CN220233113U - 半导体工艺设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体工艺设备，包括：腔室主体、进气管和固定组件，腔室主体底部设有维护孔；进气管包括连通管和位于腔室主体内部的导气管，连通管穿设于腔室主体的侧壁；导气管的第二管段与连通管的第一管段相互嵌套，且其中一者设有第一配合部、另一者设有第二配合部；固定组件在锁定状态时，用于与第一配合部及第二配合部相配合，以限制导气管沿竖直方向的位移以及绕中心轴线的转动；固定组件在拆卸状态时，能够与第一配合部及第二配合部分离，使得导气管可由维护孔移出至腔室主体的外部。这样，进气管是由连通管和导气管分体设置而成，易于安装；维护时，只需将导气管拆卸下来即可，进气管的安装和维护方便。

Description

半导体工艺设备

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种半导体工艺设备。

背景技术

目前，半导体工艺设备是集成电路制造的重要工艺设备，主要包括腔室主体和进气管。其中，腔室主体的内部限定出工艺腔室，腔室主体的底部可拆卸连接有底板，底板盖设于工艺腔室底部的进腔口，进气管通常具有相连的水平部分和竖直部分，水平部分穿出至腔室主体外与气源连通，竖直部分伸入工艺腔室，气源通过进气管向工艺腔室内注入工艺气体。

相关技术的一种半导体工艺设备中，水平部分和竖直部分连接为整体，竖直部分与底板之间设有调整支架。此时，进气管整体呈直角状，安装时需先将进气管移入腔室主体的内部，将进气管的水平部分插装至腔室主体的侧壁上以伸出至腔室主体外，之后将调整支架安装至竖直部分的下方并操作调整支架以调节竖直部分的位置。由此可见，进气管所需安装空间大，导致安装困难；同时，维护进气管时需先拆除底板和调整支架再拆卸进气管，导致进气管的维护难度高。

因此，如何确保进气管能够方便的安装和维护是亟待考虑的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体工艺设备。

为实现本实用新型的目的而提供一种半导体工艺设备，包括：腔室主体、进气管和固定组件，腔室主体底部设有维护孔；

进气管包括连通管和导气管，连通管穿设于腔室主体的侧壁，且连通管包括位于腔室主体内部的第一管段；导气管位于腔室主体内部，且导气管具有第二管段；第二管段与第一管段相互嵌套，第一管段和第二管段中套设于外部的一者设有第一配合部、嵌套于内部的一者设有第二配合部；

固定组件可在锁定状态和拆卸状态之间切换；在锁定状态，固定组件用于与第一配合部以及第二配合部相配合，以限制导气管沿竖直方向的位移以及导气管绕中心轴线的转动运动；在拆卸状态，固定组件能够与第一配合部以及第二配合部分离，使得导气管能够由维护孔移出至腔室主体的外部。

如上所述的半导体工艺设备，其中，第二管段嵌套设置于第一管段的内部，第一配合部设置于第一管段上，第二配合部设置于第二管段的管壁上。

如上所述的半导体工艺设备，其中，连通管包括位于腔室主体内部的竖直段和套筒，套筒套设在竖直段的外周，且套筒的筒底壁与竖直段紧固连接，第一管段包括竖直段的管壁和套筒的筒侧壁，且竖直段的管壁与筒侧壁之间限定出环形空间，第二管段嵌套于环形空间内并与筒底壁相抵；第一配合部设置于筒侧壁上。

如上所述的半导体工艺设备，其中，套筒背离筒底壁的一端具有筒口和围绕筒口的筒口端面，筒口端面上凸出形成有凸缘，凸缘沿竖直段的延伸方向的正投影与第一配合部沿竖直段的延伸方向的正投影不重合或者部分重合。

如上所述的半导体工艺设备，其中，腔室主体的侧壁上设有安装通孔；连通管包括水平段，水平段穿设在安装通孔内并与竖直段连接，水平段与竖直段分体设置。

如上所述的半导体工艺设备，其中，连通管还包括位于腔室主体内部的管接头，管接头的流入端与水平段紧固连接，管接头的流出端与竖直段紧固连接。

如上所述的半导体工艺设备，其中，第一配合部为限位孔，第二配合部与限位孔正对；固定组件包括限位件和弹性开口环，固定组件在锁定状态时，限位件嵌合于限位孔，弹性开口环围设在限位件的外周并箍紧限位件，限位件与第二配合部配合；固定组件在拆卸状态时，弹性开口环松开限位件，限位件能够与第二配合部分离并可拆卸脱离限位孔，限位件能够由维护孔移出至腔室主体的外部。

如上所述的半导体工艺设备，其中，限位孔为弧形孔，弧形孔的圆心位于导气管的中心轴线上；限位件为与弧形孔相适配的弧形壁。

如上所述的半导体工艺设备，其中，弧形壁嵌合于弧形孔时，第一管段与第二管段中套设于外部的一者的外周面和弧形壁的弧形外周面共面设置。

如上所述的半导体工艺设备，其中，第二配合部为设置于第一管段与第二管段中嵌套于内部的一者的外周面上的凹槽，凹槽的槽壁面包括第一平面、第二平面以及位于第一平面和第二平面之间的第三平面，第一平面与第二平面平行且与导气管的中心轴线垂直，第三平面与导气管的中心轴线平行；弧形壁的内周面包括依次连接的第一弧面、抵接平面和第二弧面，固定组件在锁定状态时，抵接平面与第三平面相抵，第一弧面以及第二弧面和第一管段与第二管段中嵌套于内部的一者的外周面抵接。

如上所述的半导体工艺设备，其中，凹槽沿导气管的径向的最大深度为第一尺寸，第一管段与第二管段中嵌套于内部的一者的壁厚为第二尺寸，第一尺寸小于第二尺寸。

如上所述的半导体工艺设备，其中，弹性开口环配置成一端可绕竖直轴线转动，使得弹性开口环可由箍紧限位件转动至松开限位件。

如上所述的半导体工艺设备，其中，限位件上设有卡孔，弹性开口环的一端设置有凸起，凸起能够卡合至卡孔并相对限位件绕竖直轴线转动，凸起能够脱离卡孔，且弹性开口环能够由维护孔移出至腔室主体的外部。

如上所述的半导体工艺设备，其中，腔室主体包括：底板、工艺内管和罩壳，底板设有维护孔；工艺内管底部固定于底板，工艺内管的内部限定出工艺腔室、且底部形成有与工艺腔室连通的传输口，传输口与维护孔正对，工艺内管的管壁上设有开口，开口与传输口构造成允许导气管通过；罩壳罩设在开口上，罩壳与工艺内管的外周面连接且共同限定出安装腔，安装腔用于供第一管段、导气管和固定组件安装。

