CN220217023U - 一种bga焊接定位装置 - Google Patents

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乔晓辉
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Abstract

本实用新型属于BGA焊接技术领域,具体的说是一种BGA焊接定位装置,包括底盘;所述底盘的顶部开设有凹槽,所述凹槽的内底壁转动安装有连接柱,所述连接柱的顶端延伸出凹槽并固定安装有定位板;通过调节机构的设置,将电路板放置在定位槽内,并通过定位槽内安装的电动伸缩杆和夹持板对电路板进行定位夹持,完成对电路板的初步定位,对按压块施压,按压块带动内齿轮下移,继而使得从动齿轮脱离内齿轮,继而解除对连接柱与定位板的转动限位,即可转动定位板角度以便于进行BGA芯片的焊接,调节完成后,松开按压块,在弹簧的弹力下内齿轮复位,并使得从动齿轮进入内齿轮内并经由内齿轮转动限位,完成调节,即可进行焊接。

Description

一种BGA焊接定位装置
技术领域
本实用新型属于BGA焊接技术领域,具体的说是一种BGA焊接定位装置。
背景技术
集成度高的电子产品广泛使用到BGA芯片,BGA芯片中若出现短路、空焊等问题时会影响电路板的功能,通常会通过定位装置对电路板进行夹持定位以保证焊接过程中的稳定性。
目前的BGA焊接定位装置通常是由安装在工作台上的定位板、安装在定位板上的电动伸缩杆和安装在电动伸缩杆输出端的夹持板构成,即将电路板放置在定位板顶开设的限位槽内,并启动电动伸缩杆带动夹持板对电路板进行夹持定位以保证焊接过程中的稳定性。
BGA芯片在焊接的过程中,需要根据芯片所处位置对电路板的位置进行调节,以避免芯片附近的遮挡物影响芯片的取出和放置,而目前的定位板通常是固定安装在工作台上,电路板定位后不便于调节摆放角度;因此,针对上述问题提出一种BGA焊接定位装置。
实用新型内容
为了弥补现有技术的不足,解决目前BGA芯片在焊接的过程中,需要根据芯片所处位置对电路板的位置进行调节,以避免芯片附近的遮挡物影响芯片的取出和放置,而目前的定位板通常是固定安装在工作台上,电路板定位后不便于调节摆放角度的问题,提出的一种BGA焊接定位装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:本实用新型所述的一种BGA焊接定位装置,包括底盘;所述底盘的顶部开设有凹槽,所述凹槽的内底壁转动安装有连接柱,所述连接柱的顶端延伸出凹槽并固定安装有定位板,所述定位板的顶部开设有定位槽,所述定位槽内滑动安装有夹持板;
所述底盘内设置有调节机构,所述调节机构包括滑动安装在底盘内的内齿轮,所述连接柱位于凹槽内的外壁上安装有固定连接的从动齿轮,所述内齿轮与从动齿轮啮合连接,所述内齿轮的底端通过弹簧与凹槽的内底壁弹性连接,所述底盘的外壁开设有与凹槽相连通的通槽,所述内齿轮外壁的一侧安装有固定连接的按压块,所述按压块的一端延伸出通槽并与外界连通
优选的,所述底盘的外部套设有按压环,所述按压块位于外界的一端与按压环的内侧壁弹性连接。
优选的,所述定位板的一侧面开设有与定位槽相连通的清理槽,所述定位板的一侧面通过铰链转动安装有密封板,所述密封板的外壁设置有密封垫。
优选的,所述底盘的顶部开设有辅助槽,所述辅助槽内设置有辅助球,所述辅助球的外壁设置有耐磨层,所述定位板的底部设置有耐磨层。
优选的,所述定位板的背面开设有往复槽,所述往复槽的内侧壁固定安装有导向杆,所述导向杆的外部套设有往复管,所述往复管外壁的一侧安装有风扇。
优选的,所述底盘外壁的一侧固定安装有安装块,所述安装块上开设有安装孔,所述底盘的底部设置有防滑凸起。
本实用新型的有益效果:
本实用新型提供一种BGA焊接定位装置,通过调节机构的设置,将电路板放置在定位槽内,并通过定位槽内安装的电动伸缩杆和夹持板对电路板进行定位夹持,完成对电路板的初步定位,对按压块施压,按压块带动内齿轮下移,继而使得从动齿轮脱离内齿轮,继而解除对连接柱与定位板的转动限位,即可转动定位板角度以便于进行BGA芯片的焊接,调节完成后,松开按压块,在弹簧的弹力下内齿轮复位,并使得从动齿轮进入内齿轮内并经由内齿轮转动限位,完成调节,即可进行焊接。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1是本实用新型的立体图;
图2是本实用新型中定位板的立体图;
图3是本实用新型中底盘的立体图;
图4是本实用新型图3的剖面结构示意图之一;
图5是本实用新型图3的剖面结构示意图之二;
图例说明:
