CN220156600U - 接触式图像传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种接触式图像传感器。接触式图像传感器包括：框架；透镜，透镜设置在框架内；感光基板，感光基板设置在框架内，且感光基板与透镜平行，感光基板上搭载有感光芯片，感光芯片位于感光基板朝向透镜的一侧；反光镜，反光镜设置在框架内，反光镜为一个或多个，至少一个反光镜设置在透镜与感光芯片之间；光源，光源设置在框架内或者设置在框架外，光源用于照射待检测面，待检测面的信息进入透镜中，至少一个反光镜用于将透镜传输的图像信息反射至感光芯片处。本实用新型解决了现有技术中的接触式图像传感器存在厚度压缩困难和低分辨率的问题。

Description

接触式图像传感器

技术领域

本实用新型涉及图像传感器技术领域，具体而言，涉及一种接触式图像传感器。

背景技术

目前，传统的接触式图像传感器主要由光源、框架、透镜、感光芯片、感光电路板等部分组成。接触式图像传感器的厚度主要是由透镜的焦距(TC值)决定的，因为原稿越靠近透镜的焦点位置，扫描的图像越清晰。因此，当选用一定焦距的透镜后，接触式图像传感器的厚度基本确定了，不能随意改变。但是，在某些特殊领域，由于产品空间受限，现有接触式图像传感器无法满足场景结构要求。

现有的，专利CN206775624U提出的超薄接触式图像传感器的方案，虽然解决了接触式图像传感器的厚度尺寸问题，但是，由于该接触式图像传感器去掉了自聚焦透镜，必然会导致图像的清晰度下降的问题，因此不能满足高分辨率图像识别的需求。同时，如果按照现有结构，一味地将产品宽度进行缩小，会存在很多问题，比如说光源无法安装、PCB尺寸太小导致的粘片、压焊等工艺实现困难，甚至无法实现等。

也就是说，现有技术中的接触式图像传感器存在厚度压缩困难和低分辨率的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种接触式图像传感器，以解决现有技术中的接触式图像传感器存在厚度压缩困难和低分辨率的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种接触式图像传感器，包括：框架；透镜，透镜设置在框架内；感光基板，感光基板设置在框架内，且感光基板与透镜平行，感光基板上搭载有感光芯片，感光芯片位于感光基板朝向透镜的一侧；反光镜，反光镜设置在框架内，反光镜为一个或多个，至少一个反光镜设置在透镜与感光芯片之间；光源，光源设置在框架内或者设置在框架外，光源用于照射待检测面，待检测面的信息进入透镜中，至少一个反光镜用于将透镜传输的图像信息反射至感光芯片处。

进一步地，当光源设置在框架内时，光源与感光基板间隔设置在框架的内部空间的同一侧，框架具有第一透光板，第一透光板与光源分别设置在框架的一组相对的两侧且第一透光板与光源相对设置，待检测面包括第一待检测面，第一待检测面与框架平行，以使得光源发射的光透过第一透光板照射至第一待检测面处。

进一步地，反光镜为多个，多个反光镜包括第一反光镜和第二反光镜，第一反光镜设置在第一透光板与透镜之间，第一待检测面反射的图像信息经过第一透光板被第一反光镜反射至透镜处，第二反光镜设置在透镜与感光芯片之间。

进一步地，第一反光镜与感光基板之间的夹角大于0°且小于90°；和/或第二反光镜与感光基板之间的夹角大于0°且小于90°。

进一步地，第一反光镜与感光基板之间的夹角为45°；和/或第二反光镜与感光基板之间的夹角为45°。

进一步地，光源与第一透光板平行设置；或者光源相对于第一透光板倾斜设置。

进一步地，光源包括电路板和LED芯片，LED芯片搭载在电路板朝向第一透光板的一侧，框架具有第一凸台和第二凸台，第一凸台位于第一反光镜和LED芯片之间且第一凸台突出于LED芯片设置，第二凸台位于LED芯片与透镜之间且第二凸台凸出于LED芯片设置。

