CN215525464U - 一种半导体耐温性能测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体耐温性能测试装置，属于半导体测试领域，包括箱体，所述箱体的内部铺设有保温层，且箱体的底部设置有调平机构，所述箱体内腔的底部固定连接有转动电机，所述转动电机的顶部固定连接有转动轴，所述转动轴的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部放置有半导体块，且支撑板顶部的侧面固定连接有支撑杆；通过设置转动电机、转动轴、支撑板和支撑杆，可以利用转动电机带动支撑板发生转动，使得半导体材料在加热的过程中发生转动，从而使半导体材料每一个面都受热均匀，便于对半导体材料进行均匀加热，避免了导致对半导体材料加热时间过长的问题，从而提高了耐温性能测试的效率。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体测试技术领域，具体涉及一种半导体耐温性能测试装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，半导体材料一般需要耐温性能测试装置对其耐温性能进行测试。
然而，现有的大多数半导体耐温性能测试装置，不便于对半导体材料进行均匀加热，导致对半导体材料加热时间过长的问题，从而降低了耐温性能测试的效率，且现有的大多数半导体耐温性能测试装置，不便于对加热的温度进行有效的控制，导致温度过高或过低的问题，从而降低了耐温性能测试的测试质量，为此，我们提出一种半导体耐温性能测试装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体耐温性能测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体耐温性能测试装置，包括箱体，所述箱体的内部铺设有保温层，且箱体的底部设置有调平机构，所述箱体内腔的底部固定连接有转动电机，所述转动电机的顶部固定连接有转动轴，所述转动轴的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部放置有半导体块，且支撑板顶部的侧面固定连接有支撑杆，所述支撑杆的侧面设置有固定机构，所述箱体内腔的侧面固定连接有温度感应探头，且箱体内腔的顶部固定连接有加热板，所述箱体的侧面固定连接有控制器。
作为一种优选的实施方式，所述保温层的材质为保温棉材料。
作为一种优选的实施方式，所述调平机构包括固定套，所述固定套的底部螺纹套接有固定螺栓，所述固定螺栓的底部固定连接有防滑垫。
作为一种优选的实施方式，所述支撑板位于转动电机的正上方，且支撑板的长度值大于半导体块的长度值。
作为一种优选的实施方式，所述固定机构包括定位螺栓，所述定位螺栓的一端通过活动块固定连接有固定板。
作为一种优选的实施方式，所述控制器包括信号接收模块、信号处理模块、数值设定模块和电路控制模块，所述信号接收模块的输入端与温度感应探头的输出端信号连接，且信号接收模块的输出端与信号处理模块的输入端信号连接，所述信号处理模块的输出端与数值设定模块的输入端信号连接，所述数值设定模块的输出端与电路控制模块的输入端信号连接，所述电路控制模块的输出端与加热板的输入端电性连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
该半导体耐温性能测试装置，通过设置转动电机、转动轴、支撑板和支撑杆，可以利用转动电机带动支撑板发生转动，使得半导体材料在加热的过程中发生转动，从而使半导体材料每一个面都受热均匀，便于对半导体材料进行均匀加热，避免了导致对半导体材料加热时间过长的问题，从而提高了耐温性能测试的效率；
该半导体耐温性能测试装置，通过设置温度感应探头、加热板和控制器，可以利用控制器，便于对测试装置内部所加热的温度进行控制，避免了所加热的温度过高或过低的问题，从而提高了耐温性能测试的测试质量；
该半导体耐温性能测试装置，通过设置调平机构，可以利用调平机构便于对测试装置的平整度进行调平，避免了测试装置因地面的平整度不同而无法放置的问题，从而为该装置的放置带来了便利。
附图说明
图1为本实用新型结构的正面示意图；
图2为本实用新型结构的正面剖视图；
图3为本实用新型中控制器的电性连接示意图；
图4为本实用新型中调平机构的局部立体示意图。
