CN113597095A - 电路板组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电路板组件和电子设备。本发明技术方案的电路板组件包括第一电路板、连接座以及第二电路板。连接座设于第一电路板上且连接座开设有插接槽，插接槽的至少一槽侧壁上设置有第一导电片，第二电路板上对应设置有第二导电片。其中，第一导电片与第一电路板电性连接，第二导电片与第二电路板电性连接。第二电路板设置有第二导电片的一侧插接于插接槽内，使得第一导电片与第二导电片抵接并电性导通，以形成第一电路板和第二电路板之间的通信连接，使得两电路板之间通信连接免除使用连接线排线，降低装配的复杂性，提高装配效率，以解决使用排线连接多个电路板装配复杂的技术问题。

Description

电路板组件和电子设备

技术领域

本发明涉及连接器技术领域，特别涉及一种电路板组件和电子设备。

背景技术

印刷电路板的连接在电子产品中应用得十分广泛，目前电路板与电路板之间的连接通常使用排线相连接。使用排线相连增加了装配的复杂程度，若排线过多，且会使得产品内部复杂混乱。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种电路板组件和电子设备，旨在解决使用排线连接多个电路板装配复杂的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出了一种电路板组件，包括：

第一电路板；

连接座，所述连接座设于所述第一电路板，所述连接座开设有插接槽，所述插接槽的至少一槽侧壁上设置有第一导电片，所述第一导电片与所述第一电路板电连接；以及

第二电路板，所述第二电路板的一侧设置有第二导电片，所述第二导电片与所述第二电路板电连接，所述第二电路板设置有所述第二导电片的一侧插接于所述插接槽，所述第一导电片与所述第二导电片抵接并电性导通。

可选地，所述连接座设置有至少两组所述第一导电片，两组所述第一导电片分别设于所述插接槽相对设置的两槽侧壁，一组所述第一导电片包括四个间隔设置的所述第一导电片。

可选地，所述第一导电片为弧形弹片，所述第一导电片的两端均埋设于所述连接座，所述导电弹片的中部凸设于所述插接槽的槽侧壁。

可选地，所述第二电路板具有相背离设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面设置有所述第二导电片，用于插接所述插接槽并电性导通所述第一电路板。

可选地，所述第二电路板设置至少两组所述第二导电片，两组所述第二导电片分别设于所述第一表面、所述第二表面，一组所述第二导电片包括间隔设置的四个所述第二导电片。

可选地，所述插接槽开设于所述连接座背离所述第一电路板的一表面，所述插接槽的槽口背离所述第一电路板设置；

或者，所述插接槽开设于所述连接座垂直于所述第一电路板的一表面，所述插接槽的槽口所在平面与所述第一电路板垂直设置。

可选地，所述电路板组件还包括加强结构，所述加强结构包括：

加强件，所述加强件设置于所述第二电路板；和

卡位部，所述卡位部设于所述插接槽的槽侧壁并对应所述加强件设置。

可选地，一所述加强件与一所述卡位部一一对应设置，一所述加强件设于所述第二电路板设置所述第二导电片的外侧，所述加强件与所述第二导电片间隔设置。

可选地，所述加强件设置为凸耳，所述凸耳的长度延伸方向同所述第二电路板的插接方向；

所述卡位部为凹设于所述插接槽的槽侧壁上的滑槽，所述第一电路板插接于所述连接座中，使所述凸耳滑动设置于所述滑槽中；

或者，所述加强件设置为凸起，所述卡位部为凹设于所述插接槽的槽侧壁上的凹槽，所述第一电路板于插接所述连接座中，使所述凸起嵌设于所述凹槽中。

本发明还提出一种电子设备，包括如上任一所述的电路板组件，所述电子设备还包括:

