CN220231904U - 一种用于芯片的高温测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种用于芯片的高温测试装置，包括底座，其特征在于，所述底座上设置有旋转送料单元，所述底座上还安装有绝热安装环，所述绝热安装环上通过第一绝热支架安装有用于芯片加热的加热器，且加热器的热风出口朝下，所述绝热安装环上还安装有用于与测试站相配合的第二绝热支架。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片技术领域，涉及一种用于芯片的高温测试装置。
背景技术
由于当前集成电路技术的进步，芯片在微型化和高性能的趋势下，其产生的热流密度也在不断的提高，在长期的使用过程中，热失效已然成为其失效的主要形式，因此在对芯片进行测试时，有必要考虑到在高温环境下，芯片的电性能稳定性。而目前对芯片的加温测试装置通常体积较大，占用空间大，因此设计了一种结构紧凑、效率较高的用于芯片的高温测试装置是很有必要的。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种用于芯片的高温测试装置。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种用于芯片的高温测试装置，包括底座，其特征在于，所述底座上设置有旋转送料单元，所述底座上还安装有绝热安装环，所述绝热安装环上通过第一绝热支架安装有用于芯片加热的加热器，且加热器的热风出口朝下，所述绝热安装环上还安装有用于与测试站相配合的第二绝热支架。
所述旋转送料单元包括旋转电机和安装法兰，所述旋转电机安装在底座上，且旋转电机的输出轴竖直朝上，所述安装法兰固定在旋转电机的输出轴端部，所述安装法兰上安装有用于夹持芯片的若干定位卡爪。
所述底座上通过固定柱安装有绝热安装环。
所述加热器为筒式加热器。
所述底座为XY方向可调型底座。
所述加热器的内部还具有温度传感器。
所述第一绝热支架、第二绝热支架和绝热安装环均采用隔热材料制作而成。
所述旋转电机为DDR直驱电机。
所述第一绝热支架和第二绝热支架均由两块板体组装而成。
所述绝热安装环由两块圆板组装而成。
与现有技术相比，本用于芯片的高温测试装置具有该优点：
1、加热与测试环节分离，测试站的工作环境要求低；同时，加热测试温度可按需求动态调整。
2、连接部件均选用隔热材料，可长期在高温环境下安全稳定地运行。
3、加热完成后，通过DDR直驱电机快速旋转至测试工位，大幅减少了在测试前的热量损失。
4、结构简单，维护便捷，工位多，测试速度快，效率高。
5、结构紧凑，占地空间小。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图；
图2是本实用新型中旋转送料单元的立体结构示意图；
图3是本实用新型中拆去部分的立体结构示意图；
图4是本实用新型中加热器的立体结构示意图；
图5是本实用新型中绝热安装环的立体结构示意图；
图6是本实用新型中底座的立体结构示意图；
图中，1、底座；2、固定柱；3、绝热安装环；4、第二绝热支架；5、加热器；6、第一绝热支架；7、旋转电机；8、安装法兰；9、定位卡爪。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
如图1-图6所示，本用于芯片的高温测试装置，包括底座1，底座1上设置有旋转送料单元，底座1上还安装有绝热安装环3，绝热安装环3上通过第一绝热支架6安装有用于芯片加热的加热器5，具体的：加热器5为筒式加热器，加热器5的内部还具有温度传感器；且加热器5的热风出口朝下，在本实施例中，筒式加热器5为市场上可以买到的标准件，通过外部输入的预设温度对空气进行加热，通过内部传感器对下部热风出口的空气温度进行检测反馈，这点也采用现有技术即可实现；绝热安装环3上还安装有用于与测试站相配合的第二绝热支架4，测试站为现有结构，可对加热后的芯片进行电路和稳定性等测试。
旋转送料单元包括旋转电机7和安装法兰8，具体的：旋转电机7为DDR直驱电机；旋转电机7安装在底座1上，且旋转电机7的输出轴竖直朝上，安装法兰8固定在旋转电机7的输出轴端部，安装法兰8上安装有用于夹持芯片的若干定位卡爪9，在本实施例中，定位卡爪9采用的是现有结构，如专利号2021220546112中的现有结构。
底座1上通过固定柱2安装有绝热安装环3。
底座1为XY方向可调型底座。
第一绝热支架6、第二绝热支架4和绝热安装环3均采用隔热材料制作而成，隔热材料为现有产品。
第一绝热支架6和第二绝热支架4均由两块板体组装而成；绝热安装环3由两块圆板组装而成，这个可以根据需要进行选择，也可以采用一块板的结构。
工作逻辑：由现有的真空吸盘取料放置到定位卡爪9上，夹紧后由旋转电机7旋转至加热工位，按照预设温度和预设时间对其进行加温，加温完成后迅速旋转至后续的测试工位进行电路和稳定性等测试；在本实施例中，加热工位和测试工位的数量为四个，这个也可以根据需要进行调整；同时，可选择加装现有视觉模块进行视觉检测。
以上部件均为通用标准件或本技术领域人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (10)
1.一种用于芯片的高温测试装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上设置有旋转送料单元，所述底座(1)上还安装有绝热安装环(3)，所述绝热安装环(3)上通过第一绝热支架(6)安装有用于芯片加热的加热器(5)，且加热器(5)的热风出口朝下，所述绝热安装环(3)上还安装有用于与测试站相配合的第二绝热支架(4)。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片的高温测试装置，其特征在于，所述旋转送料单元包括旋转电机(7)和安装法兰(8)，所述旋转电机(7)安装在底座(1)上，且旋转电机(7)的输出轴竖直朝上，所述安装法兰(8)固定在旋转电机(7)的输出轴端部，所述安装法兰(8)上安装有用于夹持芯片的若干定位卡爪(9)。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片的高温测试装置，其特征在于，所述底座(1)上通过固定柱(2)安装有绝热安装环(3)。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片的高温测试装置，其特征在于，所述加热器(5)为筒式加热器。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片的高温测试装置，其特征在于，所述底座(1)为XY方向可调型底座。
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片的高温测试装置，其特征在于，所述加热器(5)的内部还具有温度传感器。
7.根据权利要求1所述的一种用于芯片的高温测试装置，其特征在于，所述第一绝热支架(6)、第二绝热支架(4)和绝热安装环(3)均采用隔热材料制作而成。
8.根据权利要求2所述的一种用于芯片的高温测试装置，其特征在于，所述旋转电机(7)为DDR直驱电机。
9.根据权利要求7所述的一种用于芯片的高温测试装置，其特征在于，所述第一绝热支架(6)和第二绝热支架(4)均由两块板体组装而成。
10.根据权利要求7所述的一种用于芯片的高温测试装置，其特征在于，所述绝热安装环(3)由两块圆板组装而成。
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