CN220253551U - 一种新型的半导体制冷电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开的属于电连接器技术领域，具体为一种新型的半导体制冷电连接器，包括连接器的导电端子，还包括：第一套筒，所述连接器的导电端子的外侧套有第一套筒，所述连接器的导电端子的外表面与所述第一套筒的内表面之间的空间设为筒状空腔，所述第一套筒的外表面设有若干半导体制冷片，且半导体制冷片的冷端涂有一层导热硅脂并贴于第一套筒的外表面上，所述第二套筒套在若干半导体制冷片的外侧上，所述第二套筒的内壁开设有若干网孔，所述第二套筒的外表面固定安装若干风扇底座，且风扇底座与网孔相连通，本实用新型通过利用半导体制冷技术对电连接器的导电端子进行散热，具有能够避免影响到电连接器的正常工作性能。

Description

一种新型的半导体制冷电连接器

技术领域

本实用新型涉及电连接器技术领域，具体为一种新型的半导体制冷电连接器。

背景技术

电连接器除了要满足一般的性能要求外，特别重要的要求是电连接器必须达到接触良好，工作可靠，维护方便，其工作可靠与否直接影响飞机电路的正常工作，涉及整个主机的安危。为此，主机电路对电连接器的质量和可靠性有非常严格的要求，也正因为电连接器的高质量和高可靠性，使它也广泛应用于航空、航天、国防等军用系统中。电连接器常用的分类方法包括外形、结构、用途等。

目前电连接器包括绝缘塑胶体、信号导通端子以及导电端子。信号导通端子用来传输信号，其线性排列、插设于绝缘塑胶体内。导电端子用来传输电力，其尺寸、外形与信号导通端子相一致，且邻近信号导通端子并排而置。在实际应用过程中，导电端子相较于信号导通端子发热量更大，其时常发生过热现象(甚至超过70℃)，若是不对其进行散热，从而会影响电连接器的正常工作性能。因此，发明一种新型的半导体制冷电连接器。

实用新型内容

鉴于上述和/或现有一种新型的半导体制冷电连接器中存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型的目的是提供一种新型的半导体制冷电连接器，能够解决上述提出现有的问题。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

一种新型的半导体制冷电连接器，其包括连接器的导电端子，还包括：

第一套筒，所述连接器的导电端子的外侧套有第一套筒；

筒状空腔，所述连接器的导电端子的外表面与所述第一套筒的内表面之间的空间设为筒状空腔；

半导体制冷片，所述第一套筒的外表面设有若干半导体制冷片，且半导体制冷片的冷端涂有一层导热硅脂并贴于第一套筒的外表面上；

第二套筒，所述第二套筒套在若干半导体制冷片的外侧上；

网孔，所述第二套筒的内壁开设有若干网孔；

风扇底座，所述第二套筒的外表面固定安装若干风扇底座，且风扇底座与网孔相连通；

风扇，所述风扇设在风扇底座上，且风扇的一侧设有半导体制冷片的热端。

作为本实用新型所述的一种新型的半导体制冷电连接器的一种优选方案，其中：所述第一套筒的材料设置为导热陶瓷，所述半导体制冷片电连接通电引线。

作为本实用新型所述的一种新型的半导体制冷电连接器的一种优选方案，其中：所述风扇底座的一侧设为斜面，以形成固定的风路。

作为本实用新型所述的一种新型的半导体制冷电连接器的一种优选方案，其中：所述半导体制冷片是由若干N型半导体元件和若干P型半导体元件联结成的热电偶组成。

与现有技术相比：

1.通过利用半导体制冷技术对电连接器的导电端子进行散热，具有能够避免影响到电连接器的正常工作性能。

2.无噪音和无磨损：半导体制冷技术通过电子运动实现降温，不需要任何机械部件来进行冷却。

3.运行可靠：半导体制冷技术具有较高的可靠性，因为它不需要机械部件，可以减少故障率。

4.维护方便：半导体制冷技术的维护和保养相对简单，因为它不需要润滑剂或其他维护材料。

5.冷却速度快：半导体制冷技术的冷却速度非常快，能够快速将连接器降温。

6.控制方便：半导体制冷技术的冷却速度可以通过调节工作电流来控制，便于手动和自动控制。

7.成本低：半导体制冷技术的成本较低，可以降低制造成本。

附图说明

图1为本实用新型结构正视示意图；

图2为本实用新型风扇的安装示意图；

图3为本实用新型结构剖面示意图；

图4为本实用新型半导体制冷片原理示意图。

图中：连接器的导电端子1、第一套筒2、筒状空腔3、半导体制冷片4、通电引线41、第二套筒5、网孔6、风扇7、风扇底座8。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。