进一步地，接触式图像传感器还包括吸光层，吸光层位于第一透光板朝向光源的一侧。

进一步地，当光源设置在框架外时，反光镜为一个，接触式图像传感器还包括第一透光板和第二透光板，第一透光板与感光基板分别设置在框架的一组相对的两侧，第二透光板盖设在框架的一端且位于透镜的进光侧，第一透光板与第二透光板垂直连接。

进一步地，接触式图像传感器还包括第二待检测面，第二待检测面与框架垂直设置，且第二待检测面位于第二透光板远离透镜的一侧，光源为透射式光源或者反射式光源。

进一步地，当光源为透射式光源时，透射式光源位于第二待检测面远离框架的一侧，透射式光源发射的光透过第二待检测面进入框架中；当光源为反射式光源时，反射式光源位于第二待检测面与框架之间，反射式光源发射光照射第二待检测面。

进一步地，接触式图像传感器还包括驱动装置，驱动装置通过连杆与框架的一端驱动连接，以使驱动装置能够驱动框架运动。

应用本实用新型的技术方案，接触式图像传感器包括框架、透镜、感光基板、反光镜和光源，透镜设置在框架内；感光基板设置在框架内，且感光基板与透镜平行，感光基板上搭载有感光芯片，感光芯片位于感光基板朝向透镜的一侧；反光镜设置在框架内，反光镜为一个或多个，至少一个反光镜设置在透镜与感光芯片之间；光源设置在框架内或者设置在框架外，光源用于照射待检测面，待检测面的信息进入透镜中，至少一个反光镜用于将透镜传输的图像信息反射至感光芯片处。

由于透镜的焦距主要决定接触式图像传感器的厚度，通过设置感光基板与透镜平行，以使得透镜的厚度方向与感光基板的厚度方向相同，有效规划了透镜、感光基板在框架中的位置分布，压缩了接触式图像传感器的尺寸。通过设置反光镜，且至少一个反光镜设置在透镜与感光芯片之间，通过设置反光镜，使得反光镜能够改变光的传播方向，改变光路，通过反光镜配合透镜的放置方式，在大大降低接触式图像传感器的厚度的同时还能够保证接触传感器具有较高的分辨率，以使得本申请的接触式传感器能够应用在小空间检测的场景中，同时能够满足高分辨率图像读取的要求。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了现有技术中的接触式图像传感器的结构示意图；

图2示出了本实用新型的实施例一的接触式图像传感器的结构示意图；

图3示出了图2中的接触式图像传感器的一种工作状态图；

图4示出了图2中的接触式图像传感器的另一种工作状态图；

图5示出了本实用新型的实施例二的接触式图像传感器的部分结构的示意图；

图6示出了本实用新型的实施例二的接触式图像传感器的整体结构示意图；

图7示出了本实用新型的实施例三的接触式图像传感器的结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

1、发光光源；2、透镜结构；3、框体；4、原稿；5、透光板；10、框架；11、第一凸台；12、第二凸台；20、透镜；30、感光基板；31、感光芯片；41、第一反光镜；42、第二反光镜；50、光源；51、LED芯片；52、电路板；60、吸光层；71、第一透光板；72、第二透光板；81、第一待检测面；82、第二待检测面；90、机台；91、缝隙；100、连接器；101、数据处理系统；102、连杆；103、驱动装置。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本实用新型。

