JP2010153526A - ラックマウントキャビネット及び電子機器搭載装置 - Google Patents
ラックマウントキャビネット及び電子機器搭載装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010153526A JP2010153526A JP2008328950A JP2008328950A JP2010153526A JP 2010153526 A JP2010153526 A JP 2010153526A JP 2008328950 A JP2008328950 A JP 2008328950A JP 2008328950 A JP2008328950 A JP 2008328950A JP 2010153526 A JP2010153526 A JP 2010153526A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- electronic devices
- cabinet
- wind tunnel
- mounting apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
【課題】内部に搭載される電子機器の冷却効率を高め、省電力化及び省スペース化が図れるようにしたラックマウントキャビネット及び電子機器搭載装置を提供する。
【解決手段】キャビネット1は、箱状の本体部5及びその中央部に立設された筒状の風洞3を備える。キャビネット1内には、コンピュータ2a〜2vが2つのグループに分けて風洞3の両側に多段に配設されている。風洞3の下部に導入された冷風6は上昇し、その過程で風洞3に設けられた排気口3aからコンピュータ2a〜2vのそれぞれに吹き出され、コンピュータ2a〜2vに実装されているCPU、RAM及びその他の発熱する電子部品が効果的に冷却される。CPU、RAM等を冷却後の空気は、キャビネット1の本体部5の側面から排気される。
【選択図】図1
【解決手段】キャビネット1は、箱状の本体部5及びその中央部に立設された筒状の風洞3を備える。キャビネット1内には、コンピュータ2a〜2vが2つのグループに分けて風洞3の両側に多段に配設されている。風洞3の下部に導入された冷風6は上昇し、その過程で風洞3に設けられた排気口3aからコンピュータ2a〜2vのそれぞれに吹き出され、コンピュータ2a〜2vに実装されているCPU、RAM及びその他の発熱する電子部品が効果的に冷却される。CPU、RAM等を冷却後の空気は、キャビネット1の本体部5の側面から排気される。
【選択図】図1
Description
本発明は、複数の電子機器を冷却可能に搭載するラックマウントキャビネット及び電子機器搭載装置に関する。
電子機器搭載装置、例えば、サーバ装置は、その多くが複数のコンピュータを用いて構成されている。各コンピュータは、例えば、CPU、半導体メモリ(ROM及びRAM)及びその他の部品が1枚の基板に搭載されたマザーボードになっており、このマザーボードがラックやキャビネット内に一定間隔で上下方向に配設されている。各コンピュータは、CPUや半導体メモリが発熱し、この発熱を放置すると動作の不安定や故障を招くため、ファンや放熱器による冷却が行われている。特に、24時間の連続運転が強いられるサーバ装置用のコンピュータは、安定動作のために冷却が重要になる。ラック内の冷却に関するものとして、例えば、特許文献1に示されるラック冷却構造がある。この従来のラック冷却構造について、図4を用いて説明する。
図4は、従来のラック冷却構造を示す正面図である。ラック101は、上部に排気口102,103を有し、下部に吸気口104,105を有し、内部には電子機器106が搭載されている。排気口102及び吸気口104には、ダクト107,108の一端が接続され、更に、ダクト107,108の他端には空調装置109が接続されている。
図4の構成において、電子機器106を冷却する場合、まず、排気口103及び吸気口105を別途用意されている蓋により塞ぐ。次に、空調装置109を稼働させ、ダクト107を介して空調装置109による冷風をラック101内へ送風する。ラック101内に送り込まれた冷風Aは、電子機器106を冷却しながら上昇する。その過程で温まった風Bは、ラック101の天井面に到達した後、ダクト107を通して空調装置109へ回収される。
特開2004−63755号公報
しかし、従来のラック冷却構造によると、ラックが多数設置されている場合、空調装置から遠いラックほど十分な冷風を受けられなくなる。このため、大型の空調装置を用いたり、ラック内の機器数を減らす等の対策が必要になるという問題がある。このような問題は、キャビネットにおいても同様に発生する。
従って、本発明の目的は、取り込んだ空気が電子機器の冷却に無駄なく利用されるようにし、これによって、電子機器の冷却効率を高め、省電力化及び省スペース化が図れるようにしたラックマウントキャビネット及び電子機器搭載装置を提供することにある。
本発明は、上記目的を達成するため、複数の電子機器が内部に搭載される本体部と、一端が空気の取り入れ口となり、前記一端から取り込まれた空気を前記複数の電子機器へ導く複数の開口部が前記電子機器の搭載位置に対向させて設けられていると共に前記本体部の内部に配設された風洞と、を備えることを特徴とするラックマウントキャビネットを提供する。
