CN220136862U - 用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，包括支撑组件、下压组件以及设置于所述支撑组件及所述下压组件之间的PCB检测板；所述PCB检测板的下端面设有锡球，待检测芯片贴合于所述PCB检测板的下端面的锡球上；所述待检测芯片固定于所述PCB检测板的下端面时，所述待检测芯片上的各连接柱分别与对应的一个锡球进行压接；所述锡球之间通过连接线进行电连接以形成多条菊花链，每一条菊花链至少对两个锡球进行电连接。上述的用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，通过设置多条菊花链并对菊花链端部的测试点进行连通检测，从而通过测试各条菊花链的等效电阻以检测锡球是否破裂损坏，大幅提高了对芯片与PCB板之间焊接的锡球进行可靠性检测的准确性。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置。
背景技术
eMMC芯片作为一种嵌入式芯片通过锡球与PCB板之间实现焊接，为评估PCB板上锡球与芯片之间电连接的可靠性，可对芯片与PCB板进行弯曲检测，通下压使PCB板变形，从而检测芯片和PCB板之间焊接的锡球的可靠性，然而现有技术中通下压使PCB板变形，PCB板与eMMC芯片之间的锡球受到的上下应力差极大，导致针对单个锡球进行可靠性检测时检测结果不准确。因此，现有技术方法中用于对嵌入式芯片与PCB板之间焊接的锡球进行可靠性检测时，检测结果准确性较低的问题。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，旨在解决现有技术方法中用于对嵌入式芯片与PCB板之间焊接的锡球进行可靠性检测时，所存在的检测结果准确性较低的问题。
本实用新型实施例提供了一种用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，包括支撑组件、下压组件以及设置于所述支撑组件及所述下压组件之间的PCB检测板；
所述PCB检测板的下端面设有锡球，待检测芯片贴合于所述PCB检测板的下端面的锡球上；
所述待检测芯片固定于所述PCB检测板的下端面时，所述待检测芯片上的各连接柱分别与对应的一个锡球进行压接；
所述锡球之间通过连接线进行电连接以形成多条菊花链，每一条菊花链至少对两个锡球进行电连接。
所述的用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，其中，所述锡球在所述PCB检测板的下端面呈矩阵式排列，所述PCB检测板的下端面包括内层锡球及外层锡球。
所述的用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，其中，所述PCB检测板上包含至少一条对所述外层锡球中的多个锡球与所述内层锡球中的一个锡球进行电连接的菊花链。
所述的用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，其中，所述PCB检测板上包含至少一条对所述外层锡球中的多个锡球进行电连接的菊花链。
所述的用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，其中，所述PCB检测板上还包含多条对所述外层锡球中的多个锡球与所述内层锡球中的多个锡球进行电连接的菊花链。
所述的用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，其中，所述菊花链的数量为4-9条。
所述的用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，其中，所述支撑组件包括第一支撑杆及第二支撑杆，所述第一支撑杆的顶端及所述第二支撑杆的顶端均抵接于所述PCB检测板的下端面上未贴合所述待检测芯片的边缘处。
所述的用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，其中，所述下压组件包括第一下压杆及第二下压杆，所述第一下压杆的顶端及所述第二下压杆的顶端均抵接于所述PCB检测板的上端面，且所述第一下压杆及所述第二下压杆与所述PCB检测板的外边缘之间的间距，均大于所述第一支撑杆及所述第二支撑杆与所述PCB检测板的外边缘之间的间距。
所述的用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，其中，所述第一下压杆的顶端及所述第二下压杆的顶端均抵接于所述PCB检测板的上端面上与所述待检测芯片相对的位置。
所述的用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，其中，所述PCB检测板的上端面的边缘处还设有检测连接端口，所述检测连接端口与外部连接线进行电连接。
本实用新型实施例提供了一种用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，包括支撑组件、下压组件以及设置于所述支撑组件及所述下压组件之间的PCB检测板；所述PCB检测板的下端面设有锡球，待检测芯片贴合于所述PCB检测板的下端面的锡球上；所述待检测芯片固定于所述PCB检测板的下端面时，所述待检测芯片上的各连接柱分别与对应的一个锡球进行压接；所述锡球之间通过连接线进行电连接以形成多条菊花链，每一条菊花链至少对两个锡球进行电连接。上述的用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，通过设置多条菊花链并对菊花链端部的测试点进行连通检测，从而通过测试各条菊花链的等效电阻以检测锡球是否破裂损坏，大幅提高了对芯片与PCB板之间焊接的锡球进行可靠性检测的准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置的整体结构图；
