CN220188778U - 透镜驱动器 - Google Patents
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Abstract
透镜驱动器包括:线圈,设置在基板上;感测部分,设置成沿着基板延伸的第一方向和第二方向不与线圈重叠;第一磁体,沿着与第一方向和第二方向垂直的第三方向面对线圈;以及第二磁体,沿着第三方向面对感测部分,其中基板与第一磁体之间的第一距离和基板与第二磁体之间的第二距离沿着第三方向彼此不同。
Description
技术领域
本公开涉及透镜驱动器。
背景技术
随着信息通信技术和半导体技术的飞速发展,电子设备的传播和使用也在迅速增长。这种电子设备倾向于通过汇集而不是保持在其传统的单一领域中来提供各种功能。
近来,相机已经基本上采用在诸如智能电话、平板PC和膝上型计算机的便携式电子设备中,并且这些便携式电子设备的相机可以包括自动对焦(AF)功能、图像稳定(IS)功能和缩放功能。
随着其上安装有相机模块的电子设备变得更薄,相机模块的厚度也趋于变得更薄。
上述信息仅作为背景信息来呈现,以帮助理解本公开。关于以上中的任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术,没有做出确定,也没有做出断言。
实用新型内容
提供本实用新型内容部分旨在以简要的形式介绍对发明构思的选择,而在下面的具体实施方式部分中将进一步描述这些发明构思。本实用新型内容部分目的不在于确认所要求保护的主题的关键特征或必要特征,也不意图籍此帮助确定所要求保护的主题的范围。
在一个总的方面,透镜驱动器包括:线圈,设置在基板上;感测部分,设置成沿着基板延伸的第一方向和第二方向不与线圈重叠;第一磁体,沿着与第一方向和第二方向垂直的第三方向面对线圈;以及第二磁体,沿着第三方向面对感测部分,其中基板与第一磁体之间的第一距离和基板与第二磁体之间的第二距离沿着第三方向彼此不同。
感测部分可以沿着第三方向设置在基板和第二磁体之间。
第一磁体的厚度和第二磁体的厚度可以沿着第三方向彼此相等。
透镜驱动器还可以包括设置在第一磁体和第二磁体的后表面上的磁轭,其中磁轭可以包括沿着第三方向与第二磁体重叠的突起。
第一磁体的厚度和第二磁体的厚度可以沿着第三方向彼此不同。
第一磁体的厚度可以大于第二磁体的厚度。
透镜驱动器还可以包括设置在第一磁体和第二磁体的后表面上的磁轭,其中磁轭可以具有平坦表面。
第一磁体可以包括沿着第三方向面对线圈的第一部分和面对感测部分的第二部分,并且第一磁体的第二部分的厚度和第二磁体的厚度可以彼此相等。
在另一个总的方面,透镜驱动器包括:第一线圈和第二线圈,第一线圈和第二线圈设置于在第一方向和第二方向上延伸的基板上,并且设置成彼此间隔开;感测部分,沿着与第一方向和第二方向垂直的第三方向与第一线圈和第二线圈之间的区域重叠;第一磁体,沿着第三方向面对第一线圈;以及第二磁体,沿着第三方向面对第二线圈。
基板可以包括孔,并且感测部分可以设置在基板的内部。
感测部分可以设置在基板的后表面上。
感测部分可以设置在面对第一磁体和第二磁体的平面上。
感测部分可以沿着第三方向与第一磁体的一端和第二磁体的一端重叠,并且感测部分可以沿着第三方向与第一磁体和第二磁体之间的部分重叠。
基板可以包括孔,并且感测部分可以设置成面对孔。
在另一个总的方面,透镜驱动器包括:线圈,设置在基板中;感测部分,设置在线圈的内侧以不与线圈重叠;磁体,面对线圈;以及磁轭,设置在基板的后表面上,其中磁轭包括孔,并且感测部分通过该孔面对磁轭。
透镜驱动器还可以包括与线圈间隔开并且面对磁体的副磁轭。
基板可以包括沟槽,并且副磁轭可以面对基板的沟槽。
透镜驱动器还可以包括与线圈间隔开并面对磁体的副磁轭,其中副磁轭可以嵌入磁轭。
在另一个总的方面,透镜驱动器包括第一线圈和第二线圈,第一线圈和第二线圈设置于在第一方向和第二方向上延伸的基板中,并且沿第一方向彼此间隔开;感测部分,与沿着与第一方向和第二方向垂直的第三方向的区域重叠,该区域在第二方向上设置在第一线圈和第二线圈的下方;第一磁体;沿着第三方向面对第一线圈;以及第二磁体,沿着第三方向面对第二线圈。
感测部分可以与沿着第三方向的区域重叠,该区域在第二方向上设置在第一磁体和第二磁体的下方。
感测部分可以设置在基板的面对第一磁体和第二磁体的平面上。
根据所附权利要求、附图和下面的具体实施方式,其它特征和方面将变得显而易见。
附图说明
图1是根据实施方式的相机模块的示意性分解立体图。
图2是根据实施方式的透镜驱动器的主视图。
图3是从上方观察的图2的俯视图。
图4是根据另一实施方式的透镜驱动器的分解图。
图5是从上方观察的图4的视图。
图6是根据另一实施方式的透镜驱动器的主视图。
图7是图6的俯视图。
图8是根据另一实施方式的透镜驱动器的主视图。
图9是图8的俯视图。
图10是根据另一实施方式的透镜驱动器的主视图。
图11是根据另一实施方式的透镜驱动器的主视图。
图12是图11的俯视图。
图13是根据另一实施方式的透镜驱动器的主视图。
图14是根据另一实施方式的透镜驱动器的主视图。
图15是根据另一实施方式的透镜驱动器的主视图。
图16是图15的俯视图。
图17是根据另一实施方式的透镜驱动器的主视图。
图18是图17的俯视图。
图19是根据另一实施方式的透镜驱动器的主视图。
图20是图19的俯视图。
图21是根据另一实施方式的透镜驱动器的俯视图。
在整个附图和具体实施方式中,相同的附图标记指代相同的元件。出于清楚、说明和方便的目的,附图可能未按照比例绘制,并且附图中元件的相对尺寸、比例和描绘可能被夸大。