また、本発明は、上記目的を達成するため、複数の電子機器と、前記複数の電子機器を内部に搭載した本体部、及び一端が空気の取り入れ口となり、前記一端から取り込まれた空気を前記複数の電子機器へ導く複数の開口部が前記電子機器のそれぞれに対向させて設けられていると共に前記本体部の内部に配設された風洞を有するラックマウントキャビネットと、を備えることを特徴とする電子機器搭載装置を提供する。
本発明によれば、内部に搭載される電子機器の冷却効率を高め、省電力化及び省スペース化が図ることができる。
(電子機器搭載装置の構成)
図1は、本発明の実施の形態に係る電子機器搭載装置を示す側面断面図である。この電子機器搭載装置10は、例えばサーバ装置であり、コンピュータルーム、事務室等の室内の床FLに設置されている。電子機器搭載装置10は、ラックマウントキャビネット(以下、「キャビネット」という)1と、2つのグループに分けると共に各グループで積層状態(多段)にしてキャビネット1内に設置された複数の電子機器としてのコンピュータ2a〜2vとを備えている。
図1は、本発明の実施の形態に係る電子機器搭載装置を示す側面断面図である。この電子機器搭載装置10は、例えばサーバ装置であり、コンピュータルーム、事務室等の室内の床FLに設置されている。電子機器搭載装置10は、ラックマウントキャビネット(以下、「キャビネット」という)1と、2つのグループに分けると共に各グループで積層状態(多段)にしてキャビネット1内に設置された複数の電子機器としてのコンピュータ2a〜2vとを備えている。
電子機器搭載装置10が設置された室内(又は、電子機器搭載装置10の設置場所とは異なる別室)には、空調装置300が設置されている。この空調装置300の冷風排出口301と風洞3の下側の吸気口(空気取り入れ口)30とは、床FL内に設けられた通風路31によって連通している。
キャビネット1は、コンピュータ2a〜2vによる2つのグループの中間に立設された筒状の風洞3と、風洞3の下部に設けられ、風洞3内に上昇気流を形成するブロア4と、鉄等の金属板を用いて作られていると共に、コンピュータ2a〜2v、風洞3及びブロア4を搭載又は保持する本体部5とを備えている。なお、コンピュータ2a〜2vは、キャビネット1の内側面に設けられた取付具(図示せず)を介してキャビネット1に取り付けられている。更に、キャビネット1は、例えば、パンチングメタル等からなるカバー(図示せず)が本体部5の各側面に設けられ、或いは本体部5の側面パネルがパンチングメタルで形成された構成を有している。
風洞3は、円筒状、角筒状等を成すと共にその天上面が閉じられた形状を有している。更に、風洞3には、コンピュータ2a〜2vのそれぞれに対向する部位に排気口3aが設けられている。
(コンピュータの構成)
図2は、図1に示すコンピュータの斜視図、図3は、図2のコンピュータのマザーボードの構成を示す平面図である。コンピュータ2a〜2vのそれぞれは、例えば同一構成及び同一仕様になっている。ここでは、コンピュータ2aの構成について説明する。図2に示すように、コンピュータ2aは、例えば角板状で金属製のシャーシ20と、シャーシ20に取り付けられたマザーボード21と、シャーシ20の一端に取り付けられたI/O(入出力)パネル22と、風洞3からの冷風をマザーボード21上へ吹き出す冷却用ファンユニット23とを備えている。なお、コンピュータ2a〜2vは、図示の22台に限定されるものではなく、キャビネット1に搭載可能な範囲内で任意の台数にすることができる。
図2は、図1に示すコンピュータの斜視図、図3は、図2のコンピュータのマザーボードの構成を示す平面図である。コンピュータ2a〜2vのそれぞれは、例えば同一構成及び同一仕様になっている。ここでは、コンピュータ2aの構成について説明する。図2に示すように、コンピュータ2aは、例えば角板状で金属製のシャーシ20と、シャーシ20に取り付けられたマザーボード21と、シャーシ20の一端に取り付けられたI/O(入出力)パネル22と、風洞3からの冷風をマザーボード21上へ吹き出す冷却用ファンユニット23とを備えている。なお、コンピュータ2a〜2vは、図示の22台に限定されるものではなく、キャビネット1に搭載可能な範囲内で任意の台数にすることができる。
マザーボード21は、図3に示すように、複数のRAM24a〜24h、複数のCPU25a,25b、ROM、チップセット及びその他の電子部品(いずれも図示せず)等を一枚のプリント基板27に実装して構成されている。CPU25a,25bは、同一仕様であり、例えば、インテル(登録商標)社のXeon(登録商標)がある。更に、マザーボード21には、マウス用、キーボード用、ディスプレイ用、USB(Universal Serial Bus)用等の各種のコネクタからなるコネクタ部28が搭載されている。また、マザーボード21には、PCI(Peripheral Component Interconnect)カード等を装着するための複数の拡張スロット(図示せず)を有する拡張スロット部26が設けられている。なお、CPU25a,25bには図示しない放熱器(ファン付きであってもよい)が取り付けられている。
RAM24a〜24hは、半導体メモリモジュール(又は、メモリカード)であり、マザーボード21に設けられた図示しないメモリスロットに着脱可能に装着できるようになっている。なお、RAM24a〜24h及びCPU25a,25bは、図2に示した数に限定されるものではなく、マザーボード21の仕様に基づく範囲内において搭載可能である。また、RAM24a〜24hは、それぞれのプリント配線基板の片面又は両面に複数のメモリチップが設けられているが、図2及び図3では図示を省略している。