图2为本实用新型实施例提供的用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置的另一整体结构图；
图3为本实用新型实施例提供的用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置中锡球排列的结构图。
附图标号：10、支撑组件；20、下压组件；30、PCB检测板；40、待检测芯片；31、锡球；32、菊花链；311、内层锡球；312、外层锡球；11、第一支撑杆；12、第二支撑杆；21、第一下压杆；22、第二下压杆；33、检测连接端口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
在本实施例中，请参阅图1至图2，如图所示，本实用新型实施例提供了一种用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，包括支撑组件10、下压组件20以及设置于所述支撑组件10及所述下压组件20之间的PCB检测板30；所述PCB检测板30的下端面设有锡球31，待检测芯片40贴合于所述PCB检测板30的下端面的锡球31上；所述待检测芯片40固定于所述PCB检测板30的下端面时，所述待检测芯片40上的各连接柱分别与对应的一个锡球31进行压接；所述锡球31之间通过连接线进行电连接以形成多条菊花链32，每一条菊花链32至少对两个锡球31进行电连接，通过测试各条菊花链32的等效电阻以检测锡球31是否破裂损坏，若某一菊花链32中的锡球31发生破裂，则该条菊花链32的等效电阻显著增加，从而能够实现通过检测菊花链32的等效电阻检测锡球31是否破裂损坏，以大幅提高了对芯片与PCB板之间焊接的锡球31进行可靠性检测的准确性。
支撑组件10用于对PCB检测板30进行支撑，PCB检测板30与待检测芯片40通过锡球31进行连接，PCB检测板30的下端面设置有锡球31，待检测芯片40贴合于PCB检测板30下端面设置的锡球31上，待检测芯片40上设置有多个连接柱，每一连接柱分别压接于对应的一个锡球31上，锡球31之间通过连接线进行电连接并形成多条菊花链32，所形成的的菊花链32如图3所示。锡球31之间通过待检测芯片40内部焊线、铺铜线和PCB上布设的金属线进行电连接；其中，待检测芯片40可以是eMMC芯片。
图1为下压组件20未下压时的装置结构图，此时PCB检测板30及其上贴合设置的待检测芯片40均无弯曲弧度；图2为下压组件20下压时的装置结构图，此时PCB检测板30收到向下的压力而弯曲，并且PCB检测板30下端面贴合设置的待检测芯片40也随PCB检测板30弯曲而弯曲。
在具体实施例中，所述锡球31在所述PCB检测板30的下端面呈矩阵式排列，所述PCB检测板30的下端面包括内层锡球311及外层锡球312。具体的，所述PCB检测板30上包含至少一条对所述外层锡球312中的多个锡球31与所述内层锡球311中的一个锡球31进行电连接的菊花链32。其中，所述PCB检测板30上包含至少一条对所述外层锡球312中的多个锡球31进行电连接的菊花链32。进一步的，所述PCB检测板30上还包含多条对所述外层锡球312中的多个锡球31与所述内层锡球311中的多个锡球31进行电连接的菊花链32。所述菊花链32的数量为4-9条。
具体的，锡球31在PCB检测板30的下端面呈矩阵式排列，并形成内层锡球311及外层锡球312，内层锡球311与外层锡球312之间具有间隙。其中，菊花链32的设置数量可以为4-9条，如图3所示，在本申请一具体实施例中设置有六条菊花链32。图3中横向排布的锡球31的编号为数字1、2、3…，纵向排布的锡球31的编号为字母A、B、C…，则一个数字与一个字母的组合即可确定一个锡球31的具体排布位置。本申请实施例中设置的六条菊花链32分别为a、b、c、d、e、f；菊花链a所包含的锡球31的排布位置分别是A1->B1->A2->B2->A3->B3->A4->B4->A5->B5->B6->A6->E7；菊花链b所包含的锡球31的排布位置分别是C2->C4；菊花链c所包含的锡球31的排布位置分别是C6->E6->F5->G5->J5；菊花链d所包含的锡球31的排布位置分别是H5->K5->M5->M6->K8->H10->B14->B13->A13->A14；菊花链e所包含的锡球31的排布位置分别是P1->P2->N1->N2->P4->P3->M4；菊花链f所包含的锡球31的排布位置分别是N4->P5->N5->P6->K9->J10->N14->N13->P13->P14。则其中，菊花链a为对外层锡球312中的多个锡球31与内层锡球311中的一个锡球31进行电连接的菊花链32；菊花链b、菊花链e为对外层锡球312中的多个锡球31进行电连接的菊花链32；菊花链d菊花链f均为对外层锡球312中的多个锡球31与内层锡球311中的多个锡球31进行电连接的菊花链32；菊花链c为对外层锡球312中的一个锡球31与内层锡球311中的多个锡球31进行电连接的菊花链32。
在具体实施例中，所述PCB检测板30的上端面的边缘处还设有检测连接端口33，所述检测连接端口33与外部连接线进行电连接。更具体的实施例中，PCB检测板30的上端面还设有用于与外部连接线进行电连接的检测连接端口33，检测连接端口33可与菊花链32端部的测试点进行电连接，外部连接线连接至检测连接端口33后，即可实现外部连接线与菊花链32端部之间进行电连接。
