CN114390152A - 检测微小凹凸的接触式图像传感器及应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及接触式图像传感器技术领域，具体的说是一种能够检测平面上微小凹凸缺陷的接触式图像传感器及应用，其特征在于，PCB板上安装用于接收双排光信号的感光组件，感光组件的下方对应设置可覆盖感光组件扫描区域的透镜阵列，所述透镜阵列靠近玻璃底板的一端为前端，两组低角度指向性平行线光源对称的设置在透镜阵列前端两侧，两组低角度指向性平行光源输出的光信号分别向待扫描物体的左侧和右侧输出，经待扫描物体反射后，分别经透镜阵列聚焦投射至感光组件，本发明与现有技术相比，通过两侧平行线光源分时交替打开，可以判断出待扫描物体表面的细微凹凸缺陷，检测准确率高，成本低，可靠性好。
Description
技术领域：
本发明涉及接触式图像传感器技术领域，具体的说是一种能够检测平面上微小凹凸缺陷的接触式图像传感器及应用。
背景技术：
接触式图像传感器CIS由LED线光源阵列、微自聚焦棒状透镜阵列、光电传感器阵列及其电路板、保护玻璃、接口、外壳等部分组成。当CIS工作时，LED线光源阵列发出的光线照射到待扫描物体表面(印刷品等)，从其表面反射回的光线经自聚焦棒状透镜阵列聚焦，成像在光电传感器阵列上(一般是MOS器件)，被转化为电荷存储起来。扫描面不同部位的光强不同，因而不同位置传感器单元(即CIS的像素)接收到的光强不一样。每个读取周期每个像素的光照时间(电荷积蓄时间)是一致的，达到积蓄时间后，由移位寄存器控制模拟开关依次打开，将像素的电信号以模拟信号的形式依次输出，从而得到纸币的模拟图像信号。
现有的CIS主要应用于扫描仪中，用来对薄型纸张进行处理。对于薄型板材表面存在的凹凸缺陷，由于现有的CIS普通线光源采用全角度打光，无法准确清楚的识别此类图像特征。
公开号为CN203104614U的专利文献，记载了一种接触式图像传感器，包括起支撑作用的框体，框体内设有光学透镜，透镜的一侧设有导光体结构的彩色线光源，一侧设有UV线光源，透镜的上方设有透明板，透镜的下方设有线路板，线路板上位于透镜的正下方设有两排镜像对称的光电转换芯片，感光芯片顶部表面设有感光视窗、内部设有电路，光电转换芯片将光信号转换成电信号，其特征是两排镜像对称的光电转换芯片其中一排光电转换芯片表面设有UV滤光膜；两排镜像对称的光电转换芯片分别设置不同的分辨率。
公开号为CN111201535A，用于检测、读取以及验证一维、二维和DPM符号的设备，包括照明器的设备的实施方式，所述照明器包括照明穹顶，所述照明穹顶具有宽端、具有相机开口的窄端以及多个侧壁，照明通过所述宽端发出。包括多个穹顶光源的环形灯托盘位于所述宽端的周界周围，以使由所述多个光源发出的光指向所述照明穹顶的内部。低角度光源组位于所述多个侧壁的每个侧壁中。相机联接到所述照明器，所述相机的光学器件光学地联接到图像传感器和相机开口。
公开号为JP2010505122，上部形成相机孔，至少包括一组低角度光源的圆顶型扩散器，在相机孔附近的扩散器上搭载复数的明视野光源的检查系统。
发明内容：
本发明为了实现对细微凹凸表面检测的目的，提出了一种通过低角度指向性平行线光源形成细微凹凸图案的阴影，从而提高凹凸图案检测精度的检测微小凹凸的接触式图像传感器及应用。
本发明通过以下措施达到：
一种检测微小凹凸的接触式图像传感器，设有框架，框架靠近待扫描物体的一侧设有玻璃底板，与底板相对的顶板上设有PCB板，PCB板连接外部接口电路，其特征在于，PCB板上安装用于接收双排光信号的感光组件，感光组件的下方对应设置可覆盖感光组件扫描区域的透镜阵列，所述透镜阵列靠近玻璃底板的一端为前端，两组低角度指向性平行线光源对称的设置在透镜阵列前端两侧，两组低角度指向性平行光源输出的光信号分别向待扫描物体的左侧和右侧输出，经待扫描物体反射后，分别经透镜阵列聚焦投射至感光组件。
本发明所述低角度指向性平行线光源的输出光线与水平面夹角范围不超过20°，低角度指向性平行线光源的输出光线分别由待扫描物体的两侧射向待扫描物体，且光线入射方向与水平面的夹角不超过20°。
本发明所述低角度指向性平行线光源与透镜阵列最短距离以不同透镜位置产生干涉为基准，最长距离以线光源衰减不影响采集效果为基准，优选1～20mm。
本发明所述感光组件包括分别用于接收待扫描物体两侧光信号的双排感光芯片，双排感光芯片设置在PCB板上；或采用一排具有双排感光口的感光芯片；相应的，透镜阵列包括分别用于聚焦待扫描物体两侧反射光信号的两排透镜阵列，或采用可覆盖双排感光芯片扫描区域的单排透镜阵列。
