CN220145620U - 一种研磨载具及晶片研磨系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型的实施例提供了一种研磨载具及晶片研磨系统，涉及晶片制造领域。该研磨载具包括承载板和强化支架；其中，强化支架嵌设于承载板并将承载板分隔为至少两个研磨区域，每个研磨区域均开设有凹槽，凹槽用于容置晶片，并且凹槽的深度小于晶片的厚度。该研磨载具在使用时，将晶片放置于凹槽中，使晶片凸出于凹槽，利用研磨机与晶片的接触实现对晶片的研磨作业。并通过在承载板中嵌设强化支架，有助于增加整体载具的结构强度，从而延长使用寿命，减少研磨成本的同时降低研磨次品率。该晶片研磨系统包括研磨载具，其具备研磨载具的全部功能。

Description

一种研磨载具及晶片研磨系统

技术领域

本实用新型涉及晶片制造领域，具体而言，涉及一种研磨载具及晶片研磨系统。

背景技术

在晶片制造过程中，通常需要对晶片进行研磨处理，以确保晶片的表面粗糙度满足要求。

现有的研磨载具在工作研磨过程中通常会承受一定的研磨压力，当长期使用后极易因自身强度不够而发生断裂，增加研磨成本的同时会导致产生一定量的研磨次品。

实用新型内容

本实用新型提供了一种研磨载具及晶片研磨系统，其具备较高的自身强度有助于延长使用寿命，减少研磨成本的同时降低研磨次品率。

本实用新型的实施例可以这样实现：

本实用新型的实施例提供了一种研磨载具，其包括：

承载板和强化支架；

其中，强化支架嵌设于承载板并将承载板分隔为至少两个研磨区域，每个研磨区域均开设有凹槽，凹槽用于容置晶片，并且凹槽的深度小于晶片的厚度。

可选地，强化支架呈Y型，并将承载板等分为三个研磨区域。

可选地，凹槽呈圆形，并且三个凹槽呈环形设置。

可选地，研磨载具还包括加强圈，加强圈套设于承载板，并且强化支架与加强圈连接。

可选地，承载板的板面呈圆形，加强圈呈圆环状。

可选地，加强圈环形设置有齿牙。

可选地，研磨区域的两侧均开设有凹槽。

可选地，凹槽内铺设有粘胶层。

可选地，强化支架与承载板的板面平齐。

本实用新型的实施例还提供了一种晶片研磨系统，包括研磨载具。

本实用新型实施例的研磨载具及晶片研磨系统的有益效果包括，例如：

该研磨载具包括承载板和强化支架；其中，强化支架嵌设于承载板并将承载板分隔为至少两个研磨区域，每个研磨区域均开设有凹槽，凹槽用于容置晶片，并且凹槽的深度小于晶片的厚度。该研磨载具在使用时，将晶片放置于凹槽中，使晶片凸出于凹槽，利用研磨机与晶片的接触实现对晶片的研磨作业。并通过在承载板中嵌设强化支架，有助于增加整体载具的结构强度，从而延长使用寿命，减少研磨成本的同时降低研磨次品率。

该晶片研磨系统包括研磨载具，其具备研磨载具的全部功能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。

图1为本实用新型的实施例中提供的研磨载具的结构示意图一；

图2为本实用新型的实施例中提供的研磨载具的结构示意图二。

图标：100-研磨载具；110-承载板；111-研磨区域；112-凹槽；113-粘胶层；120-强化支架；130-加强圈；131-齿牙。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

除非另有明确的规定和限定，“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例中的特征可以相互结合。

研磨是利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动进而对加工表面进行的精整加工。研磨可用于加工各种金属和非金属材料，加工的表面形状有平面，内、外圆柱面和圆锥面，凸、凹球面，螺纹，齿面及其他型面。

在晶片制造过程中，通常需要对晶片进行研磨处理，以确保晶片的表面粗糙度满足要求。现有的研磨载具在工作研磨过程中通常会承受一定的研磨压力，当长期使用后极易因自身强度不够而发生断裂，增加研磨成本的同时会导致产生一定量的研磨次品。

