CN220196676U - 一种芯片焊接机用的上片机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片焊接机上片技术领域，具体为一种芯片焊接机用的上片机构，包括直线模组，所述直线模组的表面滑动连接有载架，且载架的一侧设置有上片模板，并且上片模板的中心部位开设有夹具板置腔；所述上片模板的内部放置有夹具板组件，所述上片模板表面且位于夹具板组件的两侧皆固定有夹具板开合机构，所述载架的内部连接有升降模组，该升降模组用于带动上片模板上下运动。本实用新型通过设置升降模组以及夹具板开合机构，使得芯片过程中不需要人工辅助，解决了因手动安放发生的位置错误问题，提高了后续焊接时的良品率；同时通过夹具板开合机构，提高了线缆夹具板打合时的便利程度。

Description

一种芯片焊接机用的上片机构

技术领域

本实用新型涉及芯片焊接机上片技术领域，具体为一种芯片焊接机用的上片机构。

背景技术

芯片焊接机是将芯片与线缆相互焊接的一种机械，芯片焊接机在使用时需要对芯片进行上片，使得芯片到达线缆的焊接位，因此在此过程中需要使用上片机构。

现今市场上用于芯片焊接机的上片机构都是需要人工辅助，人工辅助时需要将芯片安放在线缆上，但是这种方法在将芯片安装后很容易发生位置错误，从而影响后续焊接时的良品率；而且现有的上片机构在将线缆夹具板打开或压合时较为繁琐，因此给人们的使用带来了很大的困扰。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片焊接机用的上片机构，以解决上述背景技术中提出上片机构焊接时的良品率低，线缆夹具板打开或压合时较为繁琐的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片焊接机用的上片机构，包括直线模组，所述直线模组的表面滑动连接有载架，且载架的一侧设置有上片模板，并且上片模板的中心部位开设有夹具板置腔；所述上片模板的内部放置有夹具板组件，且夹具板组件由左夹板和右夹板相互扣合而成，并且左夹板和右夹板之间插接有等间距的线缆；所述上片模板表面且位于夹具板组件的两侧皆固定有夹具板开合机构，该夹具板开合机构用于将夹具板组件打开或压合；所述载架的内部连接有升降模组，该升降模组用于带动上片模板上下运动。

优选的，所述直线模组由模组壳、横移伺服电机以及滑台组成，所述模组壳表面的一侧安装有横移伺服电机，所述模组壳的内部还转动连接有丝杠，并且横移伺服电机通过皮带轮组与丝杠固定连接，所述丝杠的表面螺纹连接有给进螺母，所述模组壳的表面滑动连接有滑台，且滑台两端延伸至模组壳内部并与给进螺母固定连接，并且滑台的表面与载架的表面相互固定连接。

优选的，所述升降模组包括有升降伺服电机、传动轮组、丝杆、螺母块以及滑架，所述升降伺服电机固定连接在载架的表面，且升降伺服电机的输出端通过联轴器固接有传动轮组。

优选的，所述载架表面且位于升降伺服电机的一侧转动连接有丝杆，并且丝杆的端部与传动轮组相互固定连接，所述丝杆的表面螺纹连接有螺母块，并且螺母块的表面固定连接有滑架，同时滑架与上片模板的表面相互固定连接。

优选的，所述夹具板开合机构是由开合气缸、连接板、开合板以及钩片组成，所述开合气缸固定连接在上片模板的侧壁上，且开合气缸的输出端延伸至夹具板置腔的内部并固定有连接板。