1、底盘;2、凹槽;3、连接柱;4、定位板;5、定位槽;6、夹持板;7、调节机构;71、内齿轮;72、从动齿轮;73、弹簧;74、通槽;75、按压块;8、按压环;9、清理槽;10、密封板;11、辅助槽;12、辅助球;13、往复槽;14、导向杆;15、风扇;16、安装块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
下面给出具体实施例。
请参阅图1-图5,本实用新型提供一种BGA焊接定位装置,包括底盘1;所述底盘1的顶部开设有凹槽2,所述凹槽2的内底壁转动安装有连接柱3,所述连接柱3的顶端延伸出凹槽2并固定安装有定位板4,所述定位板4的顶部开设有定位槽5,所述定位槽5内滑动安装有夹持板6;
所述底盘1内设置有调节机构7,所述调节机构7包括滑动安装在底盘1内的内齿轮71,所述连接柱3位于凹槽2内的外壁上安装有固定连接的从动齿轮72,所述内齿轮71与从动齿轮72啮合连接,所述内齿轮71的底端通过弹簧73与凹槽2的内底壁弹性连接,所述底盘1的外壁开设有与凹槽2相连通的通槽74,所述内齿轮71外壁的一侧安装有固定连接的按压块75,所述按压块75的一端延伸出通槽74并与外界连通;工作时,因BGA芯片在焊接的过程中,需要根据芯片所处位置对电路板的位置进行调节,以避免芯片附近的遮挡物影响芯片的取出和放置,而目前的定位板4通常是固定安装在工作台上,电路板定位后不便于调节摆放角度,故采用本定位装置用于BGA焊接时对电路板的定位,具体为通过调节机构7的设置,将电路板放置在定位槽5内,并通过定位槽5内安装的电动伸缩杆和夹持板6对电路板进行定位夹持,而夹持板6设置为L形,便于使得电路板部分悬空,完成对电路板的初步定位,后根据BGA芯片所处的位置对定位板4的角度进行调节,即对按压块75施压,按压块75带动内齿轮71下移,继而使得从动齿轮72脱离内齿轮71,继而解除对连接柱3与定位板4的转动限位,即可转动定位板4角度以便于进行BGA芯片的焊接,调节完成后,松开按压块75,在弹簧73的弹力下内齿轮71复位,并使得从动齿轮72进入内齿轮71内并经由内齿轮71转动限位,完成调节,即可进行焊接,从而解决了BGA芯片在焊接的过程中,需要根据芯片所处位置对电路板的位置进行调节,以避免芯片附近的遮挡物影响芯片的取出和放置,而目前的定位板4通常是固定安装在工作台上,电路板定位后不便于调节摆放角度的问题。
进一步的,如图3和图4所示,所述底盘1的外部套设有按压环8,所述按压块75位于外界的一端与按压环8的内侧壁固定连接。工作时,通过按压环8的设置,便于同时对多个按压块75施加作用力,提高便捷性。
进一步的,如图1和图2所示,所述定位板4的一侧面开设有与定位槽5相连通的清理槽9,所述定位板4的一侧面通过铰链转动安装有密封板10,所述密封板10的外壁设置有密封垫。工作时,通过清理槽9和密封板10的设置,可打开密封板10,将落入定位槽5内的焊渣和灰尘等杂物清理出定位槽5。
进一步的,如图3和图4所示,所述底盘1的顶部开设有辅助槽11,所述辅助槽11内设置有辅助球12,所述辅助球12的外壁设置有耐磨层,所述定位板4的底部设置有耐磨层。工作时,通过辅助槽11和辅助球12的设置,保证定位板4转动的平滑线,减少定位板4与底盘1之间的摩擦。
进一步的,如图1和图2所示,所述定位板4的背面开设有往复槽13,所述往复槽13的内侧壁固定安装有导向杆14,所述导向杆14的外部套设有往复管,所述往复管外壁的一侧安装有风扇15。工作时,通过导向杆14与风扇15的设置,便于在完成焊接后,启动风扇15并转动风扇15使其朝向芯片所处位置,加快焊接后的固定,提高焊接的效率,且风扇15可在导向杆14往复运动,可对不同位置的芯片进行加速冷却固化。
进一步的,如图1所示,所述底盘1外壁的一侧固定安装有安装块16,所述安装块16上开设有安装孔,所述底盘1的底部设置有防滑凸起。工作时,通过安装块16的设置,便于将本装置安装在焊接地点。
工作原理:将电路板放置在定位槽5内,并通过定位槽5内安装的电动伸缩杆和夹持板6对电路板进行定位夹持,而夹持板6设置为L形,便于使得电路板部分悬空,完成对电路板的初步定位,后根据BGA芯片所处的位置对定位板4的角度进行调节,即对按压块75施压,按压块75带动内齿轮71下移,继而使得从动齿轮72脱离内齿轮71,继而解除对连接柱3与定位板4的转动限位,即可转动定位板4角度以便于进行BGA芯片的焊接,调节完成后,松开按压块75,在弹簧73的弹力下内齿轮71复位,并使得从动齿轮72进入内齿轮71内并经由内齿轮71转动限位,完成调节,即可进行焊接。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (6)

