CN220189630U - 一种电芯封装机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电子芯片封装机构领域，具体涉及一种电芯封装机构，包括壳体，所述壳体内接触有电子芯片，所述电子芯片上固定连接有连接块，所述连接块上接触有壳体，所述壳体上接触有顶盖。本实用新型通过设计连接板、散热片、散热板、硅脂和过滤网等部件，将硅脂涂抹在电子芯片上，然后移动顶盖带动弹性卡块、散热片和散热板等部件移动，顶盖移动到壳体的上方，然后向下移动顶盖带动弹性卡块、散热片和散热板等部件向下移动到指定位置，通过硅脂、散热板、散热片等部件将电子芯片上的热量导出，壳体内的热气可从过滤网上排出，进而使得电子芯片得到散热，防止电子芯片的使用寿命降低。

Description

一种电芯封装机构

技术领域

本实用新型涉及电子芯片封装机构技术领域，具体为一种电芯封装机构。

背景技术

电子芯片是一种集成电路，它由许多微小的电子元件组成，可以实现各种不同的功能。本文将介绍芯片的基础知识，包括芯片的种类、制造工艺、应用领域等方面。芯片可以分为数字芯片和模拟芯片两种类型。数字芯片主要用于数字电路，可以实现逻辑运算、计数器、存储器等功能。模拟芯片则主要用于模拟电路，可以实现放大器、滤波器、振荡器等功能。此外，还有一种混合型芯片，可以同时实现数字和模拟功能。芯片是现代电子设备中不可或缺的一部分，它的种类、制造工艺、应用领域等方面都非常广泛。随着科技的不断进步，芯片的未来发展也将更加广阔。电子芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触。在现有技术中，当对电子芯片封装后，装置没有散热机构，可能会导致电子芯片的使用寿命降低，而且当电子芯片损坏后，需要借助外部工具对外部工具对封装机构上的螺栓进行转动拆卸，导致电子芯片不便于拆卸维修。因此，需要对现有技术进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电芯封装机构，解决了当对电子芯片封装后，装置没有散热机构，可能会导致电子芯片的使用寿命降低，而且当电子芯片损坏后，需要借助外部工具对外部工具对封装机构上的螺栓进行转动拆卸，导致电子芯片不便于拆卸维修的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电芯封装机构，包括壳体，所述壳体内接触有电子芯片，所述电子芯片上固定连接有连接块，所述连接块上接触有壳体，所述壳体上接触有顶盖，所述壳体内开设有第一卡槽，所述第一卡槽内卡接有弹性卡块，所述弹性卡块上固定连接有顶盖，所述顶盖上设置有散热机构，所述壳体内固定连接有固定块，所述连接块内开设有第二卡槽，所述壳体内设置有限位机构。

优选的，所述散热机构包括连接板、散热片、散热板、硅脂和过滤网，所述顶盖上固定连接有连接板，所述连接板上固定连接有散热片，所述散热片上固定连接有散热板，所述散热板上设置有硅脂，所述电子芯片上设置有硅脂，所述壳体内固定连接有过滤网。通过过滤网、硅脂和散热片可对电子芯片进行散热，防止电子芯片的使用寿命降低。

优选的，所述散热片有多个，多个所述散热片均匀分布在连接板上，通过设计散热片，可对电子芯片进行散热。

优选的，所述限位机构包括滑块、滑槽、连接座、导杆、弹性海绵、滑动槽和把手，所述第二卡槽内滑动连接有滑块，所述固定块内滑动连接有滑块，所述滑块内开设有滑槽，所述壳体内接触有连接座，所述滑槽内滑动连接有导杆，所述导杆的外侧设置有弹性海绵，所述导杆上固定连接有连接座，所述固定块内滑动连接有滑块，所述滑块上固定连接有把手，所述固定块上固定连接有连接座。通过将顶盖和散热板等部件从壳体内移出，拉动滑块从第二卡槽内移出，然后向上移动电子芯片带动连接块从壳体内移出，使得电子芯片便于拆卸维修。

优选的，所述弹性海绵的一端固定连接有滑块，所述弹性海绵的另一端固定连接有连接座，通过设计弹性海绵，使得滑块具有弹力作用。

优选的，所述连接座内开设有滑动槽，所述滑动槽内滑动连接有把手，通过设计把手，可用于带动滑块等部件移动。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设计连接板、散热片、散热板、硅脂和过滤网等部件，将硅脂涂抹在电子芯片上，然后移动顶盖带动弹性卡块、散热片和散热板等部件移动，顶盖移动到壳体的上方，然后向下移动顶盖带动弹性卡块、散热片和散热板等部件向下移动到指定位置，通过硅脂、散热板、散热片等部件将电子芯片上的热量导出，壳体内的热气可从过滤网上排出，进而使得电子芯片得到散热，防止电子芯片的使用寿命降低。

2、本实用新型通过设计滑块、滑槽、连接座、导杆、弹性海绵和滑动槽等部件，将拉动顶盖带动散热板等部件从壳体内移出，然后滑块移动，滑块移动从第二卡槽内移出，然后向上移动电子芯片带动连接块从壳体内移出，使得电子芯片便于拆卸维修。

附图说明

图1为本实用新型整体结构立体图；

图2为本实用新型图1的正视剖视图；

图3为本实用新型图2的A处放大图；

图4为本实用新型图2的B处放大图。

图中：1、壳体；2、电子芯片；3、连接块；4、顶盖；5、第一卡槽；6、弹性卡块；7、散热机构；71、连接板；72、散热片；73、散热板；74、硅脂；75、过滤网；8、固定块；9、第二卡槽；10、限位机构；101、滑块；102、滑槽；103、连接座；104、导杆；105、弹性海绵；106、滑动槽；107、把手。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图4，一种电芯封装机构，包括壳体1，壳体1内接触有电子芯片2，电子芯片2上固定连接有连接块3，连接块3上接触有壳体1，壳体1上接触有顶盖4，壳体1内开设有第一卡槽5，第一卡槽5内卡接有弹性卡块6，弹性卡块6上固定连接有顶盖4，顶盖4上设置有散热机构7，壳体1内固定连接有固定块8，连接块3内开设有第二卡槽9，壳体1内设置有限位机构10。