请参考图1和图2，本实用新型的实施例中提供的研磨载具100及晶片研磨系统可以解决上述问题，接下来将对其进行详细的描述。

参考图1和图2，该研磨载具100包括承载板110和强化支架120；其中，强化支架120嵌设于承载板110并将承载板110分隔为至少两个研磨区域111，每个研磨区域111均开设有凹槽112，凹槽112用于容置晶片，并且凹槽112的深度小于晶片的厚度。

该研磨载具100在使用时，可以将晶片放置于凹槽112中，使晶片凸出于凹槽112，利用研磨机与晶片的接触实现对晶片的研磨作业。并通过在承载板110中嵌设强化支架120，有助于增加整体载具的结构强度，从而延长使用寿命，减少研磨成本的同时降低研磨次品率。

本实施例中，强化支架120与承载板110的板面平齐，一方面可以确保强化支架120能够对承载板110的结构强度起到足够的加强作用，另一方面，当研磨精度要求高时，可以避免强化支架120凸出于承载板110的板面而影响研磨作业。

当然了，在本实用新型的其他实施例中，强化支架120可以仅嵌设于承载板110的内侧，使得强化支架120的表面并不会直接暴露；强化支架120也可以是部分凸出于承载板110的表面，尽可能的增加承载板110的结构强度，但是需确保强化支架120的凸出尺寸不会超过晶片研磨后凸出于承载板110的尺寸，否则会对研磨过程产生干涉，防止对研磨效果产生负面影响。

参考图1，强化支架120呈Y型，并将承载板110等分为三个研磨区域111，并且，每个研磨区域111内均设置有凹槽112，凹槽112呈圆形，并且三个凹槽112呈环形设置。

此外，承载板110的板面呈圆形，强化支架120的Y型中心与承载板110的圆形圆心相重合，使得每个研磨区域111呈扇形，每个研磨区域111对应的圆心角均为120°，并且每个研磨区域111的外侧弧长均为承载板110的圆形周长的三分之一。

参考图2，强化支架120呈X型，并将承载板110等分为四个研磨区域111，并且，每个研磨区域111内均设置有凹槽112，凹槽112呈圆形，并且四个凹槽112呈环形设置。

此外，承载板110的板面呈圆形，强化支架120的X型中心与承载板110的圆形圆心相重合，使得每个研磨区域111呈扇形，每个研磨区域111对应的圆心角均为90°，并且每个研磨区域111的外侧弧长均为承载板110的圆形周长的四分之一。

值得注意的是，本实施例中的凹槽112呈圆形，主要用于和研磨晶片的外形相适配。当晶片外形为矩形、三角形或菱形时，也可以根据需要将凹槽112的形状设置成矩形、三角形或菱形，凹槽112的具体设置形状不作限定。

参考图1和图2，该研磨载具100通过环形设置凹槽112，可使凹槽112以及容置于凹槽112内的晶片的布置相对均匀，从而确保每个晶片所受到的研磨压力分布均匀。

当然了，在本实用新型的其他实施例中，强化支架120还可以呈其他形状等，可以将承载板110等分为二、五、六个研磨区域111，强化支架120的具体结构形状以及研磨区域111的具体设置数量不作限定。

值得注意的是，当晶片的平面尺寸相对于承载板110的平面尺寸足够小时，可以在每个研磨区域111内设置多个用于容置晶片的凹槽112。

参考图1和图2，研磨载具100还包括加强圈130，加强圈130套设于承载板110，并且强化支架120与加强圈130连接。

上述技术方案中，通过设置加强圈130，一方面可以对承载板110起到紧固作用，防止承载板110发生碎裂；另一方面，加强圈130通过与强化支架120连接，有助于提高整体研磨载具100的结构强度。

本实施例中，承载板110的板面呈圆形，加强圈130呈圆环状。并且，加强圈130环形设置有齿牙131。通过在加强圈130的外缘开设齿牙131，方便与外界限位部件相配合实现对研磨载具100的限位作用。

当然了，当研磨过程中需要使得晶片发生转动时，也可以通过加强圈130上的齿牙131传递旋转动能，使得该研磨载具100转动，进而带动容置于凹槽112内的晶片同步转动。

参考图1和图2，研磨区域111的两侧均开设有凹槽112。该研磨载具100处于提高研磨效率的考虑，可使得凹槽112开设于两侧，可以在两侧同时设置研磨机，实现两侧的同步研磨，从而提高研磨效率。