1.一种BGA焊接定位装置,包括底盘(1);所述底盘(1)的顶部开设有凹槽(2),所述凹槽(2)的内底壁转动安装有连接柱(3),所述连接柱(3)的顶端延伸出凹槽(2)并固定安装有定位板(4),所述定位板(4)的顶部开设有定位槽(5),其特征在于:所述定位槽(5)内滑动安装有夹持板(6);
所述底盘(1)内设置有调节机构(7),所述调节机构(7)包括滑动安装在底盘(1)内的内齿轮(71),所述连接柱(3)位于凹槽(2)内的外壁上安装有固定连接的从动齿轮(72),所述内齿轮(71)与从动齿轮(72)啮合连接,所述内齿轮(71)的底端通过弹簧(73)与凹槽(2)的内底壁弹性连接,所述底盘(1)的外壁开设有与凹槽(2)相连通的通槽(74),所述内齿轮(71)外壁的一侧安装有固定连接的按压块(75),所述按压块(75)的一端延伸出通槽(74)并与外界连通。
2.根据权利要求1所述的一种BGA焊接定位装置,其特征在于:所述底盘(1)的外部套设有按压环(8),所述按压块(75)位于外界的一端与按压环(8)的内侧壁固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种BGA焊接定位装置,其特征在于:所述定位板(4)的一侧面开设有与定位槽(5)相连通的清理槽(9),所述定位板(4)的一侧面通过铰链转动安装有密封板(10),所述密封板(10)的外壁设置有密封垫。
4.根据权利要求3所述的一种BGA焊接定位装置,其特征在于:所述底盘(1)的顶部开设有辅助槽(11),所述辅助槽(11)内设置有辅助球(12),所述辅助球(12)的外壁设置有耐磨层,所述定位板(4)的底部设置有耐磨层。
5.根据权利要求4所述的一种BGA焊接定位装置,其特征在于:所述定位板(4)的背面开设有往复槽(13),所述往复槽(13)的内侧壁固定安装有导向杆(14),所述导向杆(14)的外部套设有往复管,所述往复管外壁的一侧安装有风扇(15)。
6.根据权利要求5所述的一种BGA焊接定位装置,其特征在于:所述底盘(1)外壁的一侧固定安装有安装块(16),所述安装块(16)上开设有安装孔,所述底盘(1)的底部设置有防滑凸起。
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