本发明还提出了一种检测微小凹凸的接触式图像传感器的应用，其特征在于，利用上述接触式图像传感器，并配备与指向性平行光源相连的高速频闪控制器，控制器开关频率同扫描速度匹配，每行打开1次，使左右两侧指向性平行光源轮流开启；通过分时打开两组低角度指向性平行线光源完成对待扫描物体凹凸图像的获取，其中，对于突起的物体，左侧线光源打开时，阴影在右，右侧线光源打开时阴影在左，通过左/右两侧光源分时打开，可分别获取左侧与右侧阴影，通过拼合左侧阴影与右侧阴影，合成整个阴影；对于凹陷的物体，左侧线光源打开时，阴影在左，右侧线光源打开时阴影在右，通过左/右两侧光源分时打开，获取左侧阴影与右侧阴影，合成整个阴影。
本发明中为了获得准确的线光源时序，可采用FPGA或ARM进行控制，并设有左右线光源切换控制电路、同步的电机驱动电路、电动机、CIS驱动控制组件，电动机每一行走一步，CIS的SI、CLK、SIG等信号同光源、电动机同步。
本发明中接触式图像传感器的控制时序SI为周期控制信号，指向性平行光源中LED在扫描周期SI信号有效期间点亮，LED点亮时间即光照时间最大为行周期减去若干个(具体数量据IC设计确定)个clk周期，感光芯片中每个感光素子接收透镜传过来的光，进行光电转换，转换成电压信号，左右指向性平行光源中LED循环点亮，左侧点亮时，SIG信号输出右侧点亮并锁存的感光的电信号；右侧点亮时，SIG信号输出左侧点亮并锁存的感光的电信号，SIG输出时间根据IC的设定在SI信号起始后若干(具体数量据IC设计确定)脉冲后有效，如此循环至扫描完成；左右俩行感光IC或两排光口分别设有各自控制电路，独立采集数据，每部分数据中保存着左右交替打光扫描的数据，最后将俩部分数据进行间隔提取，左光同左光数据合并，右光同右光数据合并，则分别生成完整的左光图像和完整的右光图像。
本发明感光组件中的1个感光芯片IC的拍摄流程为左侧右侧指向性平行光源交替打开，扫描过程中，接触式图像传感器每次移动1/2个像素点，按每步走半个点移动，左侧指向性平行光源打开时，分别取：第1点的右半点，第1点的左半点和第2点的右半点，第2点的左半点和第3点的右半点；右侧指向性平行光源打开时，分别取第1点，第2点，第3点，共需要6步才能将3个点拍摄完整，且左右光图像会相对有半个点错位。
本发明感光组件中2个感光芯片IC或2个光口拍摄流程为,左右指向性平行光源交替打开,每次移动一个像素点，左侧指向性平行光源打开时，第一次取第1点；第二次同时取第2点,第3点；右侧指向性平行光源打开时，第一次同时取第1点，第2点，第二次取第3点，只需要4步就将3个点拍摄完整，且每个点都是完整的。
本发明与现有技术相比，通过设置指向性的平行线光源代替普通非平行光线光源，能够取得同物体高度相对应的阴影图像长度，避免普通线光源因距离远近不同导致物体阴影长度变化的问题，也可以避免因低角度光源造成光不经过被扫描物体直接到达透镜造成泄露的问题。通过两侧平行线光源分时交替打开，可以判断出待扫描物体表面的细微凹凸缺陷，检测准确率高，成本低，可靠性好。
附图说明：
附图1是本发明的结构示意图，其中感光组件采用双排感光芯片，透镜采用双排透镜阵列。
附图2是本发明的另一种结构示意图，其中采用单排芯片双排光口，并采用单排透镜。
附图3是本发明用于检测平面微小凸起缺陷时的成像示意图。
附图4是本发明用于检测平面微小凹陷缺陷时的成像示意图。
附图5是本发明实施例1中与传统线光源的成像对比示意图。
附图6是本发明实施例1中以三个像素点成像为例的流程图。
附图7是本发明实施例1中CIS扫描驱动控制框图。
附图8是本发明实施例1中以某300dpiCIS为例控制时序图。
附图标记：框架(1)、指向性平行线光源(2)、普通线光源(3)、被测物体高度示意(4)、凸起或凹陷(5)、左侧阴影(6)、右侧阴影(7)、PCB板(8)、待扫描物体(10)、玻璃底板(11)、透镜阵列(12)、外部接口电路(13)。
具体实施方式：
下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的说明。
