CN220253231U - 一种固定装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例涉及电子器件技术领域,尤其公开了种固定装置，包括壳体、弹性件和固定件，壳体包括第一壳体和第二壳体，第一壳体设有第一通孔，第二壳体设有第二通孔，第一壳体和第二壳体可拆卸连接，第一壳体和第二壳体共同围合形成收容腔，弹性件设置于收容腔，弹性件的体积小于收容腔的体积，固定件贯穿第一通孔和第二通孔，其中，当固定件与散热器连接时，固定件压持弹性件，弹性件发生弹性形变并驱使第二壳体将电子器件压持于散热器。本实用新型实施例通过收容腔的设置，弹性件的体积小于收容腔的体积，使得弹性件受力发生弹性形变时，弹性件存在变形空间，避免弹性件挤压壳体，进而避免损坏壳体，提高固定装置的使用寿命。

Description

一种固定装置及电子设备

技术领域

本实用新型实施例涉及电子器件技术领域，特别是涉及一种固定装置及电子设备。

背景技术

电子器件，例如：绝缘栅双极型晶体管或二极管，由于其在工作过程中产生的热量主要来自芯片，因此，通常需要将电子器件靠近芯片的表面，通过固定装置与散热器进行接触固定，进而将热量传递至散热器进行散热，从而通过散热器将热量散发至外界。

现有的固定装置通常采用塑胶包裹金属弹片的结构设计，即包括塑胶、金属弹片和螺栓，其中，塑胶包裹金属弹片，螺栓将塑胶连接于散热器，电子器件位于塑胶和散热器之间，由于螺栓将塑胶连接于散热器，使得螺栓挤压塑胶内部的金属弹片的发生弹性形变，进而使得金属弹片对电子器件起到弹性作用，从而使得电子器件被压紧散热器，有利于快速散热。

然而，现有的固定装置，其塑胶通常为一体注塑成型，因此，当金属弹片被包裹于塑胶内部时，缺少变形空间，在长期使用过程中，由于金属弹片长期受力变形，即金属弹片发生弹性形变并挤压塑胶，易导致塑胶开裂，进而破坏固定装置的结构，导致固定装置无法使用，降低固定装置的使用寿命。

因此，急需一种拥有金属弹片变形空间的固定装置，提高固定装置的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种固定装置，能够提高固定装置的使用寿命。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种固定装置，包括壳体、弹性件和固定件，壳体包括第一壳体和第二壳体，第一壳体设有第一通孔，第二壳体设有第二通孔，第一壳体和第二壳体可拆卸连接，第一壳体和第二壳体共同围合形成收容腔，收容腔分别与第一通孔和第二通孔连通，第一通孔和第二通孔同轴，第二壳体用于压持电子器件，弹性件设置于收容腔，弹性件的体积小于收容腔的体积，固定件贯穿第一通孔和第二通孔，固定件用于连接壳体和散热器，其中，当固定件与散热器连接时，固定件压持弹性件，弹性件发生弹性形变并驱使第二壳体将电子器件压持于散热器，以使电子器件的底部与散热器抵接。

可选的，弹性件设有第三通孔，第三通孔与第一通孔或第二通孔同轴，第三通孔位于第一通孔和第二通孔之间，其中，当固定件贯穿第一通孔、第二通孔和第三通孔与散热器连接时，弹性件与固定件的周缘抵接。

可选的，第三通孔位于弹性件的中点。

可选的，第二壳体还设有凹口，凹口用于收容电子器件。

可选的，凹口的底部设有凸台，凸台用于压持电子器件。

可选的，凹口的一侧设有缺口，缺口用于供电子器件伸入凹口。

可选的，第一壳体还设有第一卡接件和第二卡接件，第一卡接件和第二卡接件分别设置于第一壳体的两端，第二壳体还设有第一卡口和第二卡口，第一卡口和第二卡口分别设置于第二壳体的两端，第一卡接件与第一卡口卡接，第二卡接件与第二卡口卡接，第一壳体和第二壳体共同围合形成收容腔。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，包括散热器、电子器件和上述固定装置，散热器设有连接口，固定装置的固定件插接于连接口，电子器件设置于散热器和固定装置之间，并且电子器件的顶部与固定装置抵接，电子器件的底部与散热器抵接。

