CN220232385U - 主控底框 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及主控技术领域，具体为主控底框，包括矩形框，所述矩形框内安装有若干个连接柱一、若干个连接柱二和若干个连接柱三，所述连接柱一、连接柱二和连接柱三的高度不同，所述矩形框相对的两侧上分别设有散热孔、散热孔二；本实用新型通过在矩形框内安装有三个不同高度的若干个连接柱一、若干个连接柱二和若干个连接柱三，可以分别用于安装三个主控芯片，且三个主控芯片之间留有空隙，形成通风道，通风道两侧的散热孔和散热孔二，可以实现三个主控芯片两侧空气的对流，从而加快了散热，比传统的一侧设有散热孔效果更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及主控技术领域，具体为主控底框。
背景技术
主控又称CPU或者中央处理器，是集中控制的中心，CPU是Central ProcessingUnit的缩写，是由主控芯片和主控底框构成。
但是，部分主控底框内仅能安装一个主控芯片，不能安装多个主控芯片，且大多的主控底框仅在一侧设有散热孔，散热效果差。鉴于此，我们提出主控底框。
实用新型内容
为了弥补以上不足，本实用新型提供了主控底框。
本实用新型的技术方案是：
主控底框，包括矩形框，所述矩形框内安装有若干个连接柱一、若干个连接柱二和若干个连接柱三，所述连接柱一、连接柱二和连接柱三的高度不同；
所述矩形框相对的两侧上分别设有散热孔、散热孔二。
优选的，所述矩形框两侧分别设有连接孔一和连接孔二。
优选的，若干个所述连接柱一、若干个所述连接柱二分别安装于所述矩形框的四周内壁上，若干个所述连接柱三安装于所述矩形框的内底面上。
优选的，所述连接柱二的高度高于所述连接柱一的高度，所述连接柱一的高度高于连接柱三的高度。
优选的，若干个所述连接柱一、若干个所述连接柱二和若干个所述连接柱三分别用于将三个主控芯片安装在所述矩形框内的三个不同高度上。
优选的，所述矩形框的内壁和三个主控芯片相互接触。
优选的，所述散热孔和所述散热孔二高度相同，且相互对应，用于实现所述矩形框两侧空气的对流。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过在矩形框内安装有三个不同高度的若干个连接柱一、若干个连接柱二和若干个连接柱三，可以分别用于安装三个主控芯片，且三个主控芯片之间留有空隙，形成通风道，通风道两侧的散热孔和散热孔二，可以实现三个主控芯片两侧空气的对流，从而加快了散热，比传统的一侧设有散热孔效果更好。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型局部剖开示意图。
图中：1、矩形框；2、连接柱一；3、连接柱二；4、连接孔一；5连接孔二；6、散热孔；7、散热孔二；8、连接柱三。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
请参阅图1-2，本实用新型通过以下实施例来详述上述技术方案：
主控底框，包括矩形框1，矩形框1安装有若干个连接柱一2、若干个连接柱二3和若干个连接柱三8，连接柱一2、连接柱二3和连接柱三8的高度不同，若干个连接柱一2、若干个连接柱二3分别固定安装于矩形框1的四周内壁上，若干个连接柱三8固定安装于矩形框1的内底面上。
需要补充的是，连接柱二3的高度高于连接柱一2的高度，连接柱一2的高度高于连接柱三8的高度，连接柱一2、连接柱二3和连接柱三8的顶面上设有和被安装的三个主控芯片上的安装孔相对应的螺纹孔，分别用于将三个主控芯片通过螺丝固定安装在矩形框1内的三个不同高度上，且三个主控芯片之间留有空隙，形成通风道。
本实施例中，矩形框1的内壁和三个主控芯片相互接触，使得三个主控芯片可以稳定的安装于矩形框1内，矩形框1两侧分别设有连接孔一4和连接孔二5，分别用于穿过连接三个主控芯片的电源线。
本实施例中，矩形框1相对的两侧上分别设有散热孔6、散热孔二7，散热孔6和散热孔二7高度相同，且相互对应，用于实现矩形框1两侧空气的对流，且和三个主控芯片之间形成的通风道相对，可以加快空气的对流，从而更好的散热，比传统的一侧设有散热孔6效果更好。
本实施例中，矩形框1内安装有三个不同高度的若干个连接柱一2、若干个连接柱二3和若干个连接柱三8，可以分别用于安装三个主控芯片，且三个主控芯片之间留有空隙，形成通风道，通风道两侧的散热孔6和散热孔二7，可以实现三个主控芯片两侧空气的对流，从而加快了散热，比传统的一侧设有散热孔6效果更好。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.主控底框，包括矩形框(1)，其特征在于：所述矩形框(1)内安装有若干个连接柱一(2)、若干个连接柱二(3)和若干个连接柱三(8)，所述连接柱一(2)、连接柱二(3)和连接柱三(8)的高度不同；
所述矩形框(1)相对的两侧上分别设有散热孔(6)、散热孔二(7)。
2.如权利要求1所述的主控底框，其特征在于：所述矩形框(1)两侧分别设有连接孔一(4)和连接孔二(5)。
3.如权利要求1所述的主控底框，其特征在于：若干个所述连接柱一(2)、若干个所述连接柱二(3)分别安装于所述矩形框(1)的四周内壁上，若干个所述连接柱三(8)安装于所述矩形框(1)的内底面上。
4.如权利要求1所述的主控底框，其特征在于：所述连接柱二(3)的高度高于所述连接柱一(2)的高度，所述连接柱一(2)的高度高于连接柱三(8)的高度。
5.如权利要求1所述的主控底框，其特征在于：若干个所述连接柱一(2)、若干个所述连接柱二(3)和若干个所述连接柱三(8)分别用于将三个主控芯片安装在所述矩形框(1)内的三个不同高度上。
6.如权利要求1所述的主控底框，其特征在于：所述矩形框(1)的内壁和三个主控芯片相互接触。
7.如权利要求1所述的主控底框，其特征在于：所述散热孔(6)和所述散热孔二(7)高度相同，且相互对应，用于实现所述矩形框(1)两侧空气的对流。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202320953580.0U CN220232385U (zh) | 2023-04-25 | 2023-04-25 | 主控底框 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN220232385U true CN220232385U (zh) | 2023-12-22 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2023
- 2023-04-25 CN CN202320953580.0U patent/CN220232385U/zh active Active
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