I/Oパネル22は、コネクタ部28のコネクタ280の端子部を露出させると共に他の部分を隠すI/Oシールドプレート221、I/Oシールドプレート221が嵌め込まれるI/Oシールドプレート取り付け枠222、マザーボード21の拡張スロット部26の拡張スロットに装着された拡張カードに設けられた金具(コネクタ等の取り付け及び拡張カードの固定用)を露出させる複数(ここでは、7つ)の開口部223と、拡張カードが装着されていない拡張スロットに対応する開口部223に取り付けられた複数(ここでは、7枚)のI/Oシールドプレート224とを備えている。
冷却用ファンユニット23は、コンピュータ2a〜2vのそれぞれに設けられると共に、図1に示す風洞3の排気口3aの部分に介在するように配設されている。この冷却用ファンユニット23は、図2に示すように、RAM24a〜24h及びCPU25a,25bに対向させて複数の開口部231a〜231dを有する横長のケース232と、開口部231a〜231dに対向させてケース232内に設けられた複数のファン233a〜233dとを備えている。なお、開口部231a〜231d及びファン233a〜233dは、4つに限定されるものではない。
(電子機器搭載装置の動作)
次に、電子機器搭載装置10の動作について説明する。まず、空調装置300を稼働させ、ついで電子機器搭載装置10のコンピュータ2a〜2v及びブロア4を稼働させる。空調装置300によって生成された冷風は、通風路31を通して風洞3の吸気口30に冷風6として到達する。吸気口30に到達した冷風6は、ブロア4によって風洞3内に取り込まれ、更に風洞3内を上昇する。
次に、電子機器搭載装置10の動作について説明する。まず、空調装置300を稼働させ、ついで電子機器搭載装置10のコンピュータ2a〜2v及びブロア4を稼働させる。空調装置300によって生成された冷風は、通風路31を通して風洞3の吸気口30に冷風6として到達する。吸気口30に到達した冷風6は、ブロア4によって風洞3内に取り込まれ、更に風洞3内を上昇する。
風洞3内を上昇した冷風6は、コンピュータ2a〜2vのそれぞれに設けられた冷却用ファンユニット23内のファン233a〜233dによって、図1の矢印Cに示すように冷却用ファンユニット23に取り込まれる。ファン233a〜233dは、風洞3からの冷風6を開口部231a〜231dを通してマザーボード21上のRAM24a〜24h、CPU25a,25b及びその他の電子部品に吹きかける。この冷風6によって、RAM24a〜24h、CPU25a,25b及びその他の発熱する電子部品が冷却される。
RAM24a〜24h、CPU25a,25b等との熱交換によって温度が上昇した空気は、コンピュータ2a〜2vのI/Oパネル22の方向へ流れ、更に、図1に示す矢印Dのような経路を経て、本体部5の側面のパンチングメタル等から排気される。この排気された空気を含む室内の空気は、空調装置300に取り込まれて冷却され、再び各電子機器搭載装置10へ冷風6として供給される。
(実施の形態の効果)
本実施の形態によれば、下記の効果を奏する。
(1)コンピュータ2a〜2vに対向する部位に冷風6を吹き出す排気口3aを有した風洞3をキャビネット1内に設け、この風洞3内の冷風6を発熱量の大きいRAM24a〜24h、CPU25a,25b等に直接に吹きかけられるようにしたため、冷却効率、省電力化及び安定動作を向上させることができる。
(2)コンピュータ2a〜2vは風洞3の両側に分割して配置できるため、キャビネット当たりのコンピュータ搭載数を2倍にすることができ、この結果、省スペース化を図ることができる。
(3)一般に、サーバ装置のマザーボードは、通気方向に対し、CPU、RAMの順に配置されている。これに対し、本実施の形態は、発熱量の大きいRAM24a〜24h、CPU25a,25b等を通気方向に対面させ、且つ冷風6の取り込み側に配置し、冷風6を当て易くしている。これによりRAM24a〜24h、CPU25a,25b等を効果的に冷却することができる。
本実施の形態によれば、下記の効果を奏する。
(1)コンピュータ2a〜2vに対向する部位に冷風6を吹き出す排気口3aを有した風洞3をキャビネット1内に設け、この風洞3内の冷風6を発熱量の大きいRAM24a〜24h、CPU25a,25b等に直接に吹きかけられるようにしたため、冷却効率、省電力化及び安定動作を向上させることができる。
(2)コンピュータ2a〜2vは風洞3の両側に分割して配置できるため、キャビネット当たりのコンピュータ搭載数を2倍にすることができ、この結果、省スペース化を図ることができる。
(3)一般に、サーバ装置のマザーボードは、通気方向に対し、CPU、RAMの順に配置されている。これに対し、本実施の形態は、発熱量の大きいRAM24a〜24h、CPU25a,25b等を通気方向に対面させ、且つ冷風6の取り込み側に配置し、冷風6を当て易くしている。これによりRAM24a〜24h、CPU25a,25b等を効果的に冷却することができる。
[他の実施の形態]
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されず、その要旨を変更しない範囲内で種々な変形が可能である。例えば、コンピュータ2a〜2vは、2方向(180°)に分けてキャビネット1内に配設したが、この構成に限定されるものではなく、例えば、風洞3を中心にして3方向(120°毎)や4方向(90°毎)等に分けてもよい。