图中：1、箱体；2、保温层；3、调平机构；31、固定套；32、固定螺栓；4、转动电机；5、转动轴；6、支撑板；7、支撑杆；8、固定机构；81、定位螺栓；82、固定板；9、半导体块；10、温度感应探头；11、加热板；12、控制器；121、信号接收模块；122、信号处理模块；123、数值设定模块；124、电路控制模块。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型做进一步的描述。
以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本实用新型的构思前提下对本实用新型的方法简单改进都属于本实用新型要求保护的范围。
请参阅图2，本实用新型提供一种半导体耐温性能测试装置，包括箱体1，为了提高测试装置的保温性能，可在箱体1的内部铺设保温层2，而保温层2的材质为保温棉材料，由于保温棉可单独作为保温材料，是一种无毒、无害、无污染的新型保温材料，避免了热量流失的问题，从而提高了该装置的保温性能。
请参阅图1、图2和图4，为了便于对该装置进行放置，可在箱体1的底部设置有调平机构3，而调平机构3包括固定套31，固定套31的底部螺纹套接有固定螺栓32，固定螺栓32的底部固定连接有防滑垫，可以利用调平机构3根据地面的平整度来调节固定螺栓32的长度，避免了测试装置因地面的平整度不同而无法放置的问题，从而为该装置的放置带来了便利。
请参阅图2，为了使半导体材料受热均匀，可在箱体1内腔的底部固定连接转动电机4，在转动电机4的顶部固定连接转动轴5，在转动轴5的顶部固定连接支撑板6，在支撑板6的顶部放置半导体块9，而支撑板6位于转动电机4的正上方，且支撑板6的长度值大于半导体块9的长度值，当打开转动电机4时，转动轴5会发生转动，转动轴5会带动支撑板6发生转动，支撑板6会带动半导体块9发生转动，从而使半导体材料每一个面都受热均匀，便于对半导体材料进行均匀加热，避免了导致对半导体材料加热时间过长的问题，从而提高了耐温性能测试的效率。
请参阅图2，为了提高半导体块9放置时的稳定性，可在支撑板6顶部的侧面固定连接支撑杆7，在支撑杆7的侧面设置固定机构8，而固定机构8包括定位螺栓81，定位螺栓81的一端通过活动块固定连接有固定板82，当将半导体块9放置在支撑板6时，旋转定位螺栓81，定位螺栓81会通过活动块带动固定板82发生移动，从而对半导体块9夹持固定，避免了在转动的过程中发生脱落的问题，从而提高了半导体块9放置时的稳定性。
请参阅图2和图3，为了便于对该装置的加热温度进行控制，可在箱体1内腔的侧面固定连接温度感应探头10，且箱体1内腔的顶部固定连接加热板11，在箱体1的侧面固定连接控制器12，而控制器12包括信号接收模块121、信号处理模块122、数值设定模块123和电路控制模块124，信号接收模块121的输入端与温度感应探头10的输出端信号连接，且信号接收模块121的输出端与信号处理模块122的输入端信号连接，信号处理模块122的输出端与数值设定模块123的输入端信号连接，数值设定模块123的输出端与电路控制模块124的输入端信号连接，电路控制模块124的输出端与加热板11的输入端电性连接，当温度感应探头10对测试装置内部的温度自动监测时，温度感应探头10会将温度信息以信号的方式传递给信号接收模块121，而信号接收模块121会将接受的信号传递给信号处理模块122，且信号处理模块122会对信号进行处理，并将处理后的信号传递给数值设定模块123，当测试装置内部的温度底于数值设定模块123设定值时，电路控制模块124会接通加热板11的电路，使得加热板11因通电而打开，便于对测试装置内部所加热的温度进行控制，避免了所加热的温度过高或过低的问题，从而提高了耐温性能测试的测试质量。
上述方案中，需要说明的是：控制器12的内部固定安装有电路板，电路板的正面从左到右依次固定连接有信号接收模块121、信号处理模块122、数值设定模块123和电路控制模块124，温度感应探头10的型号为WZP-PT1000。