具体实施方式
在下文中,虽然将参考附图如下详细描述本公开的示例性实施方式,但是应当注意,示例不限于此。
提供以下具体实施方式以帮助读者获得对本文中所描述的方法、装置和/或系统的全面理解。然而,本文中所描述的方法、装置和/或系统的各种改变、修改和等同在理解本公开之后将是显而易见的。例如,本文中所描述的操作的顺序仅仅是示例,并且除了必须以特定顺序发生的操作之外,不限于在本文中所阐述的顺序,而是可以改变的,这在理解本公开之后将是显而易见的。另外,为了更加清楚和简洁,可省略对在本领域中公知的特征的描述。
本文中所描述的特征可以以不同的形式实施,而不应被理解为受限于本文中所描述的示例。更确切地,提供本文中所描述的示例仅仅是为了说明在理解本公开之后将显而易见的实现本文中所描述的方法、装置和/或系统的许多可能的方式中的一些。
应注意,在本文中,相对于示例或实施方式使用措辞“可以”,例如关于示例或实施方式可以包括或实现的内容,意味着存在其中包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施方式,而所有示例和实施方式不限于此。
在整个说明书中,当诸如层、区域或基板的元件被描述为位于另一元件“上”、“连接到”或“联接到”另一元件时,该元件可直接位于该另一元件“上”、直接“连接到”或直接“联接到”另一元件,或者可存在介于该元件与该另一元件之间的一个或多个其它元件。相反地,当元件被描述为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件时,则不存在介于该元件与该另一元件之间的其它元件。
如本文中所使用的,措辞“和/或”包括相关联的所列项目中的任何一项以及任何两项或更多项的任何组合;同样,“至少一个”包括相关联的所列项目中的任何一项以及任何两项或更多项的任何组合。
尽管在本文中可以使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的措辞来描述各种构件、部件、区域、层或部分,但是这些构件、部件、区域、层或部分不受这些措辞的限制。更确切地,这些措辞仅用于将一个构件、部件、区域、层或部分与另一个构件、部件、区域、层或部分区分开。因此,在不背离本文中所描述的示例的教导的情况下,这些示例中提及的第一构件、第一部件、第一区域、第一层或第一部分也可以被称作第二构件、第二部件、第二区域、第二层或第二部分。
此外,在整个说明书中,短语“在平面上”意味着从上方观察目标部分,并且短语“在截面上”意味着从侧面观察通过垂直切割目标部分而形成的截面。
诸如“在……之上”、“较上”、“在……之下”、“较下”等的空间相对措辞可以在本文中为了描述便利而使用,以描述如附图中所示的一个元件相对于另一个元件的关系。除了涵盖附图中所描绘的定向之外,这些空间相对措辞旨在还涵盖设备在使用或操作中的不同的定向。例如,如果附图中的设备翻转,则描述为位于另一元件“之上”或相对于另一元件“较上”的元件将位于该另一元件“之下”或相对于该另一元件“较下”。因此,根据设备的空间定向,措辞“在……之上”涵盖“在......之上”和“在......之下”的两个定向。该设备还可以以其它方式定向(例如,旋转90度或在其它定向上),并且本文中使用的空间相对措辞应被相应地解释。
本文中使用的术语仅用于描述各种示例,而不用于限制本公开。除非上下文另有明确指示,否则冠词“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。措辞“包括”、“包含”和“具有”说明存在所述特征、数字、操作、构件、元件和/或它们的组合,但不排除一个或多个其它特征、数字、操作、构件、元件和/或它们的组合的存在或添加。
由于制造技术和/或公差,可出现附图中所示形状的变化。因此,本文中描述的示例不限于附图中所示的具体形状,而是包括在制造期间出现的形状变化。
本文中描述的实施方式可以提供一种能够设置成薄的形式同时保持用于透镜移动的驱动力的透镜驱动器。
然而,待由本文中描述的实施方式解决的问题不限于上述问题,并且可以在包括在实施方式中的技术思想的范围内进行各种扩展。
根据本文中描述的实施方式,可以提供一种能够实现为薄的形式同时保持用于透镜移动的驱动力的透镜驱动器。
然而,实施方式的效果不限于上述效果,并且显而易见的是实施方式可以在不偏离本公开的精神和领域的范围内进行各种扩展。
参照图1,将描述根据实施方式的相机模块。图1是根据实施方式的相机模块的示意性分解立体图。
参照图1,根据实施方式的相机模块100包括透镜镜筒120、移动透镜镜筒120的透镜驱动单元150、将通过透镜镜筒120入射的光转换为电信号的图像传感器单元160以及接纳透镜镜筒120和透镜驱动单元150的壳体110和盖113。
透镜驱动单元150是用于移动透镜镜筒120的设备,并且可以包括用于调节焦点的焦点调节单元130和用于校正抖动的抖动校正单元140。
透镜镜筒120接纳在透镜支架142中,并且因此可以与引导构件131一起容纳在焦点调节单元130中。
焦点调节单元130可以包括容纳透镜镜筒120的承载部1300和产生驱动力以在光轴方向上移动透镜镜筒120和承载部1300的焦点调节驱动部分。
焦点调节驱动部分可以包括第一透镜驱动器201,第一透镜驱动器201包括磁体232和线圈233。第一透镜驱动器201的磁体232可以安装在承载部1300的一个表面上,并且线圈233可以形成在基板14中并且安装在壳体110上。焦点调节驱动部分可以包括由感测部分感测的第二磁体232a,以感测透镜镜筒120的移动。