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されず、その要旨を変更しない範囲内で種々な変形が可能である。例えば、コンピュータ2a〜2vは、2方向(180°)に分けてキャビネット1内に配設したが、この構成に限定されるものではなく、例えば、風洞3を中心にして3方向(120°毎)や4方向(90°毎)等に分けてもよい。
また、コンピュータ2a〜2vは、キャビネット1に搭載するに際し、それぞれを水平状態(横置き)にして多段にしたが、立てた状態(縦置き)で搭載する構成にしてもよい。
冷却用ファンユニット23は、ケース232内にファン233a〜233dを設けてRAM24a〜24h、CPU25a,25b等を強制冷却するものとしたが、風洞3内おける冷風6が十分な風圧を有する場合には、省略することができる。
また、RAM24a〜24h、CPU25a,25b等の冷却に用いられた空気は、本体部5の側面から排気されるものとしたが、キャビネット1を密閉型にすると共に本体部5の上部に排気口を設置し、空調装置300との間にダクトを設けて回収する構成にしてもよい。
また、キャビネットは、風洞3の下部にブロア4を設けるものとしたが、空調装置300からの風圧が大きい場合には、ブロア4を設けないことも可能である。
また、風洞3は、下部から冷風6を取り込んで上昇させる構成にしたが、風洞3の上下を入れ替え、上部から冷風6を取り込んで下降させる構成であってもよい。更には、風洞3を水平に設置してもよい。
また、電子機器搭載装置10を設置している部屋が空調装置300以外の空調装置で空調されている場合には、風洞3の吸気口30の形状、取り付け位置等を工夫することにより、空調装置300を不要にし、又は空調装置300を補助的に使用することも可能である。
1 キャビネット(ラックマウントキャビネット)
2a〜2v コンピュータ
3 風洞
3a 排気口
4 ブロア
5 本体部
6 冷風
10 電子機器搭載装置
20 シャーシ
21 マザーボード
22 I/Oパネル
23 冷却用ファンユニット
24a〜24h RAM
25a、25b CPU
26 拡張スロット部
27 プリント基板
28 コネクタ部
30 吸気口
31 通風路
221 I/Oシールドプレート
222 I/Oシールドプレート取り付け枠
223 開口部
224 I/Oシールドプレート
231a〜231d 開口部
232 ケース
233a〜233d ファン
280 コネクタ
300 空調装置
301 冷風排出口
2a〜2v コンピュータ
3 風洞
3a 排気口
4 ブロア
5 本体部
6 冷風
10 電子機器搭載装置
20 シャーシ
21 マザーボード
22 I/Oパネル
23 冷却用ファンユニット
24a〜24h RAM
25a、25b CPU
26 拡張スロット部
27 プリント基板
28 コネクタ部
30 吸気口
31 通風路
221 I/Oシールドプレート
222 I/Oシールドプレート取り付け枠
223 開口部
224 I/Oシールドプレート
231a〜231d 開口部
232 ケース
233a〜233d ファン
280 コネクタ
300 空調装置
301 冷風排出口
Claims (6)
- 複数の電子機器が内部に搭載される本体部と、
一端が空気の取り入れ口となり、前記一端から取り込まれた空気を前記複数の電子機器へ導く複数の開口部が前記電子機器の搭載位置に対向させて設けられていると共に前記本体部の内部に配設された風洞と、
を備えることを特徴とするラックマウントキャビネット。 - 前記風洞は、筒状を成し、前記一端が開放され、且つ他端が閉鎖されていることを特徴とする請求項1に記載のラックマウントキャビネット。
- 複数の電子機器と、
前記複数の電子機器を内部に搭載した本体部、及び一端が空気の取り入れ口となり、前記一端から取り込まれた空気を前記複数の電子機器へ導く複数の開口部が前記電子機器のそれぞれに対向させて設けられていると共に前記本体部の内部に配設された風洞を有するラックマウントキャビネットと、
を備えることを特徴とする電子機器搭載装置。 - 前記複数の電子機器は、前記風洞内の空気を前記複数の電子機器へ強制的に吹き出す冷却用ファンユニットを備えていることを特徴とする請求項3に記載の電子機器搭載装置。
- 前記複数の電子機器は、発熱する電子部品が前記風洞に近い位置に配置されていることを特徴とする請求項3又は4に記載の電子機器搭載装置。
- 前記発熱する電子部品は、CPU及びRAMを含むことを特徴とする請求項5に記載の電子機器搭載装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008328950A JP2010153526A (ja) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | ラックマウントキャビネット及び電子機器搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008328950A JP2010153526A (ja) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | ラックマウントキャビネット及び電子機器搭載装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010153526A true JP2010153526A (ja) | 2010-07-08 |
Family
ID=42572310