壳体，所述电路板组件设置于所述壳体内；和

显示屏，所述电路板组件与所述显示屏电性导通。

本发明技术方案的电路板组件通过连接座连接两电路板，以解决使用排线连接多个电路板装配复杂的技术问题。本发明技术方案的电路板组件包括电路板组件包括第一电路板、连接座以及第二电路板。连接座设于第一电路板上且连接座开设有插接槽，插接槽的至少一槽侧壁上设置有第一导电片，第二电路板上对应第一导电片设置有第二导电片。其中，第一导电片与第一电路板电性连接，第二导电片与第二电路板电性连接。第二电路板设置有第二导电片的一侧插接于插接槽内，使得第一导电片与第二导电片抵接并电性导通，以形成第一电路板和第二电路板之间的通信连接，使得两电路板之间通信连接免除使用连接线排线，降低装配的复杂性，提高装配效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明电路板组件一实施例的组装立体结构示意图；

图2为本发明电路板组件一实施例的分解立体结构示意图；

图3为本发明电路板组件另一实施例的组装立体结构示意图；

图4为本发明电路板组件另一实施例的分解立体结构示意图；

图5为本发明电路板组件再一实施例的单组导电组装与分解结构示意图；

图6为本发明电路板组件再一实施例的单组导电组装与分解结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	电路板组件	20	第二电路板
10	第一电路板	21	第一表面
				11	第一导电片	22	第二表面
70	加强结构	23	第二导电片
				71	加强件	50	连接座
72	卡位部	50A	插接槽

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

如图1至图4所示，本发明提出一种电路板组件100100，包括：一种电路板组件100，包括第一电路板10、连接座50以及第二电路板20。连接座50设于第一电路板10，连接座50开设有插接槽50A，插接槽50A的至少一槽侧壁上设置有第一导电片11，第一导电片11与第一电路板10电连接。第二电路板20的一侧设置有第二导电片23，第二导电片23与第二电路板20电连接，第二电路板20设置有第二导电片23的一侧插接于插接槽50A，第一导电片11与第二导电片23抵接并电性导通。

在一可选的实施例中，电路板组件100包括第一电路板10、连接座50以及第二电路板20。连接座50设于第一电路板10上且连接座50开设有插接槽50A，插接槽50A的至少一槽侧壁上设置有第一导电片11，第二电路板20上对应第一导电片11设置有第二导电片23。其中，第一导电片11与第一电路板10电性连接，第二导电片23与第二电路板20电性连接。第二电路板20设置有第二导电片23的一侧插接于插接槽50A内，使得第一导电片11与第二导电片23抵接并电性导通，以形成第一电路板10和第二电路板20之间的通信连接，使得两电路板之间通信连接免除使用连接线排线，降低装配的复杂性，提高装配效率。本发明技术方案的电路板组件100通过连接座50连接两电路板，以解决使用排线连接多个电路板装配复杂的技术问题。

可以理解的是，电路板组件100的连接座50设于第一电路板10上时，可设置连接座50的数量为一个，用于将一个第二电路板20与一个第一电路板10连接；或者，电路板组件100的连接座50设于第一电路板10上时，可设置连接座50的数量为两个，两个连接座50间隔设置于第一电路板10上，且可设置于第一电路板10的同一表面或相背离的两表面，用于将一个第一电路板10与两个第二电路板20连接，以适用于需要多个电路板连接的方案。对应的，电路板组件100的第二电路板20其一侧设置有第二导电片23，用于将一个第二电路板20与一个第一电路板10连接；或者，电路板组件100的第二电路板20其相互平行的两侧均设置有第二导电片23，用于将一个第二电路板20与两个第一电路板10连接，以适用于需要多个电路板连接的方案。上述的电路板组件100使用标准化的电路板插接的连接方案，使得装配整齐有序，且实现标准化，有利于生产厂商进行物料管控，并优化成本。

可选地，连接座50设置有至少两组第一导电片11，两组第一导电片11分别设于插接槽50A相对设置的两槽侧壁，一组第一导电片11包括四个间隔设置的第一导电片11。

在一可选的实施例中，连接座50设于第一电路板10上，连接座50设置有至少两组第一导电片11，即第一电路板10连接有多个第一导电片11。插接槽50A具有相对设置的两槽侧壁和一槽底壁，一组第一导电片11设于插接槽50A的一侧槽侧壁，另一组第一导电片11设于插接槽50A的另一侧槽侧壁上，其中，一组第一导电片11由四个间隔设置的第一导电片11组合而成，四个第一导电片11均与第一电路板10电性连接，用于与第二导电片23电性抵接并导通形成通信电路。