如图1所示，为现有技术中的接触式图像传感器的结构示意图。现有技术中的接触式图像传感器包括发光光源1、透镜结构2、感光基板30和搭载在感光基板30上的线性排列的感光芯片31，接触式图像传感器还包括框体3和盖设在框体3上搭载原稿4的透光板5，上述结构设置在框体3中。在该接触式图像传感器中，透镜结构2垂直于感光基板30设置。工作原理：发光光源1发出的光线透过透光板5，照射到外面的原稿4上，原稿4位于透镜结构2的上焦点F1处，照射到原稿4上的光被反射、散射，这些光穿过透光板5一部分被透镜结构2收集，然后照射到感光基板30上的感光芯片31的感光区，感光芯片31的感光区位于透镜结构2的下焦点F2处，感光芯片31能将照射到感光区的光进行光电转换，并将信号输出，接收的光转换成电信号后经过驱动电路输出，作为图像(文字)信息向外输出，原稿4不断移动，其上所记载的图像信息(文字)就会被连续读取下来。

上述透镜结构2的作用就是尽可能收集上焦点F1处反射的光，汇聚到下焦点F2，同时，又能避免其他位置的反射光照射到下焦点F2处，这样，使扫描出的图案清晰、亮度高。但是，由于透镜结构2的结构特征和工作原理决定了现有产品的厚度必须满足透镜结构2的TC值的要求，从而使接触式图像传感器的厚度受到了限制，无法压缩，现有接触式图像传感器的厚度最小一般在10mm以上。同时，发光光源1的尺寸及安装、感光基板的粘片压焊工艺、玻璃的加工工艺等，都会制约现有产品的宽度，从而影响其在受限空间场景中的使用。

为了解决现有技术中的接触式图像传感器存在厚度压缩困难和低分辨率的问题，本实用新型提供了一种接触式图像传感器。

如图2至图7所示，接触式图像传感器包括框架10、透镜20、感光基板30、反光镜和光源50，透镜20设置在框架10内；感光基板30设置在框架10内，且感光基板30与透镜20平行，感光基板30上搭载有感光芯片31，感光芯片31位于感光基板30朝向透镜20的一侧；反光镜设置在框架10内，反光镜为一个或多个，至少一个反光镜设置在透镜20与感光芯片31之间；光源50设置在框架10内或者设置在框架10外，光源50用于照射待检测面，待检测面的信息进入透镜20中，至少一个反光镜用于将透镜20传输的图像信息反射至感光芯片31处。

由于透镜20的焦距主要决定接触式图像传感器的厚度，通过设置感光基板30与透镜20平行，以使得透镜20的厚度方向与感光基板30的厚度方向相同，有效规划了透镜20、感光基板30在框架10中的位置分布，压缩了接触式图像传感器的尺寸。通过设置反光镜，且至少一个反光镜设置在透镜20与感光芯片31之间，通过设置反光镜，使得反光镜能够改变光的传播方向，改变光路，通过反光镜配合透镜20的放置方式，在大大降低接触式图像传感器的厚度的同时还能够保证接触传感器具有较高的分辨率，以使得本申请的接触式传感器能够应用在小空间检测的场景中，同时能够满足高分辨率图像读取的要求。

需要说明的是，现有技术中的透镜20是垂直感光基板30设置的，而本申请的透镜20是与感光基板30平行的，且本申请的透镜20的厚度方向与框架10的厚度方向相同，以形成超薄的接触式图像传感器。

还需要说明的是，感光芯片31为多个，多个感光芯片31呈线性排列在感光基板30上，且透镜20的延伸方向与多个感光芯片31的排列方向相同。

下面结合具体实施例以及附图来描述本申请的接触式图像传感器。

实施例一

如图2至图4所示，描述了实施例一的接触式图像传感器。

在本实施例中，光源50设置在框架10内，光源50与感光基板30间隔设置在框架10的内部空间的同一侧，框架10具有第一透光板71，第一透光板71与透镜20平行，第一透光板71与光源50分别位于在框架10的一组相对的两侧且第一透光板71与光源50相对设置，待检测面包括第一待检测面81，第一待检测面81与框架10平行，以使得光源50发射的光透过第一透光板71照射至第一待检测面81处。