如附图1或附图2所示，本发明提出了一种检测微小凹凸的接触式图像传感器，设有框架(1)，框架(1)靠近待扫描物体(10)的一侧设有玻璃底板(11)，与玻璃底板(11)相对的顶板上设有PCB板(8)，PCB板(8)连接外部接口电路(13)，其中，PCB板上(8)安装用于接收双排光信号的感光组件(1)，感光组件(1)的下方对应设置可覆盖感光组件(1)扫描区域的透镜阵列(12)，所述透镜阵列(12)靠近玻璃底板(11)的一端为前端，两组低角度指向性平行线光源(2)对称的设置在透镜阵列(12)前端两侧，两组低角度指向性平行光源(2)输出的光信号分别向待扫描区域的左侧和右侧输出，经待扫描区域上的凹凸缺陷反射后，两组反射光信号分别经透镜阵列(12)聚焦投射至感光组件(1)，感光组件(1)将接收到的光信号转换为电信号，并经外部接口电路(13)送至上位机完成进一步的处理；
如附图1所示，本发明中感光组件(1)需要接收来自待扫描区域上的凹凸缺陷两侧的两组反射光信号，采用在PCB板(8)上设置双排感光芯片的方式来实现，并在双排感光芯片的下方设置分别用于聚焦两组反射光信号的两组透镜阵列；
如附图2所示，感光组件(1)采用具有双排感光口的一组感光芯片实现，位于感光组件(1)下方的透镜阵列也采用可以覆盖双排感光口的一组透镜阵列即可。
实施例1：
本例采用如附图1所示的检测微小凹凸的接触式图像传感器，本例中的接触式图像传感器应用于平面微小凹凸缺陷检测时，低角度指向性平行线光源(2)方向同感光组件近乎垂直，同扫描平面角度<20°设置；
与传统的非指向性平行线光源相比，如附图3、附图4所示，当对于平整表面的微小凸起缺陷进行检测时，本例通过左右两侧指向性平行光源(2)分时切换，分别获得微小凸起两侧边缘处阴影图像，通过拼合所获图像，可以获得最终图像数据；
如附图4所示，当对于平整表面的微小凹陷缺陷进行检测时，本例通过切换左右两侧指向性平行光源(2)分时工作，能够获得微小凹陷处边缘阴影图案，所获的阴影图案与实际缺陷尺寸比例一致；
而采用现有普通线光源(3)时，如附图5所示，无法保证缺陷处阴影图案与实际缺陷尺寸的比例一致性，导致无法判断相关缺陷处的尺寸；
本例下面以拍摄三个像素点的物体为例，对检测微小凹凸的接触式图像传感器的应用进行详细说明：
在工作时，如附图6所示，感光组件(1)中的1个感光芯片IC的拍摄流程为左侧右侧指向性平行光源(2)交替打开，扫描过程中，接触式图像传感器每次移动1/2个像素点(因CIS为线扫描，移动一格像素点相当于移动一行)，按每步走半个点移动，左侧指向性平行光源(2)打开时，分别取：第1点的右半点，第1点的左半点和第2点的右半点，第2点的左半点和第3点的右半点；右侧指向性平行光源(2)打开时，分别取第1点，第2点，第3点，共需要6步才能将3个点拍摄完整，且左右光图像会相对有半个点错位；若按每步走一个点移动，则左右光会间隔漏点拍摄不完整。
2个感光芯片IC或2个光口拍摄流程为,左右指向性平行光源(2)交替打开,每次移动一个像素点，左侧指向性平行光源(2)打开时，第一次取第1点；第二次同时取第2点,第3点；右侧指向性平行光源(2)打开时，第一次同时取第1点，第2点，第二次取第3点，只需要4步就可以将3个点拍摄完整，且每个点都是完整的。
本例中指向性平行光源(2)采用蓝色led线光源，波长为400nm～500nm,并配备与指向性平行光源(2)相连的高速频闪控制器，控制器开关频率同扫描速度匹配，每行打开1次，使左右两侧指向性平行光源(2)轮流开启；
为了获得准确的线光源时序，可采用FPGA或ARM进行控制，具体如图7所示为CIS扫描整体驱动控制框图，包括主控芯片如FPGA、左右线光源切换控制电路、同步的电机驱动电路、电动机、CIS驱动控制组件，电动机每一行走一步，CIS的SI、CLKSIG等信号同光源、电动机同步；
本例中CIS侧的控制时序参考图8，SI为周期控制信号，指向性平行光源(2)中LED在扫描周期SI信号有效期间点亮，LED点亮时间即光照时间最大为行周期减去若干个(具体数量据IC设计确定)个clk周期，感光芯片中每个感光素子接收透镜传过来的光，进行光电转换，转换成电压信号，左右指向性平行光源(2)中LED循环点亮，左侧点亮时，SIG信号输出右侧点亮并锁存的感光的电信号；右侧点亮时，SIG信号输出左侧点亮并锁存的感光的电信号，SIG输出时间根据IC的设定在SI信号起始后若干个(具体数量据IC设计确定)脉冲后有效，如此循环至扫描完成；
左右俩行感光IC或两排光口分别设有各自控制电路，独立采集数据，每部分数据中保存着左右交替打光扫描的数据，最后将俩部分数据进行间隔提取，左光同左光数据合并，右光同右光数据合并，则分别生成完整的左光图像和完整的右光图像。
本发明与现有技术相比，通过设置指向性的平行线光源代替普通非平行光线光源，能够取得同物体高度相对应的阴影图像长度，避免普通线光源因距离远近不同导致物体阴影长度变化的问题，也可以避免因低角度光源造成光不经过被扫描物体直接到达透镜造成泄露的问题。通过两侧平行线光源分时交替打开，可以判断出待扫描物体表面的细微凹凸缺陷，检测准确率高，成本低，可靠性好。