可选地，第一导电片11为弧形弹片，第一导电片11的两端均埋设于连接座50，导电弹片的中部凸设于插接槽50A的槽侧壁。

在一可选的实施例中，第一导电片11分组设置于插接槽50A的槽侧壁。其中，第一导电片11为弧形弹片，弧形弹片为导电体，且弧形弹片的两端均埋设于连接座50，具体埋设于插接槽50A的槽侧壁内，弧形弹片埋设于连接座50内的一端与第一电路板10电性连接，弧形弹片的中部为弧形拱起，弧形拱起凸设于插接槽50A的槽侧壁，用于与第二导电片23接触。本发明的第一导电片11在第二电路板20插接于插接槽50A内时与第二导电片23抵接设置，第一导电片11设置为弧形对第二导电片23具有轻微挤压弹力，可以增强其与第二导电片23的接触强度，提升第一电路板10与第二电路板20的连接稳定性。

可选地，第二电路板20具有相背离设置的第一表面21和第二表面22，第一表面21和/或第二表面22设置有第二导电片23，用于插接插接槽50A并电性导通第一电路板10。

在一可选的实施例中，第二电路板20的至少一侧设置有第二导电片23，插接于连接座50的插接槽50A内时与第一导电片11电性导通以进行通讯。第二电路板20具有想背离设置的第一表面21和第二表面22，第一表面21和第二表面22为第二电路板20插接于插接槽50A时，第二电路板20与插接槽50A的两槽侧壁相互接触的两表面。其中，第一表面21和/或第二表面22设置有第二导电片23，第二导电片23的数量和分布均与第一导电片11对应设置，用于插接插接槽50A并电性导通第一电路板10。

可以理解的是，第二电路板20的第一表面21或第二表面22设置至少一组第二导电片23，且每两组第二导电片23之间间隔相等。一组第二导电片23由四个间隔设置的第二导电片23组合而成，四个第二导电片23对应在连接座50上设置有四个第一导电片11。四个第一导电片11与第一电路板10电性连接，四个第二导电片23均与第二电路板20电性连接，用于与第一导电片11电性抵接并导通形成通信电路。四个间隔设置的第一导电片11之间、四个间隔设置的第二导电片23之间的间距均相等，且同一组的每两第一导电片11之间的间距等于同一组的每两第二导电片23之间的间距。

可选地，第二电路板20设置至少两组第二导电片23，两组第二导电片23分别设于第一表面21、第二表面22，一组第二导电片23包括间隔设置的四个第二导电片23。

在一可选的实施例中，第二电路板20具有相互背离的第一表面21和第二表面22，第二电路板20设置至少两组第二导电片23，两组第二导电片23分别设于第一表面21、第二表面22，一组第二导电片23由四个间隔设置的第二导电片23组合而成，四个第二导电片23均与第二电路板20电性连接，用于与第一导电片11电性抵接并导通形成通信电路。

可以理解的是，连接座50的至少一槽侧壁上设置有至少一组第一导电片11，第二电路板20的至少一表面设置有对应的至少一组第二导电片23，其两者的设置情况有以下三种情况：情况一，连接座50的一槽侧壁上设置第一导电片11，第二电路板20的第一表面21或第二表面22设置第二导电片23，第二电路板20设置第二导电片23的一表面插接并抵接于连接座50设置有第一导电片11的一槽侧壁；情况二，连接座50的两槽侧壁上均设置第一导电片11，第二电路板20的第一表面21或第二表面22设置第二导电片23，或者连接座50的一槽侧壁上设置第一导电片11，第二电路板20的第一表面21和第二表面22均设置第二导电片23，两种设置使得第二电路板20插接连接座50的时候不需要区别第一表面21和/或第二表面22的朝向问题；情况三，连接座50的两槽侧壁上均设置第一导电片11，第二电路板20的第一表面21和第二表面22均设置第二导电片23，增加第一导电片11和第二导电片23的设置数量，使得第二电路板20插接连接座50并导通第一电路板10的可靠性增强。