如上所述的半导体工艺设备，其中，罩壳的顶壁位于工艺内管的上方并与工艺内管的顶部连接，安装腔沿中心轴线的延伸方向的高度大于开口沿中心轴线的延伸方向的尺寸。

如上所述的半导体工艺设备，其中，腔室主体包括工艺外管，工艺内管和罩壳均嵌套于工艺外管的内部。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供的半导体工艺设备，进气管是由连通管和导气管分体设置而成，安装时，分别安装连通管和导气管，这样，相比于一体设置的直角状的进气管，连通管和导气管所需的安装空间小，则进气管所需的安装空间小，进气管易于安装。

并且，连通管及导气管可单独安装，这样，有利于避免将连通管安装至腔室主体的侧壁时导气管与腔室主体的内壁碰撞，进而降低了进气管因碰撞而损坏的风险。

维护时，通过将固定组件由锁定状态操作切换至拆卸状态，固定组件不再限制导气管的运动，进而可以将容置于腔室主体内部而易于沉积反应副产物的导气管单独拆卸下来进行清洗即可，无需将整个进气管拆卸下来，维护方便。因此，本实施例提供的半导体工艺设备中进气管能够方便的安装和维护。

附图说明

图1为相关技术的一种半导体工艺设备的局部剖视图；

图2为相关技术的另一种半导体工艺设备的局部剖视图；

图3为本申请实施例提供的一种半导体工艺设备的主视图；

图4为图3示出的半导体工艺设备的局部剖视图；

图5为图3示出的半导体工艺设备中进气管与固定组件的分解示意图；

图6为图5中连通管的分解示意图；

图7为图3示出的半导体工艺设备中进气管与处于拆卸状态的固定组件的水平剖视图；

图8为图3示出的半导体工艺设备中进气管的俯视图；

图9为图3示出的半导体工艺设备的俯视图。

附图标记说明：

1000-半导体工艺设备；

100-腔室主体；110-工艺内管；111-开口；120-罩壳；121-安装腔；130-工艺外管；131-排气腔；140-底板；

200-进气管；210-连通管；211-水平段；212-竖直段；213-套筒；

2131-限位孔；2132-凸缘；214-管接头；220-导气管；221-凹槽；2211-第一平面；2212-第三平面；

300-固定组件；310-限位件；311-卡孔；312-抵接平面；320-弹性开口环；321-凸起；

400-固定接头； 410-密封圈；

500-连接管； 510-变径接头；

600-调整支架。

具体实施方式

图1为相关技术的一种半导体工艺设备的局部剖视图。请参阅图1所示，相关技术提供了一种半导体工艺设备，其中，进气管200a的水平部分211a和竖直部分212a通过一体成型工艺形成为一体件，进气管200a整体呈直角状。腔室主体100a的底部可拆卸连接有底板140a，底板140a盖设于工艺腔室底部的进腔口，腔室主体100a内部还设有调整支架600a，调整支架600a位于竖直部分212a与底板140a之间，以支撑竖直部分212a。

并且，半导体工艺设备还包括呈环形的固定接头400a，固定接头400a套设在水平部分211a的外周，且固定接头400a的部分插装于腔室主体100a的侧壁上、其余部分位于腔室主体100a的外部。为了提升密封性能，固定接头400a与水平部分211a之间还设置有密封圈410a，且密封圈410a位于腔室主体100a的外部。水平部分211a远离竖直部分212a的一端还通过变径接头510a与连接管500a的出口端连接，连接管500a的进口端与位于腔室主体100a外部的气源连接。

根据图1所示的半导体工艺设备，进气管200a的一种示例性地安装过程大致为：

将整个进气管200a从工艺腔室底部的进腔口移入至腔室主体100a的内部，从腔室主体100a的内部将水平部分211a由腔室主体100a的侧壁穿出至腔室主体100a的外部；

从腔室主体100a的外部将固定接头400a套设至水平部分211a的外周上，将固定接头400a插设至腔室主体100a的侧壁上，之后，将密封圈410a安装至固定接头400a与水平部分211a之间，将连接管500a的出口端的部分套设至水平部分211a的外周上，将变径接头510a套置在连接管500a的出口端与水平部分211a嵌套配合的部分，使得连接管500a的出口端与水平部分211a连接；

将调整支架600a从工艺腔室底部的进腔口移入至腔室主体100a的内部并安装至竖直部分212a的下方，操作调整支架600a以调节竖直部分212a的位置；

将底板140a盖设至工艺腔室的底部，并将底板140a与腔室主体100a的底部连接。

反之，当需要对进气管200a进行维护时，进气管200a的维护过程大致为：先拆除底板140a，再拆卸调整支架600a；从腔室主体100a的外部依次将变径接头510a、密封圈410a和固定接头400a拆卸下来；之后，将进气管200a完全移入工艺腔室内部，再从工艺腔室内部将进气管200a从进腔口移出至腔室主体100a的外部。

这样，进气管的安装和维护难度均较高。具体在于，由于进气管为整体件且呈直角状，因此，进气管占用的空间大，导致进气管不易于安装，且将进气管由工艺腔室经腔室主体的侧壁穿出至腔室主体外部时，进气管位于工艺腔室内部的部分容易与腔室主体的内壁碰撞而导致损坏，而拆卸时需先拆除底板和调整支架，涉及的零件数量多，拆卸工序多。

除此之外，该半导体工艺设备还存在下述问题。一是进气管整体呈直角状，即进气管具有弯折，导致运输和存储过程中容易因碰撞而折段损坏。二是维护进气管时需要将整个进气管以及相关的零件(例如，变径接头、密封圈和固定接头)均拆卸，为了避免密封圈疲劳失效，若多次拆装进气管，密封圈的替换数量相应的增加，导致维护成本增加。

为此，在图1所示的示例的基础上，作为一种变形实施例，相关技术提供了另一种半导体工艺设备，具体如图2所示。其中，图2为相关技术的另一种半导体工艺设备的局部剖视图。

图2所示的半导体工艺设备区别于图1所示的半导体工艺设备之处在于：该半导体工艺设备中进气管200b为分体件。具体的，进气管200b包括第一管体210b和第二管体220b，第一管体210b和第二管体220b分体设置，第一管体210b包括相连的水平部分211b和竖直部分212b，水平部分211b由腔室主体100b的侧壁伸出至腔室主体100b的外部，竖直部分212b和第二管体220b均位于腔室主体100b的内部，竖直部分212b远离水平部分211b的一端穿设在固定套管213b内部的通道中并嵌套于第二管体220b的内部，固定套管213b的底部与竖直部分212b连接，固定套管213b的内壁面与竖直部分212b的外壁面之间形成嵌装空间，第二管体220b的部分嵌套于嵌装空间中。嵌装空间内还设有弹簧320b和垫片，竖直部分212b伸入通道的部分还穿设在弹簧320b和垫片中，且弹簧320b位于固定套管213b的底部与第二管体220b之间，垫片位于弹簧320b与第二管体220b之间。