当将电力施加到线圈233时,承载部1300可以通过磁体232和线圈233之间的电磁影响在光轴方向上移动。由于透镜镜筒120容纳在承载部1300中,因此透镜镜筒120也通过承载部1300的移动在光轴方向上移动。
当承载部1300移动时,第一滚动构件170可以设置在承载部1300和壳体110之间,以减小承载部1300和壳体110之间的摩擦。
引导槽可以形成在承载部1300中,并且因此容纳第一滚动构件170并在光轴方向上引导第一滚动构件170。
抖动校正单元140包括引导透镜镜筒120的移动的引导构件131和抖动补偿驱动部分,抖动补偿驱动部分产生驱动力以在垂直于光轴方向的方向上移动引导构件131。
引导构件131和透镜支架142插入到承载部1300中并在光轴方向上设置,并且用于引导透镜镜筒120的移动。透镜支架142可以具有近似四边形的框架形状。用于图像稳定的磁体244a和245a可以设置在透镜支架142的两个相邻侧上。还可以在透镜镜筒120的上部上设置止动件114,以防止透镜支架142与承载部1300的内部空间分离,并且止动件114可以联接到承载部1300。
抖动补偿驱动部分可以包括第二透镜驱动器202,并且第二透镜驱动器202可以包括磁体244a和245a以及线圈244b和245b。第二透镜驱动器202的磁体244a和245a安装在透镜支架142上,并且分别面对磁体244a和245a的线圈244b和245b形成在基板14上,并且因此它们可以固定到壳体110。
可以设置多个第二球构件172a和多个第三球构件172b以支承抖动校正单元140,并且多个第二球构件172a和多个第三球构件172b用于在抖动补偿过程中引导透镜支架142。此外,多个第二球构件172a和多个第三球构件172b还用于保持承载部1300、引导构件131和透镜支架142之间的距离。
图像传感器单元160是将通过透镜镜筒120入射的光转换为电信号的设备。例如,图像传感器单元160可以包括图像传感器161和连接到图像传感器161的印刷电路板163,并且还可以包括红外滤光器。红外滤光器阻挡通过透镜镜筒120入射的光之中的红外区域中的光。
图像传感器161将通过透镜镜筒120入射的光转换为电信号。例如,图像传感器161可以是电荷耦合器件(CCD)或互补金属氧化物半导体(CMOS)。由图像传感器161转换的电信号通过便携式电子设备的显示单元输出为图像。图像传感器161固定到印刷电路板163,并且可以电连接到印刷电路板163。
透镜镜筒120和透镜驱动单元150容纳在壳体110内部的空间中,并且例如,壳体110可以具有带有敞开的顶部和敞开的底部的箱形状。图像传感器单元160设置在壳体110的下部。
还可以在透镜镜筒120的上部上设置止动件114,以防止引导构件131和透镜支架142从承载部1300的内部空间分离,并且止动件114可以与承载部1300结合。
盖113与壳体110结合以覆盖壳体110的外表面,并且用于保护相机模块100的内部部件。此外,盖113可以起到屏蔽电磁波的作用。例如,盖113可以屏蔽电磁波,并且因此由相机模块100产生的电磁波不会影响便携式电子设备中的其它电子部件。
此外,由于便携式电子设备除了配备有相机模块100之外还配备有若干电子部件,盖113可以屏蔽电磁波,使得从这些电子部件产生的电磁波不影响相机模块100。盖113可以设置为金属材料,并且可以接地到设置在印刷电路板163上的接地焊盘,从而屏蔽电磁波。
焦点调节驱动部分的线圈233和抖动补偿驱动部分的线圈244b和245b嵌入基板14中,使得它们可以形成为基板14的一部分。此外,焦点调节驱动部分的线圈233和抖动补偿驱动部分的线圈244b和245b可以一起嵌入在一个基板14中。此外,焦点调节驱动部分和抖动补偿驱动部分各自还可以包括感测透镜镜筒120的移动的感测部分,并且焦点调节驱动部分和抖动补偿驱动部分的感测部分可以设置为可以由图像传感器161和连接到图像传感器161的控制器控制的IC封装的形式。
在下文中,将更详细地描述包括上述第一透镜驱动器201和第二透镜驱动器202的透镜驱动器200。
参照图2和图3,将描述根据本实施方式的透镜驱动器。图2是根据实施方式的透镜驱动器的主视图,图3是从上方观察的图2的俯视图。
参照图2和图3,根据本实施方式的透镜驱动器200a可以包括基板200a1、线圈200a2、感测部分200a3、第一磁体200a4、第二磁体200a5、第一磁轭200a6和第二磁轭200a7。
线圈200a2可以形成在基板200a1中,并且例如,线圈200a2可以是嵌入在基板200a1的内部的绕组线圈,或者可以是精细图案(FP)线圈。
基板200a1可具有沟槽200a1a,沟槽200a1a形成在基板200a1的平行于第二方向DR2的边缘的下部中。基板200a1的沟槽200a1a可以设置在基板200a1的两侧上。
感测部分200a3可以是诸如霍尔传感器的传感器,可以设置在基板200a1的外部,可以沿基板200a1延伸的第一方向DR1和第二方向DR2不与线圈200a2重叠,并且可以沿与第一方向DR1和第二方向DR2垂直的第三方向DR3不与线圈200a2重叠。
第一磁体200a4和第二磁体200a5彼此分离。第一磁体200a4可以设置成沿着第三方向DR3面对线圈200a2,并且第二磁体200a5可以沿着第三方向DR3面对感测部分200a3。