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008328950A Pending JP2010153526A (ja) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | ラックマウントキャビネット及び電子機器搭載装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010153526A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2508372A (en) * | 2012-11-29 | 2014-06-04 | Eaton Ind Netherlands Bv | Housing for low voltage system with cooling airflow |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004055883A (ja) * | 2002-07-22 | 2004-02-19 | Nihon Form Service Co Ltd | 空調ダクト付ラック及びラック冷却システム |
-
2008
- 2008-12-25 JP JP2008328950A patent/JP2010153526A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004055883A (ja) * | 2002-07-22 | 2004-02-19 | Nihon Form Service Co Ltd | 空調ダクト付ラック及びラック冷却システム |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2508372A (en) * | 2012-11-29 | 2014-06-04 | Eaton Ind Netherlands Bv | Housing for low voltage system with cooling airflow |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6611428B1 (en) | Cabinet for cooling electronic modules | |
CN101137950B (zh) | 安装在机架上的导风板 | |
US7535707B2 (en) | Power supply cooling system | |
US8320121B2 (en) | Cooling high performance computer systems | |
JP4922943B2 (ja) | 電子部品筐体冷却システムおよび方法 | |
US9357679B2 (en) | Electronic equipment cooling system with auxiliary cooling device | |
US8526182B2 (en) | Cooling circulation system of server | |
US8817470B2 (en) | Electronic device and complex electronic device | |
WO2016165504A1 (zh) | 机柜和散热系统 | |
US20080117592A1 (en) | Apparatus for facilitating cooling of an electronics rack by mixing cooler air flow with re-circulating air flow in a re-circulation region | |
US20090086432A1 (en) | Docking station with closed loop airlfow path for facilitating cooling of an electronics rack | |
US9411383B2 (en) | Faceplate for a computing device | |
CN101207981A (zh) | 机柜 | |
JP2011190967A (ja) | 空調システム | |
WO2016054927A1 (zh) | 一种服务器 | |
CN101146424A (zh) | 散热装置 | |
US20100291855A1 (en) | Air conditioning system | |
CN101453856B (zh) | 一种通信设备 | |
JP2010127606A (ja) | サーバ室の空調システム | |
CN102257711A (zh) | 电源装置 | |
JP6388252B2 (ja) | 電気装置 | |
CN102467201A (zh) | 服务器的冷却循环系统 | |
CN106411110A (zh) | 一种散热可控的变频器 | |
JP2010153526A (ja) | ラックマウントキャビネット及び電子機器搭載装置 | |
CN207992899U (zh) | 工控机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111020 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121127 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130409 |