并且，第二管体220b上伸入嵌装空间部分的管壁上凸出设置有滑块222b，固定套管213b的管壁上设有过槽和卡止槽，过槽由固定套管213b的顶面沿其轴线向下延伸至与卡止槽连通，卡止槽呈弧形且沿固定套管213b的周向延伸，过槽及卡止槽均与滑块222b适配。

根据图2所示的半导体工艺设备，进气管200b的一种示例性地安装过程大致为：

底板140b预先连接至腔室主体100b的底部，且底板140b上设有与工艺腔室的内部连通的过孔，过孔允许第一管体210b、第二管体220b、固定套管213b、弹簧320b和垫片通过；

将第一管体210b从过孔移入至腔室主体100b的内部，从腔室主体100b的内部将水平部分211b由腔室主体100b的侧壁穿出至腔室主体100b的外部；将调整支架600b从过孔移入至腔室主体100b的内部，并安装至竖直部分212b的下方，操作调整支架600b以调节竖直部分212b的位置；

从腔室主体100b的外部将固定接头400b套置在水平部分211b的外周上，将固定接头400b插设至腔室主体100b的侧壁上；将固定套管213b从过孔移入至腔室主体100b的内部，并将固定套管213b套装至竖直部分212b的外周；

将密封圈410b安装至固定接头400b与水平部分211b之间，将连接管500b的出口端的部分套设至水平部分211b的外周上，将变径接头510b套置在连接管500b的出口端与水平部分211b嵌套配合的部分，使得连接管500b的出口端与水平部分211b连接；

调整固定套管213b的垂直度并将固定套管213b与竖直部分212b连接；将弹簧320b和垫片从过孔移入至腔室主体100b的内部，从腔室主体100b的内部依次将弹簧320b和垫片套装至竖直部分212b穿设在通道中部分的外周，此时的弹簧320b处于原始状态；

将第二管体220b从过孔移入至腔室主体100b的内部并对准嵌装空间，滑块222b对准过槽；从腔室主体100b的内部将第二管体220b向下移动，使得第二管体220b插入嵌装空间；继续向下移动第二管体220b，直至滑块222b进入过槽；仍向下移动第二管体220b，滑块222b沿过槽滑动，弹簧320b受到挤压变形，此时的弹簧320b处于压缩状态，直至滑块222b滑动至过槽的底部；再将第二管体220b沿第一方向绕其轴线旋转，使得滑块222b由过槽转动滑入至卡止槽并与卡止槽卡接配合。

参考进气管200b的安装过程，当需要对进气管200b进行维护时，该进气管200b的维护过程大致为：从腔室主体100b的内部抓住第二管体220b沿第二方向绕其轴线旋转，使得滑块222b沿卡止槽滑动以脱离卡合，直至滑块222b滑动至过槽的底部；弹簧320b恢复形变以顶起第二管体220b，将第二管体220b向上从嵌装空间拔出，再将第二管体220b从过孔移出至腔室主体100b的外部。

由此可见，相关技术提供的另一种半导体工艺设备，由于进气管为分体件，因此，进气管占用的空间减小，通过分别安装第一管体和第二管体，使得进气管易于安装，且拆卸时无需拆除底板和调整支架，拆卸工序少。

但是，该半导体工艺设备中依赖于第二管体上凸出设置的滑块与固定套管的配合关系实现进气管的固定，这样，一方面，滑块易磨损，影响进气管的稳定性，另一方面，具有滑块的第二管体的加工制造难度大，通常需要加工出两个管段，其中一个管段上加工打磨形成滑块，之后再将两个管段焊接相连，制造成本高。

还需指出的是，拆卸进气管时，处于压缩状态的弹簧会随第二管体旋转，受弹簧的特性的影响，拆卸操作的稳定性差。且弹簧长久使用容易出现疲劳失效，导致进气管的结构稳定性差。

有鉴于此，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备。为使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图来对本实用新型提供的半导体工艺设备进行详细描述。

图3为本申请实施例提供的一种半导体工艺设备的主视图，图4为图3示出的半导体工艺设备的局部剖视图。参考图3和图4所示，该半导体工艺设备1000包括腔室主体100、进气管200和固定组件300。

腔室主体100的内部具有用于供硅片进行工艺的工艺腔室，腔室主体100的底部设有维护孔，维护孔与腔室主体100的内部连通。

进气管200用于向工艺腔室注入工艺气体。进气管200具体包括连通管210和导气管220，连通管210穿设于腔室主体100的侧壁，且连通管210包括位于腔室主体100内部的第一管段，连通管210的部分伸出至腔室主体100的外部以与气源连通。导气管220位于腔室主体100的内部，且导气管220具有第二管段，第二管段与第一管段相互嵌套，使得连通管210与导气管220相连通。这样，气源用于提供工艺气体，工艺气体依次经连通管210和导气管220注入至腔室主体100的内部。第一管段与第二管段的嵌套关系还限制了第二管段沿其径向的位移，使得第二管段无法沿径向移动。

其中，第一管段和第二管段中套设于外部的一者设有第一配合部、嵌套于内部的一者设有第二配合部。也即是说，一种情形中，第一管段套设于第二管段的外周，此时，第一管段上设有第一配合部，第二管段上设有第二配合部；另一种情形中，第二管段套设于第一管段的外周，此时，第二管段上设有第一配合部，第一管段上设有第二配合部。

固定组件300可在锁定状态和拆卸状态之间切换。固定组件300在锁定状态时，用于与第一配合部以及第二配合部相配合，以限制导气管220沿竖直方向的位移以及导气管220绕中心轴线的转动运动。固定组件300在拆卸状态时，能够与第一配合部以及第二配合部分离，使得导气管220能够由维护孔移出至腔室主体100的外部。

这里，可理解的是，维护孔配置成能够允许导气管220和固定组件300通过。在一些示例中，连通管210也可以通过维护孔。以维护孔允许连通管210通过为例，本实施例提供的半导体工艺设备1000中进气管200的一种示例性地安装过程可包括如下步骤：

将连通管210从维护孔移入至腔室主体100的内部，从腔室主体100的内部将连通管210穿设至腔室主体100的侧壁，且使得连通管210的部分伸出至腔室主体100的外部、连通管210的第一管段位于腔室主体100的内部；

将导气管220从维护孔移入至腔室主体100的内部，从腔室主体100的内部将导气管220的第二管段与第一管段嵌套配合；

将固定组件300从维护孔移入至腔室主体100的内部，将固定组件300操作至锁定状态，使得固定组件300与第一配合部以及第二配合部相配合，则导气管220沿竖直方向的位移及绕中心轴线的转动运动被限制，导气管220固定，进气管200安装完成。

参考进气管200的安装过程，该进气管200的维护过程大致为：从腔室主体100的内部操作固定组件300由锁定状态切换至拆卸状态，固定组件300解除与第一配合部以及第二配合部的配合关系，将固定组件300与第一配合部以及第二配合部分离；将导气管220向上移动，使得第二管段脱离第一管段，第二管段与第一管段不再嵌套，再将导气管220由维护孔移出至腔室主体100的外部。

