(19)控制风扇(4)的旋转。

5.根据权利要求1所述的一种半导体单晶材料加热炉，其特征在于：所述进风口(2)的右侧设有出风口(14)，所述出风口(14)贯穿于风道(5)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体单晶材料加热炉，其特征在于：所述散热铜管(7)固定连接箱体(1)的内侧，所述散热铜管(7)与风道(5)相通，所述散热铜管(7)采用高纯度铜材质，所述箱体(1)的下部设有滚轮(20)，所述滚轮(20)共有四组。

7.根据权利要求1所述的一种半导体单晶材料加热炉，其特征在于：所述加热丝(6)共设有六组，左右对称。