在第三方向DR3上,第二磁体200a5可以比第一磁体200a4更远离基板200a1,并且基板200a1和第二磁体200a5之间的距离可以比基板200a1和第一磁体200a4之间的距离大第一距离d1。
沿着第三方向DR3,第一磁体的厚度和第二磁体的厚度彼此相等,并且第一磁体200a4的表面和第二磁体200a5的表面设置成具有高度差。
第一磁轭200a6和第二磁轭200a7可以固定第一磁体200a4和第二磁体200a5。
第一磁轭200a6可以设置在基板200a1的后表面上,并且第二磁轭200a7可以设置在第一磁体200a4和第二磁体200a5的后表面上。
第二磁轭200a7沿着第一方向DR1不是平的,并且第二磁轭200a7的对应于第二磁体200a5的部分可以沿着第三方向DR3突出。沿着第三方向DR3,第二磁轭200a7的面对第二磁体200a5的部分和第一磁轭200a6之间的第三距离d3大于第二磁轭200a7的面对第一磁体200a4的部分和第一磁轭200a6之间的第二距离d2,并且第二距离d2和第三距离d3之间的差可以近似等于第一距离d1。
感测部分200a3可以沿着第三方向DR3设置在基板200a1和第二磁体200a5之间。第二磁体200a5设置成比第一磁体200a4更远离基板200a1第一距离d1,并且因此用于设置感测部分200a3的空间可以固定在基板200a1和第二磁体200a5之间。
在根据本实施方式的透镜驱动器200a中,线圈200a2形成在基板200a1中,并且面对感测部分200a3的第二磁体200a5比面对线圈200a2的第一磁体200a4更远离基板200a1设置,使得感测部分200a3可以设置在基板200a1和第二磁体200a5之间。通过这种方式,可以在缩小由透镜驱动器200a所占据的区域的面积的同时一起执行透镜驱动和感测操作。
参照图4和图5,将描述根据另一实施方式的透镜驱动器200b。
图4是根据另一实施方式的透镜驱动器的分解图,以及图5是从上方观察的图4的视图。
参照图4和图5,根据本实施方式的透镜驱动器200b可以包括基板200b1、线圈200b2、感测部分200b3、第一磁体200b4、第二磁体200b5和磁轭200b6。
线圈200b2可以形成在基板200b1中,并且线圈200b2可以是嵌入在基板200b1中的绕组线圈,或者可以是FP线圈。
感测部分200b3可以是诸如霍尔传感器的传感器,可以设置在基板200b1的外部,可以沿基板200b1延伸的第一方向DR1和第二方向DR2不与线圈200b2重叠,并且可以沿与第一方向DR1和第二方向DR2垂直的第三方向DR3不与线圈200b2重叠。
第一磁体200b4可以沿着第三方向DR3基本上面对线圈200b2,并且第一磁体200b4可以包括面对感测部分200b3的部分2004b1。第一磁体200b4的部分2004b1和第二磁体200b5彼此分开设置,并且第一磁体200b4的部分2004b1和第二磁体200b5可以沿着第三方向DR3面对感测部分200b3。
第一磁体200b4可以与线圈200b2一起驱动透镜,并且第一磁体200b4的部分2004b1和第二磁体200b5可以用于感测部分200b3的感测操作。
与根据上面参考图2和图3描述的实施方式的透镜驱动器200a不同,在根据本实施方式的透镜驱动器200b中,设置在第一磁体200b4和第二磁体200b5的后表面上的磁轭200b6可以具有平坦表面。
然而,沿着第三方向DR3,第一磁体200b4的部分2004b1和第二磁体200b5的高度可以不同于第一磁体200b4的其余部分的高度,并且感测部分200b3可以设置成面对具有相对低高度的第一磁体200b4的部分2004b1和第二磁体200b5。第一磁体200b4的其余部分可以包括除了第一磁体200b4的部分2004b1之外的第一磁体200b4。
第一磁体200b4的部分2004b1的厚度可以比第一磁体200b4的其余部分的厚度小第一距离d1,并且第一磁体200b4的部分2004b1的厚度和第二磁体200b5的厚度可以几乎彼此相等。由于第一磁体200b4的部分2004b1和第二磁体200b5的厚度比第一磁体200b4的其余部分的厚度相对较薄,因此可以确保设置在基板200b1与第一磁体200b4的部分2004b1和第二磁体200b5之间的感测部分200b3的区域。
在根据本实施方式的透镜驱动器200b中,线圈200b2形成在基板200b1中,并且面对感测部分200b3的第一磁体200b4的部分2004b1和第二磁体200b5的厚度形成为小于面对线圈200b2的第一磁体200b4的其余部分的厚度,使得感测部分200b3可以设置在基板200b1与第一磁体200b4的部分2004b1和第二磁体200b5之间。通过这种方式,可以在缩小由透镜驱动器200b所占据的区域的面积的同时一起执行透镜驱动和感测操作。
参照图6和图7,将描述根据另一实施方式的透镜驱动器200c。图6是根据另一实施方式的透镜驱动器的主视图,以及图7是图6的俯视图。
参照图6和图7,根据本实施方式的透镜驱动器200c可以包括基板200c1、线圈200c2、感测部分200c3、第一磁体200c4、第二磁体200c5和磁轭200c6。
线圈200c2可以形成在基板200c1中,并且线圈200c2可以是嵌入在基板200c1的内部的绕组线圈,或者可以是FP线圈。
感测部分200c3可以是诸如霍尔传感器的传感器,可以设置在基板200c1的外部,可以沿基板200c1延伸的第一方向DR1和第二方向DR2不与线圈200c2重叠,并且可以沿与第一方向DR1和第二方向DR2垂直的第三方向DR3不与线圈200c2重叠。
