CN220219182U - 一种硅片切割设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种硅片切割设备，属于硅片切割设备技术领域，其技术要点是：包括滑动单元，滑动连接在切割箱内，侧面连接有夹持单元；复位单元，连接在滑动单元上。硅片在加工的过程中，当需要对硅片进行切割作业时，通过将硅片放置在夹持单元上，使得夹持单元可以对硅片进行夹持固定，开启滑动单元，所述滑动单元可以带动夹持单元进行滑动，同时当滑动单元滑动至接触到复位单元时，所述滑动单元可以在复位单元的作用下进行反向滑动，从而使得夹持单元可以在滑动单元和复位单元的作用下进行正反往复滑动，夹持单元可以带动其内部的硅片进行同步往复滑动，便于金刚石切割线对硅片进行切割作业。

Description

一种硅片切割设备

技术领域

本实用新型涉及硅片切割设备技术领域，具体是涉及一种硅片切割设备。

背景技术

硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，在米粒大的硅片上，已经集成16万个晶体管，硅片可以制成芯片，有着惊人的运算能力。

目前，在硅片加工上一般是利用高强度钢丝在高速运行状态下，粘带切割磨液，在一定力作用下有钢丝带动磨料与硅棒磨切，制成硅片。

这种硅片切割设备在使用时，由于钢丝比较细小，表面的摩擦力很小，钢丝与高速旋转装置之间很容易发生相对滑动，高速旋转装置很难保证带动细钢丝进行高速同步运转,所以会存在影响对硅片进行切割的效果的缺点，因此，需要提供一种硅片切割设备，旨在解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型实施例的目的在于提供一种硅片切割设备，以解决上述背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种硅片切割设备，包括：

切割箱，所述切割箱内安装有金刚石切割线；

滑动单元，滑动连接在切割箱内，侧面连接有夹持单元，所述滑动单元用于带动夹持单元进行滑动；

复位单元，连接在滑动单元上，用于带动滑动单元进行反向滑动。

作为本实用新型进一步的方案，所述滑动单元包括：

滑动框，滑动连接在切割箱内，通过电动伸缩杆和切割箱的内壁连接；

驱动件，安装在滑动框的侧面；

转动轴，转动连接在滑动框上，连接在驱动件的输出端上；

旋转架，安装在转动轴的表面，侧面安装有旋转柱；

限位轮，安装在滑动框上，侧面滚动连接有滑动杆；

连接架，安装在滑动杆的侧面，和旋转柱之间滚动连接。

作为本实用新型进一步的方案，所述复位单元包括：

转动杆，转动连接在滑动框上，表面安装有L型架；

滑槽，开设在L型架上；

滑动柱，固定在滑动杆上，和滑槽之间滑动连接。

作为本实用新型进一步的方案，所述夹持单元包括：

夹持架，固定在滑动杆的侧面；

放置槽，开设在夹持架上。

作为本实用新型进一步的方案，所述切割箱的侧面安装有冲洗箱。

本实用新型实施例与现有技术相比具有以下有益效果：

本实用新型通过设置滑动单元，滑动连接在切割箱内，侧面连接有夹持单元，所述滑动单元用于带动夹持单元进行滑动；复位单元，连接在滑动单元上，用于带动滑动单元进行反向滑动。

硅片在加工的过程中，当需要对硅片进行切割作业时，通过将硅片放置在夹持单元上，使得夹持单元可以对硅片进行夹持固定，开启滑动单元，所述滑动单元可以带动夹持单元进行滑动，同时当滑动单元滑动至接触到复位单元时，所述滑动单元可以在复位单元的作用下进行反向滑动，从而使得夹持单元可以在滑动单元和复位单元的作用下进行正反往复滑动，夹持单元可以带动其内部的硅片进行同步往复滑动，便于金刚石切割线对硅片进行切割作业，该过程中，金刚石切割线保持静止，通过夹持单元在滑动单元和复位单元的作用下进行正反往复滑动，使得夹持单元带动硅片进行往复滑动，使得硅片和金刚石切割线之间可以保持高速的运动，进而有效的提高了对硅片的切割作业效果。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1为本实用新型的实施例提供的硅片切割设备的整体结构示意图。

图2为本实用新型实施例中提供的滑动单元的结构示意图。

图3为本实用新型实施例中提供的夹持架的结构示意图。

附图标记：1-切割箱、11-金刚石切割线、12-冲洗箱、2-滑动单元、21-滑动框、22-电动伸缩杆、23-驱动件、24-转动轴、25-旋转架、26-旋转柱、27-滑动杆、28-限位轮、29-连接架、3-复位单元、31-转动杆、32-L型架、33-滑槽、34-滑动柱、4-夹持单元、41-夹持架、42-放置槽。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。