由此，本实施例提供的半导体工艺设备1000中进气管200是由连通管210和导气管220分体设置而成，安装时，分别安装连通管210和导气管220，这样，进气管200占用的空间小，易于安装。且连通管210和导气管220可单独安装，有利于避免将连通管210穿设至腔室主体100的侧壁时导气管220与腔室主体100的内壁碰撞，进而降低了进气管200因碰撞而损坏的风险。维护时，不需要将整个进气管200拆卸下来，只需将完全容置于腔室主体100内部而易于沉积反应副产物的导气管220拆卸下来进行清洗即可。综上可见，本实施例提供的半导体工艺设备1000中进气管200能够方便的安装和维护。

而且，与图2所示的半导体工艺设备相比，该半导体工艺设备1000中无需使用弹簧便可将导气管220与连通管210组装成进气管200，则进气管200的组装过程以及导气管220的拆卸过程均不涉及弹簧，进而可以避免因弹簧疲劳失效而导致进气管200的结构稳定性降低，且导气管220的拆卸操作简单稳定，不会受弹簧特性影响而导致拆卸操作不当。

下面以第一管段套设于第二管段的外周为例进行示例说明，本领域技术人员在阅读了下面的技术方案后，显然可以理解第二管段套设于第一管段的外周的方案。

图5为图3示出的半导体工艺设备1000中进气管200与固定组件300的分解示意图，图6为图5中连通管210的分解示意图。请一并参考图4、图5和图6，第二管段嵌套设置于第一管段的内部。本实施例中，第一配合部设置于第一管段上，第二配合部设置于第二管段的管壁上。相较于第二管段套设于第一管段的外周，该实施例中第一管段围设在第二管段的外周，第一管段能够起到保护第二管段的作用，进而有助于降低导气管220的维护频率。

请继续参考图4、图5和图6，连通管210可以包括位于腔室主体100内部的竖直段212和套筒213，套筒213套设在竖直段212的外周，且套筒213的筒底壁与竖直段212紧固连接，第一管段包括竖直段212的管壁和套筒213的筒侧壁，且竖直段212的管壁与筒侧壁之间限定出环形空间，第二管段嵌套于环形空间内并与筒底壁相抵。本实施例中，第一配合部具体设置于筒侧壁上，且竖直段212和导气管220均在腔室主体100的内部竖直延伸。其中，套筒213的筒底壁与竖直段212的连接方式是不限地，例如，套筒213的筒底壁与竖直段212可以焊接相连、粘接相连等。

这样设置，竖直段212和套筒213共同构成第一管段，其中，竖直段212嵌置在第二管段内，第二管段嵌套在竖直段212和套筒213之间。如此，一方面，第一管段与第二管段之间形成多层嵌套，工艺气体从第一管段和第二管段之间流出的流动路径延长、且流动方向的变换次数增加，进而有利于提升进气管200的气密性。另一方面，套筒213的筒底壁不仅可对导气管220起到支撑作用，还可起到限位作用，安装时，当第二管段与套筒213的筒底壁的抵接时，表明导气管220安装到位，有助于找准导气管220的安装位置。

本申请一个较佳的实施例中，竖直段212的外径D1可以与第二管段的内径D2相等，且竖直段212与第二管段间隙配合。同时，第二管段的外径D3可以与套筒213的内径D4相等，且第二管段与套筒213间隙配合。由此，嵌套在环形空间的第二管段难以沿其径向运动，即利用第二管段与环形空间的嵌套配合关系限制第二管段沿径向的位移；与此同时，维护时，维护人员操作固定组件300切换至拆卸状态后，可以较轻松的将导气管220向上移动，使得导气管220从环形空间拔出，操作方便，有利于提高维护效率。

连通管210上穿设在腔室主体100的侧壁上的部分为水平段211。具体来说，腔室主体100的侧壁上设有安装通孔，连通管210包括水平段211，水平段211穿设在安装通孔内，水平段211的一端伸出至腔室主体100的外部、另一端与竖直段212连接，且水平段211与竖直段212分体设置。

本实施例中连通管210是由水平段211和竖直段212分体设置而成的分体件，进气管200安装过程中，可分别安装水平段211和竖直段212，这样，连通管210占用的安装空间小，易于安装，且连通管210与腔室主体100的内壁碰撞的可能性减小，进一步降低了进气管200因碰撞而损坏的风险。

在一些实施例中，半导体工艺设备1000还包括固定接头400，固定接头400呈环状且中部贯穿，固定接头400与安装通孔紧固连接，水平段211伸出至腔室主体100外的部分嵌置在固定接头400的中部。也即，固定接头400套设至水平的外周上。举例来说，固定接头400具体可以为螺栓，螺栓与安装通孔螺纹连接。如此设计，固定接头400能够对水平段211起到固定和保护的作用。为了提升密封性能，固定接头400与水平段211之间还设置有密封圈410，且密封圈410位于腔室主体100的外部。

在某些实施方式中，半导体工艺设备1000还包括连接管500和变径接头510，水平段211通过变径接头510与连接管500的出口端连接，连接管500的进口端与气源连接。此时，工艺气体依次经连接管500、水平段211、竖直段212和导气管220注入至腔室主体100的内部。

请继续参考图4，半导体工艺设备1000还包括调整支架600，调整支架600可经维护孔移入至腔室主体100的内部，调整支架600位于竖直段212的下方，以支撑竖直段212，且操作调整支架600可调节竖直段212的位置。

为了连接水平段211和竖直段212，请参考图4、图5和图6所示，连通管210还包括位于腔室主体100内部的管接头214，管接头214呈直角状，管接头214的流入端与水平段211紧固连接，管接头214的流出端与竖直段212紧固连接。本实施例中，连通管210是由水平段211、管接头214和竖直段212分体设置而成的分体件。其中，水平段211以及竖直段212与管接头214均可通过焊接等方式进行连接。

这样，进气管200中的水平段211、竖直段212以及导气管220均为直管，且导气管220上无需加工形成滑块，加工制造难度较低，有利于降低进气管200的生产成本。其次，相较于进气管200为整体件且呈直角状，本实施例中进气管200采用分体设计，且水平段211、竖直段212以及导气管220均为直管，方便运输和存储。

再次，采用分体设计的连通管210安装方式多样化。举例来说，根据第一种安装方式，可以先将水平段211与管接头214连接为整体，将连接在一起的水平段211与管接头214从维护孔移入至腔室内部，将水平段211插装至安装通孔中，将竖直段212从维护孔移入至腔室内部，再将竖直段212与管接头214连接。或者，根据第二种安装方式，可以将水平段211从腔室主体100的外部或内部插装至安装通孔中，将竖直段212与管接头214连接为整体，将连接在一起的竖直段212与管接头214从维护孔移入至腔室内部，再将水平段211与管接头214连接。或者，根据第三种安装方式，可以将水平段211从腔室主体100的外部或内部插装至安装通孔中，将管接头214从维护孔移入至腔室主体100的内部并与水平段211连接，再将竖直段212从维护孔移入至腔室主体100的内部并与管接头214连接。由此可见，水平段211、管接头214和竖直段212均可以分别安装，有利于进一步减小连通管210所需的安装空间，连通管210安装方便。