第一磁体200c4可以沿着第三方向DR3面对线圈200c2,并且第二磁体200c5可以沿着第三方向DR3面对感测部分200c3。第二磁体200c5可以包括彼此间隔开设置的不同极性的两个磁体。
第一磁体200c4可以与线圈200c2一起驱动透镜,并且第二磁体200c5可以用于感测部分200c3的感测操作。
与根据上面参考图2和图3描述的实施方式的透镜驱动器200a不同,在透镜驱动器200c中,第一磁体200c4的厚度比第二磁体200c5的厚度厚第一距离d1,并且设置在第一磁体200c4和第二磁体200c5的后表面上的磁轭200c6可以具有平坦表面。
然而,第一磁体200c4的高度和第二磁体200c5的高度沿着第三方向DR3可以不同,并且感测部分200c3可以设置成面对具有相对较低高度的第二磁体200c5。
这样,由于第二磁体200c5的厚度比第一磁体200c4的厚度相对较薄,所以可以将其中设置有感测部分200c3的区域固定在基板200c1和第二磁体200c5之间。
在根据本实施方式的透镜驱动器200c中,线圈200c2形成在基板200c1中,并且面对感测部分200c3的第二磁体200c5形成为比面对线圈200c2的第一磁体200c4更薄,并且因此感测部分200c3可以设置在基板200c1和第二磁体200c5之间。通过这种方式,可以在缩小由透镜驱动器200c所占据的区域的面积的同时一起执行透镜驱动和感测操作。
参照图8和图9,将描述根据另一实施方式的透镜驱动器200d。图8是根据另一实施方式的透镜驱动器的主视图,以及图9是图8的俯视图。
参照图8和图9,根据本实施方式的透镜驱动器200d可以包括基板200d1、线圈200d2、感测部分200d3、第一磁体200d4、第二磁体200d5和磁轭200d6。
线圈200d2可以形成在基板200d1中,并且线圈200d2可以是嵌入在基板200d1的内部的绕组线圈,或者可以是FP线圈。
感测部分200d3可以是诸如霍尔传感器的传感器,可以设置在基板200d1的外部,可以沿基板200d1延伸的第一方向DR1和第二方向DR2不与线圈200d2重叠,并且可以沿与第一方向DR1和第二方向DR2垂直的第三方向DR3不与线圈200d2重叠。
第一磁体200d4可以沿着第三方向DR3面对线圈200d2,并且第二磁体200d5可以沿着第三方向DR3面对感测部分200d3。第二磁体200d5可以是一个极性的一个磁体,并且第一磁体200d4和第二磁体200d5可以是不同极性的磁体。
第一磁体200d4可以与线圈200d2一起驱动透镜,并且第二磁体200d5可以用于感测部分200d3的感测操作。
与根据上面参考图2和图3描述的实施方式的透镜驱动器200a不同,在透镜驱动器200d中,第一磁体200d4的厚度比第二磁体200d5的厚度厚第一距离d1,并且设置在第一磁体200d4和第二磁体200d5的后表面上的磁轭200d6可以具有平坦表面。
然而,第一磁体200d4的高度和第二磁体200d5的高度沿着第三方向DR3可以不同,并且感测部分200d3可以设置成面对具有相对较低高度的第二磁体200d5。
这样,由于第二磁体200d5的厚度比第一磁体200d4的厚度相对较薄,所以其中设置有感测部分200d3的区域可以固定在基板200d1和第二磁体200d5之间。
在根据本实施方式的透镜驱动器200d中,线圈200d2形成在基板200d1中,并且面对感测部分200d3的第二磁体200d5形成为比面对线圈200d2的第一磁体200d4更薄,并且因此感测部分200d3可以设置在基板200d1和第二磁体200d5之间。通过这种方式,可以在缩小由透镜驱动器200d所占据的区域的面积的同时一起执行透镜驱动和感测操作。
参照图10,将描述根据另一实施方式的透镜驱动器200e。图10是根据另一实施方式的透镜驱动器的主视图。
参照图10,根据本实施方式的透镜驱动器200e类似于根据上面参照图2和图3描述的实施方式的透镜驱动器200a。
根据本实施方式的透镜驱动器200e包括基板200e1、线圈200e2、感测部分200e3、磁体200e4、第一磁轭200e6和第二磁轭200e7。
线圈200e2可以形成在基板200e1中,并且例如,线圈200e2可以是嵌入在基板200e1中的绕组线圈,或者可以是FP线圈。
感测部分200e3可以是诸如霍尔传感器的传感器,可以设置在基板200e1的外部,可以沿基板200e1延伸的第一方向DR1和第二方向DR2不与线圈200e2重叠,并且可以沿与第一方向DR1和第二方向DR2垂直的第三方向DR3不与线圈200e2重叠。
与根据上面参考图2和图3描述的实施方式的透镜驱动器200a不同,根据本实施方式的透镜驱动器200e可以包括一个磁体200e4,并且磁体200e4可以沿着第三方向DR3面对线圈200e2和感测部分200e3。
第一磁轭200e6和第二磁轭200e7可以固定磁体200e4。
第一磁轭200e6可以设置在基板200e1上,并且第二磁轭200e7可以设置在磁体200e4上。
第一磁轭200e6可以从面对感测部分200e3的部分移除,以便沿着第三方向DR3不与感测部分200e3面对。
感测部分200e3可以沿着第三方向DR3设置在基板200e1和磁体200e4之间。
基板200e1的平行于第二方向DR2的边缘可以具有沟槽200e1a。沟槽200e1a可以沿着第二方向DR2邻近基板200e1的边缘的中心形成。