参见图1～图3，一种硅片切割设备，包括：

切割箱1，所述切割箱1内安装有金刚石切割线11；

滑动单元2，滑动连接在切割箱1内，侧面连接有夹持单元4，所述滑动单元2用于带动夹持单元4进行滑动；

复位单元3，连接在滑动单元2上，用于带动滑动单元2进行反向滑动。

在本实用新型的实施例中，硅片在加工的过程中，当需要对硅片进行切割作业时，通过将硅片放置在夹持单元4上，使得夹持单元4可以对硅片进行夹持固定，开启滑动单元2，所述滑动单元2可以带动夹持单元4进行滑动，同时当滑动单元2滑动至接触到复位单元3时，所述滑动单元2可以在复位单元3的作用下进行反向滑动，从而使得夹持单元4可以在滑动单元2和复位单元3的作用下进行正反往复滑动，夹持单元4可以带动其内部的硅片进行同步往复滑动，便于金刚石切割线11对硅片进行切割作业。

在本实用新型的一个实施例中，如图1和图2所示，所述滑动单元2包括：

滑动框21，滑动连接在切割箱1内，通过电动伸缩杆22和切割箱1的内壁连接；

驱动件23，安装在滑动框21的侧面；

转动轴24，转动连接在滑动框21上，连接在驱动件23的输出端上；

旋转架25，安装在转动轴24的表面，侧面安装有旋转柱26；

限位轮28，安装在滑动框21上，侧面滚动连接有滑动杆27；

连接架29，安装在滑动杆27的侧面，和旋转柱26之间滚动连接。

在本实施例中，所述滑动框21滑动连接在切割箱1内，通过电动伸缩杆22和切割箱1的内壁连接；所述驱动件23安装在滑动框21的侧面；所述转动轴24转动连接在滑动框21上，连接在驱动件23的输出端上；所述旋转架25安装在转动轴24的表面，侧面安装有旋转柱26；所述限位轮28安装在滑动框21上，侧面滚动连接有滑动杆27；所述连接架29安装在滑动杆27的侧面，和旋转柱26之间滚动连接。

硅片在加工的过程中，需要使用到硅片切割设备对硅片进行切割加工，进而使得硅片的切割满足加工需求。

在对硅片进行加工时，通过将硅片放置在夹持单元4上，使得夹持单元4可以对硅片进行夹持固定，开启驱动件23，所述驱动件23输出端可以通过转动轴24带动旋转架25进行逆时针旋转，所述旋转架25在转动时可以带动其表面的旋转柱26进行同步逆时针旋转，当旋转柱26转动至接触到连接架29时，所述连接架29可以在旋转柱26的作用下带动滑动杆27在限位轮28的内侧进行滑动(向左滑动)，当旋转柱26转动至脱离连接架29的侧面时，此时旋转柱26可以和复位单元3进行接触，从而复位单元3可以在旋转柱26的作用下带动滑动杆27在限位轮28的内侧进行反向滑动(向右滑动)，从而使得滑动杆27可以带动其侧面的夹持单元4进行往复滑动。

开启电动伸缩杆22，所述电动伸缩杆22可以带动滑动框21在切割箱1内滑动(图2中向上进行滑动)，从而滑动框21通过滑动杆27带动夹持单元4进行同步滑动，直至夹持单元4带动其内部的硅片滑动至接触到金刚石切割线11，因为夹持单元4可以带动其内部的硅片进行往复滑动，所以硅片可以在金刚石切割线11的作用下进行切割。

所述滑动单元2中的驱动件23可以采用电机或者气动马达，便于带动转动轴24进行稳定转动即可。

在本实用新型的一个实施例中，如图1和图2所示，所述复位单元3包括：

转动杆31，转动连接在滑动框21上，表面安装有L型架32；

滑槽33，开设在L型架32上；

滑动柱34，固定在滑动杆27上，和滑槽33之间滑动连接。

在本实施例中，所述转动杆31转动连接在滑动框21上，表面安装有L型架32；所述滑槽33开设在L型架32上；所述滑动柱34固定在滑动杆27上，和滑槽33之间滑动连接。

当旋转柱26逆时针旋转至脱离连接架29时，所述旋转柱26会在旋转架25的带动下继续旋转，直至旋转柱26转动至接触到L型架32的侧面，此时L型架32可以在旋转柱26的推动下带动转动杆31在滑动框21内进行顺时针转动，从而L型架32可以带动其表面的滑槽33进行同步顺时针转动，由于滑槽33和滑动柱34之间滑动连接，所以滑动柱34可以在滑槽33的作用下带动滑动杆27在限位轮28的侧面进行反向滑动(图2中向右滑动)，直至旋转柱26转动至脱离L型架32的侧面，并且旋转柱26再次转动至接触到连接架29，和上述的工作过程相同，此时滑动杆27可以在限位轮28的侧面进行向左滑动，依次循环，从而使得滑动杆27在限位轮28内侧进行往复滑动。

