CN220138876U - Hdmi母座结构及连接器组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及连接器技术领域,特别涉及一种HDMI母座结构及连接器组件。HDMI母座结构包括外壳、端子胶芯组件以及屏蔽壳,外壳形成具有两端开口的容纳腔,端子胶芯组件连接于外壳的一端,并部分设于容纳腔内,屏蔽壳连接于外壳,并遮盖外壳的一端开口。HDMI母座结构的端部是开口,影响EMI的屏蔽效果,通过在HDMI母座结构上设置屏蔽壳,屏蔽壳遮盖外壳的一端开口,提高其EMI屏蔽性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及连接器技术领域,特别涉及一种HDMI母座结构及连接器组件。
背景技术
HDMI((High Definition Multimedia Interface)母座连接器用于高速视频和数据传输,对产品EMI(电磁干扰,Electromagnetic Interference)屏蔽效果要求较高。
目前的HDMI母座结构具有开口结构,其EMI屏蔽效果较差。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种HDMI母座结构,旨在提高HDMI母座结构的EMI屏蔽效果。
为实现上述目的,本实用新型提出的一种HDMI母座结构,所述HDMI母座结构括:外壳,所述外壳形成具有两端开口的有容纳腔;
端子胶芯组件,所述端子胶芯组件连接于所述外壳的一端,并部分设于所述容纳腔内;
以及屏蔽壳,所述屏蔽壳连接于所述外壳,并遮盖所述外壳的一端开口。
可选地,所述外壳包括两侧板以及连接两所述侧板的底板和顶板,所述端子胶芯组件连接于所述侧板、所述底板和所述顶板中的至少其中之一;
所述屏蔽壳包括第一壳体和折弯连接于所述第一壳体的第一边的第二壳体,所述第一壳体盖设于所述外壳的一端开口,所述第二壳体盖设于所述底板。
可选地,所述底板开设有通孔,所述通孔的孔壁凸设有第一弹片,所述第二壳体设于所述底板的外表面,并遮盖所述通孔。
可选地,所述端子胶芯组件包括:
基板,所述基板连接于所述外壳的一端开口;
第一连接脚,所述第一连接脚设于所述基板的一端,并容置于所述容纳腔内;
以及第二连接脚,所述第二连接脚设于所述基板的另一端,并暴露于所述底板;
所述第二壳体朝向所述第二连接脚的部位开设避让口。
可选地,所述第一壳体朝向所述侧板的第二边折弯形成有第三壳体,所述第三壳体包覆于所述侧板外表面。
可选地,所述外壳的侧板设有第一连接部,所述第三壳体设有第二连接部,所述第一连接部包括卡凸或卡槽其中之一,所述第二连接部包括卡凸或卡槽其中之另一,所述卡凸卡设于所述卡槽;
和/或,所述第一壳体朝向所述顶板的第三边折弯形成有第四壳体,所述第四壳体包覆于至少部分所述顶板
可选地,所述外壳的顶板朝向所述底板的方向凸设有凸台,所述凸台用以抵接在插接于所述HDMI母座结构的公插头的壳壁。
可选地,所述屏蔽壳设有接地焊脚。
可选地,所述接地焊脚由所述避让口的孔壁折弯延伸形成;
和/或,所述第二壳体的表面对应所述通孔的位置于背离所述底板的方向凸起形成凸包。
本申请还提供一种连接器组件,包括所述的HDMI母座结构和公插头,所述公插头插接于所述外壳的另一端开口,并与所述端子胶芯组件电连接。
本实用新型提供的HDMI母座结构包括外壳、端子胶芯组件以及屏蔽壳,外壳为形成具有两端开口的容纳腔,端子胶芯组件连接于外壳的一端,并部分设于容纳腔内,HDMI母座结构与公插头插接,且公插头通过端子胶芯组件与HDMI母座结构电性连接,可以理解的是,公插头从外壳的另一端插入容纳腔内,以与端子胶芯组件电性连接,外壳用作支撑结构,以方便公插头插接。考虑到外壳的两端开口,其EMI屏蔽效果较差,为此,在HDMI母座结构上设置屏蔽壳,屏蔽壳连接于外壳,并遮盖外壳的一端开口,提高其EMI屏蔽性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型一实施例的HDMI母座结构的结构示意图;
图2为图1中HDMI母座结构另一视角的结构示意图;