在根据本实施方式的透镜驱动器200e中,线圈200e2形成在基板200e1中,并且一个磁体200e4用于驱动线圈200e2和感测部分200e3,从而缩小了由透镜驱动器200e所占据的区域的面积,同时执行透镜驱动和感测操作。
参照图11和图12,将描述根据另一实施方式的透镜驱动器200f。图11是根据另一实施方式的透镜驱动器的主视图,以及图12是图11的俯视图。
参照图11和图12,根据本实施方式的透镜驱动器200f可以包括基板200f1、线圈200f2、感测部分200f3、第一磁体200f4、第二磁体200f5和磁轭200f6。
线圈200f2可以包括彼此间隔开的第一线圈200f2a和第二线圈200f2b,第一线圈200f2a和第二线圈200f2b可以形成在基板200f1中,并且第一线圈200f2a和第二线圈200f2b可以是嵌入在基板200f1的内部的绕组线圈,或者可以是FP线圈。
感测部分200f3可以是诸如霍尔传感器的传感器,可以设置在基板200f1的外部,并且可以沿着第二方向DR2设置在第一线圈200f2a和第二线圈200f2b的下方。
第一磁体200f4可以沿着第三方向DR3面对线圈200f2的第一线圈200f2a,并且第二磁体200f5可以沿着第三方向DR3面对线圈200f2的第二线圈200f2b。
感测部分200f3可以沿着第二方向DR2设置在第一磁体200f4和第二磁体200f5的下方。
调节第一磁体200f4和第二磁体200f5与感测部分200f3之间的距离,使得第一磁体200f4和第二磁体200f5可以与线圈200f2一起驱动透镜,并且可以同时用于感测。
在根据本实施方式的透镜驱动器200f中,线圈200f2形成在基板200f1中,并且感测部分200f3设置在第一磁体200f4和第二磁体200f5的下方以及线圈200f2的下方,使得第一磁体200f4和第二磁体200f5可以与线圈200f2一起驱动透镜,并且可以同时用于感测部分200f3的感测操作。通过这种方式,可以在缩小由透镜驱动器200f所占据的区域的面积的同时一起执行透镜驱动和感测操作。
参照图13,将描述根据另一实施方式的透镜驱动器200g。图13是根据另一实施方式的透镜驱动器的主视图。
参照图13,根据本实施方式的透镜驱动器200g可以包括基板200g1、线圈200g2、感测部分200g3、磁体200g4、第一磁轭200g6、第二磁轭200g7和副磁轭200g8。
线圈200g2可以形成在基板200g1中,线圈200g2可以是嵌入在基板200g1内部的绕组线圈,并且可以是FP线圈。
感测部分200g3可以设置在基板200g1的线圈200g2的内部。感测部分200g3可以是诸如霍尔传感器的传感器。
基板200g1具有沟槽200g1a,并且设置在基板200g1的后侧上的第一磁轭200g6可以具有孔200g6a。
第一磁轭200g6可以设置成使得孔200g6a沿着第三方向DR3与感测部分200g3重叠。
基板200g1的沟槽200g1a可以与副磁轭200g8重叠。副磁轭200g8可以是使位置居中的磁轭,并且当透镜驱动器200g的位置在中心位置之外时,副磁轭200g8可以通过磁体200g4的磁力将透镜驱动器200g的位置定位到其初始位置。
在根据本实施方式的透镜驱动器200g中,线圈200g2形成在基板200g1中,并且感测部分200g3设置在线圈200g2的内部,并且可以在缩小由透镜驱动器200g所占据的区域的同时执行透镜驱动和感测操作。
参照图14,将描述根据另一实施方式的透镜驱动器200h。图14是根据另一实施方式的透镜驱动器的主视图。
参照图14,根据本实施方式的透镜驱动器200h可以包括基板200h1、线圈200h2、感测部分200h3、磁轭200h6和副磁轭200h8。
线圈200h2可以形成在基板200h1中,并且线圈200h2可以是嵌入在基板200h1的内部的绕组线圈,并且可以是FP线圈。
感测部分200h3可以设置在基板200h1的线圈200h2的内部。感测部分200h3可以是诸如霍尔传感器的传感器。
磁轭200h6具有孔200h6a,并且磁轭200h6的孔200h6a可以沿着第三方向DR3与感测部分200h3重叠。
副磁轭200h8可以插入设置在基板200h1的后侧上的磁轭200h6中。可以通过激光焊接、金属拉伸或强制压配合将副磁轭200h8安装在设置在基板200h1的后侧上的磁轭200h6中。
副磁轭200h8可以是使中心位置居中的磁轭。
尽管未示出,但是根据本实施方式的透镜驱动器200h还可以包括面对线圈200h2的磁轭和磁体。磁体和磁轭可以类似于根据上述实施方式的透镜驱动器的磁体和磁轭。
在根据本实施方式的透镜驱动器200h中,线圈200h2形成在基板200h1中,感测部分200h3设置在线圈200h2的内部,并且副磁轭200h8插入设置在基板200h1的后表面上的磁轭200h6中,从而在缩小由透镜驱动器200h所占据的区域的面积的同时一起执行透镜驱动和感测操作。
参照图15和图16,将描述根据另一实施方式的透镜驱动器200i。图15是根据另一实施方式的透镜驱动器的主视图,以及图16是图15的俯视图。
参照图15和图16,根据本实施方式的透镜驱动器200i可以包括基板200i1、线圈200i2、感测部分200i3、第一磁体200i4、第二磁体200i5和磁轭200i6。
线圈200i2可以包括彼此间隔开的第一线圈200i2a和第二线圈200i2b,第一线圈200i2a和第二线圈200i2b可以形成在基板200i1中,并且第一线圈200i2a和第二线圈200i2b可以是嵌入在基板200i1的内部的绕组线圈,或者可以是FP线圈。