本实用新型实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型实施例通过第一壳体和第二壳体的可拆卸连接，并且第一壳体和第二壳体共同围合形成收容腔，弹性件的体积小于收容腔的体积，使得弹性件受力发生弹性形变时，弹性件存在变形空间，弹性件弹性挤压第二壳体以固定电子器件，同时，避免弹性件挤压第一壳体，进而避免损坏壳体，提高固定装置的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1是本实用新型实施例提供的固定装置的整体结构示意图一；

图2是本实用新型实施例提供的固定装置的整体结构示意图二；

图3是本实用新型实施例提供的固定装置的整体结构示意图三；

图4是图3中A-A的剖视图；

图5是本实用新型实施例提供的固定装置的整体结构爆炸图一；

图6是本实用新型实施例提供的固定装置的整体结构爆炸图二；

图7是本实用新型实施例提供的固定装置、电子器件和散热器的整体结构示意图一；

图8是本实用新型实施例提供的固定装置、电子器件和散热器的整体结构示意图二；

图9是图8中B-B的剖视图；

图10是本实用新型实施例提供的固定装置、电子器件和散热器的安装示意图。

图中：1壳体、10第一壳体、100第一通孔、101第一卡接件、102第二卡接件、103第四通孔、104凸起部、11第二壳体、110第二通孔、111凹口、111a凸台、111b缺口、112第一卡口、113第二卡口、114引导柱、12收容腔、2弹性件、20第三通孔、21引导孔、3固定件、4电子器件、5散热器、50连接口。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图10，一种固定装置，包括壳体1、弹性件2和固定件3，壳体1包括第一壳体10和第二壳体11，第一壳体10设有第一通孔100，第二壳体11设有第二通孔110，第一壳体10和第二壳体11可拆卸连接，第一壳体10和第二壳体11共同围合形成收容腔12，收容腔12分别与第一通孔100和第二通孔110连通，第一通孔100和第二通孔110同轴，第二壳体11用于压持电子器件4，弹性件2设置于收容腔12，弹性件2的体积小于收容腔12的体积，固定件3贯穿第一通孔100和第二通孔110，固定件3用于连接壳体1和散热器5。

一实施例中，对于上述固定装置的结构，具体如下：第一壳体10和第二壳体11的形状均为矩形，并且第一壳体10和第二壳体11可拆卸连接，其连接方式具体为螺纹连接、卡扣连接或磁吸连接中的一种，矩形的第一壳体10和第二壳体11连接共同围合形成矩形的收容腔12，弹性件2为弹性薄片，其形状具体为矩形、圆形或四边形等规则图形中的一种，弹性件2设置于收容腔12，并且弹性件2与收容腔12底部贴合，即弹性件2与第二壳体11的顶部贴合，当固定件3与散热器5连接时，由于固定件3与弹性件2抵接或接触，并且固定件3相对于散热器5产生朝向散热器5的位移，即固定件3与散热器5之间的距离缩小，进而使得固定件3产生对弹性件2的压力，因此，固定件3驱使弹性件2发生弹性形变，进而使得弹性件2对第二壳体11产生弹性作用力并驱使第二壳体11将电子器件4压持于散热器5，以使电子器件4的底部与散热器5抵接，即电子器件4芯片所靠近的表面，由于电子器件4的芯片位置通常靠近电子器件4的底部或电子器件4的芯片裸露与电子器件4的底部，因此，当电子器件4的底部与散热器5抵接后，有利于电子器件4的快速散热。

一实施例中，请参阅图1至图6，固定件3贯穿第一通孔100和第二通孔110与散热器5连接后，固定件3部分凸出于第一壳体10的顶部端面，由于固定装置通常安装于电子设备的电路板上使用，即固定装置在使用过程中存在靠近其他电子元件的情况，因此，为了满足安规要求，即为了提高固定装置的安全性，第一壳体10的顶部端面设有凸起部104，具体为：凸起部104为管状，凸起部104的中空部与第一壳体10的圆孔连通并共同形成第一通孔100，凸起部104的高度大于固定件3凸出于第一壳体10顶部端面部分的高度，并且凸起部104的形状与固定件3的形状相同，有利于凸起部104与固定件3相适配。

一实施例中，请参阅图5和图6，弹性件2的形状与收容腔12的形状相同，例如，当收容腔12的形状为矩形时，弹性件2的形状也为矩形，由于弹性件2为弹性薄片，受力易产生弹性变形，因此，弹性件2的面积与收容腔12的底部表面积相近，并且弹性件2的面积小于收容腔12的底部表面积，进而使得弹性件2与收容腔12底部接触的面积达到最佳，从而提高弹性件2的弹性作用，同时，还可使弹性件2存在变形空间，弹性件2发生弹性形变时，避免弹性件2挤压收容腔12的侧壁，进而避免破坏壳体1。