本实用新型提供一种新型的半导体制冷电连接器，请参阅图1-图4，包括连接器的导电端子1；

如图1所示：

还包括：第一套筒2、筒状空腔3、半导体制冷片4、第二套筒5、网孔6、风扇底座8、风扇7；

连接器的导电端子1的外侧套有第一套筒2，连接器的导电端子1为公端，第一套筒2用于保护并隔离连接器的导电端子1，连接器的导电端子1的外表面与第一套筒2的内表面之间的空间设为筒状空腔3，在充电过程中，汽车上的导电端子(母端)嵌入筒状空腔3中，与连接器的导电端子1贴合进行充电，第一套筒2的外表面设有若干半导体制冷片4，且半导体制冷片4的冷端涂有一层导热硅脂并贴于第一套筒2的外表面上，第二套筒5套在若干半导体制冷片4的外侧上，第二套筒5的内壁开设有若干网孔6，通过设置网孔6具有能够实现在保护半导体制冷片4的同时，还能够允许气体循环及半导体制冷片4热端的热量散发，第二套筒5的外表面固定安装若干风扇底座8，且风扇底座8与网孔6相连通，风扇7设在风扇底座8上，风扇7为小型风扇，具体根据电连接器的尺寸而定，其作用是对半导体制冷片4的热端散热，保持其温度在于一个稳定的值，且风扇7的一侧设有半导体制冷片4的热端，第一套筒2的材料设置为导热陶瓷，利于聚集连接器的导电端子1产生的热量。

如图2所示：

风扇底座8的一侧设为斜面，以形成固定的风路定向为半导体制冷片4降温，加装风扇7是半导体制冷片4的热端需要良好的散热，因为它的冷端温度决定于它的热端温度，而且半导体制冷片4是有一定的正常工作温度的，超出的话，就会烧毁，所以，半导体制冷片的热端要加装散热风扇或是水冷式散热器。

如图3所示：

半导体制冷片4电连接通电引线41，通电引线41具有接通直流电源的作用。

如图4所示：

半导体制冷片4是由若干N型半导体元件和若干P型半导体元件联结成的热电偶组成，其联结顺序自左向右为：P型半导体元件-N型半导体元件-P型半导体元件-N型半导体元件-P型半导体元件-N型半导体元件；

半导体制冷片4的原理基于珀耳帖效应，当一块N型半导体元件和一块P型半导体元件联结成电偶对时，接通直流电流后，电流由N型半导体元件流向P型半导体元件的接头吸收热量，成为冷端；由P型半导体元件流向N型半导体元件的接头释放热量，成为热端，吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体元件N、P的元件对数来决定；

具体为：把一N型半导体元件和一P型半导体元件联结成热电偶，接通直流电源后，在接头处就会产生温差和热量的转移，在接头a处，电流方向都是N→P，温度下降并且吸热，这就是冷端；而接头b处，电流方向都是P→N，温度上升并释放能量，这就是热端。

虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (4)

1.一种新型的半导体制冷电连接器，包括连接器的导电端子(1)，其特征在于，还包括：

第一套筒(2)，所述连接器的导电端子(1)的外侧套有第一套筒(2)；

筒状空腔(3)，所述连接器的导电端子(1)的外表面与所述第一套筒(2)的内表面之间的空间设为筒状空腔(3)；

半导体制冷片(4)，所述第一套筒(2)的外表面设有若干半导体制冷片(4)，且半导体制冷片(4)的冷端涂有一层导热硅脂并贴于第一套筒(2)的外表面上；

第二套筒(5)，所述第二套筒(5)套在若干半导体制冷片(4)的外侧上；

网孔(6)，所述第二套筒(5)的内壁开设有若干网孔(6)；

风扇底座(8)，所述第二套筒(5)的外表面固定安装若干风扇底座(8)，且风扇底座(8)与网孔(6)相连通；

风扇(7)，所述风扇(7)设在风扇底座(8)上，且风扇(7)的一侧设有半导体制冷片(4)的热端。

2.根据权利要求1所述的一种新型的半导体制冷电连接器，其特征在于，所述第一套筒(2)的材料设置为导热陶瓷，所述半导体制冷片(4)电连接通电引线(41)。

3.根据权利要求1所述的一种新型的半导体制冷电连接器，其特征在于，所述风扇底座(8)的一侧设为斜面，以形成固定的风路。

4.根据权利要求1所述的一种新型的半导体制冷电连接器，其特征在于，所述半导体制冷片(4)是由若干N型半导体元件和若干P型半导体元件联结成的热电偶组成。