CN220306239U - 一种基片夹持结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种基片夹持结构，包括：至少两个夹持单元，每个所述夹持单元的一端包括两个限位部，两个所述限位部上下相对且相交形成用于夹持基片的边缘的开口，所述开口的形状及角度大小与基片的边缘相匹配。本实用新型提供的基片夹持结构通过增加与晶圆的接触面积，降低压强来改善可能出现的接触点表面微损伤，从而可以减小夹持对晶圆MCLT的影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种基片夹持结构。
背景技术
300mm晶圆在对先进制程要求提高的过程中，对少数载流子寿命(MCLT，Minoritycarriers life time)参数的要求也在逐步提高。在制程改善中发现晶圆除了加工制程影响外，在晶圆搬送过程中也会导致MCLT变差，通过分析发现，在晶圆搬运过程中，夹持结构的夹持会导致晶圆MCLT变差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基片夹持结构，以解决在晶圆搬运过程中，利用夹持结构夹持晶圆会导致晶圆MCLT变差的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种基片夹持结构，所述基片夹持结构包括至少两个夹持单元，每个所述夹持单元的一端包括两个限位部，两个所述限位部上下相对且相交形成用于夹持基片的边缘的开口，所述开口的形状及角度大小与基片的边缘相匹配。
可选的，在所述的基片夹持结构中，所述基片夹持结构用于夹持具有弧形边缘的第一基片，所述开口的顶部区域呈与所述第一基片的边缘形状及大小相匹配的弧形状。
可选的，在所述的基片夹持结构中，所述基片夹持结构用于夹持具有梯形边缘的第二基片，所述开口的角度大小与所述第二基片边缘两条斜切边的夹角大小相等。
可选的，在所述的基片夹持结构中，所述开口的角度大小可调。
可选的，在所述的基片夹持结构中，所述夹持单元的两个所述限位部之间通过一弹性结构连接，所述弹性结构的拉伸长度随着所述基片伸入而发生变化而使得所述开口的角度大小发生变化。
可选的，在所述的基片夹持结构中，所述开口的角度取值范围为60°～96°。
可选的，在所述的基片夹持结构中，每个所述夹持单元的两个所述限位部为可形变部，所述开口的形状随着所述基片伸入而发生变化至与所述基片的边缘相匹配。
可选的，在所述的基片夹持结构中，各所述夹持单元对所述基片进行夹持时接触面积的取值范围为0.18cm2～0.22cm2。
可选的，在所述的基片夹持结构中，所述基片夹持结构包括两个所述夹持单元，两个所述夹持单元的夹持方向相对。
可选的，在所述的基片夹持结构中，所述限位部采用非金属材质。
综上所述，本实用新型提供的基片夹持结构包括：至少两个夹持单元，每个所述夹持单元的一端包括两个限位部，两个所述限位部上下相对且相交形成用于夹持基片的边缘的开口，所述开口的形状及角度大小与基片的边缘相匹配。本实用新型提供的基片夹持结构通过增加与晶圆的接触面积，降低压强来改善可能出现的接触点表面微损伤，从而可以减小夹持对晶圆MCLT的影响。
附图说明
图1为现有的一种夹持结构的夹持示意图；
图2为现有的另一种夹持结构的夹持示意图；
图3为本实用新型实施例提供的一种基片夹持结构的夹持示意图；
图4为本实用新型实施例提供的另一种基片夹持结构的夹持示意图；
其中，各附图标记说明如下：
100-开口；
1-夹持单元；11-夹持部；101-开口。
具体实施方式
少数载流子寿命(MCLT，Minority carriers life time)主要与晶圆的纯度有关，特别是金属不纯物的影响。大部分的金属不纯物在能阶隙中占据一定能阶，这些能阶将成为过多载子的再结合中心，因此会降低晶圆的MCLT。然而本申请技术人员研究发现，晶圆与夹持结构相接触的位点金属水平无异常，而少数载流子寿命(MCLT，Minority carrierslife time)的低点与夹持结构的夹持位置相同，进一步研究发现，这是由于现有夹持结构在对晶圆进行夹持时，作用到晶圆边缘的压力较大所导致。如图1及图2所示，现有夹持结构的开口100呈V型，在对R型晶圆(晶圆边缘轮廓为弧形)进行夹持时，与晶圆之间为点接触，对T型晶圆(晶边缘轮廓为梯形)进行夹持时，边缘也无法完全贴合，从而使得夹持结构作用到晶圆边缘的压强较大。
基于上述发现，本实用新型旨在提供一种基片夹持结构，该夹持结构可以增大与晶圆边缘的接触面积，从而可以减小夹持结构的夹持对晶圆MCLT的影响。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的基片夹持结构作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
请参见图3及图4，本实施例提供一种基片夹持结构，所述基片夹持结构包括至少两个夹持单元1，每个所述夹持单元1的一端包括两个限位部11，两个所述限位部11上下相对且相交形成用于夹持基片的边缘的开口101，所述开口101的形状及角度大小与基片的边缘相匹配。
本实施例提供的基片夹持结构，由于开口101的形状及角度大小与基片的边缘相匹配，因此，可以增加基片夹持结构与晶圆之间的接触面积，降低压强来改善可能出现的接触点表面微损伤，从而可以减小夹持对晶圆MCLT的影响。
通过本实施例提供的基片夹持结构对基片进行夹持，可使得两者之间的接触面积达到0.18cm2～0.22cm2，在此接触面积取值内，所述基片夹持结构对基片施加的压强使得对晶圆接触点表面的微损伤可以减小到允许范围之内，从而可以起到良好减小对于晶圆MCLT的影响的作用。