一实施例中，请参阅图5和图6，弹性件2为金属弹性薄片，具备良好的弹性，有利于降低固定装置的成本。

进一步的，对于上述弹性件2，请参阅图4至图6，弹性件2设有第三通孔20，第三通孔20与第一通孔100或第二通孔110同轴，第三通孔20位于第一通孔100和第二通孔110之间，其中，当固定件3贯穿第一通孔100、第二通孔110和第三通孔20与散热器5连接时，弹性件2与固定件3的周缘抵接。通过第三通孔20的设置，扩大弹性件2与固定件3的接触面积，有利于固定件3对弹性件2的压持，进而提高弹性件2的稳固性。

进一步的，对于上述弹性件2，请参阅图4至图6，第三通孔20位于弹性件2的中点。通过第三通孔20位于弹性件2的中点的设置，有利于弹性件2的受力均匀，进而有利于提高弹性件2的稳固性，

进一步的，对于上述第二壳体11，请参阅图1至图6，第二壳体11还设有凹口111，凹口111的一侧设有缺口111b，凹口111用于收容电子器件4，缺口111b用于供电子器件4伸入凹口111。

一实施例中，请参阅图2，凹口111为矩形凹口111，并且凹口111第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁，当电子器件4从缺口111b伸入凹口111时，第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁可对电子器件4起到限位作用，进而有利于电子器件4的安装，避免电子器件4部分裸露于第二壳体11的外部，进而避免降低电子器件4的安装稳固性。

进一步的，对于上述凹口111，请参阅图2至图6，凹口111的底部设有凸台111a，凸台111a用于压持电子器件4。

一实施例中，请参阅图2，凸台111a为弧形凸台111a，当电子器件4收容于凹口111时，弧形凸台111a与电子器件4的顶部端面形成线面接触，进而避免第二壳体11与电子器件4接触不充分，从而确保第二壳体11与电子器件4接触充分，有利于提高电子器件4和第二壳体11之间的稳固性。

进一步的，对于上述第一壳体10和第二壳体11的可拆卸连接方式，优选为卡扣连接，请参阅图5和图6，具体为：第一壳体10还设有第一卡接件101和第二卡接件102，第一卡接件101和第二卡接件102分别设置于第一壳体10的两端，第二壳体11还设有第一卡口112和第二卡口113，第一卡口112和第二卡口113分别设置于第二壳体11的两端，第一卡接件101与第一卡口112卡接，第二卡接件102与第二卡口113卡接，第一壳体10和第二壳体11共同围合形成收容腔12。

一实施例中，请参阅图5和图6，第一卡接件101和第二卡接件102的结构相同，第一卡口112和第二卡口113的结构相同，对于第一卡接件101和第二卡接件102，均包括连接部和卡钩部，其中，连接部的一端与第一壳体10的底部连接，连接部的另一端与卡钩部连接，当第一卡接件101和第一卡口112连接或第二卡接件102与第二卡口113连接时，第一卡口112或第二卡口113的侧壁挤压卡钩部的一端，进而使得卡钩部发生弹性形变，当卡钩部穿过第一卡口112或第二卡口113的侧壁时，卡钩部恢复形变，进而使得卡钩部卡紧于第一卡口112或第二卡口113，从而实现第一卡接件101或第二卡接件102的卡扣连接。

进一步的，对于上述弹性件2的安装，请参阅图5，为了方便弹性件2于收容腔12内的定位与安装，弹性件2设有引导孔21，第二壳体11设有引导柱114，当弹性件2设置于收容腔12时，引导柱114插接于引导孔21。通过引导孔21和引导柱114的设置，有利于弹性件2的快速定位与安装。

进一步的，对于上述第一壳体10，请参阅图5和图6，由于电子器件4产生热量后，部分热量会通过第二壳体11传递至收容腔12内，因此，为了提高收容腔12的散热效率，第一壳体10还设有第四通孔103，第四通孔103的一端与收容腔12连通，第四通孔103的另一端与外界连通。考虑到弹性件2的材质存在采用金属材质的情况，通过第四通孔103的设置，使得收容腔12可进行快速散热，避免热量传递至弹性件2，进而避免弹性件2受热发生变形影响弹性件2的弹性作用。