图3为图1中HDMI母座结构另一视角的结构示意图;
图4为图1中HDMI母座结构分解的结构示意图;
图5为本实用新型一实施例的屏蔽壳的结构示意图;
图6为本实用新型一实施例的外壳的结构示意图。
附图标号说明:
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
10 | 外壳 | 33 | 第一连接脚 |
11 | 侧板 | 35 | 第二连接脚 |
111 | 第一连接部 | 40 | 缺口 |
12 | 容纳腔 | 50 | 屏蔽壳 |
13 | 顶板 | 51 | 第一壳体 |
130 | 通孔 | 53 | 第二壳体 |
131 | 第一弹片 | 531 | 凸包 |
15 | 底板 | 530 | 避让口 |
151 | 凸台 | 55 | 第三壳体 |
30 | 端子胶芯组件 | 57 | 第四壳体 |
31 | 基板 | 59 | 接地焊脚 |
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
另外,在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,全文中出现的“和/或”的含义为,包括三个并列的方案,以“A和/或B为例”,包括A方案,或B方案,或A和B同时满足的方案。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
现有HDMI母座结构外壳上有缺口,端口未做遮蔽,这样产品的EMI屏蔽效果比较差,无法满足现在HDMI母座结构EMI屏蔽需求。
为此,本申请提供一种HDMI母座结构,HDMI母座结构包括外壳10、端子胶芯组件30以及屏蔽壳50,外壳10形成具有两端开口的有容纳腔12,端子胶芯组件30连接于外壳10的一端,并部分设于容纳腔12内,屏蔽壳50连接于外壳10,并遮盖外壳10的一端开口。
如图1至图5所示,HDMI母座结构包括外壳10、端子胶芯组件30以及屏蔽壳50,外壳10为两端开口,外壳10内形成有容纳腔12,端子胶芯组件30连接于外壳10的一端,并部分设于容纳腔12内,HDMI母座结构用以与公插头插接,且公插头通过端子胶芯组件30与HDMI母座结构电性连接,可以理解的是,公插头从外壳的另一端插入容纳腔12内,以与端子胶芯组件30电性连接,外壳10用作支撑结构,以方便公插头插接。考虑到外壳10的一端无遮蔽,其EMI屏蔽效果较差,为此,在HDMI母座结构上设置屏蔽壳,屏蔽壳50连接于外壳10,并遮盖外壳10的一端开口,提高其EMI屏蔽性能。
在一实施例中,外壳10包括两侧板11以及连接两侧板11的底板13和顶板15,端子胶芯组件30连接于侧板11、底板13和顶板15中的至少其中之一;屏蔽壳50包括第一壳体51和折弯连接于第一壳体51的第一边的第二壳体53,第一壳体51盖设于外壳10的一端开口,第二壳体53盖设于底板13。
如图3和图6所示,外壳由两侧板11以及连接两侧板11的底板13和顶板15组成,外壳10的另一端开口用以供公插头插接,外壳的一端在没有遮蔽的情况下,其EMI的屏蔽效果不好,为了提高其EMI的屏蔽效果,在HDMI母座结构上设置屏蔽壳50,屏蔽壳50包括第一壳体51和折弯连接于第一壳体51的第一边的第二壳体53,第一壳体51盖设于外壳10的一端开口,第二壳体53盖设于底板13。如图4所示,外壳10用以设置第一壳体51的一端开口的边缘是不整齐的,若是直接用一块板状结构盖住该端开口,则底板13与第一壳体51的连接处会存在缝隙,EMI屏蔽效果仍然不理想,为此,在第一壳体51朝向底板13(第一壳体的第一边)的一边设置第二壳体53,第一壳体51与第二壳体53弯折连接,可以遮盖第一壳体51与底板13之间的缝隙。
可以理解的是,第一壳体51为四边形结构,具有四个边,为了方便描述,定义其中一边为第一边,其中一边为第二边,其中一边为第三边。
并且,端子胶芯组件30连接于侧板11、底板13和顶板15中的至少其中之一,也即,只要将端子胶芯组件30连接于外壳10即可,具体是通过端子胶芯组件30与外壳10的哪块板连接不作限定。