所述夹持单元1的数量可以为2个或2个以上，为了便于操作，所述夹持单元1的数量为2个，两个所述夹持单元1的夹持方向相对，即两个所述夹持单元1的所述开口101朝向彼此，以保持在对晶圆夹持时的平稳性。
本实施例中，每个所述夹持单元1至少所述限位部11采用非金属材质，例如可采用PEEK(Poly ether ether ketone，聚醚醚酮)、PFA(Perfluoroalkoxy，可溶性聚四氟乙烯)、PVDF(polyvinylidene difluoride，聚偏二氟乙烯)等材料，以避免金属成份给晶圆MCLT带来影响。
如前所述，基圆一般有两种，一种为R型晶圆，即晶圆边缘轮廓呈圆弧状，相应的，在一具体实施方式中，提供一种夹持具有弧形边缘的第一基片的基片夹持结构，该夹持结构的所述开口101的顶部区域呈与所述第一基片的边缘形状及大小相匹配的弧形状，在所述第一基片伸入所述开口101内，于所述开口101的顶部区域与其边缘完全贴合。除了R型晶圆，还有另一种T型晶圆，即晶圆边缘轮廓呈梯形状，具有两条斜切边，相应的，在另一具体实施方式中，还提供一种夹持具有梯形边缘的第二基片的基片夹持结构，该夹持结构的开口101的角度大小与所述第二基片边缘两条斜切边的夹角大小相等，如此，在所述第二基片伸入所述开口101后，所述第二基片边缘的两条斜边与两个所述限位部11完全贴合。
通过上述两种具体实施例方式，使得无论是对于R型晶圆还是T型晶圆都通过增大接触面积，减小了对于晶圆MCLT的影响。
除了通过设置固定的开口101状态及大小使之与晶圆边缘相匹配，本实施例中，优选的，在用于对T型晶圆夹持时，设计所述开口101的角度大小可调，以适应边缘具有不同角度的斜切边的晶圆。具体而言，可设计所述夹持单元1的两个所述限位部11之间通过一弹性结构连接，所述弹性结构的拉伸长度随着所述基片伸入而发生变化而使得所述开口101的角度大小发生变化，如此，便可保证T型晶圆的两条斜切边能够与两个夹持部完全贴合。可根据需求设计所述弹性结构的最大拉伸长度和最小压缩长度，最大拉伸长度限定了所述开口101的最大张开角度，最小压缩长度限定了所述开口101的最小张开角度。为了适应T型圆斜切边的角度变化，所述开口101的角度取值范围可设置为60°～96°。本申请对于所述弹性结构的安装形式不作限制，所述弹性结构的安装只需保证不对夹持晶圆产生干涉即可。
另外，为了能够同时适用于对R型晶圆和T型晶圆的夹持，在另一优选实施方式中，每个所述夹持单元1的两个所述限位部11为可形变部，所述开口101的形状随着所述基片伸入而发生变化至与所述基片的边缘相匹配。如此，无论是夹持R型晶圆和T型晶圆，都可以与其边缘完全贴合。当所述限位部11为可形变部时，所述限位部11的材料依旧采用非金属材料，且需保证不会粘黏在晶圆上即可。
在上述的描述中，虽然是以对于晶圆的夹持来描述本实施例提供的所述基片夹持结构，但应理解，本实施例提供的所述基片夹持结构并不仅限定于晶圆的夹持，也可应用于对于其它片状结构的夹持。
综上所述，本实用新型实施例提供的基片夹持结构包括：至少两个夹持单元，每个所述夹持单元的一端包括两个限位部，两个所述限位部上下相对且相交形成用于夹持基片的边缘的开口，所述开口的形状及角度大小与基片的边缘相匹配。本实用新型实施例提供的基片夹持结构可以增加接触点与晶圆的接触面积，降低压强来改善可能出现的接触点表面微损伤，从而可以减小夹持对晶圆MCLT的影响。
此外还应该认识到，虽然本实用新型申请已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本实用新型。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围。
Claims (10)
1.一种基片夹持结构，其特征在于，所述基片夹持结构包括至少两个夹持单元，每个所述夹持单元的一端包括两个限位部，两个所述限位部上下相对且相交形成用于夹持基片的边缘的开口，所述开口的形状及角度大小与基片的边缘相匹配。
2.如权利要求1所述的基片夹持结构，其特征在于，所述基片夹持结构用于夹持具有弧形边缘的第一基片，所述开口的顶部区域呈与所述第一基片的边缘形状及大小相匹配的弧形状。
3.如权利要求1所述的基片夹持结构，其特征于，所述基片夹持结构用于夹持具有梯形边缘的第二基片，所述开口的角度大小与所述第二基片边缘两条斜切边的夹角大小相等。
4.如权利要求1所述的基片夹持结构，其特征在于，所述开口的角度大小可调。
5.如权利要求4所述的基片夹持结构，其特征在于，所述夹持单元的两个所述限位部之间通过一弹性结构连接，所述弹性结构的拉伸长度随着所述基片伸入而发生变化而使得所述开口的角度大小发生变化。
6.如权利要求5所述的基片夹持结构，其特征在于，所述开口的角度取值范围为60°～96°。
7.如权利要求1所述的基片夹持结构，其特征在于，每个所述夹持单元的两个所述限位部为可形变部，所述开口的形状随着所述基片伸入而发生变化至与所述基片的边缘相匹配。
8.如权利要求1所述的基片夹持结构，其特征在于，各所述夹持单元对所述基片进行夹持时接触面积的取值范围为0.18cm2～0.22cm2。
9.如权利要求1所述的基片夹持结构，其特征在于，所述基片夹持结构包括两个所述夹持单元，两个所述夹持单元的夹持方向相对。
10.如权利要求1所述的基片夹持结构，其特征在于，所述限位部采用非金属材质。
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