当然，根据第四种安装方式，也可将水平段211、管接头214和竖直段212预先连接为整体，再将整个连通管210从维护孔移入腔室主体100的内部进行安装。

下面结合附图对固定组件300的具体实现方式进行详细的介绍。

在本申请的一些示例中，请参考图4、图5和图6所示，第一配合部具体可以为限位孔2131，第二配合部与限位孔2131正对，使得第二配合部显露在进气管200的外侧。

本实施例中，固定组件300具体可包括限位件310和弹性开口环320，固定组件300在锁定状态时，限位件310嵌合于限位孔2131，弹性开口环320围设在限位件310的外周、以及围设在第一管段与第二管段中位于外侧的一者的管壁外，弹性开口环320箍紧限位件310，限位件310由限位孔2131伸入以与第二配合部配合，以限制导气管220沿竖直方向的位移以及导气管220绕中心轴线的转动运动。固定组件300在拆卸状态时，弹性开口环320松开限位件310，使得限位件310能够与第二配合部分离并可拆卸脱离限位孔2131，限位件310能够由维护孔移出至腔室主体100的外部。

这样设置，固定组件300是由限位件310和弹性开口环320构成，安装时，可将限位件310和弹性开口环320分别从维护孔移入至腔室主体100的内部，则固定组件300占用的安装空间也较小，安装方便。并且，通过设置弹性开口环320，弹性开口环320能够弹性变形，维护人员能够容易的操作弹性开口环320的两端靠近以箍紧限位件310、以及能够容易的操作弹性开口环320的两端远离以松开限位件310，也即容易操作固定组件300在锁定状态和拆卸状态之间的切换，有利于提升进气管200的安装效率和维护效率。

此外，还需说明的是，与图2所示的半导体工艺设备相比，该半导体工艺设备1000通过设置固定组件300包括限位件310和弹性开口环320，通过操作弹性开口环320使得限位件310与限位孔2131及第二配合部配合以实现进气管200的固定，或者使得限位件310可脱离限位孔2131以使导气管220能够与连通管210分离。这样，导气管220与连通管210的配合关系可靠，不易磨损，进气管200具有较高的稳定性，且导气管220无需加工形成滑块，加工制造难度减小。

在一些实施例中，限位孔2131为弧形孔，弧形孔的圆心位于导气管220的中心轴线上。此时的限位件310相应的为与弧形孔相适配的弧形壁。如此，固定组件300处于锁定状态时，弧形壁与弧形孔嵌装配合，且弹性开口环320箍紧弧形壁。这样，结合弧形壁与第二配合部配合关系、以及弧形壁与弧形孔的配合关系，以对导气管220起到限位作用，使得导气管220无法沿竖直方向移动、以及无法绕导气管220的中心轴线转动。

可以理解的是，以第一配合部为弧形壁为例，第二配合部包括但不限于如下可能的实现方式：

在一种可实现的实施方式中，弧形壁的内周面上可以凸出设置有卡块，第二配合部可以为设置在第一管段与第二管段中嵌套于内部的一者的管壁上的卡槽，卡槽与卡块卡接配合。这样，在弧形壁嵌合于弧形孔内、弹性开口环320箍紧弧形壁时，卡块与卡槽卡接，则弧形壁因卡紧作用而无法沿竖直方向移动、以及无法绕导气管220的中心轴线转动，由于弧形壁与弧形孔适配，则导气管220也无法沿竖直方向移动、以及无法绕导气管220的中心轴线转动。

在一种可替换的实施例中，如图5所示，第二配合部为设置于第一管段与第二管段中嵌套于内部的一者的外周面上的凹槽221，凹槽221的槽壁面包括第一平面2211、第二平面以及位于第一平面2211和第二平面之间的第三平面2212，第一平面2211以及第二平面均与导气管220的中心轴线垂直，第一平面2211与第二平面相互平行且沿导气管220的中心轴线间隔分布，第三平面2212与导气管220的中心轴线平行。弧形壁的内周面包括依次连接的第一弧面、抵接平面312和第二弧面，固定组件300在锁定状态时，抵接平面312与第三平面2212相抵，第一弧面以及第二弧面均和第一管段与第二管段中嵌套于内部的一者的外周面相抵接。这里，凹槽221可视作为第一管段与第二管段中嵌套于内部的一者的外周面上通过切削去掉一“D”字形的柱体而形成的。

图7为图3示出的半导体工艺设备1000中进气管200与处于拆卸状态的固定组件300的水平剖视图。例如，具体可参考图4、图5、图6和图7所示，当第二管段嵌套在第一管段的内部时，弧形孔设置在第一管段的管壁上，凹槽221设置在第二管段的管壁上。这样，弹性开口环320弹性抱紧弧形壁，使得弧形壁的抵接平面312紧紧抵接于第三平面2212，使得导气管220在弧形壁的抵接下难以沿竖直方向移动，且由于弧形壁与凹槽221的接触面为平面，因此，可限制导气管220无法绕中心轴线转动。

再例如，当第一管段嵌套在第二管段的内部时，弧形孔设置在第二管段的管壁上，凹槽221设置在第一管段的管壁上。这样，弹性开口环320弹性抱紧弧形壁，使得弧形壁因其抵接平面312紧紧抵接于第三平面2212而难以沿竖直方向移动；同时，由于弧形壁与凹槽221的接触面为平面，因此，可限制弧形壁无法绕中心轴线转动。总的来说，弧形壁无法沿竖直方向移动、以及无法绕导气管220的中心轴线转动。再结合弧形壁与第二管段上的弧形孔的配合关系，因此，导气管220也无法沿竖直方向移动、以及无法绕导气管220的中心轴线转动。

相较于第二配合部为与弧形壁上的卡块相配合的卡槽，限位件310与第二配合部卡接配合，该实施例中通过设置第二配合部为凹槽221，限位件310与凹槽221的第三平面2212抵接即可实现对导气管220的限制，这样，维护人员能够容易的将弧形壁嵌合于弧形孔以抵接第三平面2212、以及能够容易的将弧形壁从弧形孔取出。由此可见，能够方便的操作固定组件300在锁定状态和拆卸状态之间切换，有利于提升安装效率和维护效率。

当固定组件300处于锁定状态时，弧形壁还可进一步配置成与第一平面2211以及第二平面抵接。这样，弧形壁与第一平面2211及第二平面的抵接关系可以限制弧形壁沿竖直方向的位移，有利于进一步加强对导气管220在竖直方向上的位移的约束作用。