在具体实施例中，所述支撑组件10包括第一支撑杆11及第二支撑杆12，所述第一支撑杆11的顶端及所述第二支撑杆12的顶端均抵接于所述PCB检测板30的下端面上未贴合所述待检测芯片40的边缘处。具体的，所述下压组件20包括第一下压杆21及第二下压杆22，所述第一下压杆21的顶端及所述第二下压杆22的顶端均抵接于所述PCB检测板30的上端面，且所述第一下压杆21及所述第二下压杆22与所述PCB检测板30的外边缘之间的间距，均大于所述第一支撑杆11及所述第二支撑杆12与所述PCB检测板30的外边缘之间的间距。其中，所述第一下压杆21的顶端及所述第二下压杆22的顶端均抵接于所述PCB检测板30的上端面上与所述待检测芯片40相对的位置。
如图1及图2所示，支撑组件10可由第一支撑杆11及第二支撑杆12组成，其中，第一支撑杆11的顶端及第二支撑杆12的顶端均抵接于PCB检测板30的上端面，且第一支撑杆11的顶端及第二支撑杆12的顶端避开待检测芯片40并抵接于PCB检测板30的边缘处。下压组件20由第一下压杆21及第二下压杆22，第一下压杆21的顶端及第二下压杆22的顶端抵接于PCB检测板30的上端面，第一下压杆21及第二下压杆22与PCB检测板30的外边缘之间的间距均大于第一支撑杆11及第二支撑杆12与PCB检测板30的外边缘之间的间距，并且第一下压杆21与第二下压杆22之间的间距小于第一支撑杆11与第二支撑杆12之间的间距，从而对PCB检测板30具有更好的下压检测效果。
在本实用新型实施例所提供了一种用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，包括支撑组件、下压组件以及设置于所述支撑组件及所述下压组件之间的PCB检测板；所述PCB检测板的下端面设有锡球，待检测芯片贴合于所述PCB检测板的下端面的锡球上；所述待检测芯片固定于所述PCB检测板的下端面时，所述待检测芯片上的各连接柱分别与对应的一个锡球进行压接；所述锡球之间通过连接线进行电连接以形成多条菊花链，每一条菊花链至少对两个锡球进行电连接。上述的用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，通过设置多条菊花链并对菊花链端部的测试点进行连通检测，从而通过测试各条菊花链的等效电阻以检测锡球是否破裂损坏，大幅提高了对芯片与PCB板之间焊接的锡球进行可靠性检测的准确性。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，其特征在于，包括支撑组件、下压组件以及设置于所述支撑组件及所述下压组件之间的PCB检测板；
所述PCB检测板的下端面设有锡球，待检测芯片贴合于所述PCB检测板的下端面的锡球上；
所述待检测芯片固定于所述PCB检测板的下端面时，所述待检测芯片上的各连接柱分别与对应的一个锡球进行压接；
所述锡球之间通过连接线进行电连接以形成多条菊花链，每一条菊花链至少对两个锡球进行电连接。
2.根据权利要求1所述的用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，其特征在于，所述锡球在所述PCB检测板的下端面呈矩阵式排列，所述PCB检测板的下端面包括内层锡球及外层锡球。
3.根据权利要求2所述的用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，其特征在于，所述PCB检测板上包含至少一条对所述外层锡球中的多个锡球与所述内层锡球中的一个锡球进行电连接的菊花链。
4.根据权利要求2所述的用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，其特征在于，所述PCB检测板上包含至少一条对所述外层锡球中的多个锡球进行电连接的菊花链。
5.根据权利要求3或4所述的用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，其特征在于，所述PCB检测板上还包含多条对所述外层锡球中的多个锡球与所述内层锡球中的多个锡球进行电连接的菊花链。
6.根据权利要求3或4所述的用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，其特征在于，所述菊花链的数量为4-9条。
7.根据权利要求1或2所述的用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，其特征在于，所述支撑组件包括第一支撑杆及第二支撑杆，所述第一支撑杆的顶端及所述第二支撑杆的顶端均抵接于所述PCB检测板的下端面上未贴合所述待检测芯片的边缘处。
8.根据权利要求7所述的用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，其特征在于，所述下压组件包括第一下压杆及第二下压杆，所述第一下压杆的顶端及所述第二下压杆的顶端均抵接于所述PCB检测板的上端面，且所述第一下压杆及所述第二下压杆与所述PCB检测板的外边缘之间的间距，均大于所述第一支撑杆及所述第二支撑杆与所述PCB检测板的外边缘之间的间距。
9.根据权利要求8所述的用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，其特征在于，所述第一下压杆的顶端及所述第二下压杆的顶端均抵接于所述PCB检测板的上端面上与所述待检测芯片相对的位置。
10.根据权利要求1所述的用于eMMC芯片的连接稳固性检测装置，其特征在于，所述PCB检测板的上端面的边缘处还设有检测连接端口，所述检测连接端口与外部连接线进行电连接。
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