优选的，所述连接板的表面固定有开合板，且开合板的两端部分别安装有钩片，并且钩片与对应的左夹板和右夹板相互钩合；同时压合状态下，相邻左夹板和右夹板之间的距离大于钩片厚度的两倍。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该芯片焊接机用的上片机构通过设置升降模组以及夹具板开合机构，利用升降伺服电机在传动轮组的作用下带动丝杆旋转，从而使丝杆表面的螺母块带动滑架向下运动，致使上片模板向下运动至芯片取片位置，在由夹具板开合机构直接夹装，操作过程中不需要人工辅助，解决了因手动安放发生的位置错误问题，提高了后续焊接时的良品率；同时通过开合气缸在连接板的作用下将开合板回拉，而由于开合板端部的钩片与左夹板和右夹板钩合，因此左夹板与右夹板被打开，带芯片夹紧后，开合气缸反向运动，通过开合板将左夹板与右夹板压合，提高了线缆夹具板打合时的便利程度。

附图说明

图1为本实用新型的三维外观结构示意图；

图2为本实用新型的局部结构示意图；

图3为本实用新型的侧视放大结构示意图；

图4为本实用新型的升降模组结构示意图。

图中：1、直线模组；11、模组壳；12、横移伺服电机；13、滑台；2、载架；3、上片模板；31、夹具板置腔；4、夹具板组件；41、左夹板；42、右夹板；5、升降模组；51、升降伺服电机；52、传动轮组；53、丝杆；54、螺母块；55、滑架；6、夹具板开合机构；61、开合气缸；62、连接板；63、开合板；64、钩片；7、线缆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”“上、下、左、右”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。同时，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供的一种芯片焊接机用的上片机构的结构如图1以及图2所示，包括直线模组1，直线模组1由模组壳11、横移伺服电机12以及滑台13组成，模组壳11表面的一侧安装有横移伺服电机12，模组壳11的内部还转动连接有丝杠，并且横移伺服电机12通过皮带轮组与丝杠固定连接，丝杠的表面螺纹连接有给进螺母，模组壳11的表面滑动连接有滑台13，且滑台13两端延伸至模组壳11内部并与给进螺母固定连接，并且滑台13的表面与载架2的表面相互固定连接。

实施时，通过横移伺服电机12带动模组壳11内部的丝杠旋转，从而使得丝杠表面的给进螺母带动滑台13横移，致使滑台13带动载架2向运动至芯片位置的正上方。

进一步地，如图2所示，直线模组1的表面滑动连接有载架2，且载架2的一侧设置有上片模板3，并且上片模板3的中心部位开设有夹具板置腔31；上片模板3的内部放置有夹具板组件4，且夹具板组件4由左夹板41和右夹板42相互扣合而成，并且左夹板41和右夹板42之间插接有等间距的线缆7。

实施时，通过上料机械手将装好线缆7的夹具板组件4放置在夹具板置腔31内部，放置时左夹板41和右夹板42会与钩片64相互钩合。

进一步地，如图2至图4所示，上片模板3表面且位于夹具板组件4的两侧皆固定有夹具板开合机构6，该夹具板开合机构6用于将夹具板组件4打开或压合，夹具板开合机构6是由开合气缸61、连接板62、开合板63以及钩片64组成，开合气缸61固定连接在上片模板3的侧壁上，且开合气缸61的输出端延伸至夹具板置腔31的内部并固定有连接板62，连接板62的表面固定有开合板63，且开合板63的两端部分别安装有钩片64，并且钩片64与对应的左夹板41和右夹板42相互钩合；同时压合状态下，相邻左夹板41和右夹板42之间的距离大于钩片64厚度的两倍。

实施时，通过开合气缸61在连接板62的作用下将开合板63回拉，而由于开合板63端部的钩片64与左夹板41和右夹板42钩合，因此左夹板41与右夹板42被打开，带芯片夹紧后，开合气缸61反向运动，通过开合板63将左夹板41与右夹板42压合。

