CN220138338U - 一种发光均匀的led芯片组件及led器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种发光均匀的LED芯片组件及LED器件，包括LED芯片本体，所述LED芯片本体上镶嵌有灯珠，所述LED芯片本体的侧壁固定有侧块，所述侧块的底部表面开设有组装凹槽，所述组装凹槽的内部通过滑动连接有压板，且压板和组装凹槽之间连接有橡筋条，所述侧块的表面开设有滑孔；本实用新型通过设计的侧块、橡筋条以及压板，将装有压板的侧块连接在LED芯片本体上，在LED芯片本体电极与LED器件本体连接完毕后，通过将压板的一端置于LED器件本体的背部，通过橡筋条的弹性牵引，进而实现将压板端部牵引至LED器件本体的背面上，将本实用新型压固在器件上，有效的避免其出现贴装不牢固而出现电极连接断开影响本实用新型的使用稳定性。

Description

一种发光均匀的LED芯片组件及LED器件

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种发光均匀的LED芯片组件及LED器件。

背景技术

视频质量直接影响人的情感和生活质量，超高清视频8K是未来发展方向。MiniLED和Micro LED可作为背光也可作为直显，顺应了超高清视频的发展要求。无论是背光(蓝光或白光)还是直显(RGB)都要求发光均匀、颜色一致。目前采用Mini LED作为背光的方式一：在基板上放置并固定有一定间距的倒装蓝光芯片，模压一层透明胶层后，通入电流驱动蓝光芯片后发出蓝光，蓝光激发QD膜(量子点膜)后转化为白光作为液晶电视的背光源，由于芯片正向法线方向光强远远大于芯片四周，因此发光颜色的均匀性并不理想。另外一种采用Mini LED作为背光的方式二：在基板上放置并固定有一定间距的倒装蓝光芯片后，模压一层荧光胶层(RG粉或YG粉等)，通入电流驱动蓝光芯片后发出蓝光，蓝光激发荧光胶层混光后发出白光作为液晶电视的背光源，由于芯片间和芯片周围有同样多的荧光粉，发光时导致芯片上方的发光颜色和芯片周围的发光颜色不一样，比如芯片上方是正白光，芯片间的白光就偏黄。因此，无论是第一种方式还是第二种方式都会出现背光源的发光颜色不够均匀、颜色一致性不够好的问题。主要原因是蓝光芯片正向法线方向光能量比四个侧面的光能量高太多造成。

申请号为CN202020231545.4的发光均匀的LED芯片组件及LED器件，LED芯片组件包括至少一颗倒装LED芯片，LED芯片组件还包括将至少一颗倒装LED芯片覆盖的第一胶层，以及位于第一胶层之上，用于减少从LED芯片正面出光面发出的光能量的第二胶层，第二胶层将各倒装LED芯片的正面出光面至少部分覆盖；至少一颗倒装LED芯片的正极电极和负极电极裸露于第一胶层外；由于LED倒装芯片正面上形成有用于减少光能量的第二胶层，从而减小倒装LED芯片正向法线方向光能量与四个侧面的光能量之间的差异，提升发光颜色的均匀性，但是存在以下缺陷：

(1)LED芯片组件在使用时，将其通过正负电机焊接在LED器件的基板上进行使用，然后通过点胶实现简单固定，但是在实际使用中，经常发生点胶粘连不牢固，导致LED芯片组件与器件的基板贴装不牢固，造成电极焊接出现断开的问题，为此我们提出一种发光均匀的LED芯片组件及LED器件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种发光均匀的LED芯片组件及LED器件，以解决上述背景技术中提出的LED芯片组件安装在LED器件的基板上时，经常出现贴装不牢固而发生电极断开影响使用稳定性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种发光均匀的LED芯片组件及LED器件，包括LED芯片本体，所述LED芯片本体上镶嵌有灯珠，所述LED芯片本体的侧壁固定有侧块，所述侧块的底部表面开设有组装凹槽，所述组装凹槽的内部通过滑动连接有压板，且压板和组装凹槽之间连接有橡筋条，所述侧块的表面开设有滑孔，所述滑孔的内部贯穿有滑柱，所述滑柱固定在LED芯片本体的侧壁上。

优选的，所述滑柱的纵截面为T字型结构，所述压板的纵截面为L型结构。

优选的，所述滑柱的外壁套设有弹簧，且弹簧位于滑柱端部与侧块之间。

优选的，所述压板的端面上固定有橡胶垫。

优选的，所述压板的侧壁开设有防脱槽，所述防脱槽的内侧设置有防脱块，且防脱块镶嵌在侧块上。

本实用新型还提供一种LED器件，包括LED器件本体，所述LED器件本体由基板和电机组成，所述基板上至少两个如上所述的LED芯片本体，所述LED芯片本体中的正极电极和负极电极分别与所述基板上对应的电极焊盘电连接。

优选的，所述LED器件本体为COB照明器件或显示屏光源器件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)通过设计的侧块、橡筋条以及压板，将装有压板的侧块连接在LED芯片本体上，在LED芯片本体电极与LED器件本体连接完毕后，通过将压板的一端置于LED器件本体的背部，通过橡筋条的弹性牵引，进而实现将压板端部牵引至LED器件本体的背面上，将本实用新型压固在器件上，有效的避免其出现贴装不牢固而出现电极连接断开影响本实用新型的使用稳定性，通过设计的滑柱和滑孔，实现将装有压板的侧块滑动安装在LED芯片本体上，以便于在安装时进行间距调节，避免间距无法适配而影响固定，通过设计的弹簧，对侧块施加弹力挤压，保证侧块横向复位更加可靠，避免其出现松动滑移而影响压板的压固效果，通过设计的橡胶垫，保证压板端部压固在LED器件本体上处于软性挤压，避免对LED器件本体造成损坏，通过设计的防脱块和防脱槽，实现对压板滑移限位，避免从侧块内脱离。