作为本申请进一步可选的实施例，凹槽221沿导气管220的径向的最大深度为第一尺寸，第一管段与第二管段中嵌套于内部的一者的壁厚为第二尺寸，第一尺寸小于第二尺寸。

以第一管段与第二管段中嵌套于内部的一者为第二管段为例，此时凹槽221设置在导气管220上，如图8所示，第一尺寸为h，第二尺寸为t，t＝1/2(D3-D2)，且h＜t。其中，图8为图3示出的半导体工艺设备1000中进气管200的俯视图。这样，凹槽221没有贯穿导气管220。

以第一管段与第二管段中嵌套于内部的一者为第一管段为例，此时凹槽设置在第一管段的管壁上。这样，凹槽没有贯穿连通管210。

总的来说，通过设置第一尺寸小于第二尺寸，使得凹槽221未贯穿第一管段与第二管段中嵌套在内部的一者上，以免工艺气体从凹槽221流出，使得进气管200具有良好的气密性。

较佳的一个示例中，弧形壁嵌合于弧形孔时，第一管段与第二管段中套设于外部的一者的外周面和弧形壁的弧形外周面共面设置。本实施例这样设计，固定组件300处于锁定状态时，弹性开口环320能够同时箍住弧形壁和第一管段与第二管段中套设于外部的一者上，使得弹性开口环320能够稳定的箍紧弧形壁，提高了弧形壁与第二配合部的配合效果，有利于进一步加强对导气管220的限制作用。

在第一管段包括竖直段212的管壁和套筒213的筒侧壁、第二管段嵌套于第一管段的内部的实施方案时，如图5所示，弧形孔具体可形成在套筒213的筒侧壁上，此时，弹性开口环320可同时箍住弧形壁和套筒213，则弧形壁能够紧紧抵接于第三平面2212。与第二管段围设在第一管段的外周、弹性开口环320同时箍住弧形壁和第二管段相比，本实施例这样设置，竖直段212和导气管220不被弹性开口环320箍住，则竖直段212和导气管220的材质不限于不易变形的金属材质，还可选用强度相对较低但不易与工艺气体发生化学反应的材质，例如，石英、陶瓷等。这样，不仅有利于降低位于腔室主体100内部的竖直段212以及导气管220与工艺气体发生化学反应而析出有机物质的可能性，以免对后续工艺过程造成干扰，还有利于减轻导气管220上沉积反应副产物，以降低进气管200的维护频次。

具体而言，弹性开口环320可理解为圆环的一部分，弹性开口环320的内径可设计成小于套筒213的外径，以实现对套筒213的箍紧。弹性开口环320可由具有弹性的金属合金材质制成，使得弹性开口环320能够弹性变形的同时，尽可能的提高弹性开口环320的强度，使得弹性开口环320不易产生疲劳失效，有利于降低弹性开口环320的维护成本。

可以理解的是，实现弹性开口环320箍紧限位件310或松开限位件310的方式存在多种可能。

在一些实施例中，半导体工艺设备1000还可以包括紧固件，紧固件与弹性开口环320的两端连接，可以调节弹性开口环320两端的距离。此时，弹性开口环320和紧固件可看作抱箍。例如，紧固件包括螺栓和螺母，弹性开口环320的两端分别设有第一连接孔和第二连接孔，螺栓依次穿过第一连接孔和第二连接孔并与螺母螺纹连接。这样，旋拧螺母可以使弹性开口环320的两端之间的距离变小以箍紧限位件310，或者，使弹性开口环320的两端之间的距离增大以松开限位件310。需特别说明的是，该实施例中，通过操作紧固件以调节弹性开口环320的两端之间的距离，即可使固定组件300切换状态，弹性开口环320可始终套设在第一管段的外周，而无需从腔室主体100的内部取出，以待下一次导气管220安装，从而有利于提高维护效率。

当然，在本申请的其他实施例中，请一并参考图4、图5和图7，弹性开口环320配置成一端可绕竖直轴线转动，使得弹性开口环320可由箍紧限位件310转动至松开限位件310。这样设置，安装进气管200时，维护人员只需拉动弹性开口环320绕竖直轴线沿第一旋转方向(图7中为逆时针方向)转动，使得弹性开口环320的另一端靠近第一管段和第二管段中套设于外部的一者，直至弹性开口环320接触第一管段和第二管段中套设于外部的一者，再对弹性开口环320的另一端施加作用力，使得弹性开口环320的另一端弹性变形以能够围设至第一管段和第二管段中套设于外部的一者上，松开弹性开口环320的另一端，弹性开口环320恢复形变以箍紧限位件310。

反之，维护进气管200时，维护人员只需对弹性开口环320的另一端施加作用力，使得弹性开口环320的另一端变形以能够松开第一管段和第二管段中套设于外部的一者，再拉动弹性开口环320绕竖直轴线沿第二旋转方向转动，第二旋转方向与第一旋转方向相反。

由此可见，弹性开口环320可通过转动由箍紧限位件310至松开限位件310，操作简单，进而有利于提高维护效率。

进一步地，如图5所示，限位件310上设有卡孔311，弹性开口环320的一端设置有凸起321，凸起321能够卡合至卡孔311并相对限位件310绕竖直轴线转动，凸起321能够脱离卡孔311，且弹性开口环320能够由维护孔移出至腔室主体100的外部。这样设置，一方面，弹性开口环320与限位件310能够卡接配合，使得弹性开口环320能够与限位件310紧固连接，使得弹性开口环320能够稳定的箍紧限位件310，同时为弹性开口环320实现转动提供了可能。

另一方面，弹性开口环320与限位件310能够脱离卡接配合，则弹性开口环320与限位件310能够分别运输、存储及安装。例如，可以预先将弹性开口环320与限位件310紧固连接为整体，再将连接起来的弹性开口环320与限位件310从维护孔移入腔室主体100内部进行安装。或者，可以将限位件310从维护孔移入腔室主体100内部进行安装，再将弹性开口环320从维护孔移入腔室主体100内部，将凸起321卡入卡孔311，再操作弹性开口环320转动至箍紧限位件310。需指出，弹性开口环320与限位件310分别安装时，固定组件300占用的安装空间小，安装方便。

参考弹性开口环320与限位件310的安装过程，维护进气管200时，可以在将弹性开口环320操作至松开限位件310后，先将弹性开口环320与限位件310脱离卡合并取出弹性开口环320，再将限位件310脱离限位孔2131后从限位孔2131中取出。或者，还可以在将弹性开口环320操作至松开限位件310后，抓住弹性开口环320使得连接在一起的弹性开口环320与限位件310同时移动，以使限位件310从限位孔2131中脱出，再将连接在一起的弹性开口环320与限位件310移出至腔室主体100的外部。此时的弹性开口环320可理解为手柄，方便维护人员抓持住固定组件300并施加作用力，且拆卸工序进一步减少。

