CN220188708U - 一种雷达屏蔽罩安装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种雷达屏蔽罩安装结构，包括由下往上依次设置的底壳、PCB板、天线罩，所述PCB板朝向所述天线罩的一侧设有雷达芯片，所述天线罩朝向所述PCB板的一侧设有屏蔽罩；所述天线罩朝向所述屏蔽罩的一侧设有若干熔接柱，所述屏蔽罩朝向所述天线罩的一侧设有若干熔接孔，所述若干熔接柱分别与所述若干熔接孔热熔连接；所述屏蔽罩朝向所述PCB板的一侧设有开口，所述屏蔽罩通过所述开口罩住所述雷达芯片。本实用新型的结构设计合理，本实用新型无需再使用屏蔽罩夹安装屏蔽罩，从而减少PCB板的贴片零件，降低成本，同时减少工序使加工更方便，可以自动线组装，提高生产效率。

Description

一种雷达屏蔽罩安装结构

技术领域

本实用新型涉及雷达屏蔽罩技术领域，尤其涉及一种雷达屏蔽罩安装结构。

背景技术

随着电子行业的长足发展，对于雷达产品(尤其是毫米波雷达产品)的要求也是越来越高，因此有些电子产品就需要增加屏蔽罩用来抵抗外界的电磁辐射，也不向外界发射辐射。

目前市面上的现有安装结构如图1-3所示，包括屏蔽罩夹子(10)、现有天线(20)、PCBA(30)、现有屏蔽罩(40)、现有天线罩(50)、现有底壳(60)。即现有屏蔽罩(40)的安装需要在PCBA(30)上贴屏蔽罩夹子(10)如图1，然后再把现有屏蔽罩(40)装在屏蔽罩夹子(10)上如图2，最后在组装成整机如图3。

上述现有安装结构由于使用屏蔽罩夹安装屏蔽罩，从而使得生产成本较高，原因如下：(1)由于增加了若干个PCB板的贴片零件(即屏蔽罩夹)以及相应的贴片工序，从而增加了材料成本与贴片工序成本；(2)由于使用屏蔽罩夹安装屏蔽罩，而该安装方式无法自动线组装，只能手工组装，从而使得生产效率低下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种雷达屏蔽罩安装结构，以解决现有安装结构使用屏蔽罩夹安装屏蔽罩成本较高的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案提供了一种雷达屏蔽罩安装结构，包括由下往上依次设置的底壳、PCB板、天线罩，所述PCB板朝向所述天线罩的一侧设有雷达芯片，所述天线罩朝向所述PCB板的一侧设有屏蔽罩；所述天线罩朝向所述屏蔽罩的一侧设有若干熔接柱，所述屏蔽罩朝向所述天线罩的一侧设有若干熔接孔，所述若干熔接柱分别与所述若干熔接孔热熔连接；所述屏蔽罩朝向所述PCB板的一侧设有开口，所述屏蔽罩通过所述开口罩住所述雷达芯片。