如图2所示，反光镜为多个，多个反光镜包括第一反光镜41和第二反光镜42，第一反光镜41设置在第一透光板71与透镜20之间，同时位于第一透光板71与光源50之间；第一待检测面81反射的图像信息经过第一透光板71被第一反光镜41反射至透镜20处，第二反光镜42设置在透镜20与感光芯片31之间，以使得第二反光镜42将透镜20输出的光反射至感光芯片31处。也就是说，第一反光镜41设置在透镜20的进光侧，第二反光镜42设置在透镜20的出光侧。

在本实施例中，第一反光镜41与感光基板30之间的夹角大于0°且小于90°；第二反光镜42与感光基板30之间的夹角大于0°且小于90°。优选地，第一反光镜41与感光基板30之间的夹角为45°；第二反光镜42与感光基板30之间的夹角为45°。也就是说，第一反光镜41的倾斜角度β为45°，第二反光镜42的倾斜角度α为45°。

本实施例通过设置两个反光镜，使得反光镜能够改变光路传播方向，从而有利于压缩接触式图像传感器的厚度及尺寸实现超薄化。

在本实施例中，光源50可以与第一透光板71平行设置；或者光源50相对于第一透光板71倾斜设置，光源50相对于第一透光板71的倾斜角度大于0°且小于90°。目的在于，增加扫描位a点接收的光的照射强度，也就是尽可能利用光源50的发出的光的较强的部分。

如图2所示，光源50包括电路板52和LED芯片51，LED芯片51搭载在电路板52朝向第一透光板71的一侧，框架10具有第一凸台11和第二凸台12，第一凸台11位于第一反光镜41和LED芯片51之间且第一凸台11突出于LED芯片51设置，第二凸台12位于LED芯片51与透镜20之间且第二凸台12凸出于LED芯片51设置。也就是说第一凸台11和第二凸台12分别设置在LED芯片51的两侧，通过设置第一凸台11和第二凸台12可以防止LED芯片51发出的光直接进入第一反光镜41和透镜20内，对扫描结果产生影响。

具体的，光源50发出的光照射到第一透光板71上后，会有部分光线在第一透光板71的表面发生反射后，直接进入透镜20和第一反光镜41，为了防止这些光线对扫描结果造成影响，所以可以在第一透光板71朝向光源50的一侧表面的一定区域内增加吸光层60，吸光层60可以是黑色油墨、黑色胶带或其它能够吸收光线的吸光膜片，由此可以避免杂散光的干扰。

下面结合图3和图4对本实施例的接触式图像传感器的工作原理进行说明。

如图3所示，图中的机台90为待检测物，机台90的中间有一条很狭窄的缝隙91，普通的接触式图像传感器无法进入。第一待检测面81为两个，分别为缝隙91的上下表面。光源50发出的光透过第一透光板71照射在一个第一待检测面81上后发生漫反射，其中一部分光线会重新穿过第一透光板71进入接触式图像传感器内部并照射在第一反光镜41上，这些光线会发生镜面反射，其中一部分就进入透镜20中并汇聚，然后照射在第二反光镜42上，这些光线经过第二反光镜42的镜面反射后，汇聚到感光芯片31上，感光芯片31将光信号转化成电信号，最后通过连接器100输出至数据处理系统101。

如图4所示，接触式图像传感器还包括驱动装置103，驱动装置103通过连杆102与框架10的一端驱动连接，以使驱动装置103能够驱动框架10运动。通过连杆102将框架10与驱动装置103连接起来，该驱动装置103应具有平移、旋转≥180°、垂直提升等功能。在驱动装置103的带动下沿着缝隙91左右移动，从而将一个第一待检测面81的表面信息全部扫描出来，这些信息通过连接器100传输到后续的数据处理系统101，进行后续的模数转换及其它后续处理，从而得到一个待检测面的表面图像。一个第一待检测面81扫描完成后，驱动装置103将框架10垂直提升，使之脱离缝隙912，再旋转180°，然后重新插入缝隙91中，重复扫描程序，就可以得到第二个第一待检测面81的表面图像。