需理解的是，在该实施例的基础上，在连通管210包括竖直段212和套筒213第一管段包括竖直段212的管壁和套筒213的筒侧壁，第二管段嵌套在套筒213和竖直段212之间的实施方案中，如图4、图5和图6所示，套筒213背离筒底壁的一端具有筒口和围绕筒口的筒口端面，筒口端面上进一步凸出形成有凸缘2132，凸缘2132沿中心轴线的延伸方向(相当于竖直段的延伸方向，即竖直方向)的正投影与第一配合部沿中心轴线的延伸方向(相当于竖直段的延伸方向，即竖直方向)的正投影不重合。

当第一配合部为限位孔2131时，凸缘2132沿中心轴线的延伸方向的正投影与第一配合部的正投影不重合是指凸缘2132由筒口端面上不与限位孔2131对应的部分凸出形成。

当然，在一些实施例中，凸缘2132沿中心轴线的延伸方向的正投影与第一配合部的正投影也可以部分重合。也即，凸缘2132存在部分延伸至限位孔2131的正上方。

本实施例通过设置凸缘2132，提高了套筒213上与第一配合部相对的局部位置的结构强度。需理解的是，该实施例尤其适用于第一配合部为限位孔2131且限位件310与弹性开口环320卡接的实施方案。具体的，固定组件300安装过程中，将限位件310嵌合至限位孔2131后，为了将弹性开口环320的凸起321卡入至卡孔311内，需要对弹性开口环320的一端施加推力，此时，推力会作用至限位件310以及第二管段上。套筒213通过设有凸缘2132，以加强套筒213在推力的反方向上为第二管段提供的支撑作用，以免第二管段在推力作用下沿径向移动，提高了第二管段的安装稳定性。

下面结合附图对腔室主体100的结构进行详细描述。

图9为图3示出的半导体工艺设备1000的俯视图。请结合图3和图9，腔室主体100包括底板140、工艺内管110和罩壳120。底板140可拆卸的连接至腔室主体100的底部，维护孔形成在底板140上。工艺内管110底部固定于底板140，工艺内管110的内部限定出工艺腔室、且底部形成有与工艺腔室连通的传输口，传输口与维护孔正对，工艺内管110的管壁上设有开口111，开口111与传输口构造成允许导气管220通过。罩壳120罩设在开口111上，罩壳120与工艺内管110的外周面连接且共同限定出安装腔121，安装腔121用于供第一管段、导气管220和固定组件300安装。这里，工艺内管110即可视作为底部敞开形成有敞口，敞口即为传输口。

本实施例中，连接管500、连通管210、导气管220、安装腔121和开口111依次连通形成进气流道，使得工艺气体沿进气流道注入工艺腔室内。其中，导气管220的管壁上可以设有多个出气通孔，气源提供的工艺气体经连接管500输送至连通管210内，由连通管210流入导气管220后从出气通孔流出至安装腔121中，再从开口111流进工艺内管110的内部(即工艺腔室)。其中，出气通孔设有多个时，多个出气通孔可以沿导气管220的延伸方向间隔设置。

其中，如图3所示，在第一管段和导气管220均在腔室主体100的内部竖直延伸时，具体可设计导气管220的长度H1小于开口111沿导气管220的中心轴线的延伸方向上的高度H2，以使开口111能够允许导气管220通过。

通过这样设置，一是进气管200和固定组件300不会占用工艺腔室，二是安装腔121为进气管200的安装和维护提供了操作空间，维护人员可以方便的经维护孔、传输口和开口111伸入至安装腔121内对进气管200和固定组件300进行操作以安装或拆卸，以便于安装和维护。

这里，由于维护孔形成在底板140上，因此，即便底板140可拆卸的连接至腔室主体100的底部，安装和维护进气管200时，通过维护孔对进气管200进行操作即可，无需拆卸底板140，省去了拆卸工序。

在一些实施例中，结合图3所示，罩壳120的顶壁位于工艺内管110的上方并与工艺内管110的顶部连接，安装腔121沿中心轴线的延伸方向的高度H3大于开口111沿中心轴线的延伸方向的尺寸H2。此时，H1＜H2＜H3。这样，罩壳120的顶部凸出于工艺内管110的顶部，导气管220的长度较安装腔121沿中心轴线的延伸方向的高度小得多，以为导气管220拆卸预留操作空间，以免拆卸导气管220过程中向上移动导气管220，第二管段拔出以脱离第一管段时与罩壳120碰撞而损坏。

具体来说，以第一管段与第二管段相互嵌套的部分沿中心轴线的延伸方向的尺寸为H4，安装腔121沿中心轴线的延伸方向的高度H3可以设计为满足：H3＞H1+H4。这样，导气管220向上移动距离为H4至第二管段脱出第一管段时，导气管220的顶部与罩壳120之间仍存在一定距离。

请继续参考图3所示，腔室主体100还包括工艺外管130，工艺内管110和罩壳120均嵌套于工艺外管130的内部。通过设置工艺外管130，工艺内管110的外周面、工艺外管130的内壁面与罩壳120的外表面之间共同限定出排气腔131，工艺反应产生的废气经排气腔131排出。

综合前文的描述内容，参考图4所示的半导体工艺设备1000，在一个具体示例中，进气管200的一种示例性地的安装过程为：

将螺栓从腔室主体100的外部伸入至安装通孔，并旋拧螺栓使其与安装通孔螺接；

将连通管210的水平段211从维护孔移入腔室主体100的内部，从腔室主体100的内部将插入至螺栓中，并使水平段211的部分伸出至腔室主体100的外部；将管接头214从维护孔移入腔室主体100的内部并与水平段211连接；将套筒213套设至竖直段212的外周并使套筒213与竖直段212连接，将相连的套筒213和竖直段212依次经维护孔、传输口(即工艺内管110底部形成的敞口)、开口111移入至安装腔121内，并操作竖直段212与管接头214连接；

从腔室主体100的外部将密封圈410安装至螺栓与水平段211之间，将连接管500的出口端的部分套设至水平段211的外周上，将变径接头510套置在连接管500的出口端与水平段211嵌套配合的部分，使得连接管500的出口端与水平段211连接；

将导气管220依次经维护孔、传输口、开口111移入至安装腔121内，从安装腔121的内部将导气管220的第二管段插入至环形空间中，直至第二管段与套筒213的筒底壁抵接；

将调整支架600从维护孔移入腔室主体100的内部，将调整支架600安装至管接头214的下方，操作调整支架600以调节竖直段212和导气管220的位置；

转动导气管220，以调整凹槽221与套筒213上的弧形孔正对；将弧形壁依次经维护孔、传输口、开口111移入至安装腔121内，从安装腔121的内部将弧形壁嵌装至弧形孔内；将弹性开口环320依次经维护孔、传输口、开口111移入至安装腔121内，从安装腔121的内部将弹性开口环320的凸起321卡入至弧形壁的卡孔311中，操作弹性开口环320转动以箍住弧形壁和套筒213，此时固定组件300处于锁定状态，弧形壁的抵接平面312与凹槽221的第三平面2212抵紧，进气管200固定，安装完成。