结合参照图5所示，可选地，插接槽50A开设于连接座50背离第一电路板10的一表面，插接槽50A的槽口背离第一电路板10设置；或者，插接槽50A开设于连接座50垂直于第一电路板10的一表面，插接槽50A的槽口所在平面与第一电路板10垂直设置。

在一可选的实施例中，连接座50设置于第一电路板10上，应用于第一电路板10和第二电路板20之间的电路连接。其中，插接槽50A开设于连接座50背离第一电路板10的一表面，插接槽50A的槽口的朝向远离第一电路板10设置，适用于垂直相接的第一电路板10和第二电路板20的连接。连接座50设置于第一电路板10上，应用于第一电路板10和第二电路板20之间的电路连接。其中，插接槽50A开设于连接座50垂直于第一电路板10的一表面，插接槽50A的槽口所在平面与第一电路板10垂直设置，适用于水平相接的第一电路板10和第二电路板20的连接。

可选地，电路板组件100还包括加强结构70，加强结构70包括加强件71和卡位部72。加强件71设置于第二电路板20，卡位部72设于插接槽50A的槽侧壁并对应加强件71设置。

在一可选的实施例中，电路板组件100包括第一电路板10、连接座50以及第二电路板20，连接座50设于第一电路板10上，连接座50内设置有第一导电片11，第二电路板20上设置第二导电片23且插接于连接座50，第一导电片11与第二导电片23抵接并电性导通以建立电路板组件100的通讯电路。电路板组件100还包括加强结构70，加强结构70包括有加强件71和卡位部72，加强件71与卡位部72其之一设置于第二电路板20，另一设置于连接座50的插接槽50A内。本事实例中，加强件71设置于第二电路板20，卡位部72设于插接槽50A的槽侧壁并对应加强件71设置，当第二电路板20设置有第二导电片23的一侧插接于插接槽50A内时，加强件71与卡位部72连接，以加强第一电路板10和第二电路板20的连接稳定性。

可选地，一加强件71与一卡位部72一一对应设置，一加强件71设于第二电路板20设置第二导电片23的外侧，加强件71与第二导电片23间隔设置。

在一可选的实施例中，至少一加强件71设于第二电路板20设有第二导电片23的一侧，且加强件71设于第二导电片的外侧，即两加强件71设于第二电路板20设有第二导电片23的一侧，且多个第二导电片23均位于两加强件71之间。对应的，卡位部72与加强件71的设置数量和设置位置相对应，即两卡位部72设于连接座50设有第一导电片11的一侧，且多个第一导电片11均位于两卡位部72之间。加强部71和卡位部72的设置，使得第一电路板10和第二电路板20通过连接座50插接连接时，其加强部71和卡位部72对于第二电路板20和连接座50进行水平方向的限位，即在垂直于第一电路板10的插接方向上，第二电路板20和连接座50不能发生相对运动，提升第一电路板10和第二电路板20的连接稳定性和可靠性。

可选地，加强件71设置为凸耳，凸耳的长度延伸方向同第二电路板20的插接方向；卡位部72为凹设于插接槽50A的槽侧壁上的滑槽，第一电路板10插接于连接座50中，使凸耳滑动设置于滑槽中；或者，加强件71设置为凸起，卡位部72为凹设于插接槽50A的槽侧壁上的凹槽，第一电路板10于插接连接座50中，使凸起嵌设于凹槽中。