在一实施例中,底板13开设有通孔130,通孔130的孔壁凸设有第一弹片131,第二壳体53设于底板13的外表面,并遮盖通孔130。
如图3所示,为了方便公插头与外壳10的插接紧固性,在底板13开设有通孔130,通孔130的孔壁凸设有第一弹片131,通过该第一弹片131使得在公插头插进容纳腔12后,公插头的壳壁被第一弹片131抵接,提高公插头在外壳10中的紧固性。
该通孔130的存在会降低EMI的屏蔽效果,为此,第二壳体53设于底板13的外表面,并遮盖通孔130,通过第二壳体53遮盖该通孔130,提高EMI的屏蔽效果。
在一实施例中,端子胶芯组件30包括基板31、第一连接脚33以及第二连接脚35,基板31连接于外壳10的一端开口,第一连接脚33设于基板31的一端,并容置于容纳腔12内,第二连接脚35设于基板31的另一端,并暴露于底板13,第二壳体53朝向第二连接脚35的部位开设避让口530。
可以理解的是,端子胶芯组件30实现器件之间的电性连接,例如,一实施例中,端子胶芯组件30包括基板31、第一连接脚33以及第二连接脚35,基板31连接于外壳10的一端开口,第一连接脚33设于基板31的一端,并容置于容纳腔12内,用以与公插头电性连接,第二连接脚35设于基板31的另一端,并暴露于底板13,用以与外部器件电连接,例如,用以与外部电路板电连接。为了方便第二连接脚35与外部器件的连接,如图1和图4所示,第二壳体53朝向第二连接脚35的部位开设避让口530。
在一实施例中,第一壳体51朝向侧板11的第二边折弯形成有第三壳体55,第三壳体55包覆于侧板11外表面。
如图4和图6所示,外壳10端口的边缘不整齐,为了有效遮蔽各缺口40,在第一壳体51朝向侧板11的第二边折弯形成有第三壳体55,第三壳体55包覆于外壳10的侧板11。
在一实施例中,外壳10的侧板11设有第一连接部111,第三壳体55设有第二连接部551,第一连接部111包括卡凸或卡槽其中之一,第二连接部551包括卡凸或卡槽其中之另一,卡凸卡设于卡槽;和/或,第一壳体51朝向顶板15的第三边折弯形成有第四壳体57,第四壳体57包覆于至少部分顶板15。
为了提高屏蔽壳50在外壳10上的定位以及连接性能,如图4所示,外壳10的侧板11设有第一连接部111,第三壳体55设有第二连接部551,第二连接部551连接于第一连接部111,通过第二连接部551连接于第一连接部111,实现将屏蔽壳50安装在外壳10上。可以理解的是,连接部可以是卡扣连接,也可以是螺接连接,具体不做限定,例如,外壳10上设有卡凸,屏蔽壳50上设有卡槽,卡凸设于卡槽内。
可以理解的是,本申请中的屏蔽壳50焊接至外壳10,焊接前需要将两者定位,为此,通过第二连接部551连接于第一连接部111实现有效定位,避免焊接过程中两者的位置错位。
可以在第一壳体51朝向顶板15的第三边折弯形成有第四壳体57,第四壳体57包覆于至少部分顶板15,通过多面遮蔽,如此,提高EMI屏蔽效果。
在一实施例中,外壳10的顶板15朝向底板13的方向凸设有凸台151,凸台151用以抵接在插接于HDMI母座结构的公插头的壳壁。
现有的HDMI母座结构通常会在顶板设置弹片,弹片的设置需要开设通孔,为了不产生通孔,提高EMI屏蔽效果,采用在外壳10的顶板15朝向底板13的方向凸设有凸台151,使得在公插头插入HDMI母座结构后,凸台151抵接公插头的壳壁,提高公插头的拔插力。
在一实施例中,屏蔽壳50上设有接地焊脚59。
为了提高产品的接地性能,如图1和图4所示,屏蔽壳50上设有接地焊脚59。
在一实施例中,接地焊脚59由避让口530的孔壁折弯延伸形成;和/或,第二壳体53的表面对应通孔130的位置于背离底板13的方向凸起形成凸包531。
避让口530用以提供空间供第二连接脚35与外部器件的电连接,为了方便接地连接,接地焊脚59与第二连接脚35的延伸方向一致,为此,将接地焊脚59凸设于第二壳体53,为了方便设置接地焊脚59,接地焊脚59折弯连接于避让口530的孔壁,如此,在形成避让口530的过程中,充分利用避让口530处的壳体材料,直接在避让口530的孔壁保留一部分壳体,折弯该部分壳体形成接地焊脚59,如此,使得接地焊脚59与第二壳体53为一体结构,两者的连接更牢固。