Claims (8)
1.一种检测微小凹凸的接触式图像传感器，设有框架，框架靠近待扫描物体的一侧设有玻璃底板，与底板相对的顶板上设有PCB板，PCB板连接外部接口电路，其特征在于，PCB板上安装用于接收双排光信号的感光组件，感光组件的下方对应设置可覆盖感光组件扫描区域的透镜阵列，所述透镜阵列靠近玻璃底板的一端为前端，两组低角度指向性平行线光源对称的设置在透镜阵列前端两侧，两组低角度指向性平行光源输出的光信号分别向待扫描物体的左侧和右侧输出，经待扫描物体反射后，分别经透镜阵列聚焦投射至感光组件。
2.根据权利要求1所述的一种检测微小凹凸的接触式图像传感器，其特征在于，低角度指向性平行线光源的输出光线分别由待扫描物体的两侧射向待扫描物体，且光线入射方向与水平面的夹角不超过20°。
3.根据权利要求1所述的一种检测微小凹凸的接触式图像传感器，其特征在于，所述低角度指向性平行线光源与透镜阵列的距离为1～20mm。
4.根据权利要求1所述的一种检测微小凹凸的接触式图像传感器，其特征在于，所述感光组件包括分别用于接收待扫描物体两侧光信号的双排感光芯片，双排感光芯片设置在PCB板上；或采用一排具有双排感光口的感光芯片；相应的，透镜阵列包括分别用于聚焦待扫描物体两侧反射光信号的两排透镜阵列，或采用可覆盖双排该光芯片扫描区域的单排透镜阵列。
5.一种检测微小凹凸的接触式图像传感器的应用，其特征在于，利用如权利要求1-4中任意一项所述的接触式图像传感器，并配备与指向性平行光源相连的高速频闪控制器，控制器开关频率同扫描速度匹配，每行打开1次，使左右两侧指向性平行光源轮流开启；通过分时打开两组低角度指向性平行线光源完成对待扫描物体凹凸图像的获取，其中，对于突起的物体，左侧线光源打开时，阴影在右，右侧线光源打开时阴影在左，通过左/右两侧光源分时打开，分别获取左侧与右侧阴影，通过拼合左侧阴影与右侧阴影，合成整个阴影；对于凹陷的物体，左侧线光源打开时，阴影在左，右侧线光源打开时阴影在右，通过左/右两侧光源分时打开，获取左侧阴影与右侧阴影，合成整个阴影。
6.根据权利要求5所述的一种检测微小凹凸的接触式图像传感器的应用，其特征在于，为了获得准确的线光源时序，采用FPGA或ARM进行控制，并设有左右线光源切换控制电路、同步的电机驱动电路、电动机、CIS驱动控制组件，电动机每一行走一步，CIS的SI、CLK、SIG等信号同光源、电动机同步。
7.根据权利要求6所述的一种检测微小凹凸的接触式图像传感器的应用，其特征在于，接触式图像传感器的控制时序SI为周期控制信号，指向性平行光源中LED在扫描周期SI信号有效期间点亮，LED点亮时间即光照时间最大为行周期减去若干个个clk周期，感光芯片中每个感光素子接收透镜传过来的光，进行光电转换，转换成电压信号，左右指向性平行光源中LED循环点亮，左侧点亮时，SIG信号输出右侧点亮并锁存的感光的电信号；右侧点亮时，SIG信号输出左侧点亮并锁存的感光的电信号，SIG输出时间根据IC的设定在SI信号起始后若干脉冲后有效，如此循环至扫描完成；左右俩行感光IC或两排光口分别设有各自控制电路，独立采集数据，每部分数据中保存着左右交替打光扫描的数据，最后将俩部分数据进行间隔提取，左光同左光数据合并，右光同右光数据合并，则分别生成完整的左光图像和完整的右光图像。
8.根据权利要求7所述的一种检测微小凹凸的接触式图像传感器的应用，其特征在于，感光组件中2个感光芯片IC或2个光口拍摄流程为,左右指向性平行光源交替打开,每次移动一个像素点，左侧指向性平行光源打开时，第一次取第1点；第二次同时取第2点,第3点；右侧指向性平行光源打开时，第一次同时取第1点，第2点，第二次取第3点，只需要4步就将3个点拍摄完整，且每个点都是完整的。
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|---|---|
| CN (1) | CN114390152B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114638825A (zh) * | 2022-05-12 | 2022-06-17 | 深圳市联志光电科技有限公司 | 一种基于图像分割的缺陷检测方法和检测系统 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06203206A (ja) * | 1993-01-07 | 1994-07-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | カードのイメージ読み取り装置 |