请参阅图2，散热机构7包括连接板71、散热片72、散热板73、硅脂74和过滤网75，顶盖4上固定连接有连接板71，连接板71上固定连接有散热片72，散热片72有多个，多个散热片72均匀分布在连接板71上，通过设计散热片72，可对电子芯片2进行散热，散热片72上固定连接有散热板73，散热板73上设置有硅脂74，电子芯片2上设置有硅脂74，壳体1内固定连接有过滤网75，通过过滤网75、硅脂74和散热片72可对电子芯片2进行散热，防止电子芯片2的使用寿命降低。

请参阅图4，限位机构10包括滑块101、滑槽102、连接座103、导杆104、弹性海绵105、滑动槽106和把手107，第二卡槽9内滑动连接有滑块101，固定块8内滑动连接有滑块101，滑块101内开设有滑槽102，壳体1内接触有连接座103，滑槽102内滑动连接有导杆104，导杆104的外侧设置有弹性海绵105，弹性海绵105的一端固定连接有滑块101，弹性海绵105的另一端固定连接有连接座103，通过设计弹性海绵105，使得滑块101具有弹力作用，导杆104上固定连接有连接座103，连接座103内开设有滑动槽106，滑动槽106内滑动连接有把手107，通过设计把手107，可用于带动滑块101等部件移动，固定块8内滑动连接有滑块101，滑块101上固定连接有把手107，固定块8上固定连接有连接座103，通过将顶盖4和散热板73等部件从壳体1内移出，拉动滑块101从第二卡槽9内移出，然后向上移动电子芯片2带动连接块3从壳体1内移出，使得电子芯片2便于拆卸维修。

本实用新型具体实施过程如下：当电子芯片2需要散热时，将硅脂74涂抹在电子芯片2上，然后移动顶盖4带动弹性卡块6、连接板71、散热片72和散热板73移动，顶盖4移动到壳体1的上方，然后向下移动顶盖4带动弹性卡块6和连接板71、散热片72和散热板73向下移动，散热板73向下移动与硅脂74接触，弹性卡块6向下移动与壳体1接触，进而使得弹性卡块6产生形变，弹性卡块6移动到第一卡槽5内，进而使得顶盖4得到限位，通过硅脂74、散热板73、散热片72等部件将电子芯片2上的热量导出，壳体1内的热气可从过滤网75上排出，进而使得电子芯片2得到散热，防止电子芯片2的使用寿命降低；

当电子芯片2损坏后，将拉动顶盖4带动散热板73等部件从壳体1内移出，然后拉动把手107向弹性海绵105方向移动，把手107移动带动滑块101移动，滑块101移动带动带动滑槽102移动，滑块101移动使弹性海绵105压缩，滑块101移动从第二卡槽9内移出，然后向上移动电子芯片2带动连接块3从壳体1内移出，使得电子芯片2便于拆卸维修。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种电芯封装机构，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内接触有电子芯片(2)，所述电子芯片(2)上固定连接有连接块(3)，所述连接块(3)上接触有壳体(1)，所述壳体(1)上接触有顶盖(4)，所述壳体(1)内开设有第一卡槽(5)，所述第一卡槽(5)内卡接有弹性卡块(6)，所述弹性卡块(6)上固定连接有顶盖(4)，所述顶盖(4)上设置有散热机构(7)，所述壳体(1)内固定连接有固定块(8)，所述连接块(3)内开设有第二卡槽(9)，所述壳体(1)内设置有限位机构(10)。

2.根据权利要求1所述的一种电芯封装机构，其特征在于：所述散热机构(7)包括连接板(71)、散热片(72)、散热板(73)、硅脂(74)和过滤网(75)，所述顶盖(4)上固定连接有连接板(71)，所述连接板(71)上固定连接有散热片(72)，所述散热片(72)上固定连接有散热板(73)，所述散热板(73)上设置有硅脂(74)，所述电子芯片(2)上设置有硅脂(74)，所述壳体(1)内固定连接有过滤网(75)。

3.根据权利要求2所述的一种电芯封装机构，其特征在于：所述散热片(72)有多个，多个所述散热片(72)均匀分布在连接板(71)上。

4.根据权利要求1所述的一种电芯封装机构，其特征在于：所述限位机构(10)包括滑块(101)、滑槽(102)、连接座(103)、导杆(104)、弹性海绵(105)、滑动槽(106)和把手(107)，所述第二卡槽(9)内滑动连接有滑块(101)，所述固定块(8)内滑动连接有滑块(101)，所述滑块(101)内开设有滑槽(102)，所述壳体(1)内接触有连接座(103)，所述滑槽(102)内滑动连接有导杆(104)，所述导杆(104)的外侧设置有弹性海绵(105)，所述导杆(104)上固定连接有连接座(103)，所述固定块(8)内滑动连接有滑块(101)，所述滑块(101)上固定连接有把手(107)，所述固定块(8)上固定连接有连接座(103)。

5.根据权利要求4所述的一种电芯封装机构，其特征在于：所述弹性海绵(105)的一端固定连接有滑块(101)，所述弹性海绵(105)的另一端固定连接有连接座(103)。

6.根据权利要求4所述的一种电芯封装机构，其特征在于：所述连接座(103)内开设有滑动槽(106)，所述滑动槽(106)内滑动连接有把手(107)。