进一步的，对于上述第一通孔100，请参阅图4，考虑到弹性件2的材质存在采用金属材质的情况，因此，为了进一步避免弹性件2受热发生变形影响弹性件2的弹性作用，第一通孔100的面积大于第三通孔20的面积，当弹性件2设置于收容腔12时，弹性件2部分裸露于第一通孔100处。通过弹性件2部分裸露于第一通孔100处，进而使得弹性件2部分通过第一通孔100与外界空气连通，从而使得弹性件2快速散热。

请参阅图7至图10，本实用新型又提供一种电子设备实施例，包括散热器5、电子器件4和上述固定装置，散热器5设有连接口50，固定装置的固定件3插接于连接口50，电子器件4设置于散热器5和固定装置之间，并且电子器件4的顶部与固定装置抵接，所述电子器件4的底部与散热器5抵接。

一实施例中，请参阅图7至图10，固定装置、电子器件4和散热器5沿竖直方向由上往下依次连接，并且固定装置、电子器件4和散热器5均为矩形，散热器5的面积大于电子器件4的面积，有利于散热器5与电子器件4充分接触，进而提高电子器件4的散热效率。需要注意的是，定义凸台111a端面到凹口111端面的高度为第一高度，电子器件4的高度大于或等于第一高度，当电子器件4的高度等于第一高度时，凹口111的端面，即第二壳体11的端面与散热器5的端面贴合，此时，第二壳体11的端面与散热器5的端面之间不存在间隙，进而空气不流通，不利于电子器件4的散热，当电子器件4的高度大于第一高度时，凹口111的端面，即第二壳体11的端面与散热器5的端面间隔,此时，第二壳体11的端面与散热器5的端面之间存在间隙，有利于电子器件4的进一步散热。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种固定装置，其特征在于，包括：

壳体，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体设有第一通孔，所述第二壳体设有第二通孔，所述第一壳体和第二壳体可拆卸连接，所述第一壳体和第二壳体共同围合形成收容腔，所述收容腔分别与所述第一通孔和第二通孔连通，所述第一通孔和第二通孔同轴，所述第二壳体用于压持电子器件；

弹性件，设置于所述收容腔，所述弹性件的体积小于所述收容腔的体积；

固定件，贯穿所述第一通孔和第二通孔，所述固定件用于连接所述壳体和散热器；

其中，当所述固定件与散热器连接时，所述固定件压持所述弹性件，所述弹性件发生弹性形变并驱使所述第二壳体将电子器件压持于所述散热器，以使所述电子器件的底部与散热器抵接。

2.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述弹性件设有第三通孔，所述第三通孔与所述第一通孔或第二通孔同轴，所述第三通孔位于所述第一通孔和第二通孔之间；

其中，当所述固定件贯穿第一通孔、第二通孔和第三通孔与散热器连接时，所述弹性件与所述固定件的周缘抵接。

3.根据权利要求2所述的固定装置，其特征在于，所述第三通孔位于所述弹性件的中点。

4.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述第二壳体还设有凹口，所述凹口用于收容电子器件。

5.根据权利要求4所述的固定装置，其特征在于，所述凹口的底部设有凸台，所述凸台用于压持电子器件。

6.根据权利要求4所述的固定装置，其特征在于，所述凹口的一侧设有缺口，所述缺口用于供电子器件伸入凹口。

7.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述第一壳体还设有第一卡接件和第二卡接件，所述第一卡接件和第二卡接件分别设置于所述第一壳体的两端；

所述第二壳体还设有第一卡口和第二卡口，所述第一卡口和第二卡口分别设置于所述第二壳体的两端，所述第一卡接件与所述第一卡口卡接，所述第二卡接件与所述第二卡口卡接，所述第一壳体和第二壳体共同围合形成所述收容腔。

8.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述弹性件设有引导孔，所述第二壳体设有引导柱，当所述弹性件设置于所述收容腔时，所述引导柱插接于所述引导孔。

9.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述第一壳体还设有第四通孔，所述第四通孔的一端与所述收容腔连通，所述第四通孔的另一端与外界连通，所述第四通孔用于供所述收容腔散热。

10.一种电子设备，其特征在于，包括散热器、电子器件和如权利要求1-9中任意一项所述固定装置；

所述散热器设有连接口，所述固定装置的固定件插接于所述连接口，所述电子器件设置于所述散热器和固定装置之间，并且所述电子器件的顶部与所述固定装置抵接，所述电子器件的底部与所述散热器抵接。