进一步地，所述开口的边缘设有若干接触臂，所述屏蔽罩通过所述若干接触臂与所述PCB板接地配合。

进一步地，所述雷达芯片的芯片馈线向外穿过相邻所述接触臂的间隔，所述屏蔽罩、所述接触臂均不与所述雷达芯片的芯片馈线接触。

进一步地，所述雷达芯片的芯片馈线与所述屏蔽罩外部的天线连接，所述天线设置于所述PCB板朝向所述天线罩的一侧。

进一步地，所述接触臂设为弹力臂，所述屏蔽罩通过若干所述弹力臂与所述PCB板过盈接触。

进一步地，所述若干接触臂分别设置于所述开口的四周边缘。

进一步地，所述若干熔接孔分别设置于所述屏蔽罩朝向所述天线罩的一侧的四个夹角。

进一步地，所述屏蔽罩设为矩形屏蔽罩。

进一步地，所述底壳与所述天线罩焊接在一起。

进一步地，所述雷达芯片设为毫米波雷达芯片。

综上所述，运用本实用新型的技术方案，具有如下的有益效果：本实用新型的结构设计合理，通过天线罩朝向屏蔽罩的一侧设有若干熔接柱，屏蔽罩朝向天线罩的一侧设有若干熔接孔，若干熔接柱分别与若干熔接孔热熔连接；从而使得屏蔽罩与天线罩可以采用热熔工艺烫接在一起，由供应商组装后一起来料，组成天线罩组件，而天线罩组件在安装到底壳上时，屏蔽罩就顺势通过开口罩住雷达芯片，从而组装成整机。由上述分析可知，本实用新型无需再使用屏蔽罩夹安装屏蔽罩，从而减少PCB板的贴片零件，降低成本，同时减少工序使加工更方便，可以自动线组装，提高生产效率。

附图说明

图1是现有安装结构在未安装现有屏蔽罩、现有天线罩时的结构示意图；

图2是现有安装结构在未安装现有天线罩时的结构示意图；

图3是现有安装结构的结构示意图；

图4是本实用新型的屏蔽罩的结构示意图；

图5是本实用新型的屏蔽罩与天线罩热熔连接时的结构示意图；

图6是本实用新型的剖面结构示意图；

附图标记说明：10-屏蔽罩夹子，20-现有天线，30-PCBA，40-现有屏蔽罩，50-现有天线罩，60-现有底壳。

1-底壳，2-PCB板，3-天线罩，301-熔接柱，4-雷达芯片，5-屏蔽罩，501-熔接孔，502-开口，503-弹力臂。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，但并不构成对本实用新型保护范围的限制。

在本实用新型中，为了更清楚的描述，作出如下说明：观察者面对附图6进行观察，观察者左侧设为左，观察者右侧设为右，观察者前方设为前，观察者后方设为后，观察者上面设为上，观察者下面设为下，应当指出文中的术语“前端”、“后端”、“左侧”“右侧”“中部”“上方”“下方”等指示方位或位置关系为基于附图所设的方位或位置关系，仅是为了便于清楚地描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的结构或零部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于为了清楚或简化描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或数量。

参见图4到6，本实施例提供一种雷达屏蔽罩安装结构，包括由下往上依次设置的底壳1、PCB板2、天线罩3，PCB板2朝向天线罩3的一侧设有雷达芯片4，天线罩3朝向PCB板2的一侧设有屏蔽罩5；天线罩3朝向屏蔽罩5的一侧设有若干熔接柱301，屏蔽罩5朝向天线罩3的一侧设有若干熔接孔501，若干熔接柱301分别与若干熔接孔501热熔连接；屏蔽罩5朝向PCB板2的一侧设有开口502，屏蔽罩5通过开口502罩住雷达芯片4。作用：通过天线罩朝向屏蔽罩的一侧设有若干熔接柱，屏蔽罩朝向天线罩的一侧设有若干熔接孔，若干熔接柱分别与若干熔接孔热熔连接；从而使得屏蔽罩与天线罩可以采用热熔工艺烫接在一起，由供应商组装后一起来料，组成天线罩组件，而天线罩组件在安装到底壳上时，屏蔽罩就顺势通过开口罩住雷达芯片，从而组装成整机。由上述分析可知，本实用新型无需再使用屏蔽罩夹安装屏蔽罩，从而减少PCB板的贴片零件，降低成本，同时减少工序使加工更方便，可以自动线组装，提高生产效率。需要说明的是，(1)溶接孔之所以开在屏蔽罩而不是天线罩上，是出于屏蔽的需要，天线罩不能开孔，而只能往里热熔。(2)而屏蔽罩与天线罩通过锁螺丝及胶粘接虽然是可以做出天线罩组件，但工艺会复杂及成本会上升，因此不利于降低成本。

具体地，开口502的边缘设有若干接触臂，屏蔽罩5通过若干接触臂与PCB板2接地配合。作用：屏蔽罩与PCB板接地配合是为了更好的屏蔽效果，因此在前期验证阶段，可以根据不同的接地位置去验证可行性，从而使得屏蔽罩与PCB接地位置可灵活设置，方便实验调试。