进一步地，如图2以及图4所示，载架2的内部连接有升降模组5，该升降模组5用于带动上片模板3上下运动，升降模组5包括有升降伺服电机51、传动轮组52、丝杆53、螺母块54以及滑架55，升降伺服电机51固定连接在载架2的表面，且升降伺服电机51的输出端通过联轴器固接有传动轮组52，载架2表面且位于升降伺服电机51的一侧转动连接有丝杆53，并且丝杆53的端部与传动轮组52相互固定连接，丝杆53的表面螺纹连接有螺母块54，并且螺母块54的表面固定连接有滑架55，同时滑架55与上片模板3的表面相互固定连接。

实施时，通过升降伺服电机51在传动轮组52的作用下带动丝杆53旋转，从而使丝杆53表面的螺母块54带动滑架55向下运动，致使上片模板3向下运动至芯片取片位置。

工作原理：使用时，首先通过上料机械手将装好线缆7的夹具板组件4放置在夹具板置腔31内部，放置时左夹板41和右夹板42会与钩片64相互钩合，在由直线模组1带动载架2运动至芯片位置的正上方，随后通过夹具板开合机构6将夹具板组件4打开，打开后并在升降模组5的作用下下降到芯片取片位置处，随后通过夹具板开合机构6合上夹具板组件4，从而将芯片夹到线上面，完成上片机构的使用工作。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种芯片焊接机用的上片机构，包括直线模组(1)，其特征在于：所述直线模组(1)的表面滑动连接有载架(2)，且载架(2)的一侧设置有上片模板(3)，并且上片模板(3)的中心部位开设有夹具板置腔(31)；所述上片模板(3)的内部放置有夹具板组件(4)，且夹具板组件(4)由左夹板(41)和右夹板(42)相互扣合而成，并且左夹板(41)和右夹板(42)之间插接有等间距的线缆(7)；所述上片模板(3)表面且位于夹具板组件(4)的两侧皆固定有夹具板开合机构(6)，该夹具板开合机构(6)用于将夹具板组件(4)打开或压合；所述载架(2)的内部连接有升降模组(5)，该升降模组(5)用于带动上片模板(3)上下运动。

2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接机用的上片机构，其特征在于：所述直线模组(1)由模组壳(11)、横移伺服电机(12)以及滑台(13)组成，所述模组壳(11)表面的一侧安装有横移伺服电机(12)，所述模组壳(11)的内部还转动连接有丝杠，并且横移伺服电机(12)通过皮带轮组与丝杠固定连接，所述丝杠的表面螺纹连接有给进螺母，所述模组壳(11)的表面滑动连接有滑台(13)，且滑台(13)两端延伸至模组壳(11)内部并与给进螺母固定连接，并且滑台(13)的表面与载架(2)的表面相互固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片焊接机用的上片机构，其特征在于：所述升降模组(5)包括有升降伺服电机(51)、传动轮组(52)、丝杆(53)、螺母块(54)以及滑架(55)，所述升降伺服电机(51)固定连接在载架(2)的表面，且升降伺服电机(51)的输出端通过联轴器固接有传动轮组(52)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片焊接机用的上片机构，其特征在于：所述载架(2)表面且位于升降伺服电机(51)的一侧转动连接有丝杆(53)，并且丝杆(53)的端部与传动轮组(52)相互固定连接，所述丝杆(53)的表面螺纹连接有螺母块(54)，并且螺母块(54)的表面固定连接有滑架(55)，同时滑架(55)与上片模板(3)的表面相互固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片焊接机用的上片机构，其特征在于：所述夹具板开合机构(6)是由开合气缸(61)、连接板(62)、开合板(63)以及钩片(64)组成，所述开合气缸(61)固定连接在上片模板(3)的侧壁上，且开合气缸(61)的输出端延伸至夹具板置腔(31)的内部并固定有连接板(62)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片焊接机用的上片机构，其特征在于：所述连接板(62)的表面固定有开合板(63)，且开合板(63)的两端部分别安装有钩片(64)，并且钩片(64)与对应的左夹板(41)和右夹板(42)相互钩合；同时压合状态下，相邻左夹板(41)和右夹板(42)之间的距离大于钩片(64)厚度的两倍。