第一弹片131在起到抵接公插头壳壁的过程中会在通孔130中发生运动,为了预留足够的运动空间供第一弹片131运动,第二壳体53的表面对应通孔130的位置于背离底板13的方向凸起形成凸包531,凸包531形成避让空间,如此,方便第一弹片131运动。
本申请还提供一种连接器组件,包括如上述的HDMI母座结构和公插头,公插头插接于外壳的另一端开口,并与端子胶芯组件电连接。
由于HDMI母座结构采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
上仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的发明构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种HDMI母座结构,其特征在于,所述HDMI母座结构包括:
外壳(10),所述外壳(10)形成具有两端开口的有容纳腔(12);
端子胶芯组件(30),所述端子胶芯组件(30)连接于所述外壳(10)的一端,并部分设于所述容纳腔(12)内;
以及屏蔽壳(50),所述屏蔽壳(50)连接于所述外壳(10),并遮盖所述外壳(10)的一端开口;
所述外壳(10)包括两侧板(11)以及连接两所述侧板(11)的底板(13)和顶板(15),所述端子胶芯组件(30)连接于所述侧板(11)、所述底板(13)和所述顶板(15)中的至少其中之一;
所述屏蔽壳(50)包括第一壳体(51)和折弯连接于所述第一壳体(51)的第一边的第二壳体(53),所述第一壳体(51)盖设于所述外壳(10)的一端开口,所述第二壳体(53)盖设于所述底板(13);
所述端子胶芯组件(30)包括:
基板(31),所述基板(31)连接于所述外壳(10)的一端开口;
第一连接脚(33),所述第一连接脚(33)设于所述基板(31)的一端,并容置于所述容纳腔(12)内;
以及第二连接脚(35),所述第二连接脚(35)设于所述基板(31)的另一端,并暴露于所述底板(13);
所述第二壳体(53)朝向所述第二连接脚(35)的部位开设避让口(530)。
2.如权利要求1所述的HDMI母座结构,其特征在于,所述底板(13)开设有通孔(130),所述通孔(130)的孔壁凸设有第一弹片(131),所述第二壳体(53)设于所述底板(13)的外表面,并遮盖所述通孔(130)。
3.如权利要求1所述的HDMI母座结构,其特征在于,所述第一壳体(51)朝向所述侧板(11)的第二边折弯形成有第三壳体(55),所述第三壳体(55)包覆于所述侧板(11)外表面。
4.如权利要求3所述的HDMI母座结构,其特征在于,所述外壳(10)的侧板(11)设有第一连接部(111),所述第三壳体(55)设有第二连接部(551),所述第一连接部(111)包括卡凸或卡槽其中之一,所述第二连接部(551)包括卡凸或卡槽其中之另一,所述卡凸卡设于所述卡槽;
和/或,所述第一壳体(51)朝向所述顶板(15)的第三边折弯形成有第四壳体(57),所述第四壳体(57)包覆于至少部分所述顶板(15)。
5.如权利要求1所述的HDMI母座结构,其特征在于,所述外壳(10)的顶板(15)朝向所述底板(13)的方向凸设有凸台(151),所述凸台(151)用以抵接在插接于所述HDMI母座结构的公插头的壳壁。
6.如权利要求1所述的HDMI母座结构,其特征在于,所述屏蔽壳(50)设有接地焊脚(59)。
7.如权利要求6所述的HDMI母座结构,其特征在于,所述接地焊脚(59)由所述避让口(530)的孔壁折弯延伸形成。
8.如权利要求2所述的HDMI母座结构,其特征在于,所述第二壳体(53)的表面对应所述通孔(130)的位置于背离所述底板(13)的方向凸起形成凸包(531)。
9.一种连接器组件,其特征在于,包括如权利要求1至8任意一项所述的HDMI母座结构和公插头,所述公插头插接于所述外壳的另一端开口,并与所述端子胶芯组件电连接。
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