参考进气管200的安装过程，该进气管200的维护过程大致为：

从安装腔121的内部操作弹性开口环320转动以松开弧形壁和套筒213，抓住弹性开口环320，使得弹性开口环320以及与其相连的弧形壁一并移动，弧形壁从弧形孔脱出，将弹性开口环320以及与其相连的弧形壁依次经开口111、传输口、维护孔移出至腔室主体100的外部；

从安装腔121内将导气管220向上移动，使得导气管220的第二管段从竖直段212及套筒213围成的环形空间中脱出；再将导气管220依次经开口111、传输口、维护孔移出至腔室主体100的外部。

由此可知，维护进气管200时，不仅无需拆卸连通管210，且底板140、调整支架600以及与连通管210相关的部件(比如，螺栓、密封圈410和变径接头510)均无需拆卸，拆卸工序少，进而有利于提升维护效率。这里，还需指出的是，由于密封圈410无需拆卸，因此，降低了密封圈410因频繁拆装而造成疲劳失效的可能性，则可有效减少密封圈410的替换次数，降低维护成本。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (16)

1.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括：

腔室主体，底部设有维护孔；

进气管，包括连通管和导气管，所述连通管穿设于所述腔室主体的侧壁，且所述连通管包括位于所述腔室主体内部的第一管段；所述导气管位于所述腔室主体内部，且所述导气管具有第二管段；所述第二管段与所述第一管段相互嵌套，所述第一管段和所述第二管段中套设于外部的一者设有第一配合部、嵌套于内部的一者设有第二配合部；

固定组件，可在锁定状态和拆卸状态之间切换；在所述锁定状态，所述固定组件用于与所述第一配合部以及所述第二配合部相配合，以限制所述导气管沿竖直方向的位移以及所述导气管绕中心轴线的转动运动；在所述拆卸状态，所述固定组件能够与所述第一配合部以及所述第二配合部分离，使得所述导气管能够由所述维护孔移出至所述腔室主体的外部。

2.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述第二管段嵌套设置于所述第一管段的内部，所述第一配合部设置于所述第一管段上，所述第二配合部设置于所述第二管段的管壁上。

3.根据权利要求2所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述连通管包括位于所述腔室主体内部的竖直段和套筒，所述套筒套设在所述竖直段的外周，且所述套筒的筒底壁与所述竖直段紧固连接，所述第一管段包括所述竖直段的管壁和所述套筒的筒侧壁，且所述竖直段的管壁与所述筒侧壁之间限定出环形空间，所述第二管段嵌套于所述环形空间内并与所述筒底壁相抵；所述第一配合部设置于所述筒侧壁上。

4.根据权利要求3所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述套筒背离所述筒底壁的一端具有筒口和围绕所述筒口的筒口端面，所述筒口端面上凸出形成有凸缘，所述凸缘沿所述竖直段的延伸方向的正投影与所述第一配合部沿所述竖直段的延伸方向的正投影不重合或者部分重合。

5.根据权利要求3所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述腔室主体的侧壁上设有安装通孔；所述连通管包括水平段，所述水平段穿设在所述安装通孔内并与所述竖直段连接，所述水平段与所述竖直段分体设置。

6.根据权利要求5所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述连通管还包括位于所述腔室主体内部的管接头，所述管接头的流入端与所述水平段紧固连接，所述管接头的流出端与所述竖直段紧固连接。

7.根据权利要求1至6任一项所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述第一配合部为限位孔，所述第二配合部与所述限位孔正对；

所述固定组件包括限位件和弹性开口环，所述固定组件在所述锁定状态时，所述限位件嵌合于所述限位孔，所述弹性开口环围设在所述限位件的外周并箍紧所述限位件，所述限位件与所述第二配合部配合；所述固定组件在所述拆卸状态时，所述弹性开口环松开所述限位件，所述限位件能够与所述第二配合部分离并可拆卸脱离所述限位孔，所述限位件能够由所述维护孔移出至所述腔室主体的外部。

8.根据权利要求7所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述限位孔为弧形孔，所述弧形孔的圆心位于所述导气管的中心轴线上；所述限位件为与所述弧形孔相适配的弧形壁。

9.根据权利要求8所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述弧形壁嵌合于所述弧形孔时，所述第一管段与所述第二管段中套设于外部的一者的外周面和所述弧形壁的弧形外周面共面设置。

10.根据权利要求8所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述第二配合部为设置于所述第一管段与所述第二管段中嵌套于内部的一者的外周面上的凹槽，所述凹槽的槽壁面包括第一平面、第二平面以及位于所述第一平面和所述第二平面之间的第三平面，所述第一平面与所述第二平面平行且与所述导气管的中心轴线垂直，所述第三平面与所述导气管的中心轴线平行；

所述弧形壁的内周面包括依次连接的第一弧面、抵接平面和第二弧面，所述固定组件在所述锁定状态时，所述抵接平面与所述第三平面相抵，所述第一弧面以及所述第二弧面和所述第一管段与所述第二管段中嵌套于内部的一者的外周面抵接。

11.根据权利要求10所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述凹槽沿所述导气管的径向的最大深度为第一尺寸，所述第一管段与所述第二管段中嵌套于内部的一者的壁厚为第二尺寸，所述第一尺寸小于所述第二尺寸。

12.根据权利要求7所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述弹性开口环配置成一端可绕竖直轴线转动，使得所述弹性开口环可由箍紧所述限位件转动至松开所述限位件。

13.根据权利要求12所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述限位件上设有卡孔，所述弹性开口环的一端设置有凸起，所述凸起能够卡合至所述卡孔并相对所述限位件绕所述竖直轴线转动，所述凸起能够脱离所述卡孔，且所述弹性开口环能够由所述维护孔移出至所述腔室主体的外部。

14.根据权利要求1至6任一项所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述腔室主体包括：

底板，设有所述维护孔；

工艺内管，底部固定于所述底板，所述工艺内管的内部限定出工艺腔室、且底部形成有与所述工艺腔室连通的传输口，所述传输口与所述维护孔正对，所述工艺内管的管壁上设有开口，所述开口与所述传输口允许所述导气管通过；

罩壳，罩设在所述开口上，所述罩壳与所述工艺内管的外周面连接且共同限定出安装腔，所述安装腔用于供所述第一管段、所述导气管和所述固定组件安装。

15.根据权利要求14所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述罩壳的顶壁位于所述工艺内管的上方并与所述工艺内管的顶部连接，所述安装腔沿所述中心轴线的延伸方向的高度大于所述开口沿所述中心轴线的延伸方向的尺寸。

16.根据权利要求14所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述腔室主体包括工艺外管，所述工艺内管和所述罩壳均嵌套于所述工艺外管的内部。