具体地，雷达芯片4的芯片馈线向外穿过相邻接触臂的间隔，屏蔽罩5、接触臂均不与雷达芯片4的芯片馈线接触。作用：由于屏蔽罩、接触臂不能和芯片馈线接触，因此芯片馈线的复杂度会影响屏蔽罩的设计，故接触臂的大小形状可根据芯片馈线而定，可灵活设置。

具体地，雷达芯片4的芯片馈线与屏蔽罩5外部的天线连接，天线设置于PCB板2朝向天线罩3的一侧。作用：天线与芯片馈线信号传输。

具体地，接触臂设为弹力臂503，屏蔽罩5通过若干弹力臂503与PCB板2过盈接触。作用：如果接触臂、PCB板是两个硬板的话，由于距离计算总会存在误差，是无法保证两者能够准确接触到的，所以需要设为弹性臂与PCB板进行过盈配合保证接触。

具体地，若干接触臂分别设置于开口502的四周边缘。作用：这样的接触臂分布位置更加合理。

具体地，若干熔接孔501分别设置于屏蔽罩5朝向天线罩3的一侧的四个夹角。作用：这样熔接孔设置会使得形成的熔接点分布更加合理，屏蔽罩受力均衡。

具体地，屏蔽罩5设为矩形屏蔽罩。作用：该矩形形状与接触臂的分布位置更好配合。

具体地，底壳1与天线罩3焊接在一起。作用：焊接的方式固定性能较好。

具体地，雷达芯片4设为毫米波雷达芯片。作用：毫米波雷达芯片在车载雷达方面应用较广。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种雷达屏蔽罩安装结构，包括由下往上依次设置的底壳(1)、PCB板(2)、天线罩(3)，其特征在于：所述PCB板(2)朝向所述天线罩(3)的一侧设有雷达芯片(4)，所述天线罩(3)朝向所述PCB板(2)的一侧设有屏蔽罩(5)；所述天线罩(3)朝向所述屏蔽罩(5)的一侧设有若干熔接柱(301)，所述屏蔽罩(5)朝向所述天线罩(3)的一侧设有若干熔接孔(501)，所述若干熔接柱(301)分别与所述若干熔接孔(501)热熔连接；所述屏蔽罩(5)朝向所述PCB板(2)的一侧设有开口(502)，所述屏蔽罩(5)通过所述开口(502)罩住所述雷达芯片(4)。

2.根据权利要求1所述的雷达屏蔽罩安装结构，其特征在于：所述开口(502)的边缘设有若干接触臂，所述屏蔽罩(5)通过所述若干接触臂与所述PCB板(2)接地配合。

3.根据权利要求2所述的雷达屏蔽罩安装结构，其特征在于：所述雷达芯片(4)的芯片馈线向外穿过相邻所述接触臂的间隔，所述屏蔽罩(5)、所述接触臂均不与所述雷达芯片(4)的芯片馈线接触。

4.根据权利要求3所述的雷达屏蔽罩安装结构，其特征在于：所述雷达芯片(4)的芯片馈线与所述屏蔽罩(5)外部的天线连接，所述天线设置于所述PCB板(2)朝向所述天线罩(3)的一侧。

5.根据权利要求2到4任一项所述的雷达屏蔽罩安装结构，其特征在于：所述接触臂设为弹力臂(503)，所述屏蔽罩(5)通过若干所述弹力臂(503)与所述PCB板(2)过盈接触。

6.根据权利要求2到4任一项所述的雷达屏蔽罩安装结构，其特征在于：所述若干接触臂分别设置于所述开口(502)的四周边缘。

7.根据权利要求1到4任一项所述的雷达屏蔽罩安装结构，其特征在于：所述若干熔接孔(501)分别设置于所述屏蔽罩(5)朝向所述天线罩(3)的一侧的四个夹角。

8.根据权利要求1到4任一项所述的雷达屏蔽罩安装结构，其特征在于：所述屏蔽罩(5)设为矩形屏蔽罩。

9.根据权利要求1到4任一项所述的雷达屏蔽罩安装结构，其特征在于：所述底壳(1)与所述天线罩(3)焊接在一起。

10.根据权利要求1到4任一项所述的雷达屏蔽罩安装结构，其特征在于：所述雷达芯片(4)设为毫米波雷达芯片。