附图说明

图1为本实用新型的LED芯片本体结构示意图；

图2为本实用新型图1中的A处放大图；

图3为本实用新型压板、侧块以及滑柱的组装侧面剖视图；

图4为本实用新型LED芯片本体与LED器件本体的组装示意图；

图中：1、LED芯片本体；2、灯珠；3、滑柱；4、防脱槽；5、压板；6、橡胶垫；7、防脱块；8、滑孔；9、弹簧；10、侧块；11、组装凹槽；12、橡筋条；13、LED器件本体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1至图4，本实用新型提供一种技术方案：一种发光均匀的LED芯片组件及LED器件，包括LED芯片本体1，LED芯片本体1上镶嵌有灯珠2，LED芯片本体1的侧壁固定有侧块10，侧块10的底部表面开设有组装凹槽11，组装凹槽11的内部通过滑动连接有压板5，且压板5和组装凹槽11之间连接有橡筋条12，通过设计的侧块10、橡筋条12以及压板5，将装有压板5的侧块10连接在LED芯片本体1上，在LED芯片本体1电极与LED器件本体13连接完毕后，通过将压板5的一端置于LED器件本体13的背部，通过橡筋条12的弹性牵引，进而实现将压板5端部牵引至LED器件本体13的背面上，将本实用新型压固在器件上，有效的避免其出现贴装不牢固而出现电极连接断开影响本实用新型的使用稳定性，侧块10的表面开设有滑孔8，滑孔8的内部贯穿有滑柱3，通过设计的滑柱3和滑孔8，实现将装有压板5的侧块10滑动安装在LED芯片本体1上，以便于在安装时进行间距调节，避免间距无法适配而影响固定，滑柱3固定在LED芯片本体1的侧壁上，滑柱3的纵截面为T字型结构，压板5的纵截面为L型结构，滑柱3的外壁套设有弹簧9，通过设计的弹簧9，对侧块10施加弹力挤压，保证侧块10横向复位更加可靠，避免其出现松动滑移而影响压板5的压固效果，且弹簧9位于滑柱3端部与侧块10之间，压板5的端面上固定有橡胶垫6，通过设计的橡胶垫6，保证压板5端部压固在LED器件本体13上处于软性挤压，避免对LED器件本体13造成损坏，压板5的侧壁开设有防脱槽4，防脱槽4的内侧设置有防脱块7，通过设计的防脱块7和防脱槽4，实现对压板5滑移限位，避免从侧块10内脱离，且防脱块7镶嵌在侧块10上。

本实施例中，优选的，本实用新型还提供一种LED器件，包括LED器件本体13，LED器件本体13由基板和电机组成，基板上至少两个如上的LED芯片本体1，LED芯片本体1中的正极电极和负极电极分别与基板上对应的电极焊盘电连接，LED器件本体13为COB照明器件或显示屏光源器件。

本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型将装有压板5的侧块10连接在LED芯片本体1上，在LED芯片本体1电极与LED器件本体13连接完毕后，通过调节处于LED芯片本体1两侧对应的侧块10之间的间距，将其卡在器件本体上，通过将压板5的一端置于LED器件本体13的背部，通过橡筋条12的弹性牵引，进而实现将压板5端部牵引至LED器件本体13的背面上，将本实用新型压固在器件上，有效的避免其出现贴装不牢固而出现电极连接断开影响本实用新型的使用稳定性。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种发光均匀的LED芯片组件，包括LED芯片本体(1)，所述LED芯片本体(1)上镶嵌有灯珠(2)，其特征在于：所述LED芯片本体(1)的侧壁固定有侧块(10)，所述侧块(10)的底部表面开设有组装凹槽(11)，所述组装凹槽(11)的内部通过滑动连接有压板(5)，且压板(5)和组装凹槽(11)之间连接有橡筋条(12)，所述侧块(10)的表面开设有滑孔(8)，所述滑孔(8)的内部贯穿有滑柱(3)，所述滑柱(3)固定在LED芯片本体(1)的侧壁上。

2.根据权利要求1所述的一种发光均匀的LED芯片组件，其特征在于：所述滑柱(3)的纵截面为T字型结构，所述压板(5)的纵截面为L型结构。

3.根据权利要求2所述的一种发光均匀的LED芯片组件，其特征在于：所述滑柱(3)的外壁套设有弹簧(9)，且弹簧(9)位于滑柱(3)端部与侧块(10)之间。

4.根据权利要求2所述的一种发光均匀的LED芯片组件，其特征在于：所述压板(5)的端面上固定有橡胶垫(6)。

5.根据权利要求4所述的一种发光均匀的LED芯片组件，其特征在于：所述压板(5)的侧壁开设有防脱槽(4)，所述防脱槽(4)的内侧设置有防脱块(7)，且防脱块(7)镶嵌在侧块(10)上。

6.一种LED器件，包括LED器件本体(13)，所述LED器件本体(13)由基板和电机组成，所述基板上至少两个如上权利要求1-5任一项所述的LED芯片本体(1)，所述LED芯片本体(1)中的正极电极和负极电极分别与所述基板上对应的电极焊盘电连接。

7.根据权利要求6所述的一种LED器件，其特征在于：所述LED器件本体(13)为COB照明器件或显示屏光源器件。