CN220207116U - 一种用于半导体晶片切割取样的辅助工具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体晶片切割取样的辅助工具，包括多个模板，模板上设有多个通孔组，以及多个连接件；通孔组中的通孔孔径相同，按行列分布，通孔组的下一行相对上一行向左平移，多个模板错位叠放并通过连接件固定连接。本实用新型通过在模板上均匀设置多个调节孔，将多个模板错位叠放并通过连接件固定，从而在模板组的一侧形成多种高度、深度的凹槽，可用于不同厚度半导体晶片的取样，以及半导体晶片的不同宽度的取样，且通过改变模板组叠放的数量和叠放错位的程度，可以调节可供选择取样宽度的数量和取样宽度的大小，适用性强，使用方便，适合配备在有关半导体材料的科研、检测和生产岗位上。

Description

一种用于半导体晶片切割取样的辅助工具

技术领域

本实用新型涉及半导体晶片取样技术领域，具体是指一种用于半导体晶片切割取样的辅助工具。

背景技术

在进行半导体晶片材料的测试分析过程中，经常要对大片(通常为圆片)的半导体晶片材料切割，取下较小的不同尺寸的样品(通常为条状)。现阶段没有专门的切割取样设备，取样效率较低，且取样尺寸不好控制，影响测试分析效率。因此，一种小巧、便利和可靠的切割取样工具对分析工作有着实际意义。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服上述技术的缺陷，提供一种用于半导体晶片切割取样的辅助工具。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为一种用于半导体晶片切割取样的辅助工具：包括多个模板，所述模板上设有多个通孔组，以及多个连接件；所述通孔组中的通孔孔径相同，按行列分布，所述通孔组的下一行相对上一行向左平移，多个所述模板错位叠放并通过连接件固定连接。

进一步地，所述连接件采用螺丝、或螺栓。

进一步地，所述连接件数量不少于4个。

进一步地，最下层所述模板的下方设有基座，所述基座通过连接件与模板固定连接。

本实用新型与现有技术相比的优点在于：本实用新型通过在模板上均匀设置多个调节孔，将多个模板错位叠放并通过连接件固定，从而在模板组的一侧形成多种高度、深度的凹槽，可用于不同厚度半导体晶片的取样，以及半导体晶片的不同宽度的取样，且通过改变模板组叠放的数量和叠放错位的程度，可以调节可供选择取样宽度的数量和取样宽度的大小，适用性强，使用方便，适合配备在有关半导体材料的科研、检测和生产岗位上，具有很好的实用性。

附图说明

图1是本实用新型一种用于半导体晶片切割取样的辅助工具的结构示意图1。

图2是本实用新型一种用于半导体晶片切割取样的辅助工具的结构示意图2。

如图所示：

1、模板，2、通孔组，3、连接件，4、基座。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

实施例1，结合附图1-2，一种用于半导体晶片切割取样的辅助工具，包括多个模板1，所述模板1上设有多个通孔组2，以及多个连接件3；所述通孔组2中的通孔孔径相同，按行列分布，所述通孔组2的下一行相对上一行向左平移，多个所述模板1错位叠放并通过连接件3固定连接。

所述连接件3采用螺丝、或螺栓。

所述连接件3数量不少于4个。

最下层所述模板1的下方设有基座4，所述基座4通过连接件3与模板1固定连接。

本实用新型在具体实施时，可以在模板1上设置上、下2个通孔组2，通孔组2中的通孔孔径为3个单位(如3mm)，通孔组2包含5行，每一行有若干如25个孔，行内的相邻的通孔孔距为5个单位，每行的间距为4个单位,每下一行的通孔相对上一行的通孔左移一个单位。

将12个相同的模板1由下至上堆放在基座4上，每一个模板1适当地左/右、前/后移动，用4个螺丝从上至下或从下至上穿入并用螺母旋紧，由此组成了本实用新型的基本模型，本基本模型左侧形成不同高度、深度的槽，根据半导体晶片的实际厚度以及所要切割成取样条的宽度，选择合适的槽插入半导体晶片，使用割刀，即可获得不同宽度的样品。

在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，若出现术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种用于半导体晶片切割取样的辅助工具，其特征在于：包括多个模板(1)，所述模板(1)上设有多个通孔组(2)，以及多个连接件(3)；

所述通孔组(2)中的通孔孔径相同，按行列分布，所述通孔组(2)的下一行相对上一行向左平移，多个所述模板(1)错位叠放并通过连接件(3)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片切割取样的辅助工具，其特征在于：所述连接件(3)采用螺丝、或螺栓。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片切割取样的辅助工具，其特征在于：所述连接件(3)数量不少于4个。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片切割取样的辅助工具，其特征在于：最下层所述模板(1)的下方设有基座(4)，所述基座(4)通过连接件(3)与模板(1)固定连接。