| JPH10304150A (ja) * | 1997-05-01 | 1998-11-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像読み取り装置 |
| US20080170380A1 (en) * | 2006-09-29 | 2008-07-17 | Pastore Timothy M | Systems and/or devices for camera-based inspections |
| KR20110029057A (ko) * | 2009-09-14 | 2011-03-22 | 이제선 | 영상촬영장치 |
| CN203104614U (zh) * | 2013-02-26 | 2013-07-31 | 威海华菱光电股份有限公司 | 接触式图像传感器 |
| CN209624422U (zh) * | 2019-01-31 | 2019-11-12 | 北京大恒图像视觉有限公司 | 一种基于线阵成像的凹凸缺陷检测装置 |
| CN111201535A (zh) * | 2017-08-29 | 2020-05-26 | 欧姆龙株式会社 | 用于检测、读取以及验证一维、二维和dpm符号的设备 |
| CN112730463A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-30 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | 基于同轴光栅光源检测玻璃盖板缺陷的装置及方法 |
-
2021
- 2021-10-27 CN CN202111258107.2A patent/CN114390152B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06203206A (ja) * | 1993-01-07 | 1994-07-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | カードのイメージ読み取り装置 |
| JPH10304150A (ja) * | 1997-05-01 | 1998-11-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像読み取り装置 |
| US20080170380A1 (en) * | 2006-09-29 | 2008-07-17 | Pastore Timothy M | Systems and/or devices for camera-based inspections |
| KR20110029057A (ko) * | 2009-09-14 | 2011-03-22 | 이제선 | 영상촬영장치 |
| CN203104614U (zh) * | 2013-02-26 | 2013-07-31 | 威海华菱光电股份有限公司 | 接触式图像传感器 |
| CN111201535A (zh) * | 2017-08-29 | 2020-05-26 | 欧姆龙株式会社 | 用于检测、读取以及验证一维、二维和dpm符号的设备 |
| CN209624422U (zh) * | 2019-01-31 | 2019-11-12 | 北京大恒图像视觉有限公司 | 一种基于线阵成像的凹凸缺陷检测装置 |
| CN112730463A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-30 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | 基于同轴光栅光源检测玻璃盖板缺陷的装置及方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114638825A (zh) * | 2022-05-12 | 2022-06-17 | 深圳市联志光电科技有限公司 | 一种基于图像分割的缺陷检测方法和检测系统 |
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