在本实施例中，设计焦点位置为a点，已知透镜20的Tc值，那么：Tc＝ac+h/n-h+cd+de+ef+fg，其中n为第一透光板71的折射率。通过该公式，可以确定各个部件的相对位置关系。

实施例二

如图5和图6所示，描述了实施例二的接触式图像传感器。

实施例二与实施例一的区别在于，光源50设置在框架10外，且反光镜的数量为一个，即反光镜仅包括实施例一的第二反光镜42。

如图5所示，接触式图像传感器还包括第一透光板71和第二透光板72，第一透光板71与感光基板30分别设置在框架10的一组相对的两侧，第二透光板72盖设在框架10的一端且位于透镜20的进光侧，第一透光板71与第二透光板72垂直连接。在本实施例中，第二反光镜42与透镜20之间的夹角为45°。

如图5和图6所示，接触式图像传感器还包括第二待检测面82，第二待检测面82与框架10垂直设置，同时第二检测面与透镜20垂直设置，且第二待检测面82位于第二透光板72远离透镜20的一侧。光源50为透射式光源或者反射式光源。

如图6所示，光源50为透射式光源时，透射式光源位于第二待检测面82远离框架10的一侧，透射式光源发射的光透过第二待检测面82进入框架10中；本实施例的接触式图像传感器在工作中，需要伸入机台90的缝隙91中进行扫描探测，普通的接触式图像传感器无法进入。本实施例主要是用于读取第二待检测面82的透射图像或者检测机台90的边界尺寸等。因此，在第二待检测面82的上方设置透射光源50，光源50发出的光照射在第二待检测面82的上表面，其中一部分无法穿过第二待检测面82，发生漫反射或被吸收掉，另一部分透过第二待检测面82的可透光部分，然后穿过第二透光板72进入透镜20并汇聚照射在第二反光镜42上，这些光线经过第二反光镜42的镜面反射后，汇聚到感光芯片31上，感光芯片31将光信号转化成电信号，最后通过连接器100输出到后续数据处理系统101，进行后续的模数转换及其它后续处理，从而得到机台90的透射图像。

实施例三

如图7所示，描述了实施例三的接触式图像传感器。

实施例三与实施例二的区别在于，光源50为反射式光源。反射式光源位于第二待检测面82与框架10之间，反射式光源发射光照射第二待检测面82。光源50可设置一个，也可设置多个，在本实施例中，反射式光源为两个，两个反射式光源分别位于框架10的两侧，可利用机台90上的空隙合理安装光源50。也就是说，在本实施例中，透镜20接收到的是第二待检测面82的反射的图像光，基本原理与实施例二相同。

显然，上述所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种接触式图像传感器，其特征在于，包括：

框架(10)；

透镜(20)，所述透镜(20)设置在所述框架(10)内；

感光基板(30)，所述感光基板(30)设置在所述框架(10)内，且所述感光基板(30)与所述透镜(20)平行，所述感光基板(30)上搭载有感光芯片(31)，所述感光芯片(31)位于所述感光基板(30)朝向所述透镜(20)的一侧；

反光镜，所述反光镜设置在所述框架(10)内，所述反光镜为一个或多个，至少一个所述反光镜设置在所述透镜(20)与所述感光芯片(31)之间；

光源(50)，所述光源(50)设置在所述框架(10)内或者设置在所述框架(10)外，所述光源(50)用于照射待检测面，所述待检测面的信息进入所述透镜(20)中，至少一个所述反光镜用于将所述透镜(20)传输的图像信息反射至所述感光芯片(31)处。

2.根据权利要求1所述的接触式图像传感器，其特征在于，当所述光源(50)设置在所述框架(10)内时，所述光源(50)与所述感光基板(30)间隔设置在所述框架(10)的内部空间的同一侧，所述框架(10)具有第一透光板(71)，所述第一透光板(71)与所述光源(50)分别设置在所述框架(10)的一组相对的两侧且所述第一透光板(71)与所述光源(50)相对设置，所述待检测面包括第一待检测面(81)，所述第一待检测面(81)与所述框架(10)平行，以使得所述光源(50)发射的光透过所述第一透光板(71)照射至所述第一待检测面(81)处。