本实用新型的工作原理及使用流程：首先可以利用调平机构3根据地面的平整度来调节固定螺栓32的长度，避免了测试装置因地面的平整度不同而无法放置的问题，从而为该装置的放置带来了便利，接着将半导体块9放置在支撑板6时，旋转定位螺栓81，定位螺栓81会通过活动块带动固定板82发生移动，从而对半导体块9夹持固定，避免了在转动的过程中发生脱落的问题，从而提高了半导体块9放置时的稳定性，然后打开转动电机4，转动轴5会发生转动，转动轴5会带动支撑板6发生转动，支撑板6会带动半导体块9发生转动，从而使半导体材料每一个面都受热均匀，便于对半导体材料进行均匀加热，避免了导致对半导体材料加热时间过长的问题，从而提高了耐温性能测试的效率，当温度感应探头10对测试装置内部的温度自动监测时，温度感应探头10会将温度信息以信号的方式传递给信号接收模块121，而信号接收模块121会将接受的信号传递给信号处理模块122，且信号处理模块122会对信号进行处理，并将处理后的信号传递给数值设定模块123，当测试装置内部的温度底于数值设定模块123设定值时，电路控制模块124会接通加热板11的电路，使得加热板11因通电而打开，便于对测试装置内部所加热的温度进行控制，避免了所加热的温度过高或过低的问题，从而提高了耐温性能测试的测试质量。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种半导体耐温性能测试装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内部铺设有保温层(2)，且箱体(1)的底部设置有调平机构(3)，所述箱体(1)内腔的底部固定连接有转动电机(4)，所述转动电机(4)的顶部固定连接有转动轴(5)，所述转动轴(5)的顶部固定连接有支撑板(6)，所述支撑板(6)的顶部放置有半导体块(9)，且支撑板(6)顶部的侧面固定连接有支撑杆(7)，所述支撑杆(7)的侧面设置有固定机构(8)，所述箱体(1)内腔的侧面固定连接有温度感应探头(10)，且箱体(1)内腔的顶部固定连接有加热板(11)，所述箱体(1)的侧面固定连接有控制器(12)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体耐温性能测试装置，其特征在于：所述保温层(2)的材质为保温棉材料。
3.根据权利要求1所述的一种半导体耐温性能测试装置，其特征在于：所述调平机构(3)包括固定套(31)，所述固定套(31)的底部螺纹套接有固定螺栓(32)，所述固定螺栓(32)的底部固定连接有防滑垫。
4.根据权利要求1所述的一种半导体耐温性能测试装置，其特征在于：所述支撑板(6)位于转动电机(4)的正上方，且支撑板(6)的长度值大于半导体块(9)的长度值。
5.根据权利要求1所述的一种半导体耐温性能测试装置，其特征在于：所述固定机构(8)包括定位螺栓(81)，所述定位螺栓(81)的一端通过活动块固定连接有固定板(82)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体耐温性能测试装置，其特征在于：所述控制器(12)包括信号接收模块(121)、信号处理模块(122)、数值设定模块(123)和电路控制模块(124)，所述信号接收模块(121)的输入端与温度感应探头(10)的输出端信号连接，且信号接收模块(121)的输出端与信号处理模块(122)的输入端信号连接，所述信号处理模块(122)的输出端与数值设定模块(123)的输入端信号连接，所述数值设定模块(123)的输出端与电路控制模块(124)的输入端信号连接，所述电路控制模块(124)的输出端与加热板(11)的输入端电性连接。
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Publications (1)
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| CN115616027A (zh) * | 2022-10-13 | 2023-01-17 | 江苏瑞亿扬材料科技有限公司 | 一种pvc压延膜耐温检测装置及检测系统 |
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- 2021-08-18 CN CN202121941182.4U patent/CN215525464U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN115616027B (zh) * | 2022-10-13 | 2023-10-13 | 江苏瑞亿扬材料科技有限公司 | 一种pvc压延膜耐温检测装置及检测系统 |
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