所述滑动杆27在往复滑动时可以带动其侧面的夹持单元4进行同步往复滑动，从而便于金刚石切割线11对夹持单元4内的硅片进行切割。

所述复位单元3中的L型架32的侧面可以安装防护垫，便于对L型架32进行防护即可。

在本实用新型的一个实施例中，如图3所示，所述夹持单元4包括：

夹持架41，固定在滑动杆27的侧面；

放置槽42，开设在夹持架41上。

在本实施例中，所述夹持架41固定在滑动杆27的侧面；所述放置槽42开设在夹持架41上。

所述夹持架41采用弹性材料构成，通过将硅片卡合在放置槽42内，所述硅片可以在夹持架41的挤压力作用下进行夹持固定，提高了对硅片的夹持稳定性，便于金刚石切割线11对硅片进行切割作业。所述放置槽42端部的开口可以大些，便于将硅片放置入放置槽42内。

在本实用新型的一个实施例中，如图1所示，所述切割箱1的侧面安装有冲洗箱12。在本实施例中，所述切割箱1的侧面安装有冲洗箱12，所述冲洗箱12内安装有水泵，所述水泵输出端连通有水管，开启水泵，使得冲洗箱12内的水可以通过水管进行导出，从而便于硅片在切割过程对硅片进行降温处理，并且可以将切割过程中产生的杂质进行冲洗掉。

本实用新型的工作原理是：硅片在加工的过程中，需要使用到硅片切割设备对硅片进行切割加工，进而使得硅片的切割满足加工需求。

在对硅片进行加工时，通过将硅片放置在夹持单元4上，使得夹持单元4可以对硅片进行夹持固定，开启驱动件23，所述驱动件23输出端可以通过转动轴24带动旋转架25进行逆时针旋转，所述旋转架25在转动时可以带动其表面的旋转柱26进行同步逆时针旋转，当旋转柱26转动至接触到连接架29时，所述连接架29可以在旋转柱26的作用下带动滑动杆27在限位轮28的内侧进行滑动(向左滑动)，当旋转柱26转动至脱离连接架29的侧面时，此时旋转柱26可以和复位单元3进行接触，从而复位单元3可以在旋转柱26的作用下带动滑动杆27在限位轮28的内侧进行反向滑动(向右滑动)，从而使得滑动杆27可以带动其侧面的夹持单元4进行往复滑动。

开启电动伸缩杆22，所述电动伸缩杆22可以带动滑动框21在切割箱1内滑动(图2中向上进行滑动)，从而滑动框21通过滑动杆27带动夹持单元4进行同步滑动，直至夹持单元4带动其内部的硅片滑动至接触到金刚石切割线11，因为夹持单元4可以带动其内部的硅片进行往复滑动，所以硅片可以在金刚石切割线11的作用下进行切割。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种硅片切割设备，其特征在于，包括：

切割箱，所述切割箱内安装有金刚石切割线；

滑动单元，滑动连接在切割箱内，侧面连接有夹持单元，所述滑动单元用于带动夹持单元进行滑动；

复位单元，连接在滑动单元上，用于带动滑动单元进行反向滑动。

2.根据权利要求1所述的硅片切割设备，其特征在于，所述滑动单元包括：

滑动框，滑动连接在切割箱内，通过电动伸缩杆和切割箱的内壁连接；

驱动件，安装在滑动框的侧面；

转动轴，转动连接在滑动框上，连接在驱动件的输出端上；

旋转架，安装在转动轴的表面，侧面安装有旋转柱；

限位轮，安装在滑动框上，侧面滚动连接有滑动杆；

连接架，安装在滑动杆的侧面，和旋转柱之间滚动连接。

3.根据权利要求2所述的硅片切割设备，其特征在于，所述复位单元包括：

转动杆，转动连接在滑动框上，表面安装有L型架；

滑槽，开设在L型架上；

滑动柱，固定在滑动杆上，和滑槽之间滑动连接。

4.根据权利要求2所述的硅片切割设备，其特征在于，所述夹持单元包括：

夹持架，固定在滑动杆的侧面；

放置槽，开设在夹持架上。

5.根据权利要求1所述的硅片切割设备，其特征在于，所述切割箱的侧面安装有冲洗箱。