在一可选的实施例中，凸耳设置为至少一条，滑槽的个数与凸耳对应设置，凸耳沿滑槽的长度方向与滑槽滑动连接。定义滑槽远离插接槽50A的槽底壁的一端为滑槽的槽开口，槽开口贯穿插接槽50A的槽侧壁设置，在第二电路板20插接于滑槽时，凸耳先抵达槽开口并通过槽开口顺利进入滑槽。其中，槽开口处设置为喇叭状开口，用于导向凸耳的插接方向，从而消除插接偏差，即，凸耳经槽开口的导向使之进入滑槽时，第一导电片11与第二导电片23对应接触，提升第一电路板10和第二电路板20的连接可靠性。第二电路板20插接于连接座50上，插接槽50A的两槽侧壁限制第二电路板20的相对移动，凸耳设置于滑槽内，增强第二电路板20设于连接座50内的精准度，使得第一导电片11和第二导电片23精准抵接，提升通讯电路的可靠性。同理地，在另一可选的实施例中，凸起设置有至少一个，当凸起设置为两个及以上时，两个及以上的凸起沿第二导电片23的延伸方向设置且相互间隔设置，两个及以上的凸起的连线与第二导电片23的长度眼神方向相互平行；插接槽50A的槽侧壁上设置有对应凸起数量的凹槽，用于与凸起嵌设配合，以增强第二电路板20设于连接座50内的精准度，使得第一导电片11和第二导电片23精准抵接，提升第一电路板10和第二电路板20的连接稳定性达到提升通讯电路的可靠性的效果。

可以理解的是，凸起或设置为弹性件，弹性件可设置为硅胶和/或橡胶。凸起与凹槽为弹性抵接，或者凸耳的外周壁与滑槽的槽壁紧密配合。

本发明还提出一种电子设备(图中未示出)，包括如上任一的电路板组件100，电子设备还包括壳体和显示屏。电路板组件100设置于壳体内，电路板组件100与显示屏电性导通。本发明的电子设备的电路板组件100其具体结构参照上述实施例，由于电路板组件100采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此电子设备至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

第一电路板；

连接座，所述连接座设于所述第一电路板，所述连接座开设有插接槽，所述插接槽的至少一槽侧壁上设置有第一导电片，所述第一导电片与所述第一电路板电连接；以及

第二电路板，所述第二电路板的一侧设置有第二导电片，所述第二导电片与所述第二电路板电连接，所述第二电路板设置有所述第二导电片的一侧插接于所述插接槽，所述第一导电片与所述第二导电片抵接并电性导通。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述连接座设置有至少两组所述第一导电片，两组所述第一导电片分别设于所述插接槽相对设置的两槽侧壁，一组所述第一导电片包括四个间隔设置的所述第一导电片。

3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电片为弧形弹片，所述第一导电片的两端均埋设于所述连接座，所述导电弹片的中部凸设于所述插接槽的槽侧壁。

4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板具有相背离设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面设置有所述第二导电片，用于插接所述插接槽并电性导通所述第一电路板。

5.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板设置至少两组所述第二导电片，两组所述第二导电片分别设于所述第一表面、所述第二表面，一组所述第二导电片包括间隔设置的四个所述第二导电片。

6.如权利要求1至5中任一所述的电路板组件，其特征在于，所述插接槽开设于所述连接座背离所述第一电路板的一表面，所述插接槽的槽口背离所述第一电路板设置；

或者，所述插接槽开设于所述连接座垂直于所述第一电路板的一表面，所述插接槽的槽口所在平面与所述第一电路板垂直设置。

7.如权利要求1至5中任一所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括加强结构，所述加强结构包括：

加强件，所述加强件设置于所述第二电路板；和

卡位部，所述卡位部设于所述插接槽的槽侧壁并对应所述加强件设置。

8.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，一所述加强件与一所述卡位部一一对应设置，一所述加强件设于所述第二电路板设置所述第二导电片的外侧，所述加强件与所述第二导电片间隔设置。

9.如权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述加强件设置为凸耳，所述凸耳的长度延伸方向同所述第二电路板的插接方向；

所述卡位部为凹设于所述插接槽的槽侧壁上的滑槽，所述第一电路板插接于所述连接座中，使所述凸耳滑动设置于所述滑槽中；

或者，所述加强件设置为凸起，所述卡位部为凹设于所述插接槽的槽侧壁上的凹槽，所述第一电路板于插接所述连接座中，使所述凸起嵌设于所述凹槽中。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一所述的电路板组件，所述电子设备还包括：

壳体，所述电路板组件设置于所述壳体内；和

显示屏，所述电路板组件与所述显示屏电性导通。

Images