基板200i1可以具有沟槽200i1a,并且感测部分200i3可以设置在沟槽200i1a中的基板200i1中。
感测部分200i3可以是诸如霍尔传感器的传感器,并且可以设置成面对第一磁体200i4和第二磁体200i5之间的部分。
第一磁体200i4可以沿着第三方向DR3面对线圈200i2的第一线圈200i2a,并且第二磁体200i5可以沿着第三方向DR3面对线圈200i2的第二线圈200i2b。
在根据本实施方式的透镜驱动器200i中,线圈200i2形成在基板200i1中,感测部分200i3在基板200i1的沟槽200i1a中设置在线圈200i2的内部,并且感测部分200i3设置成面对第一磁体200i4和第二磁体200i5之间的部分,使得可以在缩小由透镜驱动器200i所占据的区域的同时一起执行透镜驱动和感测操作。
参照图17和图18,将描述根据另一实施方式的透镜驱动器200j。图17是根据另一实施方式的透镜驱动器的主视图,以及图18是图17的俯视图。
参照图17和图18,根据本实施方式的透镜驱动器200j可以包括基板200j1、线圈200j2、感测部分200j3、磁体200j4、第一磁轭200j6和第二磁轭200j7。
线圈200j2可以形成在基板200j1中,并且线圈200j2可以是嵌入在基板200j1的内部的绕组线圈,并且可以是FP线圈。
感测部分200j3可以设置在设置于基板200j1的后表面上的第一磁轭200j6上。第一磁轭200j6可以具有孔200j6a,并且感测部分200j3可以沿着第三方向DR3面对第一磁轭200j6的孔200j6a。
感测部分200j3可以是诸如霍尔传感器的传感器,并且感测部分200j3可以设置成与线圈200j2的内部重叠。
线圈200j2和感测部分200j3可以设置成面对磁体200j4,并且一个磁体200j4可以与线圈200j2一起驱动透镜,并且可以同时用于感测操作。
在根据本实施方式的透镜驱动器200j中,线圈200j2形成在基板200j1中,并且感测部分200j3设置成与设置在基板200j1的后表面上的第一磁轭200j6的孔200j6a重叠,从而在缩小由透镜驱动器200j所占据的区域的面积的同时一起执行透镜驱动和感测操作。
参照图19和图20,将描述根据另一实施方式的透镜驱动器200k。图19是根据另一实施方式的透镜驱动器的主视图,以及图20是图19的俯视图。
参照图19和图20,根据本实施方式的透镜驱动器200k可以包括基板200k1、线圈200k2、感测部分200k3、第一磁体200k4、第二磁体200k5和磁轭200k6。
线圈200k2可以包括彼此间隔开的第一线圈200k2a和第二线圈200k2b,第一线圈200k2a和第二线圈200k2b可以形成在基板200k1中,并且第一线圈200k2a和第二线圈200k2b可以是嵌入在基板200k1的内部的绕组线圈,或者可以是FP线圈。
感测部分200k3可以是诸如霍尔传感器的传感器,并且感测部分200k3可以设置在基板200k1的后表面上。基板200k1可以具有第一孔200k1a,并且感测部分200k3可以与基板200k1的第一孔200k1a重叠。
第一磁体200k4可以沿着第三方向DR3面对线圈200k2的第一线圈200k2a,并且第二磁体200k5可以沿着第三方向DR3面对线圈200k2的第二线圈200k2b。
沿着第三方向DR3,感测部分200k3可以设置成面对第一磁体200k4和第二磁体200k5之间的部分。此外,感测部分200k3可以与第一磁体200k4的端部和第二磁体200k5的端部重叠。
在根据本实施方式的透镜驱动器200k中,线圈200k2形成在基板200k1中,感测部分200k3设置在基板200k1的后表面上,以与基板200k1的第一孔200k1a重叠,并且因此可以在缩小由透镜驱动器200k所占据的区域的面积的同时一起执行透镜驱动和感测操作。
参照图21,将描述根据另一实施方式的透镜驱动器200l。图21是根据另一实施方式的透镜驱动器的俯视图。
参照图21,根据实施方式的透镜驱动器200l可以包括基板200l1、线圈200l2、感测部分200l3、第一磁体200l4和第二磁体200l5。
线圈200l2可以包括彼此间隔开的第一线圈200l2a和第二线圈200l2b,第一线圈200l2a和第二线圈200l2b可以形成在基板200l1中,并且第一线圈200l2a和第二线圈200l2b可以是嵌入在基板200l1的内部的绕组线圈或者FP线圈。
感测部分200l3可以是诸如霍尔传感器的传感器,并且可以设置在基板200l1上。更具体地,感测部分200l3可以设置在基板200l1的平面中的面对第一磁体200l4和第二磁体200l5的平面上。感测部分200l3可以设置成沿着第三方向DR3与第一线圈200l2a和第二线圈200l2b之间的区域重叠。
第一磁体200l4可以沿着第三方向DR3面对线圈200l2的第一线圈200l2a,并且第二磁体200l5可以沿着第三方向DR3面对线圈200l2的第二线圈200l2b。
感测部分200l3可以设置成面对第一磁体200l4和第二磁体200l5之间的区域。此外,感测部分200l3可以与第一磁体200l4的一端和第二磁体200l5的一端重叠。
在根据本实施方式的透镜驱动器200l中,线圈200l2形成在基板200l1中,并且感测部分200l3设置在基板200l1上,使得可以在缩小由透镜驱动器200l所占据的区域的面积的同时一起执行透镜驱动和感测操作。
