CN201970181U - 晶砣去胶装置 - Google Patents

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任先林
陈俊
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Abstract

本实用新型公开了一种晶砣去胶装置，其包括机架、设置于机架上的金刚石磨盘和动力装置，所述的动力装置包括正反转电机和减速皮带轮组，金刚石磨盘与减速皮带轮组的动力输出端连接，在机架上还设置有晶砣冷却装置；晶砣冷却装置包括水箱和冷却水滴管，冷却水滴管的出水口设置于金刚石磨盘的上方。

Description

晶砣去胶装置
技术领域
本实用新型涉及晶砣加工领域，特别是一种用于对晶砣的周边去胶的装置。
背景技术
晶片外形加工需要将许多晶片按要求用蜡胶合在一起，形成晶砣，经过去胶后在进行L边和W边的切割研磨，由于蜡粘性大，晶砣周边的残胶去除比较困难，现有的去胶方式一般有两种，一种是采用单盘磨加上碳化硅微粉去胶，这种去胶方式会导致晶砣的刮伤，另一种方式是采用平面磨床金刚石砂轮去胶，这种去胶方式会导致金刚石砂轮孔隙被残胶堵塞，导致晶砣加工应力大，晶砣容易产生崩边亮点问题。
发明内容
本实用新型的目的在于针对背景技术中所述的现有的晶砣去胶装置存在的容易将晶砣刮伤以及容易导致晶砣崩边亮点等问题，提供一种晶砣去胶装置。
实现本实用新型的技术方案如下：
一种晶砣去胶装置，其包括机架、设置于机架上的金刚石磨盘和动力装置，所述的动力装置包括正反转电机和减速皮带轮组，金刚石磨盘与减速皮带轮组的动力输出端连接，在机架上还设置有晶砣冷却装置。
所述的晶砣冷却装置包括水箱和冷却水滴管，冷却水滴管的出水口设置于金刚石磨盘的上方。
本实用新型的晶砣去胶装置与现有的去胶装置相比具有的有益效果为因为本实用新型的晶砣去胶装置的动力装置为正反转电机和减速皮带轮组，因此能带动金刚石磨盘正反向转动，防止金刚石砂轮孔隙被残胶堵塞，防止晶砣加工应力加大，防止晶砣产生崩边亮点，因为本实用新型的晶砣去胶装置设置有晶砣冷却装置，因此，在对晶砣进行去胶的同时能对其进行冷却，防止其因为与金刚石磨盘摩擦产生热量而导致晶砣的损坏。
附图说明
图1为本实用新型的示意图；
图中，1为水箱，2为冷却水滴管，3为机架，4为金刚石磨盘，5为减速皮带轮组，6为正反转电机。
具体实施方式
参照图1所示的一种晶砣去胶装置，其包括机架3、设置于机架3上的金刚石磨盘4和动力装置，所述的动力装置包括正反转电机6和减速皮带轮组5，金刚石磨盘4与减速皮带轮组5的动力输出端连接，在机架3上还设置有晶砣冷却装置。所述的晶砣冷却装置包括水箱1和冷却水滴管2，冷却水滴管2的出水口设置于金刚石磨盘4的上方。在对晶砣去胶时，首先开启电机，通过减速皮带轮组5的作用，金刚石磨盘4的转速可以控制在晶砣去胶所需的转速，金刚石磨盘4在电机的带动下进行正反向的转动，水箱1通过冷却水滴管2想金刚石磨盘4上提供冷却水，操作人员手持晶砣将晶砣上要去胶的端面与金刚石磨盘4接触，通过摩擦去除残胶，因为电机是正反转电机6，因此金刚是磨盘在其带动下会进行正向和反向的转动，可以防止残胶堵塞金刚石磨盘4的孔隙，防止晶砣加工应力的增大，防止晶砣产生崩边亮点等问题，通过冷却水的冷却可以防止晶砣的损坏，提高晶砣加工质量。

Claims (2)

1.一种晶砣去胶装置，其包括机架、设置于机架上的金刚石磨盘和动力装置，其特征在于：所述的动力装置包括正反转电机和减速皮带轮组，金刚石磨盘与减速皮带轮组的动力输出端连接，在机架上还设置有晶砣冷却装置。
2.根据权利要求1所述的晶砣去胶装置，其特征在于：所述的晶砣冷却装置包括水箱和冷却水滴管，冷却水滴管的出水口设置于金刚石磨盘的上方。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102152204A (zh) * 2011-01-17 2011-08-17 常州松晶电子有限公司 晶砣去胶装置
CN104362123A (zh) * 2014-10-10 2015-02-18 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种用于去除方形基片光刻蚀过程中边缘堆胶的夹具及方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102152204A (zh) * 2011-01-17 2011-08-17 常州松晶电子有限公司 晶砣去胶装置
CN104362123A (zh) * 2014-10-10 2015-02-18 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种用于去除方形基片光刻蚀过程中边缘堆胶的夹具及方法
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