3.根据权利要求2所述的接触式图像传感器，其特征在于，所述反光镜为多个，多个所述反光镜包括第一反光镜(41)和第二反光镜(42)，所述第一反光镜(41)设置在所述第一透光板(71)与所述透镜(20)之间，所述第一待检测面(81)反射的图像信息经过所述第一透光板(71)被所述第一反光镜(41)反射至所述透镜(20)处，所述第二反光镜(42)设置在所述透镜(20)与所述感光芯片(31)之间。

4.根据权利要求3所述的接触式图像传感器，其特征在于，

所述第一反光镜(41)与所述感光基板(30)之间的夹角大于0°且小于90°；和/或

所述第二反光镜(42)与所述感光基板(30)之间的夹角大于0°且小于90°。

5.根据权利要求3所述的接触式图像传感器，其特征在于，

所述第一反光镜(41)与所述感光基板(30)之间的夹角为45°；和/或

所述第二反光镜(42)与所述感光基板(30)之间的夹角为45°。

6.根据权利要求2所述的接触式图像传感器，其特征在于，

所述光源(50)与所述第一透光板(71)平行设置；或者

所述光源(50)相对于所述第一透光板(71)倾斜设置。

7.根据权利要求3所述的接触式图像传感器，其特征在于，所述光源(50)包括电路板(52)和LED芯片(51)，所述LED芯片(51)搭载在所述电路板(52)朝向所述第一透光板(71)的一侧，所述框架(10)具有第一凸台(11)和第二凸台(12)，所述第一凸台(11)位于所述第一反光镜(41)和所述LED芯片(51)之间且所述第一凸台(11)突出于所述LED芯片(51)设置，所述第二凸台(12)位于所述LED芯片(51)与所述透镜(20)之间且所述第二凸台(12)凸出于所述LED芯片(51)设置。

8.根据权利要求2所述的接触式图像传感器，其特征在于，所述接触式图像传感器还包括吸光层(60)，所述吸光层(60)位于所述第一透光板(71)朝向所述光源(50)的一侧。

9.根据权利要求1所述的接触式图像传感器，其特征在于，当所述光源(50)设置在所述框架(10)外时，所述反光镜为一个，所述接触式图像传感器还包括第一透光板(71)和第二透光板(72)，所述第一透光板(71)与所述感光基板(30)分别设置在所述框架(10)的一组相对的两侧，所述第二透光板(72)盖设在所述框架(10)的一端且位于所述透镜(20)的进光侧，所述第一透光板(71)与所述第二透光板(72)垂直连接。

10.根据权利要求9所述的接触式图像传感器，其特征在于，所述接触式图像传感器还包括第二待检测面(82)，所述第二待检测面(82)与所述框架(10)垂直设置，且所述第二待检测面(82)位于所述第二透光板(72)远离所述透镜(20)的一侧，所述光源(50)为透射式光源或者反射式光源。

11.根据权利要求10所述的接触式图像传感器，其特征在于，

当所述光源(50)为所述透射式光源时，所述透射式光源位于所述第二待检测面(82)远离所述框架(10)的一侧，所述透射式光源发射的光透过所述第二待检测面(82)进入所述框架(10)中；

当所述光源(50)为所述反射式光源时，所述反射式光源位于所述第二待检测面(82)与所述框架(10)之间，所述反射式光源发射光照射所述第二待检测面(82)。

12.根据权利要求1所述的接触式图像传感器，其特征在于，所述接触式图像传感器还包括驱动装置(103)，所述驱动装置(103)通过连杆(102)与所述框架(10)的一端驱动连接，以使所述驱动装置(103)能够驱动所述框架(10)运动。