虽然上文已经示出和描述了具体的示例性实施方式,但是在理解本公开之后将显而易见的是,在不背离权利要求及其等同方案的精神和范围的情况下,可对这些示例作出形式和细节上的各种改变。本文中所描述的示例仅以描述性的意义进行理解,而非出于限制的目的。对每个示例中的特征或方面的描述应被认为是可适用于其它示例中的相似的特征或方面。如果以不同的顺序执行所描述的技术,和/或如果以不同的方式组合和/或通过其它部件或它们的等同件替换或补充所描述的系统、架构、设备或电路中的部件,则仍可实现适当的结果。因此,本公开的范围不由具体实施方式限定,而是由权利要求及其等同方案限定,且在权利要求及其等同方案的范围之内的所有变型应被理解为包括在本公开中。
Claims (21)
1.透镜驱动器,其特征在于,所述透镜驱动器包括:
线圈,设置在基板上;
感测部分,设置成沿着所述基板延伸的第一方向和第二方向不与所述线圈重叠;
第一磁体,沿着与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向面对所述线圈;以及
第二磁体,沿着所述第三方向面对所述感测部分,
其中,所述基板与所述第一磁体之间的第一距离和所述基板与所述第二磁体之间的第二距离沿着所述第三方向彼此不同。
2.根据权利要求1所述的透镜驱动器,其特征在于,
所述感测部分沿着所述第三方向设置在所述基板和所述第二磁体之间。
3.根据权利要求2所述的透镜驱动器,其特征在于,
所述第一磁体的厚度和所述第二磁体的厚度沿着所述第三方向彼此相等。
4.根据权利要求3所述的透镜驱动器,其特征在于,所述透镜驱动器还包括设置在所述第一磁体和所述第二磁体的后表面上的磁轭,
其中,所述磁轭包括沿着所述第三方向与所述第二磁体重叠的突起。
5.根据权利要求2所述的透镜驱动器,其特征在于,
所述第一磁体的厚度和所述第二磁体的厚度沿着所述第三方向彼此不同。
6.根据权利要求5所述的透镜驱动器,其特征在于,
所述第一磁体的厚度大于所述第二磁体的厚度。
7.根据权利要求6所述的透镜驱动器,其特征在于,所述透镜驱动器还包括设置在所述第一磁体和所述第二磁体的后表面上的磁轭,
其中,所述磁轭具有平坦表面。
8.根据权利要求6所述的透镜驱动器,其特征在于,
所述第一磁体包括沿着所述第三方向面对所述线圈的第一部分和面对所述感测部分的第二部分,以及
所述第一磁体的所述第二部分的厚度和所述第二磁体的厚度彼此相等。
9.透镜驱动器,其特征在于,所述透镜驱动器包括:
第一线圈和第二线圈,所述第一线圈和所述第二线圈设置于在第一方向和第二方向上延伸的基板上,并且设置成彼此间隔开;
感测部分,沿着与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向与所述第一线圈和所述第二线圈之间的区域重叠;
第一磁体,沿着所述第三方向面对所述第一线圈;以及
第二磁体,沿着所述第三方向面对所述第二线圈。
10.根据权利要求9所述的透镜驱动器,其特征在于,
所述基板包括孔,以及
所述感测部分设置在所述基板的内部。
11.根据权利要求9所述的透镜驱动器,其特征在于,
所述感测部分设置在所述基板的后表面上。
12.根据权利要求9所述的透镜驱动器,其特征在于,
所述感测部分沿着所述第三方向与所述第一磁体的一端和所述第二磁体的一端重叠,并且所述感测部分沿着所述第三方向与所述第一磁体和所述第二磁体之间的部分重叠。
13.根据权利要求12所述的透镜驱动器,其特征在于,
所述基板包括孔,以及
所述感测部分设置成面对所述孔。
14.根据权利要求9所述的透镜驱动器,其特征在于,所述感测部分设置在面对所述第一磁体和所述第二磁体的平面上。
15.根据权利要求14所述的透镜驱动器,其特征在于,
所述感测部分沿着所述第三方向与所述第一磁体和所述第二磁体之间的部分重叠。
16.透镜驱动器,其特征在于,所述透镜驱动器包括:
线圈,设置在基板中;
感测部分,设置在所述线圈的内侧以不与所述线圈重叠;
磁体,面对所述线圈;以及
磁轭,设置在所述基板的后表面上,
其中,所述磁轭包括孔,并且所述感测部分通过所述孔面对所述磁轭。
17.根据权利要求16所述的透镜驱动器,其特征在于,所述透镜驱动器还包括副磁轭,所述副磁轭与所述线圈间隔开并且面对所述磁体,
其中,所述基板包括沟槽,以及
所述副磁轭面对所述基板的所述沟槽。
18.根据权利要求16所述的透镜驱动器,其特征在于,所述透镜驱动器还包括副磁轭,所述副磁轭与所述线圈间隔开,并且面对所述磁体,
其中,所述副磁轭嵌入所述磁轭。
19.透镜驱动器,其特征在于,所述透镜驱动器包括:
第一线圈和第二线圈,所述第一线圈和所述第二线圈设置于在第一方向和第二方向上延伸的基板中,并且沿着所述第一方向彼此间隔开;
感测部分,与沿着与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向的区域重叠,所述区域在所述第二方向上设置在所述第一线圈和所述第二线圈的下方;
第一磁体,沿着所述第三方向面对所述第一线圈;以及
第二磁体,沿着所述第三方向面对所述第二线圈。
20.根据权利要求19所述的透镜驱动器,其特征在于:
所述感测部分与沿着所述第三方向的区域重叠,所述区域在所述第二方向上设置在所述第一磁体和所述第二磁体的下方。
21.根据权利要求19所述的透镜驱动器,其特征在于:
所述感测部分设置在所述基板的面对所述第一磁体和所述第二磁体的平面上。
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GR01 | Patent grant |