CN211455676U - 一种新型集成电路系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型集成电路系统，涉及集成电路技术领域。本实用新型包括集成电路板、封装盒和封装盖，该封装盖密封安装于封装盒上端口，封装盒内壁周侧固定设有安装台，封装盒内壁底部固定有支撑块，并且支撑块上端固定有导热板，导热板上端面与安装台上端面齐平，并且集成电路板安装于导热板和安装台上端面，导热板内具有空腔，并且封装盒底部固定有散热扇。本实用新型通过将集成电路的热量会传导至导热板中，开启散热扇，使气流穿过导热板的空腔，再从出风口排出，带走导热板空腔内的热量，可提高对导热板的散热保护，同时，气流不经过封装盒内，灰尘难以进入封装盒，具有较好的防尘保护。

Description

一种新型集成电路系统

技术领域

本实用新型属于集成电路技术领域，特别是涉及一种新型集成电路系统。

背景技术

集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

现有的集成电路系统中，其封装外壳一般采用插接或螺钉的方式进行固定，尤其是采用螺钉固定的方式，集成电路封装外壳加工时需要对安装孔的位置进行精确定位致使加工复杂，而且当集成电路封装外壳固定好后，往往会由于螺钉固定孔处的外力挤压造成形变，从而损坏封装外壳内的芯片，且螺钉多次拧动会造成螺钉表明的螺纹磨平，而无法使用。另外，集成电路板的使用过程中，无法进行降温与除尘，导致集成电路板的表面堆积较多的灰尘影响散热的效果，导致集成电路容易损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型集成电路系统，以解决上述背景技术中所提出的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种新型集成电路系统，包括集成电路板、封装盒和封装盖，该封装盖密封安装于封装盒上端口，所述封装盒内壁周侧固定设有安装台，所述封装盒内壁底部固定有支撑块，并且支撑块上端固定有导热板，所述导热板上端面与安装台上端面齐平，并且集成电路板安装于导热板和安装台上端面，所述导热板内具有空腔，并且封装盒底部固定有散热扇，所述散热扇上端口与导热板一端之间固定连通有进风通道，并且导热板另一端固定连通有出风通道，所述封装盒底部固定有与出风通道连通的出风口。

进一步地，所述安装台上端面通过滑槽滑动连接有滑块，并且滑块上端固定有螺柱，所述螺柱表面套设有压块，并且螺柱表面螺纹连接有位于压块上端的压紧螺母，所述安装台上端面固定有位于滑槽一侧的定位块，所述定位块表面螺纹连接有螺栓，该螺栓一端可抵住滑块一侧。

进一步地，所述导热板的空腔内固定设有导风隔板。

进一步地，所述导热板的材质为铜。

进一步地，所述散热扇下端口固定有滤网。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型通过将集成电路的热量会传导至导热板中，开启散热扇，使气流穿过导热板的空腔，再从出风口排出，带走导热板空腔内的热量，可提高对导热板的散热保护，同时，气流不经过封装盒内，灰尘难以进入封装盒，具有较好的防尘保护。

2、本实用新型通过压块和安装台将集成电路板定位安装，压块可随滑块调节位置，便于安装不同尺寸规格的集成电路板。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种新型集成电路系统的结构示意图；

图2为导热板的内部结构俯视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-集成电路板，2-封装盒，3-封装盖，4-安装台，5-支撑块，6-导热板，7-散热扇，8-进风通道，9-出风通道，10-出风口，11-滑块，12-压块，13-定位块，14-螺栓，15-导风隔板，16-滤网。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2所示，本实用新型为一种新型集成电路系统，包括集成电路板1、封装盒2和封装盖3，该封装盖3密封安装于封装盒2上端口，封装盒2内壁周侧固定设有安装台4，封装盒2内壁底部固定有支撑块5，并且支撑块5上端固定有导热板6，导热板6上端面与安装台4上端面齐平，并且集成电路板1安装于导热板6和安装台4上端面，导热板6内具有空腔，并且封装盒2底部固定有散热扇7，散热扇7上端口与导热板6一端之间固定连通有进风通道8，并且导热板6另一端固定连通有出风通道9，封装盒2底部固定有与出风通道9连通的出风口10。

其中，安装台4上端面通过滑槽滑动连接有滑块11，并且滑块11上端固定有螺柱，螺柱表面套设有压块12，并且螺柱表面螺纹连接有位于压块12上端的压紧螺母，安装台4上端面固定有位于滑槽一侧的定位块13，定位块13表面螺纹连接有螺栓14，该螺栓14一端可抵住滑块11一侧。

压块12具有双向定位压紧作用，同时可随滑块11调节位置，便于安装不同尺寸规格的集成电路板1。

其中，导热板6的空腔内固定设有导风隔板15。

其中，导热板6的材质为铜。

其中，散热扇7下端口固定有滤网16。

集成电路板1安装后，在工作运行中，集成电路的热量会传导至导热板6中，开启散热扇7，使气流穿过导热板6的空腔，再从出风口10排出，带走导热板6空腔内的热量，可提高对导热板6的散热保护，同时，气流不经过封装盒2内，灰尘难以进入封装盒2，具有较好的防尘保护。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种新型集成电路系统，包括集成电路板(1)、封装盒(2)和封装盖(3)，该封装盖(3)密封安装于封装盒(2)上端口，其特征在于：所述封装盒(2)内壁周侧固定设有安装台(4)，所述封装盒(2)内壁底部固定有支撑块(5)，并且支撑块(5)上端固定有导热板(6)，所述导热板(6)上端面与安装台(4)上端面齐平，并且集成电路板(1)安装于导热板(6)和安装台(4)上端面，所述导热板(6)内具有空腔，并且封装盒(2)底部固定有散热扇(7)，所述散热扇(7)上端口与导热板(6)一端之间固定连通有进风通道(8)，并且导热板(6)另一端固定连通有出风通道(9)，所述封装盒(2)底部固定有与出风通道(9)连通的出风口(10)。

2.根据权利要求1所述的一种新型集成电路系统，其特征在于，所述安装台(4)上端面通过滑槽滑动连接有滑块(11)，并且滑块(11)上端固定有螺柱，所述螺柱表面套设有压块(12)，并且螺柱表面螺纹连接有位于压块(12)上端的压紧螺母，所述安装台(4)上端面固定有位于滑槽一侧的定位块(13)，所述定位块(13)表面螺纹连接有螺栓(14)，该螺栓(14)一端可抵住滑块(11)一侧。

3.根据权利要求1所述的一种新型集成电路系统，其特征在于，所述导热板(6)的空腔内固定设有导风隔板(15)。

4.根据权利要求1所述的一种新型集成电路系统，其特征在于，所述导热板(6)的材质为铜。

5.根据权利要求1所述的一种新型集成电路系统，其特征在于，所述散热扇(7)下端口固定有滤网(16)。

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