参考图1和图2，凹槽112内铺设有粘胶层113。在晶片放入凹槽112内之前，可以通过涂胶工具向凹槽112的槽底位置涂抹一定量的粘胶并形成粘胶层113，再放入晶片挤压粘胶层113，以确保晶片与凹槽112之间的相对位置稳定性。

值得注意的是，所铺设的粘胶层113的具体量需通过实验测得，在确保晶片与凹槽112相对位置稳定性的前提下，使得晶片的研磨效果不会受到明显影响。

本实用新型的实施例还提供了一种晶片研磨系统，包括研磨载具100，还包括研磨机、限位块以及涂胶工具，研磨机通过与晶片的接触实现对晶片进行研磨作业。限位块则用于和研磨载具100配合，实现对研磨载具100进行限位，避免研磨载具100在研磨作业过程中发生位置变化而影响研磨效果。涂胶工具则用于对放置晶片之前的凹槽112槽底位置进行涂胶，涂胶后再进行晶片放入，从而确保晶片与凹槽112之间的相对位置稳定性。

本实用新型实施例的研磨载具100及晶片研磨系统的有益效果包括，例如：

该研磨载具100包括承载板110和强化支架120；其中，强化支架120嵌设于承载板110并将承载板110分隔为至少两个研磨区域111，每个研磨区域111均开设有凹槽112，凹槽112用于容置晶片，并且凹槽112的深度小于晶片的厚度。该研磨载具100在使用时，将晶片放置于凹槽112中，使晶片凸出于凹槽112，利用研磨机与晶片的接触实现对晶片的研磨作业。并通过在承载板110中嵌设强化支架120，有助于增加整体载具的结构强度，从而延长使用寿命，减少研磨成本的同时降低研磨次品率。

该晶片研磨系统包括研磨载具100，其具备研磨载具100的全部功能。

综上所述，本实用新型实施例的研磨载具100及晶片研磨系统至少具备以下优点：

(1)、该研磨载具100通过在承载板110中嵌设强化支架120，有助于增加整体载具的结构强度，从而延长使用寿命，减少研磨成本的同时降低研磨次品率。

(2)、该研磨载具100通过设置加强圈130，一方面可以对承载板110起到紧固作用，防止承载板110发生碎裂；另一方面，加强圈130通过与强化支架120连接，有助于提高整体研磨载具100的结构强度。

(3)、该研磨载具100可以在承载板110的两侧均开设凹槽112容置晶片，使得两侧晶片可以同时进行研磨作业，从而提高研磨效率。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种研磨载具，其特征在于，包括：

承载板(110)和强化支架(120)；

其中，所述强化支架(120)嵌设于所述承载板(110)并将所述承载板(110)分隔为至少两个研磨区域(111)，每个所述研磨区域(111)均开设有凹槽(112)，所述凹槽(112)用于容置晶片，并且所述凹槽(112)的深度小于所述晶片的厚度。

2.根据权利要求1所述的研磨载具，其特征在于，所述强化支架(120)呈Y型，并将所述承载板(110)等分为三个所述研磨区域(111)。

3.根据权利要求2所述的研磨载具，其特征在于，所述凹槽(112)呈圆形，并且三个所述凹槽(112)呈环形设置。

4.根据权利要求1所述的研磨载具，其特征在于，所述研磨载具还包括加强圈(130)，所述加强圈(130)套设于所述承载板(110)，并且所述强化支架(120)与所述加强圈(130)连接。

5.根据权利要求4所述的研磨载具，其特征在于，所述承载板(110)的板面呈圆形，所述加强圈(130)呈圆环状。

6.根据权利要求5所述的研磨载具，其特征在于，所述加强圈(130)环形设置有齿牙(131)。

7.根据权利要求1-6任一项所述的研磨载具，其特征在于，所述研磨区域(111)的两侧均开设有所述凹槽(112)。

8.根据权利要求1-6任一项所述的研磨载具，其特征在于，所述凹槽(112)内铺设有粘胶层(113)。

9.根据权利要求1-6任一项所述的研磨载具，其特征在于，所述强化支架(120)与所述承载板(110)的板面平齐。

10